• 4G的关键技术与缺陷

    为了适应移动通信用户日益增长的高速多媒体数据业务需求，具体实现4G系统较3G的优越之处，4G移动通信系统将主要采用以下关键技术。

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    2021-12-01
    4G 信号传播能力 调制与编码技术

  • 4G技术特点优势

    4G技术，第四代移动通信及其技术的简称，是集3G与WLAN于一体并能够传输高质量视频图像且图像传输质量与高清晰度电视不相上下的技术。4G移动通信技术可以在多个不同的网路系统、平台与无线通信介面之间找到最快速与最有效率的通信路径，以进行最即时的传输、接收与定位等动作。

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    2021-12-01
    WLAN 通信技术 4G

  • LINUX的特性与发展

    Linux，全称GNU/Linux，是一种免费使用和自由传播的类UNIX操作系统，其内核由林纳斯·本纳第克特·托瓦兹于1991年10月5日首次发布，它主要受到Minix和Unix思想的启发，是一个基于POSIX的多用户、多任务、支持多线程和多CPU的操作系统。它能运行主要的Unix工具软件、应用程序和网络协议。它支持32位和64位硬件。Linux继承了Unix以网络为核心的设计思想，是一个性能稳定的多用户网络操作系统。Linux有上百种不同的发行版，如基于社区开发的debian、archlinux，和基于商业开发的Red Hat Enterprise Linux、SUSE、Oracle Linux等。

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    2021-12-01
    Linux 系统内核 GNU

  • MIPS联系

    MIPS(Million Instructions Per Second)：单字长定点指令平均执行速度 Million Instructions Per Second的缩写，每秒处理的百万级的机器语言指令数。这是衡量CPU速度的一个指标。像是一个Intel80386 电脑可以每秒处理3百万到5百万机器语言指令，即我们可以说80386是3到5MIPS的CPU。MIPS只是衡量CPU性能的指标。

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    2021-12-01
    MIPS ARM 嵌入式指令

  • 嵌入式开发结构和流程

    嵌入式开发是指利用分立元件或集成器件进行电路设计、结构设计，再进行软件编程(通常是高级语言)，实验，经过多轮修改设计、制作，最终完成整个系统的开发。

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    2021-12-01
    DSP FPGA ARM

  • 内存的概述和发展

    内存(Memory)是计算机的重要部件之一，也称内存储器和主存储器，它用于暂时存放CPU中的运算数据，与硬盘等外部存储器交换的数据。它是外存与CPU进行沟通的桥梁，计算机中所有程序的运行都在内存中进行，内存性能的强弱影响计算机整体发挥的水平。只要计算机开始运行，操作系统就会把需要运算的数据从内存调到CPU中进行运算，当运算完成，CPU将结果传送出来。

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    2021-12-01
    CPU 内存 主存储器

  • 芯片技术的局限

    随着芯片尺寸的进一步缩小，新的“物理极限”出现了。这就是我们传统计算机芯片的设计理念问题。

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    2021-12-01
    芯片 5nm 1nm

  • 数据库触发器

    触发器(trigger)是SQL server 提供给程序员和数据分析员来保证数据完整性的一种方法，它是与表事件相关的特殊的存储过程，它的执行不是由程序调用，也不是手工启动，而是由事件来触发，比如当对一个表进行操作( insert，delete， update)时就会激活它执行。触发器经常用于加强数据的完整性约束和业务规则等。

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    2021-12-01
    数据库 触发器 SQL

  • 数字集成电路简介

    数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。

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    2021-12-01
    专用集成电路 逻辑电路 时序逻辑电路

  • 数字集成电路特性和注意事项

    TTL电路(1)电源电压范围TTL电路的工作电源电压范围很窄。S，LS，F系列为5V±5%;AS，ALS系列为5Y±10%。(2)频率特性TTL电路的工作频率比4000系列的高。

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    2021-12-01
    数字集成电路 信号幅度 TTL

  • 模拟集成电路的发展及现状

    模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。

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    2021-12-01
    SoC 模数混合 高性能分立器件

  • 模拟集成电路

    模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

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    2021-12-01
    电容 电阻 模拟集成电路

  • 刻蚀技术

    刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。

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    2021-12-01
    刻蚀 干刻蚀 湿刻蚀

  • QFP封装技术

    QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

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    2021-12-01
    QFP 修理的选择 方平包装

  • 双列直插封装

    双列直插封装(英语：dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

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    2021-12-01
    引脚 通孔插装 DIP
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