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Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017年9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
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联发科推广12nm制程P40 更先进的P70也开始设计
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek)，继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后，目前又积极向客户推广P40处理器，希望能在新一代智能手机的处理器市场，再逐步提高市占率。
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ST携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
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量子计算机里程碑：构建量子计算机的新方法
澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。
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卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
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传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题
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刚刚，英特尔宣布停产多款Skylake处理器
根据英特尔刚刚公布的“产品变动通知”(PCN)，该公司即将停产多款 6 代酷睿处理器，分别是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文档称，该公司已于昨日开启上述型号的停产
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IFA 2017：华为发布了世界首款人工智能手机芯片
华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。
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联发科推广12nm制程P40 更先进的P70也开始设计
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek)，继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后，目前又积极向客户推广P40处理器，希望能在新一代智能手机的处理器市场，再逐步提高市占率。
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新唐科技重磅推出适用于工业控制与智慧电表之Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此产品以Arm Cortex-M0架构为基础，工作频率高达72 MHz，内建256 KB内存及20 KB SRAM。
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英特尔发布首批10纳米制程，第8代Core i移动版U 系列处理器
处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发布，“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U，以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至 4C 8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。
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谁将是LPWA业务主流制式？NB-IoT与eMTC的十轮鏖战
本文就NB-IoT 与eMTC 的主要性能，在十个方面进行了系统地梳理及详细地分析，在十轮论战过后，让我们再重新审视中移动的最佳决策应该是什么样子的。
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iOS 11迎来里程碑，32位应用要灭绝？
对于老玩家来说，iOS 11升级前，最好好确认下你最爱的应用是否有64位版本，因为苹果已经动用一切手段，来彻底整治32为应用了。
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