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台积电将独揽苹果A13芯片订单！
知情人士称台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商，并且将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。
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高通官方解读骁龙712：与710相比，性能提升10%
高通官方表示，与骁龙710相比，骁龙712实现了10%的性能提升，不仅为多媒体和其他移动体验带来技术上的提升，同时带来更高效率和更多经济效益。
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多核成绩超苹果A12，疑似索尼Xperia XZ4骁龙855跑分曝光
近日，有媒体就曝光了疑似索尼Xperia XZ4的geekbench跑分图，具体来看，其单核心为3634分，而多核心则已经破万，达到了1.2万，这组数据非常傲人。作为对比，苹果A12仿生芯片的GeekBench跑分是单核4801，多核11130。
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魅族李楠：为什么中国没有诞生英特尔与高通？
李楠认为芯片行业有两种玩法，一种是英特尔的Intel inside(个人理解为闭源)，另一种是ARM的全球协作(个人理解为开源)，前者中国芯片领域无法深入其中，后者使得中国企业的芯片研发建立在其基础上，一旦出现变故，便束手无策。
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
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HOLTEK推出Arm Cortex M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354，锁定高性价比及低功耗应用
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
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增速惊人！湖北2018年集成电路产业投资增长 962.3%
近日，湖北省统计局发布了《2018年度湖北投资情况分析》，全省投资增长11.0%，增速居全国第六位，其中工业投资、制造业投资创4年来新高;民间投资增长11.4%，增速3年来首次超过总投资增速。
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换汤不换药！高通发布的骁龙712 SoC是这样的
近日，高通宣布骁龙700系列处理器再增一员大将——骁龙712，但它也是“换汤不换药”，硬件架构、配置和骁龙710是完全一样的，主要改进就是提升了0.1GHz，相当于官方超频行为。不过高通却说这0.1GHz频率提升，可以带来10%的游戏性能提升。
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英特尔i5-9400F抛弃了核显，还是硅脂导热
去年，英特尔为我们带来了Core i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K处理器，全新的第九代酷睿处理器最大的变化还是在于采用了钎焊散热。但是外媒通过拆解发现，英特尔i5-9400F不仅砍了核显，还是硅脂导热。
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2019年，中国晶圆代工产业最缺的是什么？
近两年中国大陆各地掀起的建厂潮引发了市场对产能过剩的忧虑，进入2019年，这种担忧将走向何方?
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格芯2.36亿美元卖200mm晶圆工厂，台积电接盘
格芯(GlobalFoundries，旧译格罗方德)于1月31日宣布，同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司，作价2.36亿美元。世界先进半导体公司(VIS)隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于1994年创办。
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工信部：2018年集成电路产量同比增长9.7%
工业和信息化部2月2日消息，2018年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%，快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。其中，主营业务收入同比增长9.0%，利润总额同比下降3.1%，主营收入利润率为4.51%，主营业务成本同比增长9.1%。
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Digi-Key2018年全球销售额突破30亿美元，大中华区同比增长50%
Digi-Key2018年全球销售额突破30亿美元，这是其连续第二年销售额到达新的里程碑。同时大中华区的销售额创记录地达到了2.602亿美元，比2017年增长了50%。
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