单片机
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麒麟950处理器或将于11月发布 华为Mate 8首推
日前，华为官方已经放出邀请函，宣布将于11月5日举行秋季媒体沟通会，重点介绍”麒麟芯片”。尽管华为方面并未透露这款“麒麟芯片”的更多信息，但外界普遍认为有可能会正式推出麒麟950处理器，然后在12月份发布首款搭载该芯片的华为Mate 8手机。
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ARM VS 英特尔：64位手机处理器过渡比预期快
尽管ARM设备的性能没有英特尔设备那么强大，但ARM设备便携性更强、电池寿命更高、重量也更轻。在这个领域中，凭借iPad Pro产品，苹果依然处于领导地位，而微软基于ARM的Surface平板则性能一般。
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华为真给力：配骁龙810芯片的Nexus 6P不存在发热问题
今年早些时候，AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托罗拉Droid Turbo置于热成像相机下，并对它们进行测试。AndroidCentral发现，在测试期间这些手机“非常热”， HTC One M9的金属外壳有助于散热，拿在手中还比较舒适。
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iPhone 6S A9表现多样 都怪苹果自己
前阵子苹果iPhone 6S/Plus续航力表现与温度落差都被归咎于三星的工艺技术问题，但事实上似乎不是如此。工艺是影响芯片性能与功耗表现的重要因素，对苹果最新版本的 iPhone 6S而言，似乎重要性要更高。
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ARM对Carbon进行资产收购，为复杂芯片提供虚拟原型建模
21ic讯——ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作
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揭秘高通为啥拼命挤进服务器市场
由于服务器芯片订单与车用电子类似，具备三年不开张、开张吃三年的特性，加上台湾服务器供应链较车用领域成熟，不少业者从PC供应链转向勉力一试，近期国际芯片大厂试图借由更完整的芯片解决方案及平台，卡位服务器市场，恐将冲击小型IC设计业者。
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HTC A9揭秘：骁龙617处理器有多强?
刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617，有很多小伙伴不明白它和骁龙615到底有什么区别，所以笔者接下来就为大家比较一下骁龙615、骁龙616与骁龙617这三款芯片。
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LG将与英特尔联手打造14nm工艺移动处理器
处理器是驱动智能手机最核心的组件，而每一年智能手机的进步总是伴随着处理器的发展，而随着移动行业变得越来越壮大，越来越多的厂商开始尝试生产属于自己的处理器。之前，LG一直专注于自家NUCLUN系统和芯片的开发，
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中国芯崛起，华为海思独家中标奔驰大单
有消息传出华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。
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外媒传下一代iMac的处理器将由AMD定制制造
据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构，相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改 进，采用16nm工艺。
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三星将推三款Exynos处理器 最高主频达2.3GHz
据悉，这款Exynos 8890的最大主频为2.3GHz，并且将使用三星自家的内核。此外，它还将使用目前最先进的14nm工艺制造，预计在2016年第二季度问世，而届时也是Galaxy S7上市的大概时间段。
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IBM Power服务器起死回生 英特尔或将腹背受敌
去年抛弃x86服务器业务后，IBM已经重新调整了其硬件策略。IBM倒贴15亿美元也没有把Power处理器业务嫁出去，该公司已经认识到打铁还需自身硬。虽然它的服务器系统在某些行业依然保持着很高的利润，但是IBM昂贵的Power
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三星GALAXY S7配顶级HiFi芯片 整体性能飙升
作为三星GALAXY S系列的旗舰机型，下一代的GALAXY S7似乎准备集众多功能于一身，不仅准备装载ClearForce压力传感技术和更强劲的处理器，而且在多媒体娱乐功能方面也准备进一步升级，传闻将会搭载Hi-Fi行业巨头ESS今
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华为麒麟950也玩“芯片门”：或分两个工艺版本
华为海思麒麟950处理器将是是华为下一代旗舰手机的标准配置，也是华为追赶苹果和三星的终极武器，据外媒报道，麒麟950或与苹果A9处理器一样交给三星和台积电两家代工，因而会同时出现14纳米和16纳米两种版本。此前的
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为争夺苹果控制权 台两大芯片供应商上演“宫心计”
苹果供应链上的两大厂商正为了争夺一家台湾企业的控制权而展开激烈竞争，这家台湾企业正在开发可用于新一代iPhone和智能手表上的关键技术。
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