很坚持“邦臣”五年谋一“芯”
扫描二维码
随时随地手机看文章
台风“灿都”过后，一群路灯检测工人正在东城下桥某路段忙着检测被台风“袭击”过的路灯，最终检测报告显示一切正常。这些路灯并非普通路灯，是东莞市邦臣光电有限公司（简称“邦臣”）为广东省“千里十万”项目而生产的大功率LED路灯，这些路灯投入使用半年来，保持了“零故障”记录。
邦臣常务副总经理、市场运营总监吴钢透露，邦臣除了研发和生产照明项目以外，还计划在五年内向LED芯片的研发进军。
领跑大功率led技术
邦臣是东莞中标广东“千里十万”项目的三家LED企业之一。之所以能脱颖而出，邦臣凭的就是手中的光源控制技术和散热材料。
吴钢告诉记者，经过六年封装技术沉淀，邦臣在三年前正式开始介入下游照明领域，并与成都电子科技大学共同组建LED照明工程中心，对LED照明系统方案技术进行研发，初步掌握了国内先进的光源控制技术。
以白光LED为例，邦臣封装的单颗1W大功率的白光光通量已突破120LM，达125LM，自动化批量生产在110LM以上，在全国处于行业领先地位。目前，美国GREE公司实验室可实现203LM，批量生产在130LM左右。
在攻克光源控制的难题以后，邦臣把目光锁定在LED的散热材料上。去年，邦臣与国家有色金属研究院合作，进行LED基础材料的研究，共同处理LED光源芯片连接层散热问题，研发出具有高导热的散热材料，有效改善了大功率LED散热难的技术难题。
冲刺上游的芯片研发
广东虽然占了国内LED产业总产值近半壁江山，但背后却是低附加值的“虚假繁荣”。在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞几乎还处于空白。
目前，邦臣的大功率LED所需芯片也基本上是从外国进口。虽然LED系列产品有不俗表现，但邦臣并不满意现状。“产品再好，‘芯’也是别人的。”吴钢如此描述邦臣在核心技术研发的无奈。
吴钢称，国内没有芯片研发技术，对于LED产业来说是一个巨大风险，面临的是技术空心化的问题。
技术硬伤，让邦臣开始计划对芯片的自主研发。为了加强技术研发，还和华东理工大学进行了初步接触。“除了华东理工，我们也一直在寻找芯片研发的途径。” 吴钢透露，邦臣公司争取在五年内研发出第一块属于自己的芯片。
不难看出，邦臣将在未来数年时间内再次把公司业务向上游延伸，形成相对完善的产业链。
“赌一把”培养人才
“无论是国家还是地方，都对LED产业提供了大力扶持，在政策上我们是没有任何顾虑的。”吴钢指出，美中不足的是政策下达到相关企业的周期过长，有时候会影响企业的部署工作，甚至稍一不注意就漏掉了出台的政策。
真正摆在邦臣眼前的最大困难，无疑是成本和人才。吴钢解释说，芯片的研发成本非常高昂，而且周期也漫长，企业一般都不敢急于冒这个风险。
由于LED发展迅猛，并超出了很多企业的预想，对于后续力量的储备明显感觉到捉襟见肘，邦臣公司也未能摆脱这种困境。
“今年，我们从华中科技大学引进了40名应届毕业生作为我们的未来研发储备力量。”吴钢认为，人才最好还是由企业在实践中培训出来的好，但同时他并不否认邦臣存在“赌一把”的心理，因为培养出来的人才有可能因各方面的原因而流失。
下载文档
