单片机
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51单片机学习笔记,操作1602液晶
TX-1C板操作并行模式的1602液晶液晶第1,2脚是gnd和vcc第3脚是对比度调节第4脚是数据/指令选择端RS第5脚是读写选择端R/W,我们这次只写不读,故直接接地第6脚是读写使能EN第7到14脚是数据口,我们接STC89C52RC的P0口第15
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S3C2410的中断过程中保存和还原现场问题分析
在我的一个中断处理例程中有一下一段： save_flags(flags); cli(); set_gpio_mode_user(k->gpio_port, GPIO_MODE_IN); up = read_gpio_bit(k->gpio_port); set_external_irq(k->irq_no, EXT_BOTH_EDGES, GPIO_PULLUP
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STM32F103 ZET6和C8T6程序移植
STM32F103ZET6的代码移植到C8T6所要做的修改ZET6中的system.c、systme.h对应C8T6中的sys.c、sys.h芯片选择修改：
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stm32的停机模式和待机模式的区别
这两天研究了STM32的低功耗知识，低功耗里主要研究的是STM32的待机模式和停机模式。让单片机进入的待机模式和停机模式比较容易，实验中通过设置中断口PA1来响应待机和停机模式。void EXTI1_IRQHandler(void){if(!GPI
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AMD Zen 2架构性能大增16% ，新工艺让频率不再是短板
意大利媒体Bits n Chips已经通过某种渠道拿到了AMD Zen 2的性能信息，他们在推特上表示Zen 2的IPC会比Zen+提升13%，与第一代Zen架构相比则提升了16%，不过这只是理在科学运算测试的结果，并没有游戏的性能数据。
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s3c2440硬件篇之三：MMU
MMU：内存管理单元。功能：（1）虚拟地址---->物理地址的映射，使得各个进程拥有看起来一样的地址空间。（2）检查内存访问权限（硬件自己实现）。保护各个进程所用的内存不被其它进程破坏。在32位的CPU中，虚拟内存地
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英特尔10nm进展顺利，但为何拆分了晶圆制造业务？
本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休，他的职位未来将由三位高管承担，英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。
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STM32学习006_Systick使用（一）
Systick是STM32中特有的系统时钟Systick有两个功能：1.可以产生精确延时；2.可以提供给系统一个单独的时钟节拍。一般延时程序：DELAY(N){ for( i=0 ; i
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keil c51中的变量常量函数的定位
使用KeilC51软件，可以很方便地将代码或者数据绝对定位到某个地址。1、代码定位：方法1：使用伪指令CSEG。比如要将MyFunc1定位到代码区C:0x1000，则新建一个A51文件，添加以下内容：PUBLIC MYFUNC1CSEGAT 1000HMYFUN
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STM32F10X SPI操作flash MX25L64读写数据
简单的一种应用，ARM芯片作为master，flash为slaver，实现单对单通信。ARM主控芯片STM32F103，flash芯片为MACRONIX INTERNATIONAL的MX25L6465E，64Mbit。 SPI应该是嵌入式外围中最简单的一种应用了吧！一般SP
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stm32掉电前的数据存储到flash
FLASh 必须是先擦 后 写下面的函数是分析案例void FLASH_WriteByte(u32 addr ,u16 flashdata1){FLASH_Status FLASHstatus = FLASH_COMPLETE;FLASH_Unlock();//解锁FLASH编程擦除控制器// FLASH_ClearFlag(FLASH_FLAG
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《Cortex-M0权威指南》之体系结构---程序映像和启动流程
我们先来看看程序映像。 通常，Cortex-M0处理器的程序映像时从地址0x00000000处开始的。 程序映像开始处时向量表，其中包含了异常的其实地址（向量），每个中断向量的地址都等于“异常号*4”，比如，外
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SWD与JTAG区别及使用情况
上图是SEGGER说明书中给出的Jlink引脚图，可以对照着看SWD引脚与JTAG引脚的关系。 这是我手边开发板上的JTAG连接图，这个肯定是能用的。 这个是从网上找来的标准的JTAG连接图，供对照参考。 调试方式既可以用JTAG，
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C51仿真器使用说明
一、主要功能和特性1．完全仿真p0，p2口,用户程序从0000地址仿真。 2．支持89C52等嵌入式CPU仿真，可以仿真标准的89C51，89C52，89C58等标准8051内核的单片机仿真，包括带ISP功能的新型单片机。 3．ISP 在线编程,在
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产，性能增加20%，功耗大降！
三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称，但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常，三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此，预计到2019年，三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外，高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。
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