• 离子注入机及其构成

    离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    离子注入机 离子源 制模

  • MEVVA源

    M EVVA源是金属蒸汽真空弧离子源的缩称。这是上世纪80年代中期由美国加州大学伯克利分校的布朗博士由于核物理研究的需要发明研制成功的。这种新型的强流金属离子源问世后很快就被应用于非半导体材料离子注入表面改性，并引起了强流金属离子注入的一场革命，这种独特的离子注入机被称为新一代金属离子注入机。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    MEVVA 离子注入机 离子源

  • 离子注入技术

    离子注入是指当真空中有一束离子束射向一块固体材料时，离子束把固体材料的原子或分子撞出固体材料表面，这个现象叫做溅射;而当离子束射到固体材料时，从固体材料表面弹了回来，或者穿出固体材料而去，这些现象叫做散射;另外有一种现象是，离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中的这一现象叫作离子注入。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    真空 离子束 离子注入

  • 常见的微处理器

    那是1970年夏季的事情了，它的设计者Hans Camenzind甚至还能回忆起一两件当时关于中国餐馆的事情。在加利福亚州的桑尼维尔的市区，公司有三间办公室，Camenzind的办公室夹在两间办公室中间，面积很小。当时，Camenzind是当地的一家半导体公司――西格尼蒂克公司的顾问。Camenzind当时经济不宽裕，年薪不超过1.5万美元，家里还有妻子和四个孩子。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    微处理器 定时器 信号处理器

  • 微芯片发明者及作用

    微芯片(microchip，有时简称芯片)是一片包起来的计算机电路(一般叫集成电路)，它是用一种原料例如硅(silicon)在很小的体积上制成的。微芯片是用来进行程序逻辑(逻辑或微处理器芯片)和计算机存贮(存贮器或可存期存贮器)的。微芯片也用来既包括逻辑又包括存贮，还可能为了特殊目的，例如模拟数字转化(analog-to-digital conversion)、位片和网关。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    网关 微芯片 位片

  • 传输层协议概述

    服务质量运输层服务通过协议体现，因此运输层协议的等级与网络服务质量密切相关。根据差错性质，网络服务按质量可分为以下三种类型：☆ A类服务：低差错率连接，即具有可接受的残留差错率和故障通知率;☆ B类服务：高差错率连接，即具有不可接受的残留差错率和故障通知率;☆ C类服务：介于A类服务与B类服务之间。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    传输层 运输层 高差错率链接

  • 传输层简介及功能

    传输层是整个网络体系结构中的关键层次之一，主要负责向两个主机中进程之间的通信提供服务。由于一个主机同时运行多个进程，因此运输层具有复用和分用功能。传输层在终端用户之间提供透明的数据传输，向上层提供可靠的数据传输服务。传输层在给定的链路上通过流量控制、分段/重组和差错控制来保证数据传输的可靠性。传输层的一些协议是面向链接的，这就意味着传输层能保持对分段的跟踪，并且重传那些失败的分段。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    应用层 传输层 数据传输服务

  • IC封装技术(一)

    BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    BGA LSI BQFP

  • 集成电路封装的发展趋势

    在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，6～64根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL.复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    PGA ECL 复合电路

  • 集成电路封装技术的发展

    封装形式集成电路发展初期，其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    封装材料 集成电路封装 封装形式

  • 集成电路封装技术及其作用

    集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    电子元器件 电子学 集成电路封装

  • 3D封装技术简介

    3D晶圆级封装，英文简称(WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    3D封装 MCP POP

  • ASIC简介及特点

    在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    半导体 晶体管 ASIC

  • ASIC的定制设计

    ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    ASIC 全定制 半定制

  • SOC设计流程

    在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

    基础知识科普站
    2021-12-04
    SoC MPU ASIC
首页 上一页 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多