今日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。
海思虽然过往多优先着墨行动装置处理器平台,麒麟(Kirin)系列晶片解决方案更是优先供应华为旗下P系列高阶智慧型手机产品,同时也是近年来台积电每一代最先进制程技术的头号铁粉,几乎是无役不与,且每每抢先其他手机晶片厂一步。
AMD的下一代Ryzen 3000系列处理器即将在年中推出,现在第一批基准测试开始出现。根据外媒报道,一位Reddit用户在SiSoftware官方实时排名数据库中发现了一款神秘的四核Ryzen 3000系列处理器。该芯片使用微星未发布的MEG X570 Creation主板进行了测试。
台湾对外贸易发展委员会(TAITRA)今天宣布,2019年COMPUTEX国际新闻发布会将有AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士做主题演讲。演讲定于5月27日星期一上午10点在台北台北国际会议中心(TICC)201室举行,主题演讲为“下一代高性能计算” 。
近日,对于日本半导体大厂瑞萨电子来说可谓喜事连连,不仅正式完成对IDT的收购案,而且由于市场需求高于原本预期,瑞萨电子停工的前端工厂也有望大幅缩短停工时间。
在参数上,i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF相对于有核显的版本没有频率的提升,热设计功耗也没有减少,仍然采用钎焊散热。
i9-9900KF与i9-9900K只有一个核显之差,主频都是3.6GHz,单核睿频5.0GHz,8核16线程,热设计功耗95W。
2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。凭借高质量的产品和杰出的市场表现,经过中国大陆近万名工程师在线投票,兆易创新GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU荣获“年度最佳MCU”奖项,GD32 MCU市场推广团队荣获“中国杰出 IC 市场推广团队”奖项,GD25WD系列NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖项。
上周五三星提交的报告显示他们投资13亿美元的华城生产线已经完成建设工作,三星的7nm EUV现在才算真正进入状态了。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首个基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。
英特尔公司全球投资机构——英特尔投资,在英特尔投资全球峰会上宣布,向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2662成员;BH66F2662整合体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,内建LED Driver及UART/SPI通讯接口,特别适用于各种四电极LED蓝牙AC体脂秤相关产品。
虽然他不如 Jim Keller 那么有名气,但无疑也是苹果的重要人物。所以目前市场认为,苹果将可能损及与高通的竞争力,甚至影响到自有芯片计划的进程。
据路透社报道,三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番,项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
据媒体OregonLive报道,英特尔内部多位消息人士表示,公司上周在全美多处裁减了共计数百名IT 员工。英特尔证实了裁员,但拒绝透露具体人数和原因。