• 刻蚀技术

    刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。

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    2021-12-01
    刻蚀 干刻蚀 湿刻蚀

  • QFP封装技术

    QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

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    2021-12-01
    QFP 修理的选择 方平包装

  • 双列直插封装

    双列直插封装(英语：dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

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    引脚 通孔插装 DIP

  • 微电子封装技术

    微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

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    2021-12-01
    散热 信号分配 电源分配

  • LED的生产工艺和封装工艺

    散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达150～250℃/W，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。

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    2021-12-01
    生产工艺 封装工艺 芯片检验

  • 3D封装与LED封装技术

    由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高，在MCM的基础上，对于有限的面积，电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展，这就是所谓的三维(3D)封装技术。

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    2021-12-01
    LED封装 3D封装 PN结管芯

  • 内存封装及封装作用

    封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

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    2021-12-01
    内存封装 封装的作用 物理保护

  • 封装形式与封装发展

    从DIP封到BGA封装芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。

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    2021-12-01
    DIP OPGA mPGA

  • 封装技术简介及分类

    所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

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    2021-12-01
    封装技术 DIP技术 PFP技术

  • 聊聊配电箱的细节，配电箱浪涌保护器介绍

    为增进大家对配电箱的认识，本文将对配电箱、配电箱中的浪涌保护器予以介绍。

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    2021-12-01
    指数 浪涌保护器 配电箱

  • 配电箱重复接地是什么意思?配电箱安装避坑指南!

    为增进大家对配电箱的认识，本文将对配电箱的重复接地问题予以介绍。此外，本文将教会大家如何在安装配电箱过程中去避免一些坑。

    技术解析
    2021-12-01
    指数 配电箱 照明配电箱

  • 微电路的应用及计算公式

    微电路指具有高密度等效电路元件和(或)部件，并可作为独立件的微电子器件。

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    2021-12-01
    微电路 扩散电流 漂移电流

  • 配置住宅配电箱有何注意事项?安装配电箱有何禁忌?

    为增进大家对配电箱的认识，本文将对配置住宅配电箱的注意事项以及配电箱的一些安装禁忌予以介绍。

    技术解析
    2021-12-01
    指数 配电箱 照明配电箱

  • 辐射线光刻胶

    以X-射线、电子束或离子束为曝光源的光刻胶，统称为辐射线光刻胶。

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    2021-12-01
    电子束光刻胶 不饱和体系 分子玻璃体系

  • 光刻胶的应用领域

    光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

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    2021-12-01
    电路板 微机电 光刻胶
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