德国媒体Winfuture.de的爆料达人Roland Quandt先前爆料称,高通正在打造一个名为QM215的新ARM移动平台。现在,搭载这一新平台的新设备首次遭到曝光。
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充移动电源所需的功能,如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU,整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU,整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器,极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上,如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员,与HT66F2730最大差异在于各项资源增加,让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。
整体来说,全球晶圆代工业版图的分配上,未来依旧以台积电为首,且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产,且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米,而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产,意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势,但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
来到2019年初,英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞,同样会对用户的隐私数据造成泄密。
32/64位嵌入式CPU核心领导供货商晶心科技(TWSE: 6533),提供一系列高效能、低功耗、小面积核心的CPU 智财,宣布推出32位RISC-V CPU核心N22,瞄准高速通讯和储存等嵌入式协议处理应用,并适用于小型物联网及穿戴式装置等入门级MCU应用。
P70与Helio P60相比,AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%。
新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ,采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心,提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引脚的完整丰富的系列产品。
日前,英特尔高层就指出,对于14纳米产能的情况,将会尽可能避免在10纳米,甚至是未来的7纳米产能中再重蹈覆辙。
据报道,格力电器董事长董明珠在3月2日接受采访期间,谈到制造问题,董明珠称“芯片,请相信我们一定会继续努力做。”面对行业下行,董明珠也有自己的应对方式,押宝智能制造与芯片,持续多元化。
新一代NUC029系列是针对工业控制设计的32位微控制器产品,以ARM® Cortex®-M0为核心,宽工作电压2.5V~ 5.5V设计,具备高可靠性和高抗干扰能力 (ESD高达HBM 7KV / EFT 4.4KV),超工业级工作温度-40°C ~ +105°C范围,集成快速运算,安全性,连结性, 可靠性等特色于NUC029系列;
此次曝光的一共有10款锐龙3000系列处理器价格,其中Ryzen 3 3300G、Ryzen 5 3600G集成Navi显卡,而这10款处理器在CES之前就已经曝光了部分产品的美区售价,美区的售价最低为99美元(约合人民币663元),最高为499美元(愈合人民币3345元)。这基本上与新加坡零售商公布的售价一致。