Sept. 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(BEV)销售成长,全球电动车(注1)牵引逆变器装机量达766万台,年增19%。从动力模式分析,BEV的装机比例为52%,继2024年第一季后再度位列第一,甚至超越油电混合车(HEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)等混合动力车的合计占比。
Sept. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季NVIDIA(英伟达) Blackwell平台规模化出货,以及北美CSP业者持续扩大布局General Server(通用型服务器),均带动Enterprise SSD(企业级固态硬盘)需求显著成长,前五大品牌厂营收合计逾51亿美元,季增12.7%。然而,DDR4的短缺和主控IC载板的交期延长,导致Enterprise SSD普遍供不应求,也牵动各厂商第二季的市占比例和营收表现。
Sept. 4, 2025 ---- Apple(苹果)即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机,除了外观辨识度升级,处理器性能、散热和拍摄功能等均有所提升,有望带动买气。TrendForce集邦咨询预估,2025年iPhone 17系列出货量有望较iPhone 16系列于2024年的出货表现成长3.5%;Pro系列依然是市场销售主力。不过,全球经济表现疲弱及高端机型潜在涨价可能性,将成为销售的挑战。
Sept. 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告,2025年随着国际品牌陆续推出AR眼镜原型,以及Meta预计在近期发布AR眼镜Celeste,市场对AR装置的关注程度开始升温,加上OLEDoS产品价格下跌,预计2025年全球AR出货量将达到60万台。
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示,2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长,加上HBM出货规模扩张,整体营收为316.3亿美元,季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温,加速DRAM原厂库存去化,多数产品的合约价也因此止跌翻涨。
Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季增达14.6%的新高纪录。
Aug. 28, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格(ASP)小幅下滑,所幸原厂减产策略缓解供需失衡,叠加中、美两大市场政策推动,整体出货位元大幅成长,前五大品牌厂合计营收季增22%,达146.7亿美元。
Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英伟达)近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心,以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力,是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨询表示,这不仅是单纯的数字跃升,还是帮助终端本体能即时处理庞大感测数据与大型语言模型(LLM),一定程度上让高阶人形机器人真正的看见、思考与行动。在Agility Robotics(敏捷机器人)、Boston Dynamics(波士顿动力)、Amazon(亚马逊)等厂商陆续采用与建置生态圈的趋势下,预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4,800万美元。
Aug. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究,随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,云端业者加速升级AI数据中心架构,促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入,预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未来数年持续成长。
除了充电电路外,锂电池的放电过程也需要保护。锂电池的放电电压不能低于3.0V,否则电池寿命会大幅缩短。为了实现这一保护,工程师们设计了DW01芯片与8205 MOS管的电路组合。DW01芯片能够监控锂电池的放电电压和电流,当电压低于3.0V或电流过大时,它会通过控制MOS管切断放电回路,从而保护电池。同时,8205 MOS管作为开关元件,具有低内阻和高效率的特点,能够确保放电过程的稳定和安全。
在PCB设计的宏伟蓝图中,布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒,是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师,合理的布局艺术性地编排着每一寸空间,既削减了布线交织的繁复迷宫,又如同稳固的地基,提升了系统稳如磐石的稳定性。
模块化设计作为一种将系统拆分为独立、可复用组件的方法,能够在低代码平台中实现功能的灵活组合,并最大限度地提升系统性能。本文将探讨如何通过模块化设计,使得低代码平台既能快速适应变化,又能保持高效稳定的运行。
EMC电磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。随着智能化技术的发展,单片机的应用也日益广泛。虽然单片机本身有一定的抗干扰能力,但是用单片机为核心组成的控制系统在应用中,仍存在着电磁干扰的问题。为防止外界对系统的EMI,并确保单片机控制系统安全可靠地运行,必须采取相应的EMS措施。
在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)的布局布线是至关重要的环节。它涉及到将电子元器件按照特定要求进行合理布置,并通过导线将它们连接起来,以实现电路的功能。布局布线的质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。因此,掌握PCB布局布线的技巧和优化方法对于电子工程师来说具有重要意义。
阻抗匹配,这一技术手段主要应用于传输线领域,旨在实现两大核心目标:其一,确保高频微波信号能够顺畅传递至负载端,而几乎无信号反射回源端。在高频环境下,当信号波长与传输线长度相当时,反射信号容易与原信号混叠,进而影响信号质量。阻抗匹配能有效减少和消除这种高频信号的反射,从而提升信号传输质量。其二,优化能源利用。通过阻抗匹配,可以使得源至器件、器件至负载或器件间的功率传输达到最大化,同时降低馈线中的功率损耗。