技术学院

运用音频耳机放大器延长移动应用的电池使用时间

适用消费电子的三电平H桥输出D类放大器

电容器

赛普拉斯推出CapSenseExpress™电容触摸感应解决方案

决定电容Cl和C2

电源设计中的电容应用[图]

速龙迎来专业版，AMD 发布第二代Ryzen Pro处理器

AMD今天发布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，专为商用市场的轻薄笔记本电脑而设计。另外，AMD还将其速龙300U带入到了Pro系列，以继续在低端笔记本电脑和Chromebook中发挥其优势。

制程优势凸显！台积电将为苹果2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片

Digitimes报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。

铝电解电容器为工业应用增大了额定电压

AMD 三款处理器曝光：八核八线程，用于笔记本电脑！

根据外媒的报道，国外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark数据库发现了三款AMD处理器，分别是 RX-8125，RX-8120和A9-9820。

Microchip推出3.0版MPLAB Harmony，为PIC 和SAM单片机提供统一的软件开发框架

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3)，首次为SAM MCU提供支持。

1-2月无锡集成电路出口增长62.1%，SK海力士是重要推手！

1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。

LM1875集成功率放大器及其应用

电容式触摸感应器

采用EUV工艺，台积电完成5nm基础设施设计

根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。