单片机
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Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC
继宣布战略合作关系之后，RF无线充电技术领导者推出强大的单芯片电源管理解决方案
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意法半导体STM32和STM8微控制器推动智能产品革命，开发套件出货量逾百万套
o 价格亲民、易于扩展、软件支持，意法半导体开发工具吸引智能产品开发人员使用其8位和32位微控制器 o 丰富的产品选择，适合不同需求的价格、性能和功能区间，让用户灵活地选择产品，扩展功能 o 高能效架构和MEMS器件接口进一步完善了智能产品开发平台
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详说七大主流单片机的优缺点
单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机……各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参差不齐~~同时涌现出一大批拥有代表性单片机的厂商：Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…国内的宏晶STC单片机也是可圈可点…下面为大家带来51、MSP430、TMS、STM32、PIC、AVR、STC单片机之间的优缺点比较及功能体现……
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别看MCU叱咤物联网，“异构”却有难言之隐？
2016年，高通收购恩智浦、软银收购ARM公司无疑是集成电路产业界的两起重磅事件。巧合的是，这两件收购案的标的都与MCU产品有关。恩智浦继2015年收购飞思卡尔后，已成为汽车电子领域MCU的当之无愧的领军企业；而ARM则早已凭借其划时代的IP架构左右着MCU产业生态。
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深扒华为海思，麒麟基因竟来自于它？
1月9日，国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么，华为芯片又做了什么呢？
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AMD Ryzen首发仅8核高端：4核款遭遇主板BUG跳票
此前资料称，AMD定于2月27日——3月3日期间开幕的GDC大会上发布Ryzen，且是发布即上市。现在消息称，此次首发的仅有8核款，而平民4核要推迟数月，原因是主板厂遭遇了新的BIOS BUG需要调试。
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不挤牙膏憋大招：Intel研发革命性CPU
如果评PC市场三大副业，那么能跟AMD PPT、NVIDIA核弹一拼的就是Intel牙膏了，别说最近两三年了，很多玩家还在使用6年前发布的SNB处理器，Core i7-2600K放到现在都不会落伍，本月初发布的Kaby Lake架构Core i7-7700K虽然有不少亮点，但还没有让人急切升级的欲望。
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Intel将在8月科隆游戏展上公布Skylake-X处理器：搭载X299主板
Intel的Kaby Lake处理器除了大家熟悉的普通消费级处理器之外，还有更高端的高性能处理器，目前有消息称Intel将会在8月的科隆游戏展上公布基于Kaby Lake架构的高性能处理器，搭载的是X299主板。
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汽车处理器大PK，谁更强？
智能手机经过激烈的军备竞赛，不仅大大缩短移动处理器的演进周期，也让智能化的野心遍布每一块屏幕。继手机、可穿戴设备之后，智能汽车的新浪潮正在掀起。
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2016年手机处理器排行Top 20，谁居第一？
近日，鲁大师发布2016年度芯片排行榜，华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉，此次排行与之前不同，不再是以多核浮点为排行依据，而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗？
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新奔腾首发五款你选择哪个？
i3出K版，奔腾加超线程，这边厢K版i3爆出千元售价直追i5，规格加强了但价格水涨船高。那边厢超线程奔腾499元开卖，奔腾价享i3的性能，大伙都说良心！那这一代的入门主流定位的CPU是套路还是良心？且听小编聊一聊新奔腾为大家娓娓道来。
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Intel要哭晕：台积电将启动5纳米制程，2020年量产
智能手机深刻改变着我们的生活，并持续将半导体工艺制程推向极限，进入到一个前所未有的全新领域。据联合财经网报道，台积电5纳米制程基地已经通过环境差异影响评估，预计最快将在今年动工，目标是在2020年实现量产
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16nm进化版来了！台积电确认12nm工艺
此前曾有消息称，台积电计划推出一种新的12nm制造工艺，但并非全新研发，而是16nm工艺的第四代改良版本。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有
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存储器价格飙升，英特尔/AMD/高通服务器芯片如何应对？
由于标准型存储器价格一路看涨，使得2017年第一季服务器用存储器模组价格也持续延烧，更带动服务器厂商备货的动能与需求。那么Intel、AMD、高通这些芯片大佬最近有什么新动作呢？
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泱泱大国怎能栽在一块芯片上：国产芯片的崛起
央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息：中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品。一直以来，我国在芯片上的投入数额都是超级巨大，但是却一直没有什么大的进展......
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