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TrendForce集邦咨询: 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务
Dec. 24, 2024 ---- 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱汽车也有望加入。TrendForce集邦咨询表示，若三家车厂顺利合并，当务之急将是整合各自的资源以节省开支，利用规模化生产降低成本，以及加快电动车相关计划。
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贺!Bourns 再次荣获世纪电源网颁发- 2024最佳保护元件评选大奖
Bourns 凭借卓越开发技术及创新电路保护解决方案的实力备受肯定
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Bourns 荣获 EE Awards Asia 亚洲金选奖年度分立组件大奖
Bourns PTVS2-xxxC-H 大电流双向 TVS 二极管荣获殊荣
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IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
基于Cortex-R52+内核，赋能高性能与功能安全MCU开发
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芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展
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ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能
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中国式突破！TCL华星印刷OLED技术将亮相CES 2025
12月25日消息，被誉为“科技春晚”的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)，将于2025年1月7日在美国拉开帷幕，中国企业TCL华星将参加此次展会。
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美国半导体行业协会：中国厂商不买、慎用美芯片的建议让我们感到不安
12月25日消息，在这之前，中国半导体、新能源车等协会都呼吁，国内厂商慎重或者不用美国厂商芯片。
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替代高通！华为畅享80回归麒麟平台
12月25日消息，博主数码闲聊站爆料，华为最快会在1月份推出畅享80系列新品，该系列搭载麒麟7系平台，替代高通骁龙芯片。
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赶在同一天！Intel、AMD、NVIDIA一大波新品齐发
12月25日消息，Intel官方宣布，拉斯维加斯当地时间2025年1月6日，Intel临时联席CEO MichelleJohnston Holthaus将发表主题演讲，带来下一代AI PC技术。
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本田日产确认合并 博主：留给中国车企思考的问题还很多
12月25日消息，本田和日产合并的事情基本板上钉钉钉，按照计划，明年一月底之前，日产和本田将做出最终的决定，三菱也要在此期间决定是否加入。
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亲自下场！曝OpenAI考虑开发人形机器人
12月25日消息，据报道，有知情人士透露，人工智能初创公司OpenAI近期考虑了制造能够执行多种任务的人形机器人的可能性。
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全球首发Chiplet 国产自驾芯片来了！北极雄芯启明935A成功点亮
12月25日消息，国产芯片企业北极雄芯宣布，“启明935A”系列芯片已经成功点亮，并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。
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传英伟达将在中国台湾建立“海外总部”
12月24日消息，据业内传闻，AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)计划将在中国台湾建造一个“海外总部”，因为英伟达CEO黄仁勋希望兑现他对当地员工的承诺，即拥有一个专门的设施。
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致态发布首款PCIe 5.0旗舰产品TiPro9000
12月24日消息，长江存储正式发布了旗下首款PCIe 5.0规格的SSD产品，命名为“致态TiPro9000”，首次基于新一代晶栈Xtacking 4.0架构闪存，读取速度可以达到满血的14GB/s。
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