通信技术
内置CEC功能的HDMI发送器（ADI）
时间：2007-10-26 13:48:00
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[导读]ADI公司的ADV7520NK是HDMI™ v1.3(High-Definition Multimedia Interface™)低功耗发送器，用于便携式媒体和DVD播放器、录像机和其它移动多媒体设备，能够支持高清晰度（HD）音频和视频节目传送。
ADI公司的ADV7520NK是HDMI™ v1.3(High-Definition Multimedia Interface™)低功耗发送器，用于便携式媒体和DVD播放器、录像机和其它移动多媒体设备，能够支持高清晰度（HD）音频和视频节目传送。ADV7520NK是业界首款片内集成了消费类电子控制（CEC）缓冲器的HDMI发送器，由于无需设计工程师开发独立的CEC支持通道,所以减少了元件数量，简化了设计的复杂程度，并且加快了便携式HD设备上市时间。
CEC功能为用户带来了方便，它允许终端用户使用一个遥控器控制多个支持CEC 的HD设备，从而无需使用多个遥控器来控制电视机（TV）、机顶盒和便携式HD设备。例如，在HDTV上观看来自HD DVC、数码照相机（DSC）或便携式媒体播放器的节目时，可使用支持CEC的HDTV遥控器播放或回放电视机、有线电视和卫星机顶盒或音视频接收机的电影、管理电源开关、输入选择和电源关闭等功能，可以在机顶盒之间进行切换，或者改变视频和音频模式。
ADV7520NK在创新的低功耗AD9387NK HDMI发送器基础上增加了CEC支持，能够延长视频设备的电池寿命。不像同类产品需要外部电压转换芯片，ADI公司新推出的HDMI发送器包括支持I²C和HPD（热插拔检测）的5V I/O端口。由于无需外部电压转换芯片将I/O信号从5 V转换到1.8 V 或3.3 V，从而进一步简化了系统设计并且延长了便携式电子设备的电池寿命。
这种新的HDMI发送器支持xvYCC（称作符合IEC 61966-2-4标准的“扩展色域YCC”），它扩展了可提供颜色范围，为数字视频节目播放提供尽可能最逼真的图像。ADV7520NK支持HDMI v1.3，DVI (数字视频接口) v1.0和 HDCP v1.3 标准，以及S/PDIF (Sony/Philips公司数字接口格式) 和8通道 I2S (Inter-IC Sound)总线音频，可以实现 最大采样速率为192 kHz的7.1环绕音响效果。
ADV7520NK HDMI发送器与ADI公司其它高级电视信号链设备兼容，包括AD9388A 10 bit 双通道模拟和HDMI 接收器，AD7142 可编程电容触摸屏传感器，以及ADV7180和ADV7441视频解码器。
ADV7520NK现在提供样片，并将于2007年11月大批量生产。ADV7520NK千片订量报价为4.13美元/片，采用76引线球栅阵列封装（BGA）和64引线引脚架构芯片级封装（LFCSP）封装。
CEC功能为用户带来了方便，它允许终端用户使用一个遥控器控制多个支持CEC 的HD设备，从而无需使用多个遥控器来控制电视机（TV）、机顶盒和便携式HD设备。例如，在HDTV上观看来自HD DVC、数码照相机（DSC）或便携式媒体播放器的节目时，可使用支持CEC的HDTV遥控器播放或回放电视机、有线电视和卫星机顶盒或音视频接收机的电影、管理电源开关、输入选择和电源关闭等功能，可以在机顶盒之间进行切换，或者改变视频和音频模式。
ADV7520NK在创新的低功耗AD9387NK HDMI发送器基础上增加了CEC支持，能够延长视频设备的电池寿命。不像同类产品需要外部电压转换芯片，ADI公司新推出的HDMI发送器包括支持I²C和HPD（热插拔检测）的5V I/O端口。由于无需外部电压转换芯片将I/O信号从5 V转换到1.8 V 或3.3 V，从而进一步简化了系统设计并且延长了便携式电子设备的电池寿命。
这种新的HDMI发送器支持xvYCC（称作符合IEC 61966-2-4标准的“扩展色域YCC”），它扩展了可提供颜色范围，为数字视频节目播放提供尽可能最逼真的图像。ADV7520NK支持HDMI v1.3，DVI (数字视频接口) v1.0和 HDCP v1.3 标准，以及S/PDIF (Sony/Philips公司数字接口格式) 和8通道 I2S (Inter-IC Sound)总线音频，可以实现 最大采样速率为192 kHz的7.1环绕音响效果。
ADV7520NK HDMI发送器与ADI公司其它高级电视信号链设备兼容，包括AD9388A 10 bit 双通道模拟和HDMI 接收器，AD7142 可编程电容触摸屏传感器，以及ADV7180和ADV7441视频解码器。
ADV7520NK现在提供样片，并将于2007年11月大批量生产。ADV7520NK千片订量报价为4.13美元/片，采用76引线球栅阵列封装（BGA）和64引线引脚架构芯片级封装（LFCSP）封装。
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