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[导读]今天稍早 Intel CEO Brian Krzanich 在深圳举办的 IDF 上登台,除了庆祝 Intel 在中国的第 29 周年之外,也为我们带来了一个小小的惊喜:Intel 将会在今年第二季推出自家的第一个 Cat 6 多模 LTE 解决方案 XMM 7260。

今天稍早 Intel CEO Brian Krzanich 在深圳举办的 IDF 上登台,除了庆祝 Intel 在中国的第 29 周年之外,也为我们带来了一个小小的惊喜:Intel 将会在今年第二季推出自家的第一个 Cat 6 多模 LTE 解决方案 XMM 7260。相对于去年十月推出,仅支援 Cat 4 LTE 和 15 个频带的 XMM 7160, XMM7260 将支援的频带数增加到了超过 30 个,并且也在世界通用的 2G GSM、WCDMA 和 FDD-LTE 之外,再增加中国的 TD-SCDMA 和 TD-LTE 网络。运用 Cat 6 LTE 的载波聚合技术,XMM 7260 的理论极速可达 300Mbps,为 Cat 4 LTE 的两倍。

目前没有消息指出第一个采用这颗高速晶片的厂家会是谁,但在现场 Krzanich 有用一台原型装置拨 Skype 电话给联想 CEO 杨元庆,这应该是个蛮明显的暗示吧?当然,这也并不表示 Lenovo 从此就会抛弃老朋友联发科,毕竟联发科自家的 LTE 解决方案也快推出啰!

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