台积电今年将有近30亿美元的业绩将来自先进封装。 不管先进或是传统封装,台积电两部分都将发展。
近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。
台积电南科18厂今(22)日上午传出工人坠楼意外,虽紧急送医仍不幸死亡,台积电指出,目前已停工厘清事件发生原因,预计在下周一恢复施工,至于后续全力协助处理。
Business Insider报道显示,自周一收盘以来,AMD股价已上涨近20%。S3 Partners的预测分析董事总经理Ihor Dusaniwsky表示,还没有卖空者要补回的迹象。
英特尔本周三确认,第9代“-H”系列酷睿处理器的移动版本将在第二季度首次亮相,且可能会在第二季度的早期阶段。
华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺,明年年底则将量产14nm FinFET工艺。
与i9-9900KF一样,9900F也没有集成核显,且很有可能是锁定倍频版本。i9-9900F默频为3.1 GHz,比“-K”和“-KF”版本更低一些,但是似乎能支持到双核5GHz、四核4.8GHz。
去年台积电的病毒事件暴露出了工业4.0的软肋,网络与软件的安全性和可靠性成为了智能工厂最需要关注的问题。ADI不仅有完善的隔离技术,还在芯片设计中加入了功能安全。
,据华尔街日报报道,美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议,他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)于15日举办了针对微电子行业的“Nano2022”计划的正式发布会。
业内人士还透露,华为今年下半年将推出基于7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片。
今年下半年预期会拉高自给率至6成,华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0~5.5万片。
2016-2018年间,因存储器产品涨价,海力士、美光市值增长超过300%。但如今,受DRAM价格崩盘的影响,三星、海力士、美光三巨头在过去半个月时间里,市值均已经下跌超过8%。
此次战略合作协议的签署是否意味着富士康建设半导体工厂的部署将会很快来临?
根据外媒的报道,AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中,内存将通过硅通道连接。