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  • Excellicon工具被灿芯采用，用以缩短时序收敛过程加快交付

    Excellicon公司，一家时序约束分析和调试解决方案的供应商，可以提供自动化的时序约束编辑、编译、管理、实现和验证，日前宣布其产品被灿芯半导体采用，灿芯半导体是一家背靠中芯国际集成电路制造有限公司的设计服务公司，提供复杂的SOC和ASIC设计服务。Excellicon工具很好的帮助灿芯半导体生成灵活的、客制化的、符合成本效益的设计流程，以便缩短复杂芯片的设计开发时间，该工具可以满足复杂的时序约束开发、验证和管理需求。Excellicon工具有望加快时序收敛过程并消除设计和实现工程之间无数次迭代，提高半导体开发的效率和满足高品质产品快速上市的需求。采用Excellicon工具，可以有效缩短开发时间，而不会牺牲设计质量。灿芯半导体IP副总裁庄志青博士说：“我们多年来一直在寻找时序约束分析和签收的全面解决方案，评估了市场上的很多时序约束解决方案和供应商，终于在去年我们找到了Excellicon，他们的工具对于我们构建时序收敛方法学提供坚实的基础。 Excellicon的工具使我们能够解决时序开发过程中的难点， Excellicon的ConMan可以实现真正的RTL级别的时序约束生成与后端工程的无缝交付，并通过ConCert完成最终的签收，使得用于时序收敛的时间缩短约70%，这是一个重大的改进。”

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  • 科通芯城将赴港上市细分电商蕴藏掘金机遇

    与京东、阿里等电商相比，国内IC元器件电商科通芯城名不见经传。但就是这样一个企业，将在今年上半年赴港上市。近日，一名知情人士对《第一财经日报》透露了有关科通芯城即将赴港上市的消息。据悉，科通芯城拟上市融资2亿~3亿美元，总估值可能在15亿~20亿美元。有投行界人士也向记者证实，科通芯城已向港交所递交了相关资料。科通芯城的上市，也向人们展示了阿里、京东这类大平台之外，细分电商市场存在的机遇。科通集团成立于1995年，于2005年在美国纳斯达克上市，长期从事国内IC元器件的分销。2011年，在国内垂直电商的发展顶峰，科通芯城董事长康敬伟决定在科通集团分销IC元器件的业务基础上，发展电商业务，科通芯城随即诞生。康敬伟非常看好垂直领域的电商发展。他认为，国内电商已经开始从平台级的电商竞争，走到了垂直和围绕细分市场的电商的机会。“一些专业性比较强的垂直领域，大的电商平台很难依靠既有的流量资源去渗入，这便给了有专业性服务能力的团队机会。”他表示，大的平台级电商，其核心优势在于用户端的流量资源，因此在扩张品类的时候能够快速地倒入用户。但在细分市场的B2B类电商，大的平台级电商的优势就很难发挥出来。而在IC芯片这种比较专业的领域，需要熟悉这个行业的服务团队去完成B2B过程中的服务，但不需要像大平台一样在多方面“烧钱”。康敬伟称，由于厂商在采购电子元器件时，大多数是根据订单做全年的规划，业务流程比较有序，因此，科通芯城的库存压力相对较小；同时，物流配送并不是科通芯城一个非常核心的战略元素，这使得科通芯城的物流费用率仅约1%。得益于这些模式的特性，科通芯城成立以来就一直处于盈利状态。“如果认为科通芯城只是一家IC元器件领域的电商交易网站，那你就错了。”康敬伟称，从去年下半年开始，国内智能硬件的浪潮已经打开，今年将达到一个爆发点。在这股势头当中，科通芯城也有去为智能硬件的开发者，也就是所谓的“创客”做服务的计划。康敬伟称，科通芯城涉及智能硬件供应链服务平台的优势是，首先，科通芯城通过IC元器件的电商业务，已经聚拢了相当部分的行业资源和客户，而在这些资源和客户的基础之上，开展衍伸性服务顺理成章；其次，科通芯城的团队中有很多是从各大互联网公司过来的员工，这使得团队更理解互联网模式下的服务方式。目前，科通芯城的做法是，通过打造“硬蛋”这个子品牌来搭建一个创客开发者社区，通过“硬蛋”线下的创客大赛来发现好的智能硬件项目，并聚拢开发者；再通过线上的“硬蛋”社区来做创客社交。康敬伟表示，相信未来硬蛋这个平台也能像淘宝孵化淘品牌一样，孵化出很多优秀的创客项目。

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  • 兆易创新杀低价 NOR Flash厂承压

    流血竞争【范中兴╱台北报导】近2年中国NOR Flash厂技术急起直追，最有名的是GigaDevice（兆易创新），以低价竞争横扫中国中低阶市场，造成价格下滑严重，台厂指出，虽然客户订单有守住，但价格确实被中国厂商搅得一团乱，几乎所有大厂利润都被吃掉。编码型快闪记忆体（NOR Flash）竞争一向激烈，多年前已开始整并，飞索（Spansion）破产保护后聚焦利基市场、美光购并恒亿（Numonyx）、微芯（Microchip）购并超捷（SST），目前前5大厂市占率已经高达88%，原本业界预期经过整并后市况会趋于稳定，不过好光景只有2、3年。 陆厂背后有政府影子近2年中国厂商切入中低容量市场，以低价横扫消费电子产品市场，连大厂都快难以招架，过去2年价格年跌幅甚至达到3、4成以上，获利率大幅衰退。记忆体厂高层表示，中国厂商背后都有政府的影子，加上不在乎智慧财产权，用低价在市场竞争，目前虽然中国货在品质上还是赶不上大厂，因此在国际客户订单并不受影响，但是，中国厂商流血竞争难免影响市场价格，搞到大厂都没利润。 NOR Flash产业衰退目前中国最知名厂商就是GigaDevice，公司成立不到10年，制程已经提升到65奈米，产品最高容量已达到512Mb（百万位元），技术已经可以媲美旺宏（2337）、华邦（2344），这两家台湾厂商面临最大竞争压力。厂商抱怨，中国厂商实力如此快速提升，祸首其实是某一家台厂，为了贪图便宜代工价格，将整套制程技术移到中芯投片，让中芯在制程、量产能力大幅提升，还反过来培养中国厂商与台厂打对台。市调机构Gartner（顾能）分析师王哲宏表示，中国NOR Flash厂这2年确实成长相当快，主要原因在于整体NOR Flash产业已经不成长、甚至衰退中，因NOR单位成本较高，不少应用已经被NAND Flash（储存型快闪记忆体）或是MCP（Multi Chip Package，多晶片封装）取代。 NOR Flash 全球市占率排名应用广提供基本需求其次是产品应用广，即使是低容量的1Mb仍有市场，且中国低价消费电子商品产量大，提供了基本需求。再者，NOR Flash的制程微缩慢，NAND都已经到20奈米以下、容量64Gb（10亿位元），NOR还在45~65奈米，主流容量也只到1Gb，让新进者可以很快拉近差距，所以市场竞争愈来愈激烈。

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  • 爱立信涉嫌通过代理商向希腊官员行贿

    新浪科技讯 北京时间4月2日晚间消息，瑞典广播电台周三报道称，爱立信(13.49, -0.07, -0.52%)曾向一家代理商支付1.16亿瑞典克朗(约合1800万美元)的费用，这笔资金随后被用于向希腊官员行贿，以确保爱立信1999年时的一个合同。爱立信前员工里斯-奥洛夫·南泽尔(Liss Olof Nenzell)在接受采访时表示，多名“政治家、将军和高层官员”获得了爱立信的贿款。爱立信在一份公告中表示，确实向一家代理商付款，但并不清楚随后发生了什么。爱立信以往也曾在多个国家聘请本地代理商，以提升销售额。爱立信表示：“我们对行贿和腐败采取零容忍政策。当时我们聘请了代理商，但我们随后不再这样做，因为这是一种缺乏透明度的系统。我们知道向一家代理商付费，但并不清楚随后资金被用于什么。我们希望这些资金没有被用于行贿，但我们无法肯定。”希腊的这一订单采购了爱立信的航空监控系统Erieye，价值49亿瑞典克朗(约合7.59亿美元)。爱立信随后已将防务业务出售给了瑞典Saab集团。瑞典检察局下属全国反腐败部门首席公共检察官阿尔夫·约翰森(Alf Johansson)表示，他将调查这一事件，并已请求希腊调查部门提供信息。不过他表示，他只对2004年7月1日以后可能的犯罪行为感兴趣，因为在此之前的犯罪行为已过诉讼时效。1997年至2002年担任希腊国防部军备副主管安东尼斯·康塔斯(Antonis Kantas)已承认，他曾在与军事装备有关的交易中获得外国公司的1600万美元贿款，他在法庭的证词中也提到了爱立信与行贿行为有关。另一方面，爱立信也对南泽尔提起诉讼，称其挪用资金，并要求他赔偿。南泽尔此前否认了这一指控。爱立信表示，南泽尔在该公司负责搭建及处理用于代理商的支付系统。南泽尔去年表示：“我没有拿任何钱。我可以很确定地保证。”(维金)

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  • TD专利长期免费成活雷锋 曾与高通谈判遭拒

    新浪科技 康钊前段时间，国家发改委调查美国高通(80.14, 0.04, 0.05%)公司涉嫌专利垄断一事吵得沸沸扬扬，高通依靠专利授权这一”无形手”长期钳制中国手机企业的真相浮出水面。知情人士透露，一方面高通不同意降低CDMA专利费用，另一方面坚持要求与具体企业单独谈判、分别进行许可，而不愿和TD联盟进行集体谈判，TD-SCDMA专利没有得到合理的回报，长期处于任人免费使用的局面。高通专利费占手机厂商毛利大半据业内人士介绍，一部手机的毛利率才10%，在激烈的市场竞争下很多厂商生产一部手机的毛利率甚至仅有6%，然而5%的利润却被高通征收。高通针对中国企业征收的高额、不平等的专利授权费终引起国家政府的注意，调查一事因此而来。然而，在以高通为代表的国外企业用保护知识产权名义向中国本土企业征收高额专利授权费的同时，我国本土企业自主研发的知识产权却被众多国内外厂商在没有获得授权的情况下长期免费使用，这其中以TD-SCDMA、TD-LTE等移动通信技术尤为突出。TD-SCDMA长期免费众所周知，TD-SCDMA是我国拥有自主知识产权、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准，是中国制定的3G标准，同时TD-SCDMA标准的制定也是中国电信(45.36, -1.08, -2.33%)史上重要的里程碑。大唐集团作为制定TD-SCDMA标准的领军人，自1998年6月向ITU提交文稿开始，不断推动TD-SCDMA产业的向前发展，与众多的业界运营商、设备制造商共同打造了完整的TD-SCDMA产业链。尽管大唐电信在TD-SCDMA标准上拥有充分的知识产权优势，但却未像高通那样在CDMA领域形成垄断优势地位，同时考虑到产业链下游企业的生存问题，又要防止国外专利权人乘势发动攻击，因此TD-SCDMA标准的专利许可一直未“产业化”，造成了长期默许包括展讯、MTK、Marvell等在内的众多芯片厂商和终端产业链免费使用的情况，而大唐从未得到TD技术专利的额外优先权利，更遑论坐拥类似于高通的专利“吸金器”。随着TD-SCDMA标准的成熟以及网络建设的逐渐完善，采用TD-SCDMA制式的手机终端产品在市场上受到广泛欢迎。据统计，TD-SCDMA用户总数目前已突破2亿，用户数占全国3G用户总数的比例将近50%。TD-SCDMA终端销量的大增让占有大部分市场份额的手机厂商如三星等赚到盆钵皆满，而他们都采用的是基于大唐免费专利技术的芯片平台方案，产品主要利润都进了这些手机厂商的腰包，换言之，以大唐为主的企业投入了大量的人力、物力、财力制定的技术标准，似乎却是在为他人做嫁衣，专利没能让中国企业获利或起到制衡竞争对手的作用，硬生生被当了多年的“活雷锋”，套句俗话，这“让人很无语”。专利双向“吃亏” 局面何时改变2G/3G时代，中国的终端制造商但凡涉及到使用CDMA技术就需向高通交纳高额的专利授权费，而外商在使用TD-SCDMA技术专利时却完全免费，这一局面由来已久。早在2G时代，据相关数据显示，在2G移动通信市场，由于没有核心技术专利，中国设备和移动终端制造企业向国外支付的专利费占销售收入的比重高达10~15%。国内设备和移动终端企业不仅长期忍受外国厂商专利垄断，同时又因 “锁定效应”使得已经采用特定技术标准的中国企业不得不在事后的专利谈判中屈服于对方的要价。在3G商用初期，为推动TD产业的发展进程，TD产业联盟曾与高通就专利问题进行谈判，但一方面高通不同意降低CDMA专利费用，另一方面坚持要求与具体企业单独谈判、分别进行许可，而不愿和TD联盟进行集体谈判，最终谈判未能取得成功。高通在专利授权问题上向来锱铢必较、寸土必争，早在1997年和1998年就因CDMA技术专利分别与爱立信(13.49, -0.07, -0.52%)和诺基亚(7.63, 0.08, 1.06%)进行了长期的专利诉讼与反诉讼。TD-SCDMA技术是通过国际电信联盟认可的三大3G标准之一，是包括大唐电信为首的中国通信企业长期研究和努力的成果，是我们具有自主知识产权的一项先进技术。然而，我们一方面投入大量资源和精力扶植TD-SCDMA产业链的发展，一方面却未能与国际专利巨鳄和海外手机巨头形成有效谈判结果，致使TD-SCDMA专利没有得到合理的回报，长期处于任人免费使用的局面。这种双向吃亏的局面令人痛心，也让人不禁要发问：不对等的专利使用现状何时才能改变？TD专利活雷锋还要做多久？进入4G时代，是否我们仍要继续为他人再做嫁衣？TD专利问题值得深思，也亟需政府相关部门及TD联盟企业的重视。

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  • Intel 瞄准中国市场，推出高速 LTE Cat 6 解决方案

    今天稍早 Intel CEO Brian Krzanich 在深圳举办的 IDF 上登台，除了庆祝 Intel 在中国的第 29 周年之外，也为我们带来了一个小小的惊喜：Intel 将会在今年第二季推出自家的第一个 Cat 6 多模 LTE 解决方案 XMM 7260。相对于去年十月推出，仅支援 Cat 4 LTE 和 15 个频带的 XMM 7160， XMM7260 将支援的频带数增加到了超过 30 个，并且也在世界通用的 2G GSM、WCDMA 和 FDD-LTE 之外，再增加中国的 TD-SCDMA 和 TD-LTE 网络。运用 Cat 6 LTE 的载波聚合技术，XMM 7260 的理论极速可达 300Mbps，为 Cat 4 LTE 的两倍。目前没有消息指出第一个采用这颗高速晶片的厂家会是谁，但在现场 Krzanich 有用一台原型装置拨 Skype 电话给联想 CEO 杨元庆，这应该是个蛮明显的暗示吧？当然，这也并不表示 Lenovo 从此就会抛弃老朋友联发科，毕竟联发科自家的 LTE 解决方案也快推出啰！

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  • 传输与显示：穿戴系统使用者体验关键

    穿戴式装置内建感测器、处理器、电池、传输、甚至显示等硬体元件，本篇讨论传输和显示元件的设计与配置。前者决定装置如何与外界做资料传递，后者决定如何呈现画面、并与使用者做互动，两者皆是设计上必须重视的部份…无线通讯协定标准 争相进驻穿戴式装置穿戴式装置在做资料传递时，大多透过无线的方式来进行。规格设计上，优先考虑低耗电为主，距离和传输速度为其次。目前手机大多内建蓝牙功能，因此大多数智慧手环/手表产品都会配置蓝牙传输元件，与手机连结，成为手机的延伸配件。为了省电，大多透过Bluetooth 4.0 LE (BLE，低耗电蓝牙，或称Bluetooth Smart)协定来跟手机做资料传输、认证。市售智慧手表/手环规格与元件比较表Omate TrueSmart第二代智慧表，内部布线空间更斤斤计较 (Kickstarter)使用BLE做传输时，其距离减至30公尺、空中资料传输率为1Mb/s，应用程式传输率为0.27Mb/s，延迟时间更短(达6ms)，不能传输语音资料。耗电量与正常蓝牙模式相比，省电2倍至100倍，操作电流低于15mA，已获ICT产业认可，因此蓝牙协定，可说是当今穿戴式电子装置必备的无线通讯协定之一。至于医疗用穿戴式装置的无线网路方案，大多采用ANT/ANT+的协定，作为感应资料搜集、遥控讯号的传递。不过由于目前大多数的手机/平板并不支援ANT+协定，因此有厂商开始试推同时支援蓝牙与ANT+协定的心率手环(如Viiiiva)，让消费者不需另买ANT+转蓝牙的Dongle。此外，ZigBee联盟也在2012年订立ZHC (ZigBee Health Care)的标准，ZHC和蓝牙同时获得CHA (Continua健康联盟)的认可，因此这两个无线通讯协定，在健身与医疗专用的穿戴式装置上发展非常快速。同时采用蓝牙和ZigBee可构建出星型、对等和混合的网路节点，让控制与配对上更加方便。另外像是NFC(Near Field Communication，近场通讯)协定，应用在穿戴式装置上也有增加的趋势(如Fitbit Flex手环、Sony SmartWatch 2手表)，与具NFC功能的手机互碰一下，就能完成配对，省下繁复设定配对过程，接着便可透过蓝牙来传输资料，让操作更方便。至于医疗级的产品中，欧姆龙(Omron)也展出采用NFC技术的睡眠与心率监测机。全新的无线通讯技术－Hotknot联发科(MTK)与深圳汇顶科技(Goodix)共同推出了Hotknot技术，类似NFC、只要将两支手机的电容式触控萤幕互相碰触一下，即可完成配对、认证、行动付款、数据传输等动作。Hotknot的优势在于，不需要增加额外的晶片和天线(不会增加成本)，即可达到跟NFC相同的技术，被俗称为「穷人的NFC」。其原理是以触控晶片(Touch IC)为主要感应器，并辅以接近感应器(P-Sensor)、重力感测器(G-Sensor)来完成设备之间的数据传递，透过触控萤幕来进行图片、影片、文件的资料传输，不须借助其他晶片。联发科MT6592八核心平台支援Hotknot技术，让触控萤幕除了触控、显示，还可传递资料或行动付款。目前阿里巴巴、腾讯都支援Hotknot的行动支付。而在MWC 2014期间，Alcatel展示的Onetouch Smartbook概念产品，也支援Hotknot技术。目前Hotknot技术优先在手持式装置实作，至于穿戴式装置市场，未来智慧手表最有机会优先导入。手戴式装置的小尺寸显示器技术: LCD/OLED/电子纸智慧手表、手环等穿戴式产品的萤幕显示，视距都在10公分以上，为符合手腕佩带情境，产品大多采用小尺寸萤幕或指示灯为主。以运动健身(Sport/Fitness)的智慧手环来说，有些只配置LED指示灯，没有萤幕(例如Jawbone Up、Fitbit Flex)，这些手环功能单纯。但市面上也有配置点距阵萤幕(例如Nike FuelBand)，将手环升级成具有时间显示的运动手表。另一种产品设计看起来就像传统的电子数字表，采用单色或彩色LCD显示，并内建必要的感应器与无线传输元件，成为运动手表(如Garmin Forerunner系列、Mio ALPHA心率运动表)。上述的运动健身类的智慧手环/手表产品，其显示萤幕大多采用1~2寸以内，且尽量用单色显示，以增加电池寿命。至于一般主打资讯娱乐类(Infotainment)的智慧手表来看，目前市面上大多是设计成手机延伸配件，亦即必须跟手机做配对，然后使用者透过手表来控制或撷取手机上的资讯，包括接听电话、收发简讯、社群网路讯息、行事历、天气报告、新闻资讯、音乐聆听/控制、以及部份运动健身功能(搭配手机App来实现的如计步器、心率器、睡眠记录、饮食控制)等等；有些智慧手表还支援语音控制和照相功能(如三星Galaxy Gear)，这些手机依照不同的诉求功能，在显示萤幕的元件配置上，大多是1~1.7寸的单色/彩色LCD或OLED。而Qualcomm(高通)的Toq则是采用自家Mirasol小尺寸显示技术。不过功能较强大的智慧手表，尤其是大尺寸╱多点触控萤幕的机种，其电池续航力也比较差(1~4天)，因此像是Pebble、Kreyos等厂商就采用夏普的黑白Memory LCD电子纸技术，一次充饱电就可用7天；而Martian (摩绚)则是传统指针表再搭配低于1寸的黑白OLED来做讯息显示，电池续航力也能达1周。至于Casio G-Shock系列则是将单色LCD的数字表右上方增加讯息栏，加入低耗电蓝牙传输元件，搭配不可充电的钮扣电池，号称最高可使用2年。再来看最近的Smart Watch 2.0的产品，属于可以独立运作的智慧手表+手机，这类产品就是要取代你的智慧型手机，采用1.5寸以上的大萤幕设计，例如映趣的inWatch One、Omate TrueSmart都是配置1.55寸彩色触控萤幕(解析度240x240)。而Neptune Pine更是配置2.4寸萤幕(解析度320x240，达Android App最低支援门槛)，让App免重新改写就能直接执行。只是这些产品的电池续航力也跟手机差不多，频繁使用下就得天天充电。由于智慧手环/手表的体积比手机更小，要在有限的体积内必须把完整的处理器、显示、传输、供电设计等功能全部塞进小小的手表空间内，在内部布线就非常讲究，因此寸土寸金，越小的元件、整体功能较强者，越能获得设计者的青睐。[!--empirenews.page--]头戴式装置的显示元件：微投影/HMD在头戴式装置的显示元件设计上，依照产品类型，可分成: 微投影(micro projector)、头戴式显示器(Head-Mount Display；HMD)。在视距低于10公分的使用环境下，以智慧眼镜产品来说，大多采用前者微投影显示技术，而Google Glass的技术是，采用迷你投影机，透过棱镜(Prism)的反射之后，让光线进入眼睛，在视网膜中成像，营造出从2.4公尺的距离来看25寸萤幕一样，且具备640x360的解析度。至于头戴式显示器部份，以Sony HMD HMZ-T3来说，该产品内建两片Sony自家研发的OLED显示面板，解析度为1280x720，可提供如同在20公尺外观看750寸的大萤幕，营造出在大型电影院中间座位的感受。且3D电影透过两片OLED面板显示左右眼的画面，能提供比一般萤幕更清晰、更明亮、且无残影的3D画面显示效果。至于Oculus Rift虚拟实境HMD，则是该软体先将电脑游戏画面转换成3D，然后透过DVI、HDMI埠将画面传输到Rift的驱动盒，让Rift HMD上的7寸LCD显示出左右眼的画面(解析度1280x800)，用户以透过随附的三种凸透镜之一来看，可营造出身历其境的3D游戏画面。该HMD内建三合一感应器，可透过头部和身体移动的体感控制，感受绝佳的游戏体验。

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  • 小米红米新机疑曝光：双卡双待 联发科四核

    小米红米新机疑曝光：双卡双待 联发科四核早在上月初的时候我们就在工信部网站上发现了一款红米新机的身影，该机将处理器升级为四核1.6GHz（高通MSM8228），前置摄像头也升级到了160万像素，支持WCDMA/GSM双卡双待，当时我们推测这应该就是红米手机1S联通版。不过现在情况有了进一步的变化，在工信部的网站上我们又发现了另一款红米新机，其同样支持WCDMA/GSM双卡双待，与之前曝光那款仅有处理器方面的区别，其搭载的是四核1.3GHz处理器，如果不出意外的话应该就是来自联发科的MT6582。相比MT6589T来说，MT6582同为四核Cortex-A7架构，但优点在于更加省电，搭载的GPU核心从MT6589T的PowerVR SGX 544MP变成了Mali-400MP，性能没有太大的改变，总体来说MT6582就像是MT6589T的小幅优化升级版，功耗更低，性能则基本保持一致。而相比高通的MSM8228来说性能还是有明显的差距的，MT6582跑分一般都在1.5万分左右，而MSM8228则能够达到2万以上。目前尚不能确定小米究竟会将哪一款产品拿出来作为红米手机联通版的后续版本，我们希望小米能够两个版本齐发，MT6582版售699元，而性能更强的高通MSM8228版售799元，满足不同口味用户的需求。

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  • 真八核二代：联发科MT6595细节曝光

    MT6595是联发科新款SoC，它拥有A17、HMP、G6200等先进特性，也因为这些各方面的给力配合，让它的性能直逼骁龙800。联发科官方已经公布了关于MT6595的一系列参数和属性，我们一起来看看这款新科“真八核”的详细信息吧。首先是MT6595系列的型号分类，根据频率、支持网络类型分成十五个小型号，其中MT6595 Turbo系列频率最高，达到2.4GHz~2.5GHz，MT6595标准版频率是2.1GHz~2.2GHz，而MT6595M则是2GHz▼下面则是MT6595M和MT6595的详细对比，可以看到MT6595M在规格上有不少地方都存在缩水，尤其是GPU频率从MT6595的600MHz降到450MHz，简直不能忍…凭借超过2GHz的高频Cortex-A17内核，MT6595的CPU性能相对MT6592等Cortex-A7的SoC会有大幅提升。同时我们可以看到MT6595系列的内存带宽相对以往联发科“吝啬”的风格来说已经有很大的提升，2X LPDDR3 933MHz的内存规格也堪称高端配置▼我们在上面的表格看到MT6595采用了Imagination的PowerVR G6200系列GPU，其中MT6595标准版达到600MHz的高频，性能究竟如何呢？我们在GFXBench网页上也能找到一些信息，虽然具体High-Level的测试帧数还看不到，不过从一些Low-Level测试中还是能感受到MT6595图形性能也算不错▼接下来是一些问答环节，可以看到MT6595支持SGLTE。SGLTE是simultaneous GSM and LTE的简称。在此种技术下LTE与GSM同步被支持，即能实现PS网络数据和CS语音通话两种业务并发进行。这样的手机将会支持4G和2G两个网络，能够边打电话（使用2G）边上网（使用4G/3G）。可以理解为“单卡双待”。而第三个问题关于安兔兔跑分，联发科给出的答案竟然是40000分以上。当然我们对这个分数也不惊讶，毕竟超过2GHz的超高频A17，再加高频A7组成的“八核全开”，跑分方面肯定不会弱▼第二页问题，可以看到MT6595没有自带Sensor hub（类似苹果的M7），支持MHL2.0，即1080P，60fps的输出规格▼第三页问题▼第四页问题▼这是MT6595 主板设计参考，联发科这种“打包”的玩法对很多国产厂商来说真是大福利▼

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  • 半导体营收 联发科拼全球第12

    【陈俐妏╱台北报导】联发科（2454）合并晨星持续发威，根据研调机构IC Insights出具最新调查，预估联发科今年合并晨星后，营收有望冲破60亿美元（约1822亿台币）大关，排名将从去年的第16跃升至全球第12名。去年名次联发科第16IC Insights调查显示，去年全球前4大半导体厂排名维持不变，英特尔（Intel）蝉联第1，三星（SAMSUNG）位居第2，台积电（2330）第3，高通（Qualcomm）位居第4。去年前20大半导体厂中，有6家厂商业绩表现不错，包括：Hynix、美光、联发科、高通、台积电，其中Hynix、美光、联发科与高通去年业绩成长幅度都达30%。IC Insights指出，受惠中国和亚太市场低阶智慧手机兴起，去年联发科智慧手机处理器出货已超过2亿套，较前年1.08亿套呈现倍增。看好今年联发科与晨星合并后，业绩将一举超过60亿美元，推升今年排名跳升至第12大。 2013年全球前10大半导体厂排名安华高科技上看第13IC Insights也点名同样具有购并题材的包括安华高科技（Avago Technologies），Avago收购LSI公司，今年业绩将超过50亿美元（约1519亿台币），预期将推升Avago排名从去年的第27名，上升至今年的第13名。从去年起，产业就传出中国将大力扶植当地IC（Integrated Circuit，积体电路）设计产业，联发科未来可能首当其冲，不过，根据中国相关媒体报导指出，去年先后被具中国官方色彩紫光集团收购的2大IC设计公司展讯、锐迪科，目前合并案仍是悬而未决，合并案后续仍待观察。联发科积极跨向国际化，在2月全球行动通讯大会展期间换上新的企业品牌识别，为更快速从幕后走向幕前，并稳固中国市场，4月23日将在邻近联发科北京朝阳区总部德798艺术区，再次举办全新品牌发表会。据了解，联发科全新品牌发表会将由总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖，以及行销长Johan Lodenius等行销团队对外说明新企业品牌的思考与展望。

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  • 苹果新专利让iPhone可更换相机镜头

    苹果周二（4/1）取得了「卡榫附着机制」（Bayonet attachment mechanisms）专利，这是一个可连结两个装置的技术专利，苹果并以图说来解释该专利的使用，暗示该专利将有助于在iPhone上安装相机镜头。苹果表示，市场已发展出许多可用来结合两个装置的方法，例如钩子、扣环等，而现有用来连结装置与装置附件的方法则有限，有些会损害装置的外观或必须修改装置的外型，因此他们开发装置专用的附着机制，例如在具备相机功能的电子装置上添加镜头。此一编号为8,687,299的美国专利技术类似于在手机背后的镜头周围附加一个卡榫固定架，之后便可加装各种不同的镜头，只要把镜头旋入即可固定，反方向转出便可松开，而且支援大镜头。其实苹果也曾申请利用磁铁来固定镜头的专利技术，但苹果自己认为以该技术来固定镜头不太安稳，不适合活动时使用，而且磁铁环可能也很丑。最近苹果亦取得了拍照后可重新对焦的相机功能专利。 （编译/陈晓莉）

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  • 物联网装置 6年后达260亿台

    台积电董事长张忠谋上周直言，「对半导体业界来说，物联网将会是下一个重要的市场！」，物联网也成了科技产业的新显学。市调机构顾能（Gartner）预测，到2020年时，全球将有260亿台物联网装置，几乎是2009年（9亿台）的30倍，因此不仅将冲击供应链领导者能取用的资讯，亦可能颠覆部分产业供应链的运作模式。Gartner副总裁Michael Burkett指出，物联网的成熟度已被纳入科技愿景。他进一步分析，由于物联网快速兴起与发展，因此供应链策略人士必须从现在开始留意未来潜力，有些物联网装置较为成熟，例如商用车载资通讯系统应用于卡车上以提升物流效率。还有些技术正在崛起，例如智慧织品运用衣物或工业布料内的感测器，监控人体健康或制程。这些功能跃居主流后，将使现代供应链更有效率提供客户更加与众不同的服务，未来将有更多装置与设备向网络系统回报状态，产生智慧反应，也将带动数位行销商机。运用数位通路进行产品发表、季节促销及其他活动，行销人员能在不同通路从事活动与沟通，并依据成果调整内容。Gartner也预料，数位行销在未来5年也将颠覆产品设计与制造，而首先会看到的是数位产品模型在3D列印与模拟虚实软体嵌入产品的运用。

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  • 微软手机平板 拟取消授权金

    微软年度开发者大会今天在美登场，科技圈盛传，微软可能在会中宣布新的授权政策，未来使用微软操作系统的手机或平板计算机，统统不再收取授权金，如此一来，将对行动装置生态系统投下震撼弹，对于台湾的硬件代工业者也是长线利多。国内科技业者说，微软若取消授权金，电信商与品牌商都能以更低成本推出微软手机、与平板，如此也意味著谷歌（Google）建立的生态系统将遭微软大举挑战。另外，谷歌操作系统的手机制造竞争已白热化，微软阵营若是崛起，非苹阵营的行动装置即可多一选择，晶圆代工龙头台积电（2330）优势地位可望更加稳固，台湾硬件代工厂商或品牌商也有机会喘口气，成为受益者。根据科技圈传出消息，微软可能取消旗下智能型手机，与九寸以下平板计算机的的操作系统授权金；微软智能型手机核心芯片合作对象为高通，平板的主要芯片合作则为以INTEL（英特尔）为主的X86系统。值得注意的是，外传微软在智能手机的芯片合作商以高通为主，即初期免授权金版本的微软智能手机，都将采用高通芯片；高通藉此进一步巩固市场地位，纵横谷歌与微软阵营，芯片代工业者台积电自然雨露均沾。至于国内IC设计业者联发科，若不与微软合作，未来势必只能耕耘谷歌阵营，继续遭高通围堵。在下游制造方面，业者说，台湾代工业者长期与微软合作，熟悉微软相关作业细节，若电信商基于诱因提升，愿意力推微软操作系统，台湾相关业者可望接单生产微软手机或平板计算机，将具备相对优势。

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  • 苹果等智能机厂商要用！锡矿供不应求、价格翻涨

    铜矿、金矿强势不再，不过锡矿受惠于智慧手机的生产需求，表现一枝独秀、供不应求。秘鲁米苏尔公司(Minsur SA)押对宝，2008年在锡价大跌之际，花了4亿美元买下亚马逊丛林的全球最大锡矿蕴藏，今年成了主要锡矿商中，唯一有能力增产的业者。彭博社2日报导，BTG Pactual研究部主管Cesar Perez指出，唯一能扩产的业者就是米苏尔，经营该公司的Brescia家族时机拿捏的非常好。锡在2008年5-10月间，价格一度大跌54%，米苏尔逢低出手，买进亚马逊丛林的锡矿。这笔投资让米苏尔跃居全球第三大锡矿生产商，仅次于云南锡业和马来西亚冶炼公司(Malaysia Smelting Corp.)。锡可于焊接智慧型手机电路板，鸿海(2317)每年用掉好几千吨的锡，固定苹果(Apple)iPhone、iPad的电路板零件，三星(Samsung)、Sony、LG等也都需要锡。工业用金属中，今年只有两种金属价格走高，锡是其中之一。6年前米苏尔买进亚马逊锡矿时，每吨价格为1万7千美元，现在3个月期锡价格涨至2万3千美元，印尼锡矿商PT Timah董事长Sukrisno预估，今年价格将续涨至2万6千美元。目前锡矿库存跌至5年新低，伦敦金属交易所(LME)储量为9,555吨，只够供应11天的全球需求。巴克莱(Barclays)1月13日报告表示，今年全球锡市场将连续5年供给短缺，去年全球锡矿需求为34.4万吨，不过生产仅有34.1万吨。

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  • 蓝牙低功耗助攻　穿戴式周边配件出货量翻扬

    穿戴式装置周边配件出货量将快速增长。随着穿戴式装置配备蓝牙低功耗(BLE)比重节节攀升，终端消费者对于采购支援蓝牙低功耗的周边配件需求亦跟着水涨船高，特别是周边配件体积小，便于携带，且耗电量和售价更低，因此销售量可望超越穿戴式装置。笙科电子总经曾三田表示，穿戴式装置及其周边配件出货量将于2015年呈现更爆炸性的成长，主因系Android、iOS及Windows作业系统皆已支援蓝牙低功耗，让穿戴式装置及其周边配件可透过蓝牙低功耗技术实现更多、更便利且酷炫的应用服务，提高终端消费者采购穿戴式装置及其周边配件的意愿。曾三田进一步指出，穿戴式装置的体积多半较周边配件更大，消费者考量可携性，往往会视不同情况选择使用不同的周边配件，如运动时可能仅会携带心跳带，换言之，未来单一终端用户可能采购一种以上的穿戴式装置周边配件，因此穿戴式装置周边配件销售量，甚至将高于穿戴式装置。看好穿戴式装置周边配件市场庞大商机，笙科电子已发布符合蓝牙4.0规格的蓝牙低功耗无线射频(RF)收发晶片A7107，并获得心跳带等穿戴式装置周边配件原始设计制造商(ODM)导入设计(Design In)，预计下半年可望大量出货，挹注可观的营收贡献。据了解，笙科电子耕耘已久的2.4GHz射频晶片通讯协定(Protocol)与蓝牙相似，且已累积3～4年的蓝牙产品开发经验，遂于2013年成为国内首家通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)认证的晶片商。曾三田透露，该公司日后除持续针对不同客户群开发出客制化且高性价比的产品之外，亦将推出整合无线充电、电源管理晶片(PMIC)等相关的蓝牙低功耗晶片方案，全力抢占穿戴式装置周边配件市场版图。

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