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Holtek全新TinyPowerTM LCD Flash MCU适合各应用领域
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式，搭配TinyPowerTM Flash
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ST推业界领先新款微控制器 扩展STM32F4系列阵容
意法半导体扩大STM32F4系列，推出业界领先的新款微控制器。STM32F401是意法半导体基于ARM Cortex-M4 32位/DSP内核的STM32F4系列高性能微控制器的入门级产品。其运行频率低于其它STM32F4微控制器，但在性能、功耗和集
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MCU进退之间市场酿变
MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存
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赢得MCU市场需三板斧
随着市场的发展，对MCU能力的要求也一直“得寸进尺”：一方面，处理器必须在不怎么增加主频和功耗的条件下实现更多的功能。另一方面，处理器之间的互连包括串口、USB、以太网等不断加深，支持这些数据通道必须在片
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富士通将退出半导体市场？MCU传出售给飞索
日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(System LSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(Spans
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意念控制的未来正在走近
今天纽约时报撰文报道了最新意念操控的技术发展，可能几年之后，我们就可以双手插袋，用意念控制家中的灯具开关，或者控制电脑撰写 email。从巨型的电子计算机到 Google Glass 等可穿戴设备，人类与机器的沟通方式已
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富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品 打造32位微控制器完整阵容
2013年4月24日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引
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基于STM32单片机的DLP驱动电路研究
DLP投影技术是应用美国德州仪器公司开发的数字微镜元件--DMD(Digital Micromirror Device)作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程的技术。DLP显示的色彩清晰度高、艳丽、细腻、逼真，且为全数字显示即可靠性极高
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基于单片机的12位PWM DAC的设计
[一].前言在用单片机制作的变送器类和控制器类的仪表中，需要输出1—5V或4—20mA的直流信号的时候，通常采用专用的D/A芯片，一般是每路一片。当输出信号的精度较高时，D/A芯片的位数也将随之增加。在工业仪
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出货量增销售额降 MCU价格战再升级
根据IC Insight的统计，2012年MCU市场出货量增长了16%，不过由于平均售价降低了17%，因此总市场规模下滑了3%，至152亿美元。虽然全球性的经济不确定是MCU市场规模下滑的原因，但实际上32位MCU市场竞争加剧后带来的价
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MCS-51单片机汇编语言：逻辑运算指令有哪些？
简单逻辑操作指令CLR A ； A← “0”CPL A ； A← ASWAP A ； A0~3 A4~7 左循环指令 （Rotate Accumulator Left）RL A 带进位左循环指
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MCS-51单片机汇编语言：算数运算指令有哪些？
加法指令（Addtion）ADD A, Rn ； A←（A）+（Rn）ADD A, @Ri ；A←（A）+（(Ri)）ADD A, direct ；A←（A)+(direct)ADD A, ＃data ；A←（A)+#data 带进
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MCS-51单片机汇编语言：数据传送指令有哪些？
数据传送指令是MCS-51单片机汇编语言程序设计中使用最频繁的指令，包括内部 RAM、寄存器、外部RAM以及程序存储器之间的数据传送。数据传送操作是指把数据从源地址传送到目的地址，源地址内容不变。1. 以累加器A为目的
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嵌入式厂商各出奇招 MCU方案百花齐放
受到汽车电子、医疗电子、智能能源、智能工业以及智能电网热潮驱动，MCU进入快速增长通道。全球嵌入式厂商纷纷摩拳擦掌争推出各具竞争力技术产品，完善嵌入式产品适应日益复杂的市场应用需求。车用MCU、电机/马达控制
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ARM 14nm FinFET之路仍有颠簸 或倒在低功耗上？
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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