• 揭晓过孔对高频信号传输的影响

    过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆(具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。

    技术前线
    2025-08-20
    PCB 过孔

  • PCB阻焊层和助焊层的区别汇总

    为了制造双面电路板，电介质核心材料被夹在两层由器件焊垫、区域填充物和连接走线组成的铜连接之间。这种基本结构也用于多层电路板的层对，只是铜和电介质材料更薄，且不包括内层的焊垫。最终，所有这些层对合在一起，构成一个多层电路板，之后进行钻孔，然后成品电路板就可以交给组装人员安装电子器件了。然而，在将电路板送到组装人员那里之前，必须完成另一个步骤来保护电路板：涂抹阻焊层。

    技术前线
    2025-08-20
    焊接 PCB

  • 剖析控制继电器短路环的功能与结构

    直流接触器与交流接触器在电磁部分存在显著差异，而其他部分的结构与功能则相对类似。回顾接触器的发展历程，直流接触器无疑是最早被发明的一种，其设计相对简单且易于应用。在直流接触器中，电磁部分实质上是一个电磁铁，通过通入直流电来磁化磁极，从而产生磁力吸合衔铁的动触部分。这种设计类似于常见的电磁铁应用，当线圈断电时，由于铁芯采用非永磁性软铁制成，磁性会迅速消失，从而实现直流接触器的动合特性。

    技术前线
    2025-08-20
    控制继电器 短路环

  • CAN总线与LIN总线的区别汇总

    在现代汽车和工业自动化系统中，控制器局域网(Controller Area Network, CAN)和局部互联网络(Local Interconnect Network, LIN)是两种常见的通信协议。它们各自具有独特的特点和应用场景。

    技术前线
    2025-08-20
    总线架构 CAN

  • 固态电容与普通电容的区别详解

    在电子电路中，电容器是一种重要的元件，其功能是储存和释放电能。在众多类型的电容器中，固态电容和普通电容是两种常见的选择。虽然它们在功能上有很多相似之处，但它们的构造、性能和应用领域却存在显著差异。

    技术前线
    2025-08-20
    电容 电容器

  • 一文详解电容好坏怎么判断

    电容作为电子设备中不可或缺的元件，其性能的好坏直接影响到整个设备的运行稳定性。因此，对于电子爱好者而言，掌握电容测量好坏的方法至关重要。

    技术前线
    2025-08-20
    元器件 电容

  • PCB设计的策略：成本控制与提升可靠性

    在PCB设计中，材料选择是至关重要的环节。为了在保证性能的基础上降低成本，我们应优先考虑性价比高的材料。通过深入了解不同材料的特性、价格及供应情况，我们可以找到最适合当前设计需求的材料，从而实现性能与成本的双重优化。

    技术前线
    2025-08-20
    电路板 PCB

  • PCB布局布线技巧: 去耦和层电容

    去耦电容主要用于抑制电源电压波动，为芯片提供瞬态电流补偿。例如，当芯片突然需要大电流时，去耦电容能快速补充电荷，避免电源轨电压跌落。旁路电容针对高速数字电路(信号上升/下降时间短、主频>500kHz)，吸收高频噪声和浪涌电压，防止干扰通过电源路径传播。

    技术前线
    2025-08-20
    电路板 PCB

  • 深入解析算法到底是什么

    从本质上讲，算法是一种有条不紊、分步骤解决问题或完成任务的方法。无论是简单的数字相加公式，还是复杂的机器学习协议，算法都是软件应用的基础，确保任务能够高效有效地执行。

    技术前线
    2025-08-20
    算法 嵌入式

  • 嵌入式四大通信接口详解

    SPI总线，最早由Motorola公司提出，是一种同步、双向、全双工的4线式串行接口总线。它由一个主设备和多个从设备构成，其中特别需要注意的是，在任意时刻仅允许一个主设备处于激活状态，这意味着系统中可以存在多个SPI主设备。SPI总线广泛应用于EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器、数字信号处理器以及数字信号解码器等设备之间的通信。

    技术前线
    2025-08-20
    嵌入式 通信接口

  • TrendForce集邦咨询: 铰链标准化加上Apple助攻，预估2027年折叠手机渗透率将突破3%

    Aug. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，在市场预期Apple(苹果)于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折叠手机历经多零件铰链组装到一体化结构设计的技术演进，材质、结构和厚度的突破帮助机身变得更加轻薄，铰链技术的发展更成为竞争的焦点。

    TrendForce集邦咨询
    2025-08-19
    供应链 折叠手机 3D打印

  • TrendForce集邦咨询: 2025年第二季度新能源车销量年增30%

    Aug. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025 年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车(NEV)新车销量达486.8 万辆，年增30%。若计入油电混合车(HEV)，第二季电动车(EV)销量更达到645.6万辆，占全球汽车总销量29%。

    TrendForce集邦咨询
    2025-08-18
    电动车 新能源车 油电混合车

  • 盘点PCB检测常识及方法

    不同的 PCB 检测方法各有其优缺点和适用范围，很难简单地说哪种方法最精准。在实际生产中，通常需要根据 PCB 的类型、生产规模、质量要求等因素，综合运用多种检测方法，以确保检测结果的准确性和可靠性。例如，对于外观缺陷的检测，AOI 可以快速、准确地检测出大部分表面缺陷，但对于一些细微的缺陷，可能还需要结合人工目视检测进行补充。对于电气性能检测，ICT 在线测试能够快速、全面地检测电路板上的元件和电路，但对于一些特殊的电气参数或测试要求，可能需要借助飞针测试进行辅助。对于内部缺陷的检测，X 射线检测尤其是 3D X 射线检测能够提供非常准确的检测结果，但由于设备成本和检测成本较高，通常在对质量要求极高的情况下使用。

    技术前线
    2025-08-15
    电路板 PCB

  • 电子微组装与可靠性要求解析

    微电子产品的可靠性是评价其质量的关键指标。在微电子组装过程中，由于元器件的微小化和集成度的提高，对组装精度的要求也越来越高。因此，确保组装过程中的可靠性，对于提升产品的整体质量和客户满意度至关重要。

    技术前线
    2025-08-15
    组件 微组装

  • 详解工业铝电解电容器如何选型与应用

    铝电解电容器是一种电容器，其外形主要为圆柱形，外壳有着金属材质的外观，内部则有电解液和铝箔片层。铝电解电容器广泛用于电子设备领域，如电源、光电子、自动控制等领域。

    技术前线
    2025-08-15
    电容器 铝电解电容
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