单片机
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产能10万片/月，常州再签8-12英寸集成电路级硅片项目
此次签约项目包括8-12英寸集成电路级硅片项目，该项目由江苏睿芯晶半导体科技有限公司投资，项目首期总投资约3亿美金，建设300毫米半导体硅片产能10万片/月
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赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络
赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙(BLE)MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。
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英特尔就CPU高危漏洞做出回应：通过应用侧信道安全软件开发可免受影响
英特尔今日就此前“CPU再现高危漏洞”进行回应，其表示，目前已收到了此项研究报告，英特尔认为通过应用侧信道安全软件开发措施，可以保护软件免受此类问题的影响。
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英特尔 i9-9900T 现身：14nm ++工艺，8核16线程
根据之前的报道，英特尔酷睿i9-9900T预计将采用英特尔14nm ++工艺生产，拥有和Core i9-9900K相同的8核，16线程和16MB L3缓存。然而，作为T系列芯片，它的主频大大降低，以满足35W TDP(热设计功率)。
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半导体产业进入低迷期，长期前景依旧充满希望
半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer 上个月曾表示，中美贸易战、存储芯片价格下滑以及中国经济成长放缓，这些可能导致芯片销售迈入成长缓降期，甚至是萎缩期。
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恩智浦成香饽饽，高通收购失败后三星想试试？
高通对恩智浦发起收购，这次收购整整持续了两年多时间，最终高通方面单方面宣布放弃收购。在上月，有韩国分析机构称，三星正在考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思。
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AMD 7nm 3000系列处理器确认年中推出，Zen 2架构线程撕裂者年内发布
AMD已经在路线图中确认基于7nm的3000系锐龙处理器将会在今年年中正式推出，发布这款处理器的时间很有可能是5月底6月初举办的台北电脑展，同时AMD也确认了Zen 2架构的线程撕裂者将会在今年正式发布。
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搭载高通QM215平台的设备首曝光：跑分比骁龙210强不少！
德国媒体Winfuture.de的爆料达人Roland Quandt先前爆料称，高通正在打造一个名为QM215的新ARM移动平台。现在，搭载这一新平台的新设备首次遭到曝光。
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HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充移动电源所需的功能，如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用
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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
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HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
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HOLTEK新推出HT66F2740高压大电流MCU
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在于各项资源增加，让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。
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格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变
整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
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英特尔CPU再曝全新高危漏洞，会对用户隐私进行泄密
来到2019年初，英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞，同样会对用户的隐私数据造成泄密。
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