随着6G通信技术向0.1-10THz频段加速演进,太赫兹通信凭借其超高速率、超大带宽和极低时延的特性,成为支撑全息通信、空天地海一体化网络等前沿场景的核心技术。然而,太赫兹频段的电磁特性对电磁兼容性(EMC)设计提出了全新挑战:高频段下分子吸收效应显著、路径损耗剧增,同时天线尺寸微缩化与电路集成度提升导致电磁干扰(EMI)问题复杂化。在此背景下,天线-封装-电路的协同设计成为突破EMC瓶颈的关键路径,其技术融合深度直接决定6G设备的性能上限。
7月20日消息,在东京举行的2025年AtCoder世界巡回赛总决赛(AWTF)中,来自波兰格丁尼亚的42岁程序员Psyho创造了历史,击败了OpenAI的定制AI模型,赢得了这场比赛。
7月21日消息,美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋近日访华,并出席了我国链博会,开幕式上的唐装中文演讲备受关注。
7月21日消息,据媒体报道,就在6月初美国总统特朗普暗示可能切断与马斯克旗下企业关系的几天后,其政府启动了对SpaceX公司联邦合同的审查,旨在评估这些数十亿美元协议中可能存在的浪费。
超宽带通信技术向0.1-10GHz频段加速拓展,射频前端的核心组件——低噪声放大器(LNA)正面临前所未有的设计挑战。高频段信号衰减、多模共存干扰、系统级集成需求三大矛盾交织,迫使传统设计范式向三维异构集成与智能射频架构转型。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的创新设计,通过材料、工艺与电路拓扑的协同优化,为超宽带LNA的突破性发展提供了关键路径。
在Wi-Fi 7标准推动无线通信迈向46Gbps理论速率的进程中,320MHz超宽信道与MIMO-OFDM技术的深度融合成为核心突破点。这项技术革新不仅需要突破传统同步算法的物理层限制,更需通过硬件加速设计实现从实验室到商用场景的跨越。本文将从时频同步机制、MIMO-OFDM系统优化、硬件加速架构三个维度,解析Wi-Fi 7在320MHz信道下的技术实现路径。
5G毫米波技术凭借其超宽带宽、低时延和高容量特性,成为支撑未来智能社会通信需求的核心载体。然而,毫米波频段(24.25-52.6GHz)的高频特性导致信号传播损耗显著增加,路径损耗较Sub-6GHz频段高出17dB以上,且易受人体遮挡、雨衰等环境因素影响。这一技术瓶颈迫使前端模组设计必须突破传统架构,在毫米波天线阵列、射频前端器件集成及信号完整性管理等方面实现系统性创新。