单片机
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Marvell推出ARMADA-385高速数据通路解决方案
Marvell全球副总裁以及连接、存储和基础网络事业部总经理Michael Zimmerman表示：“我们开发ARMADA-385 ADP的目标是，为云基础设施和服务提供商客户提供一款最灵活的解决方案。ADP采用了Marvell内部开发的基于Linux的软件，以使客户能够透明地部署软件。随着流量密集型服务越来越多地迁移到云中，网络流量优化变得至关重要。ARMADA-385是一款成熟的SoC解决方案，支持2GHz双核，为ADP解决方案配备了多个硬件卸载引擎，是应对日益增长的IoT互联解决方案市场需求的自然选择。”
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ARM VS 英特尔：64位手机处理器过渡比预期快
尽管ARM设备的性能没有英特尔设备那么强大，但ARM设备便携性更强、电池寿命更高、重量也更轻。在这个领域中，凭借iPad Pro产品，苹果依然处于领导地位，而微软基于ARM的Surface平板则性能一般。
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华为真给力：配骁龙810芯片的Nexus 6P不存在发热问题
今年早些时候，AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托罗拉Droid Turbo置于热成像相机下，并对它们进行测试。AndroidCentral发现，在测试期间这些手机“非常热”， HTC One M9的金属外壳有助于散热，拿在手中还比较舒适。
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iPhone 6S A9表现多样 都怪苹果自己
前阵子苹果iPhone 6S/Plus续航力表现与温度落差都被归咎于三星的工艺技术问题，但事实上似乎不是如此。工艺是影响芯片性能与功耗表现的重要因素，对苹果最新版本的 iPhone 6S而言，似乎重要性要更高。
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Mouser供货TI TUSB320 CC 逻辑和端口控制器 充分发挥USB Type-C之潜力
贸泽电子即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的USB Type-C配置通道逻辑和端口控制器TUSB320系列。TUSB320系列器件提供了USB Type-C配置通道 (CC) 逻辑和端口控制，支持系统探测插头的定向，并为终端设备确定适当的USB规范和模式设置。
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ARM对Carbon进行资产收购，为复杂芯片提供虚拟原型建模
21ic讯——ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作
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揭秘高通为啥拼命挤进服务器市场
由于服务器芯片订单与车用电子类似，具备三年不开张、开张吃三年的特性，加上台湾服务器供应链较车用领域成熟，不少业者从PC供应链转向勉力一试，近期国际芯片大厂试图借由更完整的芯片解决方案及平台，卡位服务器市场，恐将冲击小型IC设计业者。
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HTC A9揭秘：骁龙617处理器有多强?
刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617，有很多小伙伴不明白它和骁龙615到底有什么区别，所以笔者接下来就为大家比较一下骁龙615、骁龙616与骁龙617这三款芯片。
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LG将与英特尔联手打造14nm工艺移动处理器
处理器是驱动智能手机最核心的组件，而每一年智能手机的进步总是伴随着处理器的发展，而随着移动行业变得越来越壮大，越来越多的厂商开始尝试生产属于自己的处理器。之前，LG一直专注于自家NUCLUN系统和芯片的开发，
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Atmel面向航天应用推出首个抗辐射megaAVR 微控制器
Atmel公司今日宣布，面向下一代航天应用的Atmel ATmegaS128 MCU将开始发货。全新ATmegaS128是Atmel首个抗µC辐射的器件，除具备megaAVR®系列广受欢迎的全部特性外，它还针对航天应用提供全圆晶批量可追溯性、64引脚陶瓷封装(CQFP)、航天筛分和最高可达30Krad(Si)的电离总剂量，并同时满足合格制造商清单(QML)和欧洲空间元器件协调委员会(ESCC)流程的航天应用标准。由于采用专门的硅工艺，在125°C, 8MHz/3.3V 的条件下，SEL LET > 62.5Mev，ATMegaS128具有抗“闩锁”能力。重离子的单粒子翻转(SEU)在近地轨道应用中的误差预计可控制在每天每台设备10-3个。
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飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU
21ic讯-飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4内核，是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的
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C语言高效编程的几招，你会了几招了？
编写高效简洁的C 语言代码，是许多软件工程师追求的目标。第1 招：以空间换时间。第2 招：数学方法解决问题。第3 招：使用位操作。第4 招：汇编嵌入。
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初学必看：十天学会单片机实例100
100个51单片机程序相关实例，程序都是完整的。
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中国芯崛起，华为海思独家中标奔驰大单
有消息传出华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。
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外媒传下一代iMac的处理器将由AMD定制制造
据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构，相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改 进，采用16nm工艺。
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