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封装库是什么意思

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

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2021-10-13

封装库系统
元件库在哪

《AD元件库中常用元件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《AD元件库中常用元件(10页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。

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2021-10-13

电子软件元件库
元件库中的元件属性

orCAD原理图库添加封装属性(调用库元件便于导BOM)

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元件库属性
4n25光耦应用电路

光耦继电器(Optronics Relay)属于固态继电器，一般电磁继电器靠电流通过线圈使铁芯变成有磁性的磁铁吸合衔铁，使相关的触点动作从而控制负载的通断，而光耦继电器没有触点，其工作原理与光耦有点类似，基本结构如下图的所示：

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2021-10-13

继电器电路光耦
4kw水泵用多大的热保护

电流经过阻性原件，导致原件发热，发热导致双金属片变形，如果电流过大，导致严重变形，就推动机械机构使触点动作，发出控制保护信号。这就是热保护继电器的基本作用。

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继电器接触器热保护水泵
hx711压力传感器模块与OLED

本文设计的数显称重仪是基于电阻应变式传感器、以单片机为控制核心的称重控制显示系统，测量范围为0-10kg，测量精度±2g，液晶屏显示测量数据，同时可将多次测量数据通过串口送计算机显示。该系统具有精度高、性能稳定、操作简便等特点。称重仪设计框图如下图1所示：

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显示屏 hx711
hx711库函数arduino

用Arduino读取HX711应变片专用模块

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Arduino hx711
电磁学基本知识点

一些电磁学基础知识

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知识点电磁学
对电磁场与电磁波的理解

电磁波的理解

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电磁波电磁场
零死角玩转android

基于Android7.1 8953 高通平台下零死角玩转设备树DTS

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Android 编程
stm32流水灯程序

这几天打算复习下stm32有关的硬件资源，就想着从最开始做起，熟悉下当初所学的知识。学习stm32最初都基本是从流水灯开始的，今天就开始点亮流水灯。

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STM32 程序编程
stm32什么是寄存器

STM32 (1) 之什么是寄存器?

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STM32 寄存器
stm32零基础入门

单片机stm32零基础入门之--初识STM32 标准库

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入门 STM32
stm32单片机详细介绍

STM32单片机基本知识

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单片机 STM32 解析
si信号完整性

信号完整性是指在高速电路设计中由互连线所引起的所有问题。信号具备信号完整性是指在不影响系统中其他信号质量的前提下，接收端能够接收到符合逻辑电平要求、时序要求和相位要求的信号。信号完整性设计的根本性目标是保证信号波形的完整和信号时序的完整。宏观的信号完整性问题可以分为四类：

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信号完整性高速

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