技术学院
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基于Matlab的小型温度检测系统设计
1 前言温度是表征环境的一个重要的参数。在工程领域，尤其像工程热力学等，温度检测非常普遍，对温度精确测量以便实时控制也显得尤为重要。在控制系统中，上位机与下位机之间实现通信的方法和应用平台很多。目前
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国芯觉醒！中国AI芯片能否实现弯道超车？
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。业内人士预计，随着芯片的快速发展以及市场需求量的增加，2018年将会有大幅度提升。
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按G.723标准设计的数字录音系统
随着数字化技术的迅速发展，语音信号数字处理技术的不断成熟[1]，可编程器件和功能强大的数字信号处理器（DSP）的广泛应用，传统的模拟音像设备大量地被各种数字设备所代替。然而，便携式的录音设备仍以各种模
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stm32 dac库函数解读
1、简述：12位数字输入，电压输出，DAC可以配置为8位或12位模式。有2个输出通道。在双DAC模式下，两个通道可以独立地工作。特殊功能：噪声波形生成，三角波形生成，外部触发转换，双DAC同时或者分别转换；每个通道都
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一种低容量可逆调速系统的设计方案
本文直接把得到的参数通过程序运算，输入到所得到的的模型中，简化了程序，节约了大量的时间，获得一定的经济效益，通过simulink仿真，使得模型更简明，本文主要介绍电源的选择，控制电路的设计，ACR和ASR的参数设计、系统仿真实现分析，通过满足一定的参数，实现电动机的运转，达到预期效果。
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基于ATmega162的智能仪器设计
本文通过基于ATmega162介绍了他的特点和在温度检测中的应用实例，ATmega162具有其他AVR系列大部分产品的功能，又具有独特技术，配置全、功能强、可靠性高、速度高、抗干扰性好、低功耗、高性价比、硬件结构简单、软件设计灵活、适用面广、价格低廉等优点，具有一定的实用价值，在实际开发中将会发挥越来越大的作用。
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无线脑电信号采集检测系统，方案设计，软硬件实现
脑电信号采集系统具有非常重要的科学研究价值和临床诊断意义。我们采用了Cypress公司的可编程片上系统芯片CY8C3866来设计脑电信号无线采集系统。
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stm32 推挽输出和开漏输出
stm32的IO口电路如上图所示：所谓推挽输出：在输出高电平时，P-MOS管导通；低电平时，N-MOS管导通。两个管子轮流导通，一个负责灌电流，一个负责拉电流。推挽输出的低电平为0v，高电平为3.3V.开漏输出：输出低电平时
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基于TMS320C6711中心定位实时图像处理设计
地平仪是卫星姿态控制系统的关键子系统，其测量精度和可靠性直接关系到卫星姿态是否精确和稳定。在凝视或静态型地平仪中，地球被成像在红外面阵探测器上，因此地球图像的边缘可落在红外面阵探测器的光敏面内。
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STM32标准IIC驱动
IIC(Inter－Integrated Circuit)总线是一种由 PHILIPS 公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。也是目前很流行的通讯总线,使用IIC总线做产品能够很大程度上降低PCB的布线难度,以及布线数量,所以很
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基于TMS320F28044数字电源设计
什么是数字电源?TI从功能上对数字电源进行了定义：数字电源就是数字化控制的电源产品，它能提供管理和监控功能，并延伸到对整个回路的控制。针对不同领域的应用，TI推出了多款可以实现数字电源产品的DSP处
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基于LPC2138和μC／OS II的超声波测距系统设计
基于ARM和μC／OS—II的超声波测距系统利用LCD显示，电路简单，显示界面友好，通讯能力强，可扩展性好，具有良好的实际应用价值。该系统可运用于机器人智能行走和导航，在汽车电子行业也有一定的应用领域．可配合其他模块实现多功能测量,同时在显示输入上可扩展触摸屏功能。
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STM32 无法使用IAR下载程序问题
一开始建立了工程,然后程序下载都很正常。不知道什么情况自己下载代码之后，再重新下载代码无法成功。我按照提示找了一下FlashStm32f30x8.flash这个文件，却发现IAR的目录下没并没有。又怀疑是IAR文件丢失。重新安装
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【程序】单片机模板程序，需要的拿走！
以下程序择晶振为12MHz时钟i周期为晶振的倒数，位1/f(晶振)，机器周期为时钟周期的12分频，即为12*1/f(晶振)，故12MHz的机器周期为1us定时器1/0 ORG 0000H ;复位入口地址 AJMP START ;熟记长跳转和短跳
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集成晶体的可编程时钟可提供多种设计优势而无性能折衷
要提供所有这些彼此互不相关的时钟，显而易见的解决方案是采用多个晶体，每个晶体都有与其相关联的时钟发生器。这种途径技术上是可能的，但是没有任何吸引力，因为这种方案会导致出现许多问题，如需要更大的印刷电路板空间、电路板布局的挑战、复杂的材料清单（BOM）以及成本等等。
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