Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出面向计量应用的新一代模拟前端器件(AFE)。MCP3901 AFE具有高达91dB信噪比和失真(SINAD)的双16位/24位高精度Δ-Σ模数转换器(ADC),内部集成了可编程增益
科胜讯系统公司推出新型视频“帧捕获器”参考设计,帮助用户通过一个集成的通用串行总线接口(USB)捕捉和传送来自摄像机和 VCR的采用旧技术的模拟视频文件到个人电脑。这将有助于用户在因特网上更轻松地数字化、编辑
Avago Technologies(安华高科技)宣布,已经开发出一个可以大幅度强化智能手机、便携式媒体播放器和各种广泛便携电子通信设备操作和导航能力的创新新型触摸屏接口技术,Avago新推出的技术为互电容型多点触控控制器,可
安捷伦科技公司宣布为 SystemVue 2009 设计平台推出新的 LTE 基带设计程序库。该设计库(产品号W1912)提供全部的物理层设计基准参考(golden reference)算法源代码。这些算法均符合 2009 年 3 月发布的 3GPP LTE 标准
Altera公司宣布,提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件,从而进一步增强了MAX II CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装,静态功耗降低了55%,非常适合低成本和低功耗应用。这些新功
泰克公司宣布推出MSO70000系列混合信号示波器,也是业内第一个高性能集成MSO系列。这一系列拥有最多达20条数据捕获通道(4条模拟通道和16条数字通道),提供了从4GHz到20 GHz的模拟带宽和80ps的数字通道定时分辨率。MS
Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封装的快速采样/保持电路DS1843。该器件可以通过其差分输入在低于300ns时间内采集信号,并在输出端保持长达100µs。低输入失调电压(约5mV)保证了精确的测量。DS1843包含差分、
Maxim推出采用微型5mm²晶片级封装(WLP)的1.5A白光LED (WLED)闪光灯驱动器IC MAX8834。该器件集成一个I²C接口、一个5V PWM DC-DC升压转换器、2个用于电影模式和闪光灯照明的大电流调节器、以及一个用于驱动
高功率器件采用TO-277A封装,具有6.8V~43V的击穿电压和10.5V~61.9V的钳位能力 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列,器件的厚度为业界最薄
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力,推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台,用
益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat日前发表Odyssey 9000 LTE芯片组与第一个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行,50Mb/s上行)解决方案,本产品可适用于移动设备包括USB通信装置、数据卡,移动电话
力科发布了第一个支持PCIe 3.0规范的PCIE协议分析仪,遵循PCI-SIG的初步版本0.5,支持高达8GT/s的数据速率。新的Summit T3-16是力科第5代瞄准高速PCIE I/O-based应用的协议分析仪。Summit T3-16捕获、解码和分析每条
力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准和减少的电压的inter-chip USB协议和整个USB分析仪产品线数据和操作。Inter-chip USB(IC-USB)规范
力科发布了USB 3.0协议一致性套件,这增强了早期SuperSpeed USB产品采用者的开发信心。基于Voyager协议验证平台,USB 3.0一致性套件提供了自动的、交钥匙的测试应用,这可以让器件供应商先于工业认证程序预测试他们的
3M公司日前在CEATEC 2009展会上发布了最新的迷你MPro 120投影机,目前迷你投影机的发展越来越快,3M的这款MPro 120迷你投影机,大小相当迷你,尺寸是120 x 60 x 24(单位:mm),重量只有160克,拥有两组0.5瓦的环绕