英特尔公司全球投资机构——英特尔投资,在英特尔投资全球峰会上宣布,向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2662成员;BH66F2662整合体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,内建LED Driver及UART/SPI通讯接口,特别适用于各种四电极LED蓝牙AC体脂秤相关产品。
虽然他不如 Jim Keller 那么有名气,但无疑也是苹果的重要人物。所以目前市场认为,苹果将可能损及与高通的竞争力,甚至影响到自有芯片计划的进程。
据路透社报道,三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番,项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
据媒体OregonLive报道,英特尔内部多位消息人士表示,公司上周在全美多处裁减了共计数百名IT 员工。英特尔证实了裁员,但拒绝透露具体人数和原因。
多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。
3月30日,瑞萨与IDT共同宣布,瑞萨已成功完成对IDT的收购,该交易已于3月30日获得IDT股东和相关监管机构批准。
根据中芯国际官方的消息,中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
周晨表示,即便中国的IC产业面临着很多困难,但是新兴技术的发展也为中国的产业提供了大好的发展良机。
接下来,对于那些软硬件还在快速升级的产品,处理器还是至关重要。比如手机,每年苹果新机不一定换外观,但一定升级处理器。但对很多女生/中老年人,中低端处理器足够,别纠结。
三星电子在三个月内将市场份额提高了4个百分点至19.1%。半导体市场密切关注台积电的衰退,因为三星电子凭借其在极紫外(EUV)工艺领域的竞争优势而大力推动其发展。
英特尔还透露了10nm制程产品的上市时间,称10nm制程的产品将会在今年正式发布。
3月26日,苏州市集成电路行业协会举办了2019年会。会上回顾了2018年苏州IC行业的各项成绩。
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
展望2019年,英业达表示,将有三大变量,包括服务器及笔记本电脑成长幅度趋缓、处理器缺货仍难解,以及贸易战对经济的冲击。