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倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉!

作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。

雷军怒了，连发多条微博辟谣！

一向以温和形象示人的雷军，这次好像真的生气了。11月16日，小米创始人雷军罕见地连发多条微博，亲自回应了近期网上对其“过度营销”的质疑，并重申小米汽车的安全设计理念。

安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，破局AI算力勾勒智能未来全景图

十年匠心，XHSC新一代超低功耗MCU三剑客之HC32L031终极发布

当下，物联网终端正向着更长续航、更小体积与更高可靠性的方向飞速演进。为迎接这一挑战，2025年小华半导体公司凭借强大的研发实力与创新精神，相继推出新一代三个系列超低功耗MCU，分别是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被誉为低功耗MCU“三剑客”，在物联网行业内掀起了一阵技术革新和国产替换的新浪潮。目前这三款产品凭借各自独特的优势，共同构成了小华半导体在超低功耗领域的强大产品线，全方位满足了市场对于低功耗、高性价比、高可靠性芯片的需求，未来几年将成为引领行业发展的新标杆。

Cognizant收购3Cloud，塑造行业领军力量

Cognizant收购3Cloud，塑造Microsoft Azure服务与企业AI转型行业领军力量 推动Cognizant的AI构建者战略，赋能客户在面向AI驱动运营的现代化基础设施上快速构建、部署并扩展企业级AI解决方案。 将融合3Cloud在Azure、数据与A...

耐世特汽车系统亚太区智能制造总部项目在苏州工业园区正式奠基

迁入自有基地，强化耐世特苏州运营根基 苏州2025年11月17日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统今日在苏州工业园区为其"亚太区智能制造总部项目"举行奠基仪式，此举将显著提升公司的智能制造能力，并打造面...

探寻现代电子制造：SMT工艺流程如何实现高可靠贴装

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，软硬协同开发效率倍增

安谋科技发布NPU IP“周易”X3，驱动架构革新再定义端侧AI

2025年度COMSOL 中国区用户年会在沪圆满收官

COMSOL 2025 年度中国区用户年会汇聚了广大 COMSOL 软件用户。来自多个领域的专家学者与工程师齐聚一堂，深入探讨多物理场仿真技术在各行业的创新应用，分享通过仿真推动技术突破的独到见解，为全体与会者带来了极具价值的洞见与启发。 上海2025年11月14日 /美通社/...

等效时间采样原理及FPGA的实现

设计技巧：在 Vivado Synthesis 中使用 SystemVerilog 接口连接逻辑

FPGA算法映射要点解析

Verilog编写规范实例

数字锁相环：二阶环的FPGA实现