• 英国光伏产业迎接灿烂曙光

    据最新数据显示,目前,英国约有50万个获FIT补贴费率支持的太阳能规划得以实现——这一鼓舞人心的消息表明英国光伏市场需求高于以往。尽管英国政府并不十分支持这一羽翼未丰的产业,但该国太阳能产业依然凝聚公众目光,并逐步获得支持。据英国能源和气候变化部(DEEC)上周公布数据显示,目前,约有50万个建筑物安装太阳能电池板。截至2014年1月5日,英国全国已有499,687个建筑物安装太阳能电池板,每个建筑物安装的总规模均小于50kW,可获得FIT补贴费率的支持。据DECC计算,平均每周约有1900个新太阳能设施被安装。事实上,日益增长的市场需求很大程度上要归功于英国最大的太阳能电站开发运营商LightsourceRenewableEnergy(“Lightsource”)启动的“太阳能路演”项目。该项目旨在提高公众光伏发电的意识及向英国农民、企业及住宅用户提供相关教育知识。联合政府气候变化部门部长格雷格·巴克(GregBarker)对未来数月内实现光伏产能突破4GW这一里程碑目标充满信心,并在上周议会的演讲中称目前的增长实属“惊人成就”。公众支持展望未来,英国太阳能产业已提出2015年实现一百万个建筑物安装太阳能列阵的目标。2014年伊始这一数据近50万,似乎2015年的目标有些遥不可及。不过,业内专业依然看好英国光伏产业,认为该产业正静悄悄的酝酿一场变革。来自英国太阳能协会的莱奥妮·格林(LeonieGreene)表示这一目标具有“可行性”。据英国《卫报》报道,格林曾透露,根据民意调查结果显示,光伏产业在英国已获得压倒性支持,愈来愈多的家庭用户乐意“自掏钱包”支持太阳能部门。格林表示:“政客们或许仍在为能源与气候变化问题争论不休,但公众似乎已悄然达成一致。”他补充道,批评者试图攻击英国的FIT机制,诋毁其是非光伏发电消费者能源账单的“昂贵消耗”——实属谬论。“每一个投资太阳能部门的人均有意向削减成本。凭借公众投资金额,近三年内,补贴额跌幅已高达65%,且成本也在持续下滑。倘若我们继续投资光伏部门,光伏发电有望很快在没有补贴的背景下与‘六大能源’一较高下。”据DECC数据透露,目前,英国获得FIT机制支持(规模小于50kW)的太阳能设施并入英国电网的总规模已超1.8GW。据相关机构数据显示,2013年,英国大型公共事业级光伏电站总规模已达1.45GW,因此3月底该国累计光伏产能有望达到4GW。来自Earthenergycampaigner的GuyShrubsole向记者透露,随着光伏发电的成本持续下降,很多人在自己的家中安装太阳能电池板不足为奇。这对于英国光伏产业而言,会是一个激动人心的里程碑。“不过,相比于德国,依然是沧海一粟,德国已有数以千计的大型太阳能设施安装在公寓、医院及学校中。根据政府法规,在德国建造这类大型项目更为便捷。促使整个社区自我生产清洁能源不仅有助于处理气候变化,还可保护纳税人避免高企价格。”乐于烧钱近期,英国公司Solarmass十天之内成功通过募资平台Crowdcube筹集144,000欧元的资金——这是英国公众支持太阳能产业的成功案例。“我们对此印象深刻,并且惊喜不已。仅仅十天,我们的募资平台就已实现筹资目标,并且多筹得20%的资金。”Solarmass创始人之一保罗·克罗帕(PaulCropper)说道,“这表明可再生能源部门表现强劲,例如低成本、重量轻的太阳能电池板已吸引诸多目光。目前,我们计划将太阳能瓷砖投入生产之中,并推向全球市场。”Solarmass生产的Ergosun太阳能瓷砖与薄膜光伏组件等重,但效率却高达16%。目前,已有96位投资者通过众筹的方式投资该产品,他们将各自用拥有该产品11.96%的股份。再次上路LightsourceRenewableEnergy是首当其冲最希望利用英国这一蒸蒸日上光伏市场的公司。本月,该企业计划启动为期一周的“太阳能路演”,旨在提高英国各地区(尤其农村地区)对太阳能技术的理解程度,并将邀请农民与企业代表参加免费的太阳能研讨会。“光伏发电产业是英国发展速度最快的产业之一。”LightsourceRenewableEnergy首席执行官尼克·博伊尔(NickBoyle)表示,“我们的目标就是尽可能的让更多的人参与到这一具有正能量的低碳部门中来。无论是否会令土地租金、固定电价抑或农场建造获益,这些均是蕴藏在英国激动人心的经济变革中的机会。”“我们专注于倡导农村经济,并确保我们的计划既可促进当地的供应链,亦可造福当地社区。我们启动‘太阳能路演’项目就是为了确保这些能够发生。”据博伊尔透露,Lightsource在英国持有并运营80个太阳能农场,向超10万个家庭用户提供太阳能电力。Lightsource计划2014年低光伏产能翻番,并在全国启动招聘活动,额外增加近100个就业岗位。博伊尔表示,这些扩张规划将遵循去年底收购中国光伏制造商中电光伏5兆瓦太阳能电站的成功模式。该电站位于英格兰西南部的康沃尔郡(Cornwall),并已向1500个当地用户提供太阳能电力。博伊尔评价称:“与我们诸多其它项目一样,我们相信该项目将有助于康沃尔郡的农村经济,并可进一步促进生物的多样性。”据相关机构预测,目前,英国大型光伏储备项目规模已达5GW,预计今年年底将超6GW。鉴于可再生能源义务证书(ROC)最后期限将至,预计各家企业将在2014年三月底之前完工,2014年第一季度英国大型地面安装部门很可能将呈大幅增长态势。据DECC数据显示,2013年第三季度,基于ROC投产的光伏产能为228兆瓦,环比增长8%。由于光伏安装商急于在预定期限前完工,预计2013年第四季度与2014年第一季度光伏装机量会激增。目前,利率为每兆瓦时1.6ROC,2014年与2015年很可能将跌至1.4ROC,届时,差价合约(ContractsforDifference,CfD)机制将承接上。不过,对于规模大于50kW的屋顶设施而言,利率将从当前的1.7ROC跌至1.6ROC,每年以0.1兆瓦时的幅度逐步下降。

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  • Ameren Missouri宣称5.7兆瓦光伏项目破工动土

    AmerenMissouri近日宣称已开始在密苏里州奥福尔伦市(O'Fallon)建造5.7兆瓦的光伏设施,由私人投资者资助。据悉,O'Fallon可再生能源中心将配有超19,000片太阳能电池板,临近AmerenMissour的Belleau变电站,占地面积约为19亩。AmerenMissouri总裁兼首席执行官WarnerBaxter表示:“我们致力于可再生能源解决方案,以期能够满足客户的长期能源需求。”2010年,Ameren为位于圣路易斯(St.Louis)市的总部大楼安装100kW屋顶光伏系统,主要用于获取性能数据。Ameren可再生能源战略政策部门总监BillBarbieri声称:“凭借这项研究,我们能够核实太阳能项目技术与运营方面的成效。O'Fallon太阳能农场有望扩展我们公共事业级电站方面的专业经验。

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  • 电源IC技术集成化趋势显著

    【导读】随着电力电子技术的高速发展,电源IC得到了广泛应用,目前,电源IC以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的,开关电源则是其中非常重要的组成部分。 随着电力电子技术的高速发展,电源IC得到了广泛应用,目前,电源IC以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的,开关电源则是其中非常重要的组成部分。而日新月异的高科技产品也对电源IC提出了更高的要求。 绿色高效是电子产品永恒不变的主题,电源IC在其中一直扮演着非常重要的角色。由于低功耗便携式产品日趋普及、节能环保的要求,对电源管理的要求也在不断提升,现在,诸如面板驱动IC、家电、LED照明驱动IC、充电装置等已成为电源IC的重要领域,如何通过更低耗电的设计以减少电力的消耗,及更轻薄短小和更低成本已成为厂商努力的方向。这对电源IC来说责任重大。 目前,电源管理IC技术表现出越来越强的集成化趋向,如电源管理单元(PMU)的应用比例不断增高就是一例。原来手机中需要一些分立的电源管理芯片,如低压差线性稳压器(LDO)、直流转换器(DC/DC),但现在它们都被集成到手机的电源管理单元中。对此,安森美半导体电源及便携产品全球销售及营销高级总监郑兆雄就表示:“设计人员需要采用高集成度的电源管理IC配合简化设计及减小尺寸。 以便携设备应用的电源管理IC为例,一方面便携设备集成的功能越来越多,无线数据及多媒体内容访问也急速增加,使电池供电时间问题更为棘手。设计人员的一种可行策略就是选择集成多种功能的主芯片组,同时选用高集成度的电源管理IC,帮助简化设计,使控制电源所需的资源减至最少,并将外形因数保持在可控范围之内。 据IHS iSuppli报告,由于全球消费市场明显疲软,2012年全球电源管理半导体市场萎缩。预计2013年该市场将恢复增长,达322亿美元,增幅为7.6%。未来3年,市场将保持温和增长,2016年营业收入预计将达到387亿美元。 智能手机等便携式设备的大量应用,使电源管理技术受到越来越多的关注。由于智能手机的PC化趋势愈发明显,受此影响2013年智能手机用电源管理芯片(PMIC)展现出许多新的技术趋势,如进一步集成化、高效率等,智能手机与平板电脑通用的电源管理模块也被逐步开发出来。 本文由收集整理

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  • 4G时代 中国芯片走向新进程

    【导读】全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看,4G终端芯片将聚集在28nm制程,中芯国际的28nm技术已经成熟,能够与4G发展的要求相匹配。 4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇,也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商,或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。 新阶段 随着TD-LTE产业成熟和商用推广,未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能,TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。 全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看,4G终端芯片将聚集在28nm制程,中芯国际的28nm技术已经成熟,能够与4G发展的要求相匹配。希望中国4G终端芯片能够较长时间稳定在28nm工艺上发展,因其产业化平台越长,对提高终端供给能力越有好处。 在3G时代早期,多模TD芯片厂商基本采用65nm甚至90nm制程,导致成本功耗居高不下,一直阻碍着TD-SCDMA的发展。但随着TD—LTE时代的到来,随着多模多频基带以及平台芯片复杂度的提高,以及成本、功耗要求的不断提高,如果说TD-LTD芯片的发展要汲取教训的话,那显然28nm制程将成为未来芯片厂商采取的主要技术。 联芯科技副总裁刘积堂也强调,对于TD-LTE芯片市场来说,在产业发展初期,基于40nm工艺芯片的数据类终端可以满足TD-LTE应用需求。随着TD-LTE产业成熟和商用推广,未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能,TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进,以提供更佳的用户体验。联芯正在研发的四核五模十频TD-LTE芯片预计年底推出,将采用28nm工艺。 新机遇 LTEFDD牌照暂未发放,以及中移动TD-LTE终端策略的改变,为国内芯片带来一个“拾遗补缺”的“空间”。 在4G牌照中,中国移动、中国联通、中国电信首批均获得TD-LTE网络经营许可,LTEFDD牌照暂未发放,这为国内芯片带来一个“拾遗补缺”的“空间”。TD产业联盟秘书长杨骅就曾指出,国内企业由于紧靠中国移动的TD-SCDMA市场支撑,在LTEFDD领域积累相对不足,因而可先发展TD-LTE来满足客户的需求,当发展到一定程度需要LTEFDD频谱使用的时候,再引入LTEFDD制式,这样就会给国内企业一段时间去补LTEFDD的课,以具备为LTEFDD和TD-LTE同时提供服务的能力。 此外,中移动TD-LTE终端策略的改变也带来利好。据了解,中移动TD-LTE终端策略发生了重大调整,不再坚持“五模十频”的硬指标,明年年初将会引入“三模”产品。杨骅指出,这大大降低了技术门槛,还可将4G芯片和专利费节省下来,国内芯片厂商也将迎来更大的发展空间。同时,这有助于中移动推“三模”的千元智能机,加快4G普及速度。Marvell全球副总裁李春潮说,Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案将于第一季度推出,预计明年上半年,中国就会出现大量千元4G手机。 对于另两大运营商的需求,李春潮指出,中国电信对4G终端有不同需求,数据卡之类的产品并不需要CDMA。如果是智能终端,对4G手机的要求是同时兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM,Marvell的解决方案是“双芯片”方案,比如用其PXA1088LTE再外接CDMA的调制解调器,Marvell也会与中国电信探讨合作。“中国联通目前其4G终端方案与国际主流FDD运营商需求差别不大,Marvell目前的五模平台可以满足其需求。”李春潮进一步指出,“目前,Marvell的重点是加强与中国移动合作,按需、按时地把我们的方案推广到市场上。” 需要注意的事,虽然国内厂商暂时可以“放风”,但着眼于长远还是要提早布局LTE融合及演进之道。“TD-LTE和LTEFDD很大程度是融合的,两种技术在L2层以上的规范都是一样的,只是在底层帧结构有所不同。从长远来看,无论是4G或是将来的5G,都会在TD-LTE和LTEFDD两种平台平衡发展。从芯片的角度讲,开发工作要与新技术和新标准同步进行。”Marvell移动产品总监张路表示,“LTE在加速演进,LTE-A明年就会在北美和欧洲开始商用,中国芯片厂商还应做相应的技术储备和产品研发。” 新挑战 具有强大数据和多媒体能力的高集成度智能手机芯片将是市场发展的主要方向,此外,在功耗、面积、成本方面需要不断提升。 TD-LTE芯片主要分成调制解调器和智能平台这两类形态。张路提到,调制解调器芯片主要应用于高端智能手机,无线上网卡、Mi-Fi、Dongle和物联网等;单芯片解决方案则应用于手机和平板电脑等智能终端。虽然产品还会以这些形态出现,但技术还会不断发展。 【导读】全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看,4G终端芯片将聚集在28nm制程,中芯国际的28nm技术已经成熟,能够与4G发展的要求相匹配。 4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇,也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商,或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。 新阶段 随着TD-LTE产业成熟和商用推广,未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能,TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。 全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看,4G终端芯片将聚集在28nm制程,中芯国际的28nm技术已经成熟,能够与4G发展的要求相匹配。希望中国4G终端芯片能够较长时间稳定在28nm工艺上发展,因其产业化平台越长,对提高终端供给能力越有好处。[!--empirenews.page--] 在3G时代早期,多模TD芯片厂商基本采用65nm甚至90nm制程,导致成本功耗居高不下,一直阻碍着TD-SCDMA的发展。但随着TD—LTE时代的到来,随着多模多频基带以及平台芯片复杂度的提高,以及成本、功耗要求的不断提高,如果说TD-LTD芯片的发展要汲取教训的话,那显然28nm制程将成为未来芯片厂商采取的主要技术。 联芯科技副总裁刘积堂也强调,对于TD-LTE芯片市场来说,在产业发展初期,基于40nm工艺芯片的数据类终端可以满足TD-LTE应用需求。随着TD-LTE产业成熟和商用推广,未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能,TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进,以提供更佳的用户体验。联芯正在研发的四核五模十频TD-LTE芯片预计年底推出,将采用28nm工艺。 新机遇 LTEFDD牌照暂未发放,以及中移动TD-LTE终端策略的改变,为国内芯片带来一个“拾遗补缺”的“空间”。 在4G牌照中,中国移动、中国联通、中国电信首批均获得TD-LTE网络经营许可,LTEFDD牌照暂未发放,这为国内芯片带来一个“拾遗补缺”的“空间”。TD产业联盟秘书长杨骅就曾指出,国内企业由于紧靠中国移动的TD-SCDMA市场支撑,在LTEFDD领域积累相对不足,因而可先发展TD-LTE来满足客户的需求,当发展到一定程度需要LTEFDD频谱使用的时候,再引入LTEFDD制式,这样就会给国内企业一段时间去补LTEFDD的课,以具备为LTEFDD和TD-LTE同时提供服务的能力。 此外,中移动TD-LTE终端策略的改变也带来利好。据了解,中移动TD-LTE终端策略发生了重大调整,不再坚持“五模十频”的硬指标,明年年初将会引入“三模”产品。杨骅指出,这大大降低了技术门槛,还可将4G芯片和专利费节省下来,国内芯片厂商也将迎来更大的发展空间。同时,这有助于中移动推“三模”的千元智能机,加快4G普及速度。Marvell全球副总裁李春潮说,Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案将于第一季度推出,预计明年上半年,中国就会出现大量千元4G手机。 对于另两大运营商的需求,李春潮指出,中国电信对4G终端有不同需求,数据卡之类的产品并不需要CDMA。如果是智能终端,对4G手机的要求是同时兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM,Marvell的解决方案是“双芯片”方案,比如用其PXA1088LTE再外接CDMA的调制解调器,Marvell也会与中国电信探讨合作。“中国联通目前其4G终端方案与国际主流FDD运营商需求差别不大,Marvell目前的五模平台可以满足其需求。”李春潮进一步指出,“目前,Marvell的重点是加强与中国移动合作,按需、按时地把我们的方案推广到市场上。” 需要注意的事,虽然国内厂商暂时可以“放风”,但着眼于长远还是要提早布局LTE融合及演进之道。“TD-LTE和LTEFDD很大程度是融合的,两种技术在L2层以上的规范都是一样的,只是在底层帧结构有所不同。从长远来看,无论是4G或是将来的5G,都会在TD-LTE和LTEFDD两种平台平衡发展。从芯片的角度讲,开发工作要与新技术和新标准同步进行。”Marvell移动产品总监张路表示,“LTE在加速演进,LTE-A明年就会在北美和欧洲开始商用,中国芯片厂商还应做相应的技术储备和产品研发。” 新挑战 具有强大数据和多媒体能力的高集成度智能手机芯片将是市场发展的主要方向,此外,在功耗、面积、成本方面需要不断提升。 TD-LTE芯片主要分成调制解调器和智能平台这两类形态。张路提到,调制解调器芯片主要应用于高端智能手机,无线上网卡、Mi-Fi、Dongle和物联网等;单芯片解决方案则应用于手机和平板电脑等智能终端。虽然产品还会以这些形态出现,但技术还会不断发展。 【导读】全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量,虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战,但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看,4G终端芯片将聚集在28nm制程,中芯国际的28nm技术已经成熟,能够与4G发展的要求相匹配。 除了要求基带和射频支持多模多频之外,从发展来看,TD-LTE智能终端还需应用处理器具备强大的数据与多媒体处理能力。联发科技中国区总经理章维力说,在4G时代,数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展成为主流特征,具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片将是市场发展的主要方向。 此外功耗的降低和芯片面积的减少也是“必由之路”。有专家指出,一方面,相比2G、3G技术,LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术,都需要消耗更多的功耗,但用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高;另一方面,技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积,随着终端支持的频段增多,通常射频芯片需提供的接收通道也会增加,频段增加影响射频前端器件的数量,因此,多频段引入将增加终端射频前端器件成本。但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化,都需要尽可能压缩主板面积,功耗和面积已成为重要的挑战。 而终端价格不断下探的压力也将转移到芯片产业。SoC系统集成是关键,需要把周边的芯片技术不断整合消化,这显著提高了门槛。李春潮表示,在4G时代芯片厂商也要注重提供交钥匙方案,这是未来发展一大趋势。 此外,4G的市场趋势是面向全球市场的。“语音技术方案也是TD-LTE手机发展的重要环节。从LTEFDD的商用经验来看,具备语音和宽带数据能力的智能手机是用户最为满意的终端形态。”刘积堂提到,“因此,终端厂商选择平台,也将从原来的单一市场转而面向全球运营商,作为芯片厂商就需要紧跟通信技术标准演进。” 新格局 未来的竞争格局将发生较大变化,中国芯片厂商将快速崛起,尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。 在4G发令枪响之后,新一轮的市场排位赛也拉开帷幕。从对决来看,李春潮说,目前在LTE芯片的国内外厂商中,国外厂商在LTEFDD与WCDMA技术方面比较有优势,但在TD-SCDMA方面积累不够。中国国内的一些公司强项是在TD-SCDMA技术领域,而在LTEFDD和WCDMA技术方面还要做很多工作。[!--empirenews.page--] 刘积堂说,TD-SCDMA芯片市场是国际巨头们不太看中的细分市场,相对国内厂商来说缺少积累,TD-SCDMA是国内芯片公司难得的一个具有竞争力的市场。而在TD-SCDMA向TD-LTE演进中,国际巨头开始全面觉醒,纷纷进入TD-LTE芯片领域,并且取得了后来居上的业绩,国内芯片公司在4G时代面临的全模竞争压力是十分巨大的。 明年主导厂商在TD-LTE芯片市场的竞争将更趋激烈。从市场来看,高通的优势明显,但最近因中国的反垄断调查以及中移动终端芯片策略改变气势有所“收敛”。Marvell的LTE单芯片平台在相关测试和招标环节也表现抢眼,最近有多款基于Marvell的4G平台的MiFi终端和智能手机通过了中国移动的OT测试,成为首批上市的4G终端。英特尔方面称,基于22nm的手机芯片组也将面世,将可体现出制程方面的优势。博通也是动作频频,已推出了五模LTE芯片,体积相比业界其他解决方案小35%。 国外厂商在加紧布局,国内厂商也不忘排兵布阵,海思、展讯、联芯科技、联发科等厂商均在全力冲刺。联发科技今年底即将推出的LTEModem会同时支持LTEFDD与TDD-LTE,明年上半年,基于四核或八核AP+4GModem解决方案将进入量产,最终4GSoC将于明年下半年量产。联芯科技也将在年底推五模SoC智能手机芯片。 “在4G时代,国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、智能芯片公司品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。”刘积堂进一步指出,“因为具备成本和快速市场响应的优势,未来的竞争格局将发生较大变化,中国芯片厂商将快速崛起,尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。” 本文由收集整理

    半导体 进程 中国芯片 4G TD-LTE

  • SuVolta 成功获得1060万美元资金挹注

    致力于为低功耗、高性能IC晶片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司宣布获得1060万美元的资金挹注,新的投资者富士通半导体(FujitsuSemiconductorLimited)将加入KleinerPerkinsCaufield&Byers(KPCB)、AugustCapital、NewEnterpriseAssociates(NEA)、NorthgateCapital以及DAGVentures等现有投资者的行列。SuVolta将把所得资金用于加速推广其低功耗晶片技术在超低功耗IC中的使用,而这些超低功耗晶片将被广泛地应用于物联网(InternetofThings,IoT)、DRAM以及行动应用等领域。「我们正在走向一个日益‘互联’的世界,降低功耗和控制成本已成为半导体行业的最大挑战,」SuVolta董事会成员暨NEA合夥人ForestBaskett表示。「为了面对这些挑战,SuVolta对产业中最具成本效益的平面(planarbulk)CMOS处理技术进行了有效的改良,而这对新兴产业如物联网(InternetofThings)的发展至为重要。」「富士通半导体致力于为消费行动市场开发先进的节能产品,」富士通半导体的资深执行副总裁八木春良(HaruyoshiYagi)说道。「我们对SuVolta的投资展现了两家公司之间良好的合作夥伴关系,以及我们对于DDC(DeeplyDepletedChannel)技术价值在不同的制程节点上的信心。」SuVolta公司开发并授权使用的电晶体和设计技术让IC的功耗和性能达到最理想的状态。由于SuVolta采用平面CMOS技术,因此可以大大增进90到20奈米的CMOS逻辑IC与DRAMIC的性能表现。设计者能灵活运用DDC技术,开发出功耗更佳的各类IC,包括处理器、记忆体、系统单晶片等对当前行动系统至为重要的产品。「这次的资金挹注表示大家对于我们的技术、以及因此而得益于DRAM、物联网和行动运算等广大市场感到无比兴奋。」SuVolta总裁暨执行长BruceMcWilliams表示。「DDC技术现已进入量产,而在业界居领导地位的晶圆代工厂和半导体公司,对能以最佳化低功耗来取得竞争优势的方式均表示莫大的兴趣。」

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  • 移动芯片供不应求 看高通如何应对

    【导读】iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器,在刚刚发布的5S上,苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU,LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。 随着智能手机行业的发展,高通这个本来只在通信圈大有名气的企业迅速在中国用户的心目中赢得了声望。但盛名背后,移动芯片霸主也要面对市场新格局:智能终端品牌日趋集中,合作伙伴关系瞬息万变,高通也需要找到真正的战略盟友。 高通急需真盟友 率先打响“核战争”的高通,从单核快速演进到四核,这迫使老对手德州仪器放弃了手机和平板市场。之后高通通过和Google、Microsoft等巨头的合作更牢固地绑定了手机品牌,快速结束“核战争”转而 以全面且优秀的功能向消费者讨好。 高通虽好,也需要及时应对市场变局。近年来不断曝光的消息显示,三星、苹果等顶级手机品牌在芯片供应层面有自己的打算。 iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器,在刚刚发布的5S上,苹果引入了64位技术。为苹果代工处理器的三星在大部分Galaxy和Note上使用自家的“猎户座”处理器,今年发布的Galaxy S4引入了8核处理器这个“新标杆”。 而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU,LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。 缺货导致的连锁影响 高通需要寻找的牢靠盟友无外乎拥有战斗力且对高通芯片趋之若鹜的企业。北京商报记者在知名Android开发者论坛XDA上发现了一则可以与猜测印证的信息:联想拿到了数十万颗最新的骁龙800芯片组,三星、LG、索尼也是高通最主要的买家,国内其他企业则榜上无名。 这个信息似乎同样可以解释国内手机市场另一个诡异的现象—“芯片无货”。 中兴早在年初就宣布会有使用高通最新骁龙800芯片组的手机,但至今也没有下文。一直与高通“绑定”的小米今年推出了MTK和英伟达Tegra 4核心的新手机,但高通版至今未能上市。 事实上,从目前曝光的消息看,除了联想、中兴和小米,其他几家国内厂商的“骁龙800”产品甚至还只是传闻阶段。 业内人士表示,国内智能手机竞争已经到了拼供应链能力的时刻。想要快速占领市场,快速迭代产品至关重要,但芯片缺货严重制约这一进度。 就目前市场环境看,谁稳固与高通关系,谁就能最快时间满足用户需求,这对高通和手机企业而言才是双赢局面。 从高通的角度来看,长期缺货的产品会损害它的品牌形象。因为消费者买不到包含高通最新技术的手机,而使用上代处理器的手机很明显不是苹果iPhone和三星使用猎户座处理器手机的对手。 激战面前需与时间赛跑 有接近联想方面的知情人士指出,缺货局面下联想能拿到高通芯片,可能与两者一直以来牢固合作关系以及联想高速增长的产品势头有关。 公开资料显示,从最早的乐Phone开始,联想此前有近20款中低端产品采用了高通的处理器。有消息称,联想备货骁龙800是为了新的高端旗舰智能手机。 事实上,为了搭乘高通最新产品东风,最近的两个月,三星、LG、索尼和诺基亚都发布了基于高通骁龙800的最新旗舰手机。而高通也希望借助全球品牌推广骁龙处理器,建立类似“Intel inside”的口碑。 在PC+时代,智能终端的争夺已经到了时不我待的时刻,无论是终端厂商还是芯片厂商,产业链上下游无疑想稳固最持久的利益关系,并以此挤掉竞争对手。 本文由收集整理

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  • Soraa推出世界首款高显色230V LED GU10灯

    美国公司Soraa近日发布了世界首款高显色、高光输出、230V线电压LEDGU10灯。该公司已率先发布了独有的10º版本(这是卤素灯或其他LED厂商所不具备的),以及一个25º的版本,其峰值光密度比卤素灯和所有其他LEDGU10产品更高。Soraa的这款产品无需变压器,呈现完整可见光谱,最为特别的是它能够呈现彩色和白光色彩还原,而且没有其他LED厂商产品存在的光束条纹或多重可见阴影问题。“SoraaLED灯具的完整可见光谱和高显色性是目前市场上最好的。它提供无与伦比的光输出、完美的光束均匀度、前所未有的显色性、充分调光、高能效,以及极佳的兼容性。所有这些功能都可以通过专有的GaNonGaN技术来实现。”Soraa公司CEOJeffParker说。Soraa公司的Vivid2LEDGU10灯泡具有完整可见光谱,其显色指数高达95,且R9大于90,精确还原深红和蓝绿色,而且无人造光谱“蓝峰(blue-peak)”。看起来就像自然光一样,这款灯具含有紫光,能激发面料和纤维上的荧光增白剂,呈现真正的白色。Soraa的GaNonGaNLED灯具聚焦光线能力强,其单位面积上的光强是其他较低质量衬底LED产品的十倍以上。因此,灯具有单一光源,形成完美的光线和清晰的投影,完美地照亮任何环境。出于设计灵活性的考虑,Soraa的LEDGU10灯泡具有宽范围的光输出、光束角和色温。其Premium2LEDGU1010°灯的峰值光密度为7760Cd,而25°版本则为2420Cd(是卤素灯的两倍)。其LEDGU10灯光束角不同版本包括10°、25°、36°和60°,色温不同版本包括2700K、3000K、4000K和5000K。Soraa的新LEDGU10灯与很多调光器相兼容,这一点公司已经通过广泛测试确认。而该公司的新型散热设计和热管理系统,使他们的灯具适用于封闭的装置,潮湿的环境和户外应用。另外,正如之前所言,Soraa公司的Vivid2LED和Premium2LED都可适用于120V电压。

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  • 报告:2020年中东与北非地区光伏市场规模将达500亿美元

    据最新报告预测,未来六年,中东和北非(MENA)地区光伏投资额将达500亿美元。在阿布扎比举办的世界未来能源峰会(WFES)开幕式上,太阳能GCC联盟成立。据MENA地区太阳能能源贸易机构最新报告预测,2020年,MENA地区光伏发电投资金额将达到500亿美元。据这份由中东太阳能产业协会(MESIA)与MeedInsights联合发布的报告显示,未来六年里,将有总规模37GW的可再生能源项目投产,其中太阳能项目规模介于12-15GW。在MENA地区,至少就“野心”而言,沙特阿拉伯占据主导地位。沙特阿拉伯计划2032年可再生能源产能达23.9GW,并向太阳能与核电部门注资1090亿美元。此外,阿拉伯联合酋长国(UAE)计划至2020年向可替代能源发电领域注资1020亿美元,并已着手在哈伊马角(RasAlKhaimah)建造两个新的光伏园区及全球最大的海水淡化工厂。随着阿曼苏丹国投资于太阳能榨油领域,卡塔尔也开始计划在2022年足球世界杯上使用太阳能空调。此外,科威特正在建造一个可再生能源园区;摩洛哥、埃及、阿尔及利亚和约旦亦已经推出野心勃勃的可再生能源规划。不过,报告警告称MENA地区发展光伏发电依然需要克服诸多困难。报告强调,支持性政策框架缺失,持续不断的化石燃料补贴及融资渠道缺乏均对MENA地区可再生能源部门造成阻碍。GCC国家协调合作为了推动跨国合作,沙特太阳能行业协会(SASIA)在阿布扎比举办的未来世界能源峰会(WFES)上正式推出太阳能GCC联盟。该组织将寻求建立海湾合作委员会(Gulfooperationouncil,GCC)——沙特、阿曼、卡塔尔、科威特、阿联酋和巴林——六个成员国之间的太阳能合作,并计划未来将合作联盟扩展至约旦与摩洛哥(注一)。此外,正在阿布扎比国家展览中心举办的WFES也见证了新成立联盟年轻太阳能冠军奖学金项目的推出。该项目将向GCC国家的年轻专业人员提供柏林可再生能源学院提供的为期五天太阳能项目资深与中层管理培训课程。鉴于MENA地区的重要性日益显著,德国逆变器制造商KacoNewEnergy已在沙特首都利雅得市成立办事处。(译者:Krystal)注一:海湾阿拉伯国家合作委员会(GCC)由沙特、阿联酋、科威特、卡塔尔、阿曼和巴林六国于1981年5月成立,旨在加强成员国之间各领域的协调与合作,推进一体化进程。总秘书处设在沙特首都利雅得。

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  • “禁白”效应显现 全球LED照明市场春意萌动

    随着全球“禁白”效应带来的LED市场潜在需求大幅增长,加之产品价格下跌,LED照明迈向普及化的进程正在以前所未有的速度向前迈进。据主办方介绍,参展的企业较往年有所增长,来自中、美、日、韩、欧洲等国家(地区)共约400家企业参展,其中包括飞利浦、欧司朗、GE等国际品牌,以及松下、东芝、爱丽斯欧雅玛(IrisOhyama)等日本本土品牌厂商。根据此次展会透露的信息,2014年日本将继续保持全球LED市场份额的25.6%,为LED照明第一大市场,北美以占据全球LED23.1%的市场份额位列次席;欧盟与中国则分别以20.3%和16%的市场份额紧随其后。作为LED领域的产业强国,日本在推动世界LED产业发展的进程中的推动作用不可小觑,特别是2011年发生的日本大地震后,迫于节能压力,日本提早于2012年全面实施了白炽灯禁令,客观上带来了LED产业的快速增长。2012年日本LED球泡灯占整体灯泡销售比例的42.3%,超过了白炽灯。事实上,在更早关注节能问题的欧盟,对“禁白”早已开始。早在2009年和2010年,欧盟就已开始分别禁售100W和75W白炽灯,而全球范围内从2014年开始的针对60W以下白炽灯的禁售,早在两年前的2012年就已在欧盟实施。不过,正因欧盟与日本均走在光源替代的市场前沿,其节能市场的开拓步伐都相应早于北美市场,因此在2014年1月1日,美国政府宣布全面“禁白”后,北美市场目前正逐渐成为新的行业增长热点。权威市场调查机构调研显示,目前部分前期专注于出口日、欧的企业已开始转战北美市场。数据显示,2013年美国市场上市新品中LED照明仅占约10%,2014年却有望达到25%,2015年则更将达到50%。由此,2014至2015年美国LED照明市场的复合增速将保持在268%的水平,相关年交易金额也将高达117亿美元。分析人士指出,在全球照明市场整体稳定的格局下,美国市场正在显示出的强大的增长动能,并将快速传递到全球LED市场。此外,在LED新兴市场如巴西、印度、越南、俄罗斯等国,这些对于LED照明产品需求明显上升的市场正在呈现快速增长势头,有关部门也相继出台了各种规划和草案,扶持LED照明产业的发展。价格走低助推LED照明普及在行业格局发生变化的同时,全球LED照明产品价格也陆续显现“禁白”效应。受到上游芯片技术提升和价格快速下降影响,LED照明与传统照明产品间的价格差距正逐渐缩小,下游LED照明产品价格下降已成不争事实。当前,LED照明产品的价格正以约每年20%的速度下降,许多区域无论是取代40W或60W的LED球泡灯最低售价甚至已低于10美元,渐渐逼近传统节能灯的价格。有媒体指出,影响LED产品价格、推动价格下降的因素主要有两大方面:一方面是技术的提升使LED生产成本得以下降。近年来,LED上游芯片领域投资巨大,目前芯片价格已降至2010年的30%;同时,新技术层出不穷成为了该行业企业未来LED面对价格压力的有力武器。另一方面,由于LED照明的巨大前景吸引了众多资本的涌入,市场竞争的日趋激烈使得降价不得不成为LED企业的重要竞争手段。相关研究机构认为,得益于上中游价格逐步走低的优势,到2014年全球LED照明产品均价仍有下降空间,预计2013至2014年中国LED室内照明产品价格年均下降20%左右,LED照明市场将有望迎来新一轮的强势爆发。行业内部整合频现同时,LED照明市场价格的下降也催生了该行业内部的整合及优胜劣汰,越来越多的国际厂商趋向于收购各种区域性通路厂商或技术厂商来拓展自有照明通路、建立专利网或发展整体解决方案来增强自身竞争力,以保持市场领先地位。东芝于2013年4月宣布,收购LED照明器具厂商普瑞光电的白色LED芯片开发相关资产,通过此次收购旨在强化照明用白色LED业务。将普瑞光电的高水平技术和经验与东芝的半导体量产技术融合在一起,从而扩充白色LED产品的产品线,同时扩大量产规模、强化竞争力;同时,东芝运用此次收购的资产,加快相关半导体的开发和产品推广。无独有偶,飞利浦也在通过收购各种零组件供应商与控制系统厂商,建立起强大的专利网。此外,透过收购区域性照明厂商,也为其拓展各区域的照明通路提供了有效助力。照明设备制造商AcuityBrands近年也大量收购各种照明解决方案的厂商,其目的是与智能管理系统结合,发展其智能照明产业。针对上述愈发明显的收购潮,业内人士指出,巨头争相介入LED照明行业,有助于改善该行业日趋明显的同质化现象,解决目前行业集中度较低的困境。相对于海外LED照明巨头通过收购的方式提升行业集中度,我国国内LED照明行业集中度的提升则是借助于当前海外市场“禁白”潮流的“东风”,去年8月欧盟公布LED照明产品能效新标准,其中规定在2014年第二阶段能效指数为0.2,是我国目前实施标准的2.2倍,新规实施后,单就产品达标的认证及抽查费就必须增加约1万元,这将淘汰一部分为海外LED照明做代工谋生的一些中国中小灯具厂商,从而有效促进提升该行业在中国的集中度。

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  • 韩国多建科技Dageon 蓝宝石基板设备供应商 因应4~6寸晶圆生产

    韩国多建科技Dageon成立于2000年,董事长Mr.Son早先于LGSilitron拥有12年的工作经验,对于大部分的制造机器都必须要从国外进口,因此抱着致力于贡献蓝宝石基板市场发展,所以开始研发设计生产机器。Dageon在产品设计上,发展了一系列基板生产线的设备,用于蓝宝石基板市场发展,包含有全自动陶盘清洗机(BlockCleaner)、全自动陶盘晶片免下蜡清洗机(DMPCleaner)、全自动上蜡机(AutoMounter)、全自动下蜡机(AutoDemounter)、Scrubber、SpinDryer等等。并拥有陶瓷盘清洗专利。看好4~6寸LED市场发展,Dageon对于2014年相当看好全自动上蜡机(AutoMounter)和全自动陶盘晶片免下蜡清洗机(DMPCleaner)设备的市场应用。全自动上蜡机(AutoMounter)包含圆盘装载、上蜡、卸载;全自动陶盘晶片免下蜡清洗机(DMPCleaner)设备包含圆盘装载、洗净清洁、卸载。全自动陶盘晶片免下蜡清洗机为晶片钻石研磨液研磨后,使用高压水柱和化学药剂刷洗,来清洗蓝宝石基板表面的残留化学研磨液.由于许多客户在大尺寸制程生产时,将原本CMP使用的Template方式改成贴蜡式,来达到更好的TTV和翘曲BOW的控制,此设备就成为DMP制程至CMP制程的中段衔接清洗设备,须将钻石研磨液彻底做清洁,以防CMP制程时前段残留的钻石研磨液造成晶片研磨刮伤,所以DMP之后的清洁更是重要.目前设备主要目标市场为4~6寸晶圆生产以上的客户,对于产品品质清洁有绝对提升效能。对于LED市场发展,由于晶片厂商考虑到4~6寸蓝宝石基板品质及成本优势,因此Dageon同时自制研发销售4~6寸蓝宝石基板专用全自动上蜡设备,自动化生产流程,从传送、上蜡、接合、烘烤、压合;以485mm陶盘来计算产能,2寸一圈可贴23片(每月产能约6万片以上),4寸一圈可贴10片(每月产能约5万片),6寸外圈可贴6片(每月产能约4万片),这对于后段研磨抛加工制程品质控制有绝对的效益,相对产能提升更能突显出来。将蓝宝石基板从DMP或CMP加工后的陶盘上,藉由陶盘加热,将液态蜡融化之后,进行晶片与陶盘分离的拆卸设备。洗刷机为清洗蓝宝石基板表面粒子的设备。晶片从清洗、甩干、传送到Loader,由于不需使用化学药剂,只需使用DIWater,相当的节省成本。目前上述各项机台皆有使用客户群,韩国客户包含LGSilitron、STA、Iljin、Hansol。中国客户则包含苏州海铂(Hyperion)、重庆四联(SILIAN)、南晶京晶(NJC)、贵州皓天(HTOT)、华乐光电(Huale)等。因应未来市场4~6寸的发展,Dageon仍持续提升设备技术,希望能提高生产速度和降低设备上耗材使用的成本,来满足更多LED蓝宝石上游生产制造的客户们。

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  • 瑞发科半导体切入飞速发展的高清安防市场 加入快速壮大的HDcctv联盟

    【导读】中国 北京 --- 2014年1月21日 — 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布,正式切入飞速发展的高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟。 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布,正式切入飞速发展的高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟。同时,瑞发科半导体还宣布推出应用于车载/民用安防的USB2.0延长线主控芯片NS1021,以及应用于行业/企业安防的HD-SDI 高清传输TX芯片NS2101T和RX芯片NS2110R。 HDcctv联盟由一些创新企业共同成立,目的是满足市场对通过传统监控基础设施传输最佳质量高清视频以及业界对多厂商互联操作性的需要。HDcctv联盟执行董事Todd Rockoff 对于瑞发科半导体的加入表示欢迎,他说:“我期待着瑞发科半导体对高清安防监控的技术发展和市场推广做出重要贡献。” 瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的“交钥匙”式完整方案。初期作为USB 3.0的“一站式”芯片方案的提供商,已成功量产了拥有自主知识产权的USB 3.0系列芯片:USB 3.0-SATA移动硬盘主控NS1068/1068X,USB 3.0 U盘主控NS1081/1081S,和USB 3.0 读卡器主控NS1081C。 在安防监控领域,瑞发科半导体致力于提供高性能和低成本的芯片创新方案,推动民用安防市场和企业安防市场,实现从标清到高清的飞跃。面向车载/民用安防应用,瑞发科半导体成功量产了USB 2.0 延长线主控芯片NS1021。它可以无衰减地传输USB 2.0信号,传输距离长达50米,支持USB 线缆、同轴电缆、CAT5/5e/6网线、双绞线等多种线材,现已被多家国内车载/民用安防系统厂商采用并规模量产。面向行业/企业级HD-SDI高清安防应用,瑞发科半导体推出了第一代HD-SDI接口芯片,其中包括TX芯片 NS2101T和RX芯片 NS2110R,性能上与国际知名大厂的同类芯片看齐。 在2014年,瑞发科半导体还将推出集成度更高的第二代HD-SDI控制芯片,兼容HD-SDI与HDcctv的标准,支持视频和音频传输,以及控制信号的反向传输,并且还同时支持同轴线缆和CAT5/5e/6网线。这个革命性的低成本、高性能HD-SDI解决方案将突破原来受限于国外昂贵芯片、专用HD-SDI同轴电缆和连接器等HD-SDI产业发展的瓶颈,极大推动高清安防产品的应用,获得更大的市场份额。 本文由收集整理

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  • 瑞萨公布部分产品保证供货年限

    日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产品时,得知相关零件可购置时限,有助于产品开发规划与行销事宜。瑞萨经营状况恶化的原因之一,在于因应顾客需求,导致产品种类繁多,每种产品的产量较低,维持生产线与生产零件的成本无法压低,又无法任意淘汰产品。瑞萨现有产品线上市迄今超过5年的比例高达8成,有些产品上市已超过35年;新产品比例偏低,旧产品又无法淘汰,增加成本与影响竞争力。瑞萨自今年1月21日起,公布半数产品供货年限,可有计划调整生产线,强化客户与瑞萨的营利能力。图为瑞萨的工厂。法新社过去瑞萨会告知若干大客户相关零件供货时限,但少有往来的厂商便无法确知零件供货时限;这次全面公布产品供货时限,使瑞萨可有计划的结束生产线,让所有顾客知道现有零件取得时限,确定换用其他零件的时程,有效提升收益率,并有吸引新客户的效果。在2014年1月21日公布保证供货年限的产品,主要是微控制器、功率半导体等多用途产品,供货年限自2014年1月起算,明记保证供货年限,分成还剩10、15、20年以上等三类。未来新发售的产品,保证供货年限将从上网时起算,客户只要在专用查询网站上,输入产品型号与规格,即可得知。半导体制造装置也会提出保证供货期限,但因半导体制造装置属接单才生产的模式,因此不会有库存资料。

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  • 德仪公布第四季度财报:净利同比增94%

    北京时间1月22日凌晨消息,德州仪器(43.85,0.40,0.92%)(TXN)周二公布了2013财年第四季度财报。报告显示,德州仪器第四季度净利润为5.11亿美元,比去年同期的2.64亿美元增长94%。在截至12月31日的这一财季,德州仪器的净利润为5.11亿美元,每股收益为46美分,这一业绩远好于去年同期,符合分析师此前预期。2012财年第四季度,德州仪器的净利润为2.64亿美元,每股收益为23美分。德州仪器第四季度营收为30.3亿美元,高于去年同期的29.8亿美元,超出分析师预期。财经信息供应商FactSet调查显示,分析师平均预期德州仪器第四季度每股收益为46美分,营收为29.9亿美元。德州仪器同时宣布,将在美国、印度和日本市场上裁员1100人,以减少在无法为其带来持续增长和回报的市场上的投资。财报公布后,德州仪器盘后股价下跌1.2%。

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  • 2016年肯尼亚一半电力来自太阳能

    非洲肯尼亚以水电作为其国内最主要的电力来源,如今该国希望充分开发太阳,目前已选定了9个太阳能发电站的位置。到2016年,太阳能发电量将占肯尼亚国内发电总量的一半以上。肯尼亚Masinga水电站。据《卫报》报道,总耗资达12亿美元的9座太阳能发电站预计将于今年开始动工,目前初步设计即将完成,政府与企业的投资将占总投资的50%。(1美元约合6.05元人民币)肯尼亚可再生能源协会高管克里夫˙沃维提(CliffOwiti)表示,肯尼亚此举既保护了环境,也降低了电力成本。他说:“肯尼亚希望2016年项目完成后,太阳能在国家能源产出中的比例能达到一半以上。现在肯尼亚的太阳能投资不断增多,例如2011年,一家生产太阳能面板的工厂建成并投入使用。”沃维提表示,肯尼亚在太阳能项目上的投资已超过5亿美元。他说:“水电成本很高,而且受主要水坝的低水位影响。重点投资太阳能项目不但能保证供电,电力供应充足也会导致电费降低。”肯尼亚内罗毕大学的经济学教授杰尔马诺˙马布(GermanoMwabu)表示,太阳能项目将对能源价格产生巨大影响,“一旦项目完成并很好地利用太阳能,电力成本将降低80%。”此外,肯尼亚还计划在图尔卡纳湖附近建设撒哈拉以南非洲地区最大的风力发电厂,并于2015年投入使用。目前,肯尼亚的发电总量在非洲国家中排名第22位,太阳能发电量在全世界排名第46位。但根据肯尼亚能源管理委员会的数据,未来4年在新增太阳能发电量方面,肯尼亚将位居世界第三。

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  • 海力士陆续复工 DRAM合约价涨不动

    南韩记忆体大厂SK海力士(SKHynix)开始尝试复工投片,尽管传出良率不佳,但产能增加的情况已影响PCOEM系统厂端的合约价,4GBDDR3记忆体模组维持在34美元,有涨不动的趋势。DRAM现货报价在2014年1月急涨一波,主要是大陆农历春节前的补货潮启动,之前PCOEM系统厂多数在消化安全库存,等待SK海力士复工。且2013年底是传统淡季,个人电脑(PC)和笔记型电脑(NB)销售状况不好,原本系统厂不急着建立库存,但进入2014年1月后,开始有回补安全库存的压力,因此带动现货价上涨。SK海力士传出尝试复工后,传出系统厂不愿意再接受高价DRAM合约价,因此有涨不动迹象。李建梁摄然而,SK海力士复工过程传出并不顺利,包括传出良率不佳被系统厂退货,或是退回部分原料的消息。业界分析,可理解SK海力士急着快速复工,有着市占率不能输的压力,但在火灾之后无尘室受损,势必会影响产出进度,2014年会有不少SK海力士产品良率不佳的问题出现,这部分未来恐干扰现货价。SK海力士开始尝试投片复工,象征产能将增加,届时也是考验供需是否能维持平衡之时,不过,SK海力士陆续复工消息一传出,PCOEM系统厂在2014年1月合约价上涨不易,4GBDDR3记忆体模组上涨到34美元价位后,就涨不上去,而高价部分也下调,虽然跌幅相当小,但的确是市场警讯。在现货价部分,经过2014年1月初急涨一波后,目前价格恢复平稳。但以整个DRAM市场成交量来看,现货市场占的比重越来越小,尤其是台系记忆体厂陆续退出后,现在现货市场占全球DRAM市场比重仅剩约10%左右。受惠DRAM报价大涨超过1年,2013年各厂财报都相当亮丽,美光(Micron)和台塑集团南亚科转投资的华亚科2013年第4季大赚超过百亿元,力晶也大赚超过百亿元,对比前一年景象,各厂都处于巨大亏损之中。记忆体业者认为,记忆体厂财报转亏为盈,且获利过百亿元,主要是美日世纪大整并之后市场恢复正常秩序,价格开始反弹之故,很多原本记忆体产能都转去生产利基型记忆体、晶圆代工等。展望2014年,虽然合约价传出涨不动的声浪,但以目前DRAM价格,2014年记忆体厂的获利不会太差,市场将持续在供给平衡上下震荡,基本上不会又大波动,但TrendForce市调机构则认为DRAM记忆体模组合约价在季底恐下探27~28美元,压缩厂商获利。

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