单片机
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Intel推出里程碑CPU，称“量子计算领域的重大突破”
Intel这次的CES 2018的开幕词重点强调了他的49-qubit量子计算芯片，为内容所设计的VR应用、AI自我学习芯片与智能汽车平台。Intel在CES2018发布了49-qubit的量子芯片。公司CEO Brain Krzanich称其为量子计算领域的重
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微软：芯片漏洞补丁会拖慢PC速度 尤其是英特尔处理器
微软周二称，为防护Meltdown和Spectre安全漏洞攻击而发布的补丁导致部分PC和服务器的运行速度变慢，其中基于老款英特尔处理器运行的系统的性能明显下降。微软发表博文称，根据该公司客户提出的投诉，这些安全补丁还
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Intel披露自家10nm工艺 将于明年量产
三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries 7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel 10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。CES 2018展会上，Intel
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三个唯一，赛元微电子誓做隔空触控技术的领导者
赛元微电子于2011年1月成立于深圳市科技园南区，是一家专注于Flash MCU IC设计的高科技公司。赛元微电子拥有近20年工业级MCU技术积累，创业团队来源于大陆和台湾行业知名企业核心人员。主要产品包括8位通用的Flash M
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摆脱高通/ARM束缚 三星紧随苹果自研GPU
今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhone X外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬
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骁龙845 GPU跑分首曝 涨幅喜人
骁龙845在正式发布没多久，其跑分性能就在Geekbench数据库中亮相了。从目前泄露的成绩来看，单线程成绩为2400分左右，多线程成绩为8300分左右。对比之下，骁龙845相比骁龙835、麒麟970已经Exynos 8895来说有明显的
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德州仪器（TI）为DLP® Pico™显示技术带来价格最亲民的使用方式
中国北京(2017年8月3日)——从今天开始，开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP显示技术
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使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案，缩短NewSpace市场产品面市时间，并降低成本
ATmegaS64M1单片机支持客户先采用商用器件进行开发，然后再迁移到引脚兼容的耐辐射器件。
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法半导体(ST)收购Atollic——专注于Arm®微控制器集成开发环境的嵌入式系统公司
中国，2017年12月14日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布收购软件开发工具专家Atollic公司。 Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE)，专注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区，例如，意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。
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华为麒麟970处理器正式发布：全球首款AI芯片
等待多时，号称比“Intel处理器更复杂的”麒麟970终于来了。
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对比骁龙835：高通骁龙845全新工艺性能翻番
今晨，高通正式发布了骁龙845移动平台。按照高通的说法，骁龙845正与合作伙伴进行测试，首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7布点一致，其中的暗示相信不言
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高通宣布骁龙芯片用在PC上：微软等将推相关产品
12月6日消息，在”博通收购高通”的各种消息传言之下，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，邀请了来自全球300多家媒体和分析师，史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上，使得P
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高通发布年度旗舰芯片骁龙845
北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星
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AWS Amplify库计划在未来增加更多分类
亚马逊已经发布了一个开源库，用于与使用JavaScript应用程序的云服务进行交互。AWS Amplify库分为多个类别，并计划在未来增加更多分类。
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中国半导体崛起的对手或是三星和海力士等日韩企业
中国砸上千亿(美元，下同)争取芯片主导权，不要受制于外商，不过，掐着中国芯片市场命脉的三星、美光、海力士、东芝等国际大厂却没有那么容易让步，准备伺机反制，目前台面下呈现暗潮汹涌的态势。 国际大厂将挥起专利大刀向中国开铡，整个芯片市场正弥漫着战火的硝烟味。
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