PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488,这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案,该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联,以及一流的背板SERDES,可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出三款可靠性和性能都得以进一步优化的新型门驱动光电耦合器产品。
CEVA 公司宣布推出备受业界关注的 CEVA-X DSP 内核系列的最新成员 -- CEVA-X1641™ ,与 CEVA-X 指令集架构 (ISA) 完全兼容。
Ramtron International 公司宣布:推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
研诺(AnalogicTech)推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。
量研集团(Quantum),日前推出了QT60160 (16键)和QT60240 (24按键) 触摸感应芯片。该器件可以透过任意电绝缘材料面板感应到手指的触摸。
美国模拟器件公司(ADI)发布了两系列单芯片电能计量集成电路(IC),它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。
日前,德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 (HFK) 参考设计,进一步简化了车载免提蜂窝电话套件的系统设计。
安森美半导体(Onsemi)的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。
安森美半导体(Onsemi)今天推出两款音频功率放大器NCP2892和NCP2990,与前一代放大器相比,可提供更高的输出功率。
LSI Logic今日宣布:公司开始向所有主要OEMs提供第二代MegaRAID ROC (RAID-on-Chip,在芯片上的RAID) SAS适配器。
美国模拟器件公司(ADI),10月10~12日在美国波士顿WiMAX世界峰会上展示了两款用于全球微波接入互通(WiMAX)终端的射频 (RF)收发器,它们将有助于降低成本,推动宽带无线接入的大规模部署。
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出四款专为特殊应用而设计的工业系统物理层双端口收发器,其特点是采用灵活开关端口技术,并另外设有先进电缆诊断功能。