随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相,以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器,在魅族 Pro 7 系列手机首发,之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下,手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中,极其依赖的极紫外光( EUV) 设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现,也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
Holtek继四电极AC体脂秤HT45F75/77后,在八电极AC体脂秤领域,推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干),更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支持AC体脂量测,相较于传统DC体脂秤有更高的准确度。BH66F2650/60亦可量测体重。显示方面,经由SPI/I2C/UART等串行接口外接蓝牙模块将体脂体重讯息传送到手机显示,也可以经由内部LED Driver将体脂体重讯息显示在LED Panel。
HT66FW2230 为无线充电发射端专用MCU,整合无线电源功率控制关键所需的高分辨率频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合信号解调变与译码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软件参数并搭配外部零件实现产品差异化的目标。
Holtek新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430,适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
时钟设备设计使用 I2C 可编程小数锁相环 (PLL),可满足高性能时序需求,这样可以产生零 PPM(百万分之一)合成误差的频率。高性能时钟 IC 具有多个时钟输出,用于驱动打印机、扫描仪和路由器等应用系统的子系统,例如处理器、FPGA、数据转换器等。
实验名称:串口通信之单片机和PC计算梯形面积
广东高云半导体科技股份有限公司今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS变速箱接口IP核
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系,MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中,并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。其独特之处在于它能即时处理资料,正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。
存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 继续加速扩大在固态硬盘(SSD)控制器商用市场的领先优势。 Marvell公司自豪地宣布,88SS1074 SATA SSD控制器在短短18个月内的出货量已超过5000万件,年同比增长385%,超过了该领域的市场增长速度。