技术学院
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嵌入式开发人才的未来发展方向
随着无人机、无人驾驶、可穿戴设备、智能家居、智能城市等相关产业技术产品的创新应用及需求不断涌现，嵌入式系统、基础芯片、各类传感器及软件的应用越来越加深入和广泛。
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Silicon Labs发布满足高速收发器需求的新一代高性能振荡器 提供卓越的抖动性能和频率灵活性
Si54x Ultra Series™ I2C可编程XO为100/200/400G应用 扩展具有新封装尺寸的Si54x、Si59x和Si51x产品系列
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mfc基础入门教程
MFC微软基础类库(英语：Microsoft FoundaTIon Classes，简称MFC)是微软公司提供的一个类库(class libraries)，以C++类的形式封装了Windows API，并且包含一个应用程序框架
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华为麒麟970处理器正式发布：全球首款AI芯片
等待多时，号称比“Intel处理器更复杂的”麒麟970终于来了。
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基于平台的产品开发战略
产品的BOM(物料清单)成本很低，而毛利又很高，为何四成上市公司的年利润却不够北上深广的一套房?房子到底被谁买走了，这个问题值得我们反思!
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对比骁龙835：高通骁龙845全新工艺性能翻番
今晨，高通正式发布了骁龙845移动平台。按照高通的说法，骁龙845正与合作伙伴进行测试，首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7布点一致，其中的暗示相信不言
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业界首款零漂移、毫微功率放大器，兼具超低功耗和超高精度
TI高精度毫微功率运算放大器，降低系统功耗并为精密物联网、工业和个人电子应用最大限度延长电池寿命
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高通宣布骁龙芯片用在PC上：微软等将推相关产品
12月6日消息，在”博通收购高通”的各种消息传言之下，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，邀请了来自全球300多家媒体和分析师，史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上，使得P
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高通发布年度旗舰芯片骁龙845
北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星
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AVRGCC/WinAVR编译环境中断函数的使用方法
AVRGCC/WinAVR编译环境中断函数的使用方法
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对于单片机中重复定义的问题
对于单片机中重复定义的问题
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AWS Amplify库计划在未来增加更多分类
亚马逊已经发布了一个开源库，用于与使用JavaScript应用程序的云服务进行交互。AWS Amplify库分为多个类别，并计划在未来增加更多分类。
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中国半导体崛起的对手或是三星和海力士等日韩企业
中国砸上千亿(美元，下同)争取芯片主导权，不要受制于外商，不过，掐着中国芯片市场命脉的三星、美光、海力士、东芝等国际大厂却没有那么容易让步，准备伺机反制，目前台面下呈现暗潮汹涌的态势。 国际大厂将挥起专利大刀向中国开铡，整个芯片市场正弥漫着战火的硝烟味。
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大陆半导体发展新常态，或是附加“限制性条件”
商务部近日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。
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半导体行业或将重点开发IGBT芯片
近日，由格隆汇打造的“决战港股2017——海外投资系列峰会”第二站在上海隆重举行。众多优质上市公司高管前来与投资者零距离面对面沟通。为了让更多投资者深入了解上市公司，精准捕捉未来的投资机会，格隆汇为您整理了这次上市公司路演的演讲，以飨格隆汇诸君。
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