单片机
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Microchip推出3.0版MPLAB Harmony，为PIC 和SAM单片机提供统一的软件开发框架
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3)，首次为SAM MCU提供支持。
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1-2月无锡集成电路出口增长62.1%，SK海力士是重要推手！
1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。
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采用EUV工艺，台积电完成5nm基础设施设计
根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。
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地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？
在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
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韩国太谦虚？在半导体领域专利数量还不如中国
据BusinessKoare报道，韩国知识产权战略局(KISTA)4月3日表示，尽管韩国在全球存储器半导体市场占据主导地位，但其在半导体领域的专利竞争力仍然非常薄弱。
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7nm 处理器/显卡即将亮相，AMD 股价大涨10%
近日，官方公布2019年COMPUTEX国际新闻发布会将由AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士做主题演讲，届时也将会发布7nm 处理器和显卡。
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台积电7nm晶圆订单增加：AMD与海思半导体需求暴涨！
台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
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英特尔九代移动标压处理器曝光：超线程被砍掉
英特尔正式亮相了9代酷睿移动标压处理器，称将在2019年第二季度上架。现在一款宏碁笔记本的PDF参数价绍曝光，信息显示i5-9300H 为四核八线程，i7-9750H为八核八线程。
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中国首款RISC-V家电芯片！核芯互联为智能家电提供高端“芯”选择
近日，青岛市崂山区发布了由核芯互联科技有限公司(以下简称“核芯互联”)自主研发的璇玑CLE系列MCU。据科技日报报道，这是中国首款RISC-V家电芯片，自主可控。
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曙光携明星产品亮相英特尔新品发布会
作为英特尔的合作伙伴，中科曙光携明星产品亮相此次发布会，重点展示了全球首款闭式冷板液冷技术八路服务器--曙光I980-G30。
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三星超越大陆跃居第二！SEMI：2018年全球半导体材料市场营收创新高
就市场规模来说，台湾去年半导体材料营收达114亿美元。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元，超越大陆跃居第2名，而大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元，成长幅度较小，落居第3大消费地区。
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芯片缺席已久！小米通过分拆独立试水IoT芯片
小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
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这速度！高通CFO周二离职，周三加入英特尔
据路透社报道，高通当地时间周二表示，高通CFO George Davis周二已经从公司离职，他将会出任竞争对手英特尔的CFO。
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英特尔最产品新路线图曝光：Comet Lake明年Q2上市
根据外媒的报道，英特尔未来的Core系列Comet Lake处理器和Atom系列Elkhart Lake处理器将于今年年底发布。一家嵌入式产品的制造商的路线图曝光，提到了2020年的第一季度和第二季度的新品安排。
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英特尔将推出90种不同版本的至强Xeon处理器
据悉，该公司将推出90种不同版本的至强Xeon处理器，其中最高级的Xeon Platinum 9200将配置56个处理器核心。当地时间周二英特尔在旧金山举办了一场展示其新技术和产品的活动。
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