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  • “电子芯片”或被“光子芯片”取代

    【导读】据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术。 电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ipad4机体发热严重。生活中，电子产品的这些问题随处可见。在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。 据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱，该技术的关键点是如何在纳米尺寸高度集成芯片上实现人们像操纵电子那样操控光子。 表面等离激元(SPPs)是在金属表面区域的一种自由电子和光子相互作用的形成的电磁模，经常被称为“能够实现导线传输光子”的信息载体，它在发展新一代光电子集成技术中发挥重要作用，但怎样在纳米尺寸的芯片上实现SPPs的“传输控制”是该领域的一个国际研究热点。 袁小聪在文章中提出了一种全新的SPPs耦合方式，通过一系列亚波长“人”字形微纳金属结构，解决了目前入射光偏振态严重影响SPPs耦合效率以及SPP传播方向无法精确控制等技术难题，实现了SPPs的可重构定向耦合新机制，该研究成果对微纳光子芯片水平的SPPs产生、传输、调控、互联与探测等应用有重大积极推进作用，为未来发展SPPs大规模光电子集成与互联技术奠定了基础。 在谈到“光子回路”未来的应用前景时，近年来，如何让“光子回路”代替“集成电路”成为光学研究领域的一大热点和难点。电子产品的芯片运行速度越快，集成度越高，能耗就越大，机体也容易发热。以“光子芯片”取代传统的“电子芯片”未来有广泛的应用前景。一方面，“光子芯片”对于降低能耗、减少污染有很大帮助;另一方面，由于光子传播速度远远超出电子，也会满足用户对于电子产品运行速度、待机时间等方面的需求。 本文由收集整理

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  • 法国政府面临振兴国内光伏产业的呼声

    法国政府正在被敦促实施新措施，以振兴该国的光伏产业。可再生能源贸易机构保护伞SER旗下法国太阳能协会SOLER，日前向政府提交五点计划，希望这将给与国内太阳能产业一剂强心剂。日前递交的该计划作为法国生态和能源部长菲利普·马丁（PhillipeMartin）呼吁的持续审查的一部分，去年十月（点击查看PV-Tech此前相关报道），太阳能及其他可再生能源获得补贴。SOLER计划通过为光伏创建一个“可持续”国内市场，呼吁政府支持该国内产业。这将涉及推出一个新的招标流程，根据该招标，250kW以上的500MW光伏项目每六个月进行招标，为期至少三年。该机构表示，SOLER还呼吁提高对高达100kW的商业系统的上网电价补贴；这跌至每千瓦时13.81欧分，并且导致这一行业的活动停滞不前。该协会还希望政府为光伏的自发自用树立榜样，同时探索拓展使用分布式光伏系统的可能性。SER-SOLER总裁兼SER副总裁ArnaudMine表示：“鉴于我们的振兴计划，我们提议发展一个从上游至下游的完整产业链，在其国内市场足够强大可以向蓬勃发展的全球市场出口。”“为此，我们需要迅速改善现有设备，来应对在欧洲和我国正在形成的新的能源市场。”

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  • 建筑采暖：盘点欧美住宅太阳能节能技术

    现代化社会中，人们对舒适的建筑热环境的要求越来越高，导致建筑采暖和空调的能耗日益增长。在发达国家，建筑用能已占全国总能耗的30%~40%，对经济发展形成了一定的制约作用。美国是世界上能量消耗最大的国家，国会先后通过了“太阳能供暖降温房屋的建筑条例”和“节约能源房屋建筑法规”等鼓励新能源利用的法律文件。在经济上也采取有效措施，不仅在太阳能利用研究方面投入大量经费，而且由国会通过一项对太阳能系统买主减税的优惠办法。因此，美国太阳能建筑的发展极为迅速，无论是对太阳能建筑的研究、设计优化，还是材料、房屋部件结构的产品开发、应用，以及真正形成商业运作的房地产开发，美国均处于世界领先地位，并在国内形成了完整的太阳能建筑产业化体系。美国于20世纪80年代初就由新墨西哥州的洛斯阿拉莫斯科学实验室编制出版了被动式太阳房设计手册。此外，美国还出版了许多实用的被动式太阳房建筑图集，既介绍成功的设计实例，也有对太阳房原理、构造的详细说明。这些工具书的发行和一些样板示范房屋的建立，对美国公众接受太阳房起到了很好的促进作用。比较著名的示范建筑有：位于新泽西州普林斯顿的凯尔布住宅；位于新墨西哥州科拉尔斯的贝尔住宅；位于新墨西哥州圣塔菲的圣塔菲太阳房；位于加利福尼亚州阿塔斯卡德洛的阿塔斯卡德洛住宅，以及位于新墨西哥州科拉尔斯的戴维斯住宅。这些建筑采用壁炉或电散热器作辅助热源，但太阳能供暖率均在75%以上，有的已达到100%。早在20世纪40年代，美国麻省理工学院就开始利用太阳能集热器作为热源的供暖、空调系统研究，先后建成了w号实验太阳房。这些实验太阳房，即是最早的主动式太阳房。到70年代以后；又有华盛顿近郊的托马森太阳房和科罗拉多州丹佛市的洛夫太阳房等主动式太阳房的示范建筑建成。这些太阳房的成功运行，说明太阳能供热、空调系统在技术上是完全可行的，但由于投资较大，推广普及程度不及被动式太阳房。直到进入90年代，由于开发出更加高效的太阳集热器和吸收式制冷机、热泵机组，应用范围才得以扩大。日本在主动式太阳房的研究应用领域也处于世界前列。1974年日本通产省制定了“阳光计划”，并按此计划建造了数幢典型太阳能采暖空调试验建筑，如矢崎实验太阳房。而且多年来日本的太阳能采暖、空调建筑一直稳步发展，并已应用于大型建筑物上。此外，法国、德国、澳大利亚、英国等发达国家也拥有相当先进的太阳能建筑应用技术。著名的集热蓄热墙采暖方式即是法国人菲利克斯·特朗勃的专利，法国的奥代洛太阳房是该采暖理论转化为实际应用的第一个样板房。英国利物浦附近的沃拉西的圣乔治郡中学，则是直接受益式太阳房最大和最早的样板之一。尽管英国的太阳能资源并不丰富，该所中学安装的常规采暖系统却从未使用过。近20年来，国外工业发达国家非常重视太阳能建筑技术的发展，其发展的共同特点都是以太阳能热技术开发和应用起步的。至20世纪中后期，太阳能热水器等一些太阳能产品在一些国家的发展已相当成熟，并在许多住宅小区中广泛推广和使用，由此在太阳能产品的产业化、商业化、建材化等方面，也取得了可喜的成果。太阳能住宅建筑相结合的设计思想是美国太阳能协会创始人史蒂文斯特朗在20年前倡导的根据史蒂文斯特朗这一设计思想，美国电力供应部和能源部合作推出了不少太阳能建材化产品，如住宅屋顶太阳能屋面板、“窗帘式墙壁”等产品。欧洲早在20世纪80年代，就开始在建筑上大规模开发和应用太阳能技术。目前，欧盟已经决定积极推行“太阳能房屋计划”，到2010年，在50万套房屋中安装太阳能产品，其中德国10万套。德国还建造了“零能耗”的住房，所需能量100%靠太阳能。零能耗住房向南开放的平面被设计成扇形平面，可以获得很高的太阳能辐射能，墙面采用储热能力较好的灰砂砖、隔热材料和装饰材料。阳光透过保温材料，热量在灰砂砖墙中存储起来。白天，房屋通过窗户由太阳来加热，夜间则通过隔热材料和灰砂砖墙来加热。法国国家实用技术研究所最近发明了一种建筑外墙玻璃兼太阳能热水器产品，这种一体化产品是一种双层中空玻璃，其中40%的面积是透明的，余下的部分被盘旋状的可以通水的铜管及银反射管所覆盖，覆盖物位于玻璃内层。这种双层中空玻璃可以吸收太阳能，并利用它把水加热。对于一个大楼来说，仅仅利用建筑外墙玻璃，就能把热水问题解决，每年可以节省大量的电力和煤气。因此，具有很强的市场竞争力。丹麦北部奥尔胡斯市的塔首地区，有一个闻名遐迩的“日与风”住宅区。那里的建筑新颖独特，几乎所有房屋的门窗都朝南开，屋顶与地面成45度角，南面窗户极多，北面窗户很少，担当整个住宅区采暖重任的是一座650平方米的太阳能集热器和一个天然气供暖中心，其太阳能集热器使这一住宅区节约了28%的能源。奥地利维也纳新近建成了一个名叫“利奥波德城”的住宅区，由狭长的～9层高的公寓楼组成。这些楼房的向阳面有宽大的窗户和阳台，背阴面却只有射击孔大的小窗户，向阳面高大的窗户可使室内获得大量阳光，在寒冷的季节里提供室内供暖。而背阴面的小窗户有很好的隔热作用，同时，对住宅后面车辆来往的商业区也有很好的隔音效果。而各楼房之间通常要修建通道的地方，现在开辟成了广阔、安静、公园般的绿色园区。这种公寓的耗能比传统住宅楼低50%多，在冬天，可节约大量采暖能耗。瑞士科学家发明了一种可利用太阳能发电的住宅用窗玻璃，其发电原理，类似植物叶片的光合作用。这种玻璃的结构很象树叶，是夹心式的，含有捕捉光能的涂料及半导体物质。当光线激发涂料层中的电子，经过定向传递，便产生电流。其光电转化率为10%以上，每平方米可发电150瓦左右，虽与普通太阳能电池差不多，但其成本只有太阳能电池的1/5，因此，有着很好的使用价值和广阔的发展前景。

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  • 韩国为推进经济大力吸引海外人才

    2014年1月23日，据韩国媒体报道，韩国国务总理主持召开国家政策调整会议，为实现政府大力推进的“创造经济”，发表了《引进海外优秀人才方案》，大力引进具有创意和企业家精神的外籍人才，包括海外同胞，强化各项支援政策，改善发放签证制度，将海外人才规模到2017年增加50%。打造适宜各国优秀人才工作的韩国，将大力吸引“研究教育型”、“企业活动型”、“未来潜力型”三种类型的人才，并强化各项支援政策。研究教育型人才主要在大学、公共政策研究所从事研究、教育工作，对博士后以及在海内外取得研究成果的人才优先提供支援，在海外取得研究成果的人才在申请“总统Post-Doc助学金”时给予加分。为吸引未来潜力型人才，计划将“政府邀请留学生”交流规模从去年的827人到2017年增至1000人，战略产业专门人才和资源强国优秀留学生规模从去年的336人到2017年增至650人，并每年向80余名海外同胞提供奖学金。

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  • 迈入20nm时代　半导体业整并潮加剧

    【导读】半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。 半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。 应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20纳米及其以下制程之后，将大幅增长，以记忆体产业为例，从60纳米进展至20纳米，资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。 余定陆进一步指出，随着半导体制程推展至20纳米及其以下，能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少，如目前在22/20纳米制程的晶圆厂家数仅余五家;进展至16/14纳米制程时，家数可能会再缩减。 此外，半导体产业近十余年来，亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略，致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。 在半导体制程朝20纳米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧，于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模，造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显，如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(Tokyo Electron)，跃升为全球最大半导体设备商。 余定陆预期，未来半导体产业大者恒大态势更加显著，以半导体设备为例，在众多产品类别中，市占第一与第二名的差距已非常显著;且2012年全球前五大半导体设备商的市占已上看63%，未来前五大半导体设备商市占集中度将更高。 本文由收集整理

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  • 德仪聚焦模拟芯片　淡出手机芯片业务并裁员千人

    尽管德州仪器(TI)第4季获利大增超过90%，但该公司似乎也跟随半导体龙头英特尔(Intel)的脚步，展开裁员措施，根据彭博(Bloomberg)报导指出，德仪展望2014年第1季财测恐将不如预期，并同时裁员大约1,100名员工，以及进一步退出手机晶片市场。华尔街日报(WSJ)报导指出，有鉴于德仪将继续聚焦在类比晶片以及嵌入式处理器业务，并且淡出手机晶片市场，德仪甫于21日美股盘后公布2013年第4季财报结果的同时，也宣布了裁员计划。德仪表示，这项裁员行动将影响包括在美、日以及印度等地的员工。根据资料显示，在德仪裁员前，该公司在全球各地员工总数大约为3.2万人。英特尔甫于上周宣布裁员超过5,000人，大约占了全球员工总数的5%。但德仪这次的裁员措施，似乎并没有与营收获利下滑连动，以英特尔的情况来看，有鉴于英特尔连续2年营收、营业利益均衰退，而在全球PC出货量持续疲软下，英特尔的裁员措施以撙节成本为优先。但在德仪这方面，自从该公司转向深耕类比晶片和嵌入式处理器业务，逐渐淡出昔日的手机晶片业务，其实已经降低对于手机晶片营收获利的依赖。此番裁员行动，更进一步强化德仪退出手机晶片市场的决心，裁员措施以相关部门为优先考量。德仪曾经在手机晶片市场上呼风唤雨，而当时坚实的合作伙伴诺基亚(Nokia)也一度是该公司的大客户来源，然而，随着诺基亚在手机市场节节败退，再加上当前许多智慧手机业者倾向以自家设计为优先考量，更别说面临强敌高通(Qualcomm)的竞争。于是德仪遂逐渐淡出手机晶片市场，转向嵌入式处理器市场，聚焦在车用电子以及工业用设备市场，同时也扩大在类比晶片市场的占有率。不过，相较于类比晶片业务，德仪在嵌入式处理器市场的业绩表现未如预期强劲，华尔街日报引述德仪财务长KevinMarch表示，有鉴于应用于某些通讯设备与监视器镜头的嵌入式晶片业务表现不佳，这次裁员措施也将影响到这些相关部门。此外，有鉴于日本市场对德仪来说贡献度已经不如以往来得高，德仪这番裁员也影响到日本地区的员工。在德仪持续聚焦经营下，财报资料显示，德仪2013年第4季净利高达5.11亿美元，比2012年同期净利2.64亿美元，大幅增长94%。在此同时，德仪第4季营收也小增1.6%，达到30.3亿美元规模。

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  • 英特尔公布第四季度财报 盘后股价下跌3%

    北京时间1月17日凌晨消息，英特尔(26.54,-0.13,-0.49%)(INTC)周四公布财报称，2013年第四季度公司净利润为26亿美元，比去年同期的25亿美元增长6%。在纽约市场的正常交易中英特尔微跌0.49%，报26.54美元。财报发布后，英特尔股价在纽约市场的盘后交易中下跌3%。过去52周，英特尔的最高股价为27.12美元，最低价为20.10美元。英特尔预计，2014财年第一季度营收为128亿美元，上下浮动5亿美元，分析师预期为127.8亿美元；并预计2014财年全年营收将与2013财年大致持平。

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  • 4G时代 中国芯片前景未明

    【导读】在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是，此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可，对国内芯片厂商而言是一大利好，将大大降低了技术门槛。 我国从1G、2G网络开始就已经落后于人，自主研发的3G制式TD-SCDMA由于各种因素影响未成大气候，借助4G的浪潮或将开启我国通信产业从大变强的新征程。在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是，此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可，对国内芯片厂商而言是一大利好，将大大降低了技术门槛。 虽然中国移动放宽了准入条件，但并不意味着国内芯片企业就不需“枕戈待旦”。应当看到，随着4G承载应用流量的大幅攀升，LTE芯片注重集成强大的计算和多媒体处理能力，四核、八核的风潮也将持续演进。此外，语音解决方案、与FDD的融合方案、后续LTE-A的演进，都是拿到市场通行证的“必修课”。未来的趋势不仅是要求五模，甚至可能是六模、七模，如果跟不上市场的“节拍”，在相应的时间节点，国内芯片企业或只有做“替补席”的份了。 我国在芯片行业“追随”很多年了，未来有望改写吗?前不久的棱镜门事件给我们敲响了警钟，未来手机将成为用户最重要的信息终端，如果在这一量大面广的芯片环节国内芯片企业不能有所突破的话，一切信息安全将难免是“空中楼阁”。并且，未来也是“湿经济”时代，我国重点发展的七大战略性新兴产业也无一不以“芯片”为基石，未来4G将打开丰富的应用“大门”，也将承载更多的大数据内容。国内芯片厂商如何将这一优势变为真正的“胜果”至关重要，因为其深层次的影响早已超越4G。 从市场格局来看，最近高通的反垄断调查以及中国移动放松终端芯片制式要求，都将对中国芯片企业变被动为主动带来利趋。但也要看到，英特尔、博通等外企也在伺机待发，一些终端厂商也将寻找机会切入上游芯片业。在未来的竞争中，没有什么可以救赎，唯有靠自我拯救。 本文由收集整理

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  • 20nm、16nm及以下的芯片工艺或成2017主流

    【导读】过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。 日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)主任邱善勤发布报告预测：到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。 当天，由CSIP、南京市经信委等共同举办的2013年中国集成电路产业促进大会在南京隆重召开，邱善勤在致辞中作出上述预测。 邱善勤说：过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。 邱善勤预测：TSV(硅通孔封装)预计从2014年开始要有大的采用，TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术。这意味着一种新的工艺大量采用的情况下，芯片的集成度会越来越高，成本将逐渐下降。预计到2017年TSV将逐年加速增长，这一趋势的一个很大的启示：未来芯片将随着线宽越来越细，集成度越来越高。 邱善勤预测：2013年上半年呈下降趋势，但到了下半年明显增长，预示著明后年行业高速增长。2014年将趋于稳定，预计2012-2017年整个行业设备采购支出的年增长率将达到5%左右，与整个行业的增长率(预测亦为5%)是一致性的。 本文由收集整理

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  • 2014年后日本光伏发电系统市场规模将急剧缩

    日本矢野经济研究所日前发布了光伏发电相关市场调查数据。2012年度的日本国内光伏发电系统市场规模比上年度增长80.9%，达到了1.3198万亿日元。这是该市场规模首次突破1万亿日元大关。其中，住宅用途为7046亿日元，公共与工业用途为6152亿日元。在2012年7月开始实行的可再生能源电力固定价格收购制度的推动下，公共与工业用途市场规模快速扩大到了上年度的5.5倍。估计2014年度将会继续保持增长。该研究所预测称，2014年度之后，由于收购价格降低及安装场所短缺等原因，日本的光伏发电系统市场规模将急剧缩小，到2020年度，市场规模将低于2012年度。

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  • 三星重新挑战处理器市场 将推三大“武器”

    三星电子2013年在移动应用处理器(AP)市场发展受挫，为重新进行挑战，目前正积极集中事业力量。三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行动应用处理器，因性能不够完全，且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等，未能获得手机制造厂肯定。2014年三星为提升AP的竞争力，将祭出整合通讯晶片的ModAP、WidCon(WideConnection)、64位等三大武器，以期逆转2013年AP市场的弱势。ModAP是结合AP和通信芯片(modem)的整合型晶片。过去相较于通讯功能，三星较着重于AP性能，只生产单芯片，近来决定跨足整合芯片市场。三星2013年底进行组织改组后，为进行ModAP产品研发，在系统LSI事业部内设置了通信芯片研发室。部分ModAP产品自2013年底开始，便供应给三星普及型智能手机GalaxyWin和中国中低端智能手机。目前供应的ModAP仅支持LTE，未来也将推出支持LTE-A的产品。WidCon是将AP直接与DRAM连接，提高资讯处理性能，并降低发热及耗电量的技术，为三星近期研发成功的技术。采用了制造将2颗以上晶片垂直贯通的电极，传输电力信号的硅穿孔(TSV)尖端封装技术。64位AP则是将目前常见的32位信息处理单元提升为64位，全面提高处理能力。可管理的存储容量扩大为4GB以上，可使用高容量存储器。苹果的iPhone5S为首度安装64位AP的智能手机，然因大部分Apps都针对32位进行优化，安装的移动DRAM容量为1GB，因而有部分舆论指“Over-Specification”。三星日前研发出可制造4GBDRAM的8GbLPDDR4MobileDRAM，并将在2014年内量产。而这将可望推动64位AP商用化。2013年三星AP以出货量计算的市占率估计为6.3%，排名高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)、展讯之后，名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。

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  • 瑞士Etrion智利70兆瓦光伏电站破工动土

    瑞士太阳能电力生产商Etrion公司近日宣称位于智利阿卡塔玛（Atacama）地区一座装机量70兆瓦的光伏电站破工动土。Etrion表示该电站名为萨尔瓦多（Salvador）项目，是公司智利太阳能储备项目（100兆瓦）中的一部分。此外，Etrion表示将与石油与天然气巨头道达尔（TotalS.A）、智利本土太阳能能源公司SolventusEnergiasRenovables联手合作建造该项目。据悉，萨尔瓦多项目将在在现货市场基础上运营，以美元计算。不过，公共事业单位也可通过签订购电协议获得萨尔瓦多电站的电力——这点不是没有可能。Etrion声称拥有萨尔瓦多项目70%的股权，道达尔与Solventus分别持有该项目20%与10的股权。据预测，萨尔瓦多项目总成为约为2亿美元，其中70%的成本由美国海外私人投资公司（OverseasPrivateInvestmentCorporation，OPIC）无追索项目债务提供。余下30%的资金由Etrion、道达尔及Solventus联合提供，比例则等同于各自所有权份额。据Etrion透露，该电站将采用美国SunPower高效单轴跟踪技术，以确保最大的光伏产量。预计将于2015年第一季度竣工。此外，Etrion还有一个好消息。该企业本周宣布，2013年，意大利17座总装机量60兆瓦的光伏电站供应1.49亿千瓦时的清洁能源。

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  • Apple Store玻璃墙使用LED屏庆祝Mac 30周年

    有用户看到Apple Store玻璃墙上使用LED显示屏庆祝Mac发布30周年。今天早些时候，苹果官方主页更新了Mac 30周年庆的视频和相关介绍。这次Apple Store门外也采用“3”和“Happy Birthday，Mac（生日快乐，Mac）”等字样，之前玻璃墙上的iPhone和iPad宣传图片已经被撤下。不知道今天Apple Store是否会方法纪念T恤。

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  • 杜邦Solamet导电浆料协助REC提高太阳能模组电力输出

    杜邦SolametPV18x系列太阳能导电浆料协助太阳能源解决方案供应商REC开发高效能的太阳能模组。杜邦与REC于过去四年的紧密合作获得多项成果，主要成就在于将接连不断的各世代材料与生产技术达到最佳化，并使双方的合作更为完善。REC生产与技术资深副总裁TerSoonKim表示：「由于在多项产品设计改进，现在每平方公尺的REC模组可产出更多电力，而其中一项即是采用我们主要的供应商──杜邦最新一代的正面银导电浆料。」杜邦的SolametPV18x系列太阳能导电浆料是专由杜邦微电路材料(DuPontMicrocircuitMaterials)开发生产的。REC自2010年于新加坡成立以先进的制程设备生产太阳能模组，即与杜邦微电路材料事业部进行密切合作，致力将太阳能电池技术与Solamet导电浆料的组合发挥最佳效益。透过引进各世代的Solamet导电浆料，双方的合作有助于改善REC太阳能电池的发电效率，并进一步为其太阳能模组提供更高的电力输出。藉由采用最新一代的SolametPV18x正面银导电浆料，REC宣布其60片组装的多晶矽模组输出功率已成功提升至最高等级──265瓦。「Solamet浆料的不断创新，是确保效率提升与改善成本效益的关键，并进一步引领太阳能产业朝向与市电同价的目标迈进。」杜邦微电路材料事业全球太阳能产品行销经理PeterBrenner表示：「与REC这样领先的公司合作，对于实现新技术快速完整以刺激产业与客户成长是十分重要的。」杜邦公司表示，Solamet太阳能导电浆料在过去12年内，已帮助量产的太阳能电池转换效率增加一倍。藉由持续对研发与智慧财产权的投资，杜邦得以持续专注于增加太阳能电池效率、延长模组使用寿命和降低整体系统成本，使太阳能与其他电力来源相较更具竞争力。

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  • 2014年中国半导体市场：业界大佬这么看

    【导读】国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。在此情况下，中国2014年集成电路产业的热点在哪里?应当采取哪些举措布局?特邀请全球半导体巨头高层发表各自观点，以飨读者。 展望2014年，中国集成电路产业形势有喜有忧：一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人，国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。在此情况下，中国2014年集成电路产业的热点在哪里?应当采取哪些举措布局?特邀请全球半导体巨头高层发表各自观点，以飨读者。 2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面，消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏，将带动集成电路继续平稳增长，但预计不会大规模爆发。不过中国市场情况相对特殊，由于政府对集成电路作为工业基础这一产品特性的认识不断深入，新的利好政策有望出台，将使中国集成电路业步入新一轮的加速成长阶段。 专项扶持计划有望出台 国内集成电路市场进口替代空间一直十分巨大，而随着国发4号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，我国集成电路产业将保持良好发展态势。特别是新一届政府高层高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。 半导体Foundry厂需要大量资金的投入，但是这种赢利周期长的项目如果仅靠社会资本投入的话，不仅缺乏吸引力且风险过大，而过去几十年的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。未来我国将探索新的资金管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分、地方资金投入一部分，然后用政府资金去撬动社会资金，这将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的集成电路项目资金扶持的主要思路。随着资金政策的明朗和资金来源得到解决，中国半导体业有望迎来一轮快速的成长期。 物联网被长期看好 除了政策面利好之外，“智能+互联”应用市场的快速发展也成为集成电路行业发展的新驱动力。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当，中低端智能移动设备成为推动移动领域继续增长的动力。此外可穿戴设备正成为新的市场亮点，不过目前为止可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，被长期看好。 对此，富士通半导体指出，在中国IC市场，智能手机的增长还将继续，同时一些新型应用也逐渐显现出新的发展潜力。作为智能城市相关的产业链将会备受关注，一旦物联网和智能城市成熟后，将会拉动中国IC业的持续发展。另外，目前中国已经是全球最大的汽车市场之一，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe指出，物联网潜力巨大，飞思卡尔已做好准备，将从物联网的发展中获益。IoT的构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借飞思卡尔原有的嵌入式技术专业知识以及广泛的一流产品组合如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等，飞思卡尔已准备就绪，将成为IoT以及移动互联发展的强大推动力。 物联网：技术升级 布局加强   飞思卡尔半导体：长期看好中国物联网市场 飞思卡尔致力于那些推动公司获得长期、盈利性增长的产品领域，重点是核心产品的不断创收以及赢得市场领导地位。我们已经将微控制器、数字网络、射频、模拟和传感器作为战略重点。 中国物联网市场潜力巨大，是飞思卡尔十分看好的应用领域。为了满足中国市场快速增长的业务需求并进一步扩展大众市场，飞思卡尔专门针对中国制定了计划。首先，我们加大了在中国的销售力度，目的是扩大飞思卡尔在中国的业务覆盖范围。2013年3月，飞思卡尔宣布增设10个销售办事处。至2014年，飞思卡尔(中国)的办事处预计将延伸至中国9个省份和4个直辖市，进一步提升我们服务中国更广泛客户群特别是广大中小型客户的能力。 其次，我们将扩大在中国的本地研发。鉴于中国的技术和经济发展情况，创新是竞争力的核心，IP是高科技产业的成功因素。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心。我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行，在中国的许多员工都专门从事MCU研发工作。这是我们业务的重要组成部分，我们的目标是继续保持在这方面的发展。 最后，我们充分利用与独立设计公司的合作。飞思卡尔也在加强其与独立设计公司的战略关系。飞思卡尔去年与周立功单片机签署了“渠道合作伙伴”协议。早前，飞思卡尔还与利尔达形成了战略合作伙伴关系。 恩智浦半导体：提升物联网互联和安全性  物联网将成为未来半导体行业增长的推动力。恩智浦大力推动物联网事业，提供有助于改善人们生活的创新型产品，而我们的高性能混合信号解决方案则能够在更智能的世界实现安全联网。我们相信，几乎所有物品都会实现联网，包括灯泡、智能手机等等，不一而足。我们认为，推动电子工业不断增长的主要因素是能源效率、联网移动设备、安全和健康。针对这些增长驱动因素，我们将关键技术引入了以下几个领域：[!--empirenews.page--] 到2020年，将有500亿台联网设备，其中，汽车相关联网设备市场将占去55%的份额。恩智浦将发挥优势，使汽车工业物联网成为现实，在增进驾驶安全性和乐趣的同时，运用汽车对汽车(C2C)和汽车对基础设施(C2I)通信技术改善交通拥堵状况。 节能照明领域的关注点是提高灯具的效率，从白炽灯转向紧凑型荧光灯和LED灯。恩智浦通过使用联网设备监控和控制每个灯泡，使智能照明成为可能，既节能又省钱。“智能照明”网络可以通过无线网络连接数十台甚至数百台设备，最大限度地为您节省能源，让您对设备运行的环境和功耗水平了如指掌，并向您发出问题警报。 随着人们对网络安全的日益担忧，需要拥有强大的验证技术来保护身份和隐私，恩智浦可让物联网中的几乎一切物品实现安全联网。现代电子政务解决方案基于恩智浦的多应用技术，可以整合各种应用，比如安全在线验证。 英飞凌科技(中国)：持续关注高能效、移动性和安全性 中国汽车市场规模有望在2014年以10%左右速度增长。此外，中国新能源汽车时代的到来是推动更清洁内燃机车辆与汽车半导体需求的关键因素，英飞凌在新能源汽车上也做了大量开发工作。 中国最近发放了4G牌照，基站招标工作在大力推进，这些新的基站要求使用射频功率器件和电源管理器件。支持4G手机的SIM卡预期将把安全移动支付作为标准配置，刺激了对安全控制器的需求。 中国铁路建设的步伐在大大加快。中国铁路总公司近期的两次车辆招标总额超过1100亿元，这将有力推动对IGBT模块等牵引功率半导体的需求。此外，风能和太阳能等可再生能源也是值得关注的领域，同时我们也涉足输电与配电领域。 在非现金支付和移动支付前沿领域，我们在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接触式双界面SLE77和SLE78，这两款产品具有领先的安全性和可靠性，助力为客户提高生产力、缩短产品面市时间。 英飞凌将持续关注高能效、移动性和安全性这现代社会面临的三大挑战，努力兑现我们对中国可持续发展所做出的承诺。 [page] 汽车电子 “私人订制” 灵活制胜 意法半导体：汽车电子比拼价格速度质量 预计2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。虽然全球一辆车半导体成本接近300美元，而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元，这意味着中国还有很多增长机会。而在亚洲汽车半导体市场要想获得成功，必须同时满足价格、速度和质量这三大要素。 虽然目前中国的汽车排放标准落后于欧洲，但是新出台的法规将会使中国的轻型汽车排放标准与现行欧洲标准处在同一水平线上，为半导体厂商创造了新的商机。虽然市场为混合动力和纯电动汽车提供了不错的机会，但是环保效果最好的技术改进还来自于传统内燃机汽车。在为满足苛严的欧洲排放标准方面，ST可为中国客户高效研制环保解决方案。受益于产品研发本地化策略，ST的竞争优势从绿色节能技术也扩展到了安全系统和舒适性两个成长型市场。随着中国汽车市场日渐成熟，对安全气囊、制动等先进主动性安全系统的功能需求将会随之提高。 中国完全不同于欧、美、日市场，高度分散的市场环境是车用半导体企业面临的最大挑战。市场分散化产生了很多产量小且有定制化要求的车型，基于这一情况，ST联合本地设计企业为中国大多数车企提供定制化解决方案。以中国为首的亚洲汽车市场将继续高速增长。但随着市场竞争加剧，挑战依然艰巨。只有速度最快、本地化程度最高且最灵活的技术供应商才能取得成功。 移动互联 缔造机会 融合当道 博通：移动时代带来新机遇 移动互联网快速发展带给业界非常多的机会，使我们的许多梦想成为现实。第一个趋势是物联网的快速发展。不久的将来大家会看到，很多应用都将围绕IoT展开，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿美元。互联网技术和半导体技术以及通信技术的融合将是重要的一个机会。 第二个趋势是可穿戴式设备的兴起。过去功耗是一个大问题，但是这几年随着智能手机的普及和无线网络的发展，可穿戴设备将成为手机的外延。博通公司作为Wi-Fi和蓝牙的领导者，在可穿戴方面，专门特别设计了WiFi smart和Bluetooth smart平台，为创新团队提供支撑。 第三个趋势是汽车电子的发展。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国。汽车正在朝着车联网和无人驾驶的方向发展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娱乐系统的解决方案，现在博通在汽车领域还有以太网，收集和处理各种各样的信息。采用新的以太网技术，重量可以减轻30%，成本可以降低80%，处理运算的速度可以增加4～5倍，达到100M/每秒，这为汽车的自动化提供了非常大的可能。 ARM：强化GPU市场产品布局 2013年1080p分辨率面板在移动应用上的渗透率已达10%，而更高分辨率的WQHD面板也有将近2%的渗透率，预计2014年1080p分辨率面板市场占有率可达20%，更高分辨率则约5%左右。以此趋势观察，移动设备平均分辨率将超越PC，然而移动设备的GPU性能却部分仅达PC产品的数十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表现，以满足高分辨率应用的使用者体验，已是应用处理器产业的最大挑战。 日前，ARM进一步强化其在GPU市场产品布局，针对平板电脑与智能手机，推出最新的Mali系列图形处理器产品。其中Mali-T760图形处理器进一步拓展高端图形市场。与ARM Mali-T604相比，Mali-T760功耗效率与性能提升约4倍。渲染核心数量扩展至16个，数量为上一代产品的两倍;同时，每个渲染核心的性能与整体性能也都有所提升。Mali T-720图形处理器为入门级安卓移动设备提供了成本优化的解决方案。与ARM Mali-400图形处理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面积减少近30%。 Synaptics：生物识别将大行其道 随着手机性能提高，手机安全越来越受到业界关注。生物识别这一大量应用于电子门禁、数字安防中的技术，开始进入到移动智能设备。 随着终端厂商力求产品的标新立异，消费者要求更高安全性和无缝易用性，生物识别和指纹感应技术势必呈现爆炸性增长。看好这一市场趋势，日前Synaptics收购了Validity Sensor，其所拥有的LiveFlex指纹传感器技术可提供出色的图像质量，将高频RF成像应用于手指的生物层。[!--empirenews.page--] 就生物识别技术在智能手机等移动设备中的发展趋势来看，目前指纹识别在手机中已有应用，使消费者在解锁时不必每次都输入长长一串字符。但是现在的指纹识别装置大多位于手机后盖部位，根据Synaptics的研发计划，在提升辨识精度的情况下，未来将把指纹识别传感器移到手机正面的屏幕上，未来甚至将开发出全屏指纹识别的功能，方便消费者的使用。Synaptics也在进行虹膜识别等技术的研发。 Microchip：人机界面技术大规模渗透 就应用趋势而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能。全球首款采用GestIC技术的手势控制器MGC3130能通过电场检测人手的位置和手势。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。随着无线连接集成继续迅猛发展，相关经济高效解决方案的基础逐渐夯实。 富士通半导体：加强在中国市场投入力度 富士通半导体正在加强在中国本地市场的投入力度，进一步配合物联网以及智能城市的建设。富士通半导体围绕汽车、智能家居、智能存储等方向，推出了汽车图像显示控制产品、家庭电视多媒体解决方案、图像信号处理方案以及FRAM存储方案。 富士通半导体经历了2013年产品的重组，目前的重点在SoC产品及ASIC上，如图像信号处理器Milbeaut产品为世界级的Tier-1品牌厂家提供图像处理技术。在2013年，我们与手机厂商展开了深入合作，推出众多主打拍照功能的8M、13M高端智能手机。另外提供的铁电随机存储器FRAM能广泛应用于电表、风能、太阳能、PLC、运动控制等多种传统工业领域，甚至扩展至游戏机、医疗注射泵等以前并不常见的特定领域。铁电存储器具有高速写入、超高读写耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市场的青睐。 绿色节能 持续创新 推高能效 国际整流器公司(IR)：量身定制实现系统效率最大化 从业界发展来看，在众多应用中，提升能效的要求将在未来一年里推动电源管理IC的需求。此外，我们认为数字电源管理经历了数年的缓慢发展后，现在已经进入了快速发展的阶段。未来10年里，对于能效产品的重点研究将有望推动DC-DC转换器等应用采纳数字电源管理。 IR的新款产品开发将与那些采用特定技术以满足特定系统要求的终端应用紧密相连，我们不再为所有应用开发同一种解决方案。无论是汽车传动系统、太阳能逆变器或处理器电源，我们都会量身定制新的器件，以实现系统效率的最优化，并且满足特定的应用要求。 除了推出包括高级管理IC在内的各种创新型硅基产品外，IR在2013年5月还宣布推出IR革命性基于氮化镓(GaN)的电源器件技术平台。与最先进的硅基技术相比，在重要的质量因数方面(FOM)实现10个因数的提升。IR公司还针对汽车应用扩展了IC产品组合，其中包括符合汽车标准的AUIR3200S MOSFET驱动器IC。另外，通过推出IR1169高速同步整流控制器，我们也扩展了SmartRectifier系列IC，主要面向适用于AC-DC适配器的反激、正向和半桥控制器、计算机等应用。在家电领域，新的规制和对于提高性能的要求不断推动生产厂商用带有永磁变速驱动代替交流电感或有刷直流电机。IR的iMOTION集成型设计平台可简化工业应用以及家用电器的设计。 Intersil：电源管理技术升级支撑应用增长 消费电子、汽车电子、医疗电子、智慧城市等应用领域快速增长，支撑上述所有应用增长的一个共同基础是电源管理技术和产品的升级。 IC业界呈现向平台解决方案转型的趋势，在这种形势下“授之于渔”还是“授之于鱼”?我们相信向客户提供解决方案比提供产品更重要。客户拥有的资源比以前更少，系统也比以前更加复杂，而且客户更需要将精力集中于对其更重要的领域，例如软件和用户体验的差异化等。基于此，IC厂家需要提供更高集成度、更易于使用并且针对客户应用而优化的解决方案。 Intersil活跃于中国电子产业的许多前沿应用领域。例如中国的安防监控产业在未来将有持续且快速的增长，而我们则是这个领域最大的核心器件供应商之一;我们提供的数字电源技术和产品是在中国乃至世界范围内部署的数据中心的支柱，而这正是云计算的基础和核心;中国的智能手机领域还将得到更大的发展，我们作为该领域先进的传感、显示和电源管理技术最重要的供应商之一，一直在为此而努力。 2013年，我们的传感和电源管理技术确保了在若干重要应用市场的战略性成功，为2014年奠定了良好的基础。另外我们还推出了创新的第五代数字电源平台，使电源设计工作变得非常简单。我们在多相和降压-升压电源方面的独到技术和产品使Intersil能够在激烈的竞争中脱颖而出。 安森美半导体：大容量电池供电需优化电源设计 从市场来看，智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长，汽车电子成本增加也带动汽车半导体增长。此外，全球不断提升能效标准的法规将带动高能效电机、电源、消费类白电及LED照明市场的增长。 以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要优化的电池充电技术。在消费类白电市场，全球也越来越注重提升电器的能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。 未来IC将继续提升集成度和智能化。与此同时，业界也在争相提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块及智能功率模块等。 从中国市场来看，安森美看好汽车、白电、智能手机、LED照明等应用市场的前景。我们将利用产品、技术、制造工艺、封装及供应链的优势，积极抓住增长机遇，引领市场发展。以汽车应用市场为例，燃油经济性、安全及信息娱乐系统正推动汽车半导体市场增长，其中混合动力及纯电动汽车半导体市场增长快速。而从区域来看，中国等新兴市场所占全球汽车销售比例已达50%以上，但其汽车半导体成分目前仍相对较低，相应地提供了极大的增长空间。安森美半导体持续推动高能效创新，继续推出一系列创新的高能效产品及方案，满足众多应用的高能效需求。[!--empirenews.page--] 莱迪思半导体：FPGA灵活适应不断变化标准 在消费电子产品领域FPGA的应用将持续增长。随着智能手机的出货量快速增加，传感器市场正经历着史无前例的增长，而FPGA正是对这些系统进行管理和结合的关键。此外，随着物联网、可穿戴计算技术、新一代移动医疗设备和无线传感器网络的出现，无疑将成倍地增加传感器的使用，要求供应商支持新的、不断变化的MIPI标准。 这些应用的共同点是需要更低功耗、极小尺寸的解决方案以及新兴互联接口标准。莱迪思的FPGA产品不仅提供适应不断变化标准所需的灵活性，而且我们还致力于投资和研发以满足移动电子产品的需求，成功实现了几乎可用于所有应用的微瓦级功耗和极小封装。无论是桥接、I/O扩展、硬件加速、指令和控制，还是时序要求严格的并行处理，莱迪思的FPGA不仅能够解决棘手的问题，而且还能用于个性化设计。 由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置，比如燃气表或者水表。目前有迹象表明整个嵌入式行业领域正向尺寸越来越小和散热受限越来越严格的方面发展，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。莱迪思保持对关键技术的投资，包括架构、封装、混合信号和设计工具，使得我们可以最好地满足市场以及应用需求，其中我们最注重低功耗、低成本以及易于使用这三个方面。 对于莱迪思来说，中国是一个非常重要的市场。我们注意到中国市场呈现两个重要趋势：一是中国移动对通信网络的大力建设以及其他在中国建设的通信网络。二是在二级智能手机市场中，4个本土智能手机制造商已占了43%的市场份额。在中国，我们与众多应用提供商和设计中心密切合作，提供设计服务、IP、参考设计和开发平台的完整解决方案。我们还在深圳、上海和北京专门设立了销售和技术支持团队。 本文由收集整理

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