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国产半导体崛起！这家公司年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET
华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。
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英特尔酷睿i9-9900F现身：没有集成核显，8核16线程
与i9-9900KF一样，9900F也没有集成核显，且很有可能是锁定倍频版本。i9-9900F默频为3.1 GHz，比“-K”和“-KF”版本更低一些，但是似乎能支持到双核5GHz、四核4.8GHz。
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ADI：台积电的病毒事件暴露了工业4.0的软肋，如何避免悲剧重演呢？
去年台积电的病毒事件暴露出了工业4.0的软肋，网络与软件的安全性和可靠性成为了智能工厂最需要关注的问题。ADI不仅有完善的隔离技术，还在芯片设计中加入了功能安全。
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和特朗普唱反调！美芯片厂商对“加大出口美国芯片”说“NO”
，据华尔街日报报道，美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议，他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。
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意法半导体在法国克罗勒基地举办“Nano2022”计划发布会
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)于15日举办了针对微电子行业的“Nano2022”计划的正式发布会。
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华为手机芯片自给率将提升至60%，下半年推7nm+EUV工艺的麒麟985
业内人士还透露，华为今年下半年将推出基于7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片。
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华为下半年芯片自给率上看逾6成，台积电乐开了花！
今年下半年预期会拉高自给率至6成，华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0～5.5万片。
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全球市场半年下滑20% ECRI预测半导体或崩盘
2016-2018年间，因存储器产品涨价，海力士、美光市值增长超过300%。但如今，受DRAM价格崩盘的影响，三星、海力士、美光三巨头在过去半个月时间里，市值均已经下跌超过8%。
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这下石锤了？富士康将在珠海建晶圆厂
此次战略合作协议的签署是否意味着富士康建设半导体工厂的部署将会很快来临?
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外媒：AMD也在做3D封装CPU，内存将通过硅通道连接
根据外媒的报道，AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中，内存将通过硅通道连接。
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Intel慌不慌？AMD表示锐龙处理器不受Spoiler漏洞影响
雪上加霜的是，作为 Intel 的竞争对手，AMD 刚刚宣布了一个振奋人心的消息 —— 该公司的锐龙处理器，并不会受到 Spoiler 漏洞的影响。
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第一季度晶圆代工厂营收排名出炉，台积电独占半壁江上！
报告显示，台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲，虽然台积电的市场份额高达48.1%，但同比增长却下降近18%。
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和Intel正面杠，AMD有望将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU！
Intel的老对手AMD当然也不甘落后，AMD在最近的活动中透露，他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。
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芯片散热问题重大突破，复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展
近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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AMD 7nm锐龙性能超过i9-9900k，其实还被限制了30%-40%功耗
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工艺的锐龙3代处理器，性能超过了i9-9900k，而且在功耗表现上也很优秀。现在，外媒报道称，AMD当时展示的这颗CPU的功耗还被限制了30%-40%。
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