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  • OLED“新技能” 培养微藻类生产高品质生物产品

    近日，德累斯顿工业大学（TUD）和弗劳恩霍夫德累斯顿有机材料和电子器件中心（FraunhoferCOMEDD）的科学家们已经利用OLED开发培养微藻类，生产各种高品质的生物产品。项目负责人KarstenFehse博士在FraunhoferCOMEDD指出，“借助OLED照明、盐和水，二氧化碳被微藻类吸收并转换成高品质的产品，包括多种蛋白质，染料，化妆品或药物。”TUD和FraunhoferCOMEDD的科学家们正在努力使这一过程在微藻类和OLED光能的帮助下生效。这种OLED面光源可以生成几乎任何形状，其特征在于它的扁平设计（厚度小于200nm）。科学家指出OLED可以与各种基板相结合，如玻璃，金属或金属箔，因此能够克服新反应器模型的几何限制。藻类是一种避光的有机体，这意味着其最佳生长地方需要远离光线。在当前项目中，反应器系统的开发结合了OLED技术和光养微生物的生物技术，因此为新型藻类反应器做好了铺垫。因为这些反应器都不是大的不锈钢碗，而是香烟格子形状的小型化塑料光生物反应器。小圆形试管使用光学测量提供技术参数信息，包括藻类细胞的生理状态和目标产品的形成。这项新技术有助于使用光合生物的生物技术来快速优化资源。科学家们总结道：“我们希望通过这种新一代反应器技术，更深的理解微藻生物技术生产的行为过程。”

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  • 飞利浦Flip-Chip计划导入中功率—LEDforum 2013

    中功率LED2013年大放异彩，国际大厂PhilipsLumileds亚洲地区市场总监周学军来台参与“LEDforumTaipei2013”时表示，中功率已经成为室内照明的主流，包括替换型灯泡，筒灯、平板灯已大量采用。未来甚至在室外照明应用部分皆有可望导入中功率LED，而PhilipsLumileds的Flip-Chip产品具有可以通过大电流以及封装尺寸小特性，可以达到更好的光效(lm/w)与性价比(lm/$)表现，PhilipsLumileds未来也计划将Flip-Chip技术导入中功率LED。中功率LED无疑是2013年最受市场关注的产品线，周学军指出，中功率LED已经成为室内照明的主流，包括替换型灯泡，筒灯、平板灯已大量采用。未来甚至在室外照明应用部分皆有可望导入中功率LED，目前已经可以看到有低杆路灯采用中功率LED的实例。不过，究竟中功率LED或是高功率LED会成为主流现在并未有答案，不同的应用领域仍需要不同功率产品的支持。PhilipsLumileds未来预计会将Flip-Chip倒装技术导入中功率LED，PhilipsLumileds推出的LUXEONFlip-Chip是首款采芯片级封装(Chip-Scale-Package)的产品，封装后体积与chip差不多大，体积的缩小有助产品应用设计灵活度的提升，而可以通过高电流的特性则增加整体光效(lm/w)与性价比(lm/$)的表现。PhilipsLumileds的LUXEONFlip-Chip采用省略打线流程的倒装CSP技术，除了达到可以通过高电流的特性外，体积的缩小也同步提升封装的密集度，PhilipsLumileds看好Flip-Chip在光效、性价比与封装体积优势，预计将Flip-Chip技导入中功率LED。

    半导体 飞利浦 LED FOR CHIP

  • 恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3 A晶体管

    高Ptot MOSFET和双极性晶体管具有很低的RDson和VCesat基准值，适用于空间受限应用中的电源管理和负载开关恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V）近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关，这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。恩智浦半导体公司晶体管产品经理Joachim Stange表示：“在如此小的塑料封装内达到如此高的漏极和集极电流值是前所未有的。通过这一里程碑式的突破，恩智浦会继续挑战MOSFET和双极性晶体管在超紧凑封装和性能方面的极限。”全新产品系列采用两种封装：单晶DFN1010D-3 (SOT1215)封装，功耗最高达到1 W，具有可焊镀锡侧焊盘的特性。这些侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无铅封装相比，焊接连接质量更好，因此能满足严格的汽车要求。双晶封装DFN1010B-6 (SOT1216)，占用空间仅为1.1-mm2，是双晶体管可采用的最小封装。采用DFN1010封装的产品可以替代许多WL-CSP器件。另外，该封装也可以取代体积更大的DFN封装和标准含铅SMD封装（例如达到其八倍体积的SOT23），同时提供同等甚至更为出色的性能。

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  • 与小米电视“最相像”的敌人乐视电视颠覆中国彩电业

    讯：智能化时代下，终端之战已非简单的硬件竞争。在以生态系统建设为主线的角逐中，硬件、软件、内容，环环相扣，缺一不可，因此，谁能够覆盖更长的产业链，谁才有可能从中获益最大乐视超级TV再一次举起了价格“屠刀”拦腰砍。2013年10月10日，乐视致新高级副总裁梁军在题为“核爆”发布会上的惊人一语，使得台下倒吸声一片——乐视50英寸超级电视S50售价2499元。这样尺寸的智能电视在市场上的平均售价为5000元左右。“我们兑现了颠覆的承诺，这将使整个电视行业迎来大的变革。”梁军在接受采访时表示。乐视网，这个以“赶早集的颠覆者”姿态入局电视行业的互联网公司，从一开始就以标榜“不以卖电视赚钱，而是靠内容、服务盈利”而广受关注。“我们不是打价格战，只是用这样的方式积累足够多的用户数，而不是和谁竞争。”梁军说。显然，乐视并不打算将超级TV作为“一锤子”买卖来做，而这把价格“屠刀”却让很多传统电视厂商心头滴血，从首批乐视TV一问世，“吹大牛、瞎搅局”的质疑声就不绝于耳甚至愈演愈烈。但是，乐视显然遇到了一个好时机，在目前彩电市场整体下滑的趋势下，智能电视市场却快速膨胀，低价、良好的客户体验已经促使智能电视的普及度日益提高，其势必成为继PC、智能手机之后的互联网设备第三极。而近半年以来，互联网企业的强势进军，使得彩电市场已经不再平静。乐视作为较早跨界彩电行业的互联网企业，其独特的生态模式及高调信心使得这场客厅争夺战更具看点。有趣的是，一众彩电厂商和内容提供商，一边频频对外表达“互联网电视模式尚未成熟”，另一边纷纷合纵连横，让刚刚过去的9月份成为互联网电视新品的密集发布月。对于这些，乐视淡定地表示：真正的对手只有自己。跨界妖股的“颠覆”基因在众多视频网站还在免费、烧钱跑流量的苦海里挣扎时，乐视网是唯一盈利的一朵奇葩，也是唯一一家全内资的视频行业A股上市公司，并以“妖股”闻名。而乐视网更出奇之处在于——融资并非最广，实现盈利最早；广告并非最长，利润最高；用户并非最多，用户在线时间最长。“贾布斯”，这是人们对乐视网董事长贾跃亭的戏称。从乐视网成立之初，这位有煤老板背景的低调商人，就已经闷声规划着自己的“颠覆”计划，在很多人眼里，贾跃亭更像是一个倾其所有的赌徒——为“颠覆“买单。 12345 责任编辑：Mandy来源：《小康》 分享到：

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  • 小米今日抢购 能否摆脱“骗局门”重现往日抢购热潮？

    讯：今天中午12点整，米粉将再次迎来小米公司的新一轮抢购，同台亮相的产品包括红米手机，10万台小米手机3以及2000台小米电视，其中最令人期待的则是小米首发的联通版红米。在今天抢购的同时还迎来了小米手机3、小米手机2S（32GB）、红米手机、小米电视(银色版)和新小米盒子全线开售，具体产品机型如下：可选版本：(注意全部机型需预约)10万台小米手机3，1999元5万台小米手机2S32GB(标准版/电信版)，￥1799元10万台红米手机(WCDMA版首发+TD版)，￥7992000台小米电视(银色版)，2999+100元配送费2万台新小米盒子，299元前三轮小米3的抢购可以说异常火爆，10万台小米3不到3分钟都被抢购一空。但前段时间，小米手机连续便被爆出抢购骗局的新闻，有网友算了这样一笔帐，抛开技术的因素不说，假设小米电视真的在1分26秒售完，总共售出10万台，按5%的抢购成功概率去算，按6秒钟等待才能点一次，假设抢购成功的10万人都在第一次点击就进入了，总点击约为(86÷6)*10万÷5%*95%+10万=2733万，我们按照很高的成功概率，最少的点击率算，在86秒里小米的服务器要处理2733万次的点击和10万的订单，实际上大部分的人不会在这86秒就会停止的，刷新点击最起码要持续5-10分钟，也就是小米的服务器平均每分钟处理1900万次的点击，要持续5-10分钟。小米的服务器真的能够如此强大吗?也许是受抢购骗局的影响，小米这两次的抢购时间远超出了之前的抢购时间，在10月15日的抢购中，10万台小米手机3仅在1分26秒内就已售罄，3000台小米电视随后也在1分58秒内售罄。但在上次（10月29日）10台小米手机3的开放抢购中，抢购时间则用了4分39秒内，3000台小米电视也在6分45秒内售罄，这比以往的时间要长不少。那这次的小米系列产品再次开售，能否摆脱“骗局门”，重现往日的抢购热潮，还是延续上次抢购“低温”？今天中午就让我们拭目以待！ 版权声明： 来源 的所有文字、图片和音视频资料，版权均属OFweek所有，任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载。如需转载，请与0755-83279018-202联系。经授权后可转载，转载务必注明"稿件来源：OFweek 电子工程网 "，违者本网将依法追究责任。 责任编辑：Mandy来源： 分享到：

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  • 五年后4G渗透率不足20% 中移动如何迈坎？

    中国通信市场格局将不会因中国移动上4G而发生迅速的大变化。中国移动的4G业务从试商用到规模应用（4G用户渗透率达到20%以上）将需要经历4-5年的时间，这是中国移动从以语音业务收入为主逐步转型为依靠数据流量收入为主的过程，是其2G、3G用户大规模迁移到4G的过程。而在这一过程中，以语音为主的移动业务收入结构将可能崩溃，数据收入远不能弥补语音收入的下降，ARPU值和利润将快速下降，进入痛苦转型期。中国移动去年语音ARPU值约是数据ARPU值的5倍，在联通电信的进攻下，中国移动赖以生存的2G语音业务将快速降价，从而导致其整体收益下降。这实际上是中国移动在还它在3G时代欠下的债。这期间，中国电信的基础网络和互联网资源优势逐步显现，中国联通则继续凭借3G时代积累的网络制式保持一定优势。中国电信市场格局将保持相对稳定。五年后渗透率不足20%截至2013年9月中国移动有7.55亿移动用户，根据中国移动整体用户普及率，及近年中国移动和全球移动用户增长趋势，预计到2017年底中国移动用户可达到约10亿用户，到2018年底可达到10.55亿用户。这是预测中国移动未来几年4G用户渗透率的基础。瑞银证券在2013年1月发布《2013年中国通信行业展望》报告称，中国的LTE发展总体上将是一个长期的过程，预计中国LTE用户渗透率一直到2016/2017年才会达到具有实质性意义的10%水平关口。按照瑞银这个预测，以中国移动2017年移动用户数量达到10亿计算，可推断2017年中国移动的LTE用户数量约1亿户。爱立信2013年6月发布的《流量与市场数据报告》，预计到2018年全球移动用户将达到91亿户，其中LTE用户将达到20亿户，渗透率为22%，而亚太地区的LTE渗透率与全球渗透率接近。假设中国移动的LTE渗透率与亚太地区的渗透率接近，而中国移动2018年移动用户约10亿，推断出中国移动2018年的LTE用户数量约2.2亿户。2013年1月TD产业联盟发布的《LTE-TDD产业发展白皮书》称，在中国移动1家LTE-TDD运营商，以及2013年发放4G牌照的情况下，2016年中国移动LTE-TDD用户将会达到1.12亿。再根据中国移动3G发展历史推断，中国移动的3G从2009年4月1日正式商用，到2013年3月31日，用了4年的时间，发展1.1437亿3G用户，3G用户渗透率15.74%。而现在的LTE-TDD网络要比2009年时的TD-SCDMA更成熟，如果中国在2013年底发放4G牌照，到4年后的2017年底，按照中国移动的LTE用户渗透率比过去4年的3G渗透率高50%，即达到23.61%，以2017年底中国移动有10亿用户计算，中国移动的LTE用户数量预计达到2.36亿户。 12 责任编辑：Mandy来源：21世纪经济报道 分享到：

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  • 同质化考验和产业机遇并存 IC业如何应对

    编者按：IC业面临着同质化竞争，在这种局面下需要开辟出一条差异化之路。与此同时，中国新一轮半导体产业发展高潮即将到来。如何精确把握行业发展趋势、如何准确判断客户需求变化、如何充分发挥自身特色优势，这些考验着IC企业的应对能力，在2013ICCAD上，企业代表分享了他们的想法和做法。Cadence副总裁、中国区总经理刘国军着力提升验证和嵌入式软件水平未来Cadence在IP方面的策略有三点：一是不进行同质化竞争，28nm及以下工艺的IP是主要方向。二是在模拟IP上为客户提供定制化服务。三是在做IP集成时，可以把IP放在验证平台中提前做软硬件验证，包括IP集成的验证。目前来看，电子市场需求依然强劲，包括智能终端、医疗电子、物联网等，对设计的挑战体现在高速率、低功耗以及软硬件协同等方面。同时，设计也要与工艺保持同步，随着工艺的推进，工艺也遇到了瓶颈。由于摩尔定律逐渐失效，需要新的工艺技术如3D IC、SOI等。未来行业将呈现几个整合的趋势：一是客户有并购的趋势，由于应用、市场竞争、工艺进展的需要，未来工艺必须往28nm、20nm发展，能够真正基于此工艺开发设计IC的公司会减少。二是技术的整合，能把控先进工艺的公司会越来越少。三是产品的整合，比如LTE芯片的五模，小公司会越来越难生存，这是不可避免的。未来产品开发成本不断走高，产品要销售一定的量才能支撑，不是一般小公司能够继续做的。Cadence在应对上述挑战方面一直在持续投资，主要是系统软硬件协同的设计，包括板极的设计等。工艺越往前走，最大的支出将是在验证和软件两个环节，而软件和验证都是与应用相关的，各大EDA公司肯定都会持续投入。因为目前来看投入相对有限，要做得非常稳定、能够提升设计的效能，还需要进一步投入去开发。而与工艺相关的技术如3D IC、数模混合等技术问题，Cadence都已研发出相应的解决方案。全球第一颗A57芯片是Cadence与ARM和代工厂联合开发出来的，集中体现了Cadence在新技术投资上获得的成果。IP是Cadence重要的营收来源。Cadence大概在三四年前布局IP业务，与现有市场上一般IP厂商相比，独特的地方主要是可提供定制和优化的IP以及软硬件协同集成的IP。2012年IP营收相比2011年营收翻番，今年IP营收预计比去年又将翻番。未来Cadence在IP方面的策略有三点：一是Cadence不会再去开发40nm、65nm、90nm的IP，不去做同质化竞争，28nm及以下工艺的IP是Cadence的方向。二是在模拟IP上有专长，可为客户定制化。三是在做IP集成的时候有优势，可以把IP放在验证平台中提前做软硬件验证，包括IP集成的验证。Cadence的文化是与本地的产业和客户共同成长，使客户价值最大化。中国新一轮半导体产业的高峰会到来，Cadence也将持续与客户、合作伙伴同舟共济，再攀高峰。格罗方德半导体科技(上海)有限公司大中华区副总裁陈若中Foundry2.0模式加强无缝合作随着工艺迈向28nm及以下节点，格罗方德为此推出了Foundry2.0模式，其核心是“合作式的装置制造”，脱离掉传统所谓三段式的合作，设计人员需要实现芯片设计、制造和封装的平行开发，及早运用平台，以便让代工厂的制程技术成为客户策略的延伸。格罗方德一直在持续投入产能扩张和先进工艺研发，资金方面不是问题，因为公司还没有上市，灵活度非常大。具体来讲，格罗方德全球有三个大生产基地：德国厂28nm、32nm是主流，产能最大;新加坡厂主要提供40nm、55nm、65nm到0.13μm、0.18μm等成熟制程;纽约厂未来主流是28nm、20nm、14nm。格罗方德在28nm的产能是绝对足够的，现阶段正在扩大德国与美国纽约晶圆厂的产能。纽约是我们最新设立的工厂，是目前扩张最快的一个厂，希望能在今年正式进入量产阶段。该厂已完成厂房兴建及机台移入，总月产能达到6万片，将支持28nm及以下先进制程;同时格罗方德投入20亿美元兴建技术研发中心(TDC)，专注于更先进工艺的研发，缩短技术研发及量产间的时间差。目前开发的28HPP工艺是28nm节点中性能最好的一个制程技术，基于此开发的ARM7能够达到3GHz，而且这一数字是在已经量产出来的芯片上实现的。目前主流代工厂先进工艺都侧重于采用FinFET技术，但是格罗方德同时在做FinFET和FD-SOI。格罗方德将采用意法半导体专有的 FD-SOI技术为意法半导体制造28nm芯片。去年底，FD-SOI制程由28nm跳过20nm，直接前进至14nm、10nm技术，这意味着下一代FD-SOI技术将与英特尔14nmFinFET制程在同一节点上竞争。同时，格罗方德拥有common platform联盟所累积的近10年的FinFET经验，持续加快FinFET制程研发，因此明年14XM制程将有客户量产。中国业务发展非常快，超过大家的想象，业界都非常乐观。实际上，最近几年中国成长非常快，以前与国外的IC厂制程差距有两代左右，现在已经接近1.5代了。当前，美国一流大厂用28nm工艺开发，中国大陆设计公司做40nm开发的都准备或者已经进入28nm节点开发。中国大陆IC十大设计企业中有7家做主芯片设计，这与中国台湾有很大不同，台湾前十大芯片设计企业以外围芯片为主。而主芯片工艺、性能要求比较高，所以中国大陆IC设计业发展十分快速。随着工艺迈向28nm及以下节点，客户需要新世代的晶圆代工商业模式，格罗方德为此推出了Foundry 2.0模式。Foundry 2.0的核心是“合作式的装置制造”，脱离掉以前传统所谓三段式的合作，设计人员需要实现芯片设计、制造和封装的平行开发，及早运用平台，以便让代工厂的制程技术成为客户策略的延伸。[!--empirenews.page--]虽然格罗方德的代工基地不在中国，但最重要的是对客户贴身服务，这才是客户看重的价值。前不久，格罗方德宣布其中国办公室升级为格罗方德半导体科技(上海)有限公司，旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力，并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。这是非常大的转变，因为10多年来格罗方德在中国都只有一个办事处，子公司的成立表明格罗方德对中国市场的信心和对中国客户的承诺。ARM大中华区总裁吴雄昂产业生态系统向64位平移有待时日ARM在中国合作伙伴的芯片出货量上半年已经超过5.6亿多万片，预计今年可望超过10亿片;相比在2008年，中国大陆基于ARM核的芯片出货量只有大概2000多万片，这是一个非常大的突破。ARM与Android的结合对旧有的PC产业来说是一大破坏性变革，这个变革带领了移动运算市场的演变，让移动智能设备成为现在科技的主流。ARM在中国大陆合作伙伴的芯片出货量上半年已经超过5.6亿多万片，预计今年可望超过10亿片。去年基于ARM架构的芯片在全球整体出货量是87亿片左右，大陆厂商此次基于ARM核的出货量能达到10亿片以上，市场份额还是相当可观的。相比2008年，中国大陆基于ARM核的芯片出货量只有大概2000多万片，这是一个非常大的突破，也表明中国设计业在技术、市场执行力、竞争力上得到了非常快速的提升。ARM去年推出了支持64位Cortex-A50处理器系列，由于苹果新手机采用了64位AP，最近引发业界热议。个人认为，64位AP在手机上应用会逐渐增加，此外，ARM的Cortex-A50系列跟原来32位核是兼容的，即使跑32位的应用也没问题。AP市场从32位向64位平移，发生的时间比原来预计得要快，但整体产业生态体系的转移还需要一定的时间。现在Cortex-A50系列已经有Cortex-A53、Cortex-A57核。Cortex-A53针对的是中低端64位手机;Cortex-A57是针对高端的手机、服务器、PC。很多人说，ARM要进入服务器市场还需要一定的时间。但我们非常乐观，从数据吞吐量来看，数据中心基本上超过六成的成本是为了散热，而ARM在功耗上优势非常明显，得到软件厂商广泛的支持指日可待。比如国内的百度云，其服务器全都是采用ARM架构芯片做的，百度数据显示存储密度提升了70%，总成本下降25%。这也标志着中国服务器上下游的产业体系已经开始串起来了，正向的力量非常大，未来发展会越来越快。Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌行业竞争需要更细的分工在EDA工具方面加强自主研发，每年30%的销售收入作为科研经费投入。除EDA工具外，还具备非常多助力汽车电子厂商的产品，包括嵌入式软件等，这是Mentor的一个蓝海策略。Mentor的策略是在主业即EDA工具方面持续加强自主研发，每年30%的销售收入作为科研经费投入。Mentor在陆续地进行收购包括后端验证，去年买了一些公司来继续补强力量。我们认为，EDA公司应该是专注于能够给客户提供NO.1的产品。在EDA工具中，硬件仿真器以24%的速率保持超高速率成长。Mentor今年表现最抢眼的是硬件仿真器，它是专门针对芯片功能验证提供整套解决方案，面向多媒体、网络、无线、存储以及嵌入式系统应用。2012年营收比2011年营收增加近一倍，预期今年也会有非常好的成长。未来，Mentor要确保在NO.1的细分产品领域持续加大投资力度，为客户提供最先进的产品。除了EDA工具外，Mentor还具备非常多助力汽车电子厂商的产品，包括嵌入式软件等，这是Mentor的一个蓝海策略。再通过公司在行业中的NO.1产品，把握客户未来的需求，再往相关领域扩展。这对客户来说，将是一个很大的利好，对Mentor营收的贡献也会很大。汽车电子市场发展非常快，有些供应商90%收入来自IC设计公司，而Mentor超过30%以上收入来自系统公司。将来一些IC设计概念会导入到汽车行业中，汽车行业也在IT化，Mentor也在帮助客户加快这一进程。虽然IC业面临同质化竞争，但深入来看差别很大，比如同样是16nm工艺，三星就有大客户如苹果等，三星有自身的优势，速度也很快。每家都有各自的特点，就看客户到底需要什么。比如小米，能够在同质化严重的智能手机市场杀出一条路。从行业来讲，这一行业需要更细的分工，没有哪一家公司能把所有事情都做好。

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  • 瑞芯陈锋预测今年白牌平板出货量占比四成以上

    @瑞芯陈锋

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  • 运行 Jelly Bean 的 Android 设备已超过半数

    在发表大约一年半以后，Jelly Bean 终于成为了 Android 版本中的主流。最新的 Android Dashboard 数据显示，运行 Android 4.1 或以上版本的设备目前已经占据了 52.1％ 的份额。其中有 37.3% 使用的是早期的 Jelly Bean 版本，而 Android 4.2.x 的用户数量自八月以来翻了一番。不过随着 Android 4.4 KitKat 的推出，Jelly Bean 的巅峰可能维持不了多久。毕竟前者是为「下十亿个人」准备，可以用在更多、更低端的设备之上。Jelly Bean 从主流再变回非主流，这样的日子估计不会很远了吧。

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  • 一体化,vivo Xplay3S真机终曝光

    有关于vivo的下一代旗舰的消息不断涌现。凭借着已曝光的超高配置，Xplay3S俨然已成为了目前关注度最高的手机产品之一。而就在刚刚，vivo公关经理@宇飞Flex终于曝光了新产品的真机图片，相信这就是盛传已久的Xplay3S。此次曝光的Xplay3S为纯白色版本。根据@宇飞Flex的说法，机身正反面均采用最新康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，整体机身工艺上与iPhone4S工艺类似，由此带来更硬更耐磨的机身。此外，从后壳来看，Xplay3S采用了一体化设计取代了此前的三段式，摄像头，双扬声器的位置均与目前的Xplay一致，不过后置补光灯则采取了长条型设计，让机身看起来更美观。遗憾的是，此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片，不知道会不会有更大的惊喜呢？从此前曝光的信息来看，Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕，搭载着目前的最强芯片骁龙800 MSM8974AB处理器，主频达到了2.3GHz，并配备更强的专业HiFi芯片组合；500万的前置摄像头与1300W堆栈式后置摄像头组合；3400mAh不可拆卸电池。此外，Xplay3S还将支持TD-LTE以及FDD-LTE双4G制式，实现三网通杀。至于系统上，Xplay3S将搭载基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS，同时加入X3中备受好评的smartwake熄屏体感操作。近来vivo官方微博频繁炒作其下一代旗舰Xplay3S,我们有理由相信，这款旗舰产品与我们见面的时间已经不远了。在硬件已曝光得差不多的情况下，剩下的最大悬念也许就剩下HiFi芯片组合与售价了。究竟vivo会给我们怎样的惊喜？让我们拭目以待。

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  • 芯片巨头英特尔的投资经：搭建投资社交平台

    圣迭戈(SanDiego)是美国加州南部的海滨城市，这里有着细软的沙滩、迷人的海景、悠闲的阳光、缓慢的节奏，因而成为美国最怡人的度假与养老胜地。而在加州的科技版图中，这里也是流动芯片巨头高通的总部所在地。英特尔投资今年的峰会就选择在这个美丽的海滨城市。从会场所在的凯悦酒店(Hyatt)看出去，是圣迭戈的一片碧海蓝天，眼前的码头停满了大大小小的私家游艇，远处则是当地著名的旅游点科罗纳多岛。近年来，每年的英特尔投资峰会都会选择美国加州的海滨度假胜地，连会场都是特意选择紧邻沙滩的酒店。去年的会场则是在洛杉矶南部的亨廷顿海滩(HuntingtonBeach)。显然，英特尔希望给1000多名参会者一个心旷神怡的环境，可以在最放松的状态下进行讨论。实际上，这个会议的真正主角并不是英特尔投资，而是他们所投资的300多家公司创始人以及他们所邀请的400多位全球知名大公司的高管。正如英特尔投资总裁兼英特尔执行副总裁苏爱文(ArvindSohdani)所说的，英特尔致力于将这个峰会变成一个投资社交平台，在被投公司与全球知名企业之间牵线搭桥。英特尔的这段投资经，需要从22年前开始讲述。1991年，英特尔前传奇CEO安迪‧格鲁夫(AndyGrove)极具战略眼光地创建了全资投资机构英特尔投资(IntelCapital)，致力于通过战略投资来推动英特尔整体生态系统的发展。在乔布斯之前，著有《只有偏执狂才能生存》一书的格鲁夫才是硅谷的偶像人物。得益于格鲁夫的战略前瞻眼光，英特尔在硅谷各大科技巨头中最早组建自己的战略投资部门。而微软、Apple、高通与Google等其他巨头的战略风投部门甚至要等到最近几年才刚刚创建。与普通的风投不同，英特尔投资持有两大任务：一方面维护英特尔的战略合作关系，另一方面实现投资的财务回报。从某种意义山说，配合推动英特尔整体战略的任务甚至更为重要。作为英特尔旗下全资实体，英特尔投资也从不公布具体的投资财务业绩，但创办二十多年来，他们投资累计回报已经达到了数十亿美元。自创办以来，英特尔投资已经在全球54个国家的1322家公司累计投资了超过110亿美元。其中有204家公司上市，336家公司被收购。海外投资比例从1998年的不到5%急剧增长到2012年的57%。目前英特尔投资组合估值大约在15亿美元，每年投资规模大约在3-4亿美元。对于每年营收数百亿美元的英特尔来说(2012财年营收530亿美元)，投资只是一个小小的副业。英特尔投资中国董事总经理许盛渊介绍，英特尔投资主要专注于四大领域的公司。第一是生态系统领域，以支援采用英特尔技术的最终产品；此类公司的产品是对英特尔产品的补充，有助于拉动市场对英特尔产品的需求。第二是市场开发领域，面向可帮助加快技术在新兴市场应用的公司；通常是借助互联网提供本地语音内容或服务的公司，或帮助改进或优化特定区域内互联网基础设施的公司。第三是弥合技术鸿沟，面向那些推广基于英特尔平台的技术或帮助英特尔推广产品的公司。第四则是尖端技术，主要是未来三到五年可能拥有技术前景的新兴技术，哪怕这些技术与英特尔业务关系不大。英特尔投资的成功案例不胜枚举：海外公司包括黑莓前身RIM、博通(Broadcom)、MySQL等等；中国市场也有搜狐、金山、凤凰网等知名公司。这些公司在早期接受了英特尔的投资，并在英特尔的帮助下一路成长壮大，给英特尔的投资带来了高额回报；另一方面，他们的成长反过来也推动了行业整体发展，直接或是间接地给英特尔带来了经济效益。与其他传统风投公司相比，英特尔投资有独有的优势。英特尔投资一家公司之后，会通过自己的全球技术、制造与业务资源，帮助被投公司拓展业务与市场，为这些小公司拓展潜在的业务夥伴。对被投资的小公司来说，英特尔投资所提供的这些资源比纯粹的资金投入更有吸引力。除了平时提供的诸多技术资源帮助，英特尔还通过诸多活动，邀请全球知名企业的高管与被投资小公司会面。2011年英特尔投资了中国智能电视内容提供商渡维科技。渡维副总裁张宏回忆道，公司向台湾等海外市场的业务拓展中，英特尔的全球业务影响力起到了非常重要的作用。而作为英特尔投资组合公司，也给渡维在对外合作的过程中带来了诸多便利。“我们公司历史不长，规模也不大，但是英特尔投资的公司，这本身就是一种信誉保证。每年英特尔会在全球举办70多个投资技术日活动，带着被投资的公司与当地知名的大企业见面。得益于英特尔的全球业务规模，他们能够邀请到最大最知名的企业，给被投资的小公司提供一个难得的介绍自己产品、拓展潜在业务的机遇。苏爱文介绍称，很多小公司都希望参加英特尔投资技术日，但这一活动仅限于英特尔所投资公司，因此这些公司纷纷希望获得英特尔投资。而秋季的英特尔投资峰会则是这种投资社交平台的最集中体现。谈到这一投资峰会，苏爱文骄傲地表示，“(在投资领域中)只有英特尔才可能在全球邀请这么多知名公司高管，为被投资小公司带来这么多的业务机遇”。在为期三天的集中会议中，共有2300多次投资人与被投资人、大公司与小公司、行业资深与创业者之间的会谈，而这其中促成了大量的潜在业务合作，给被投资的小公司带来宝贵的经验帮助。这些参会者都是自费从全球各个市场来到加州圣迭戈，参加英特尔投资峰会。虽然旅程和酒店开支不菲，但绝大多数参会者都认为这一活动带来的实际收益不可估量。渡维副总裁张宏今年是第一次参加峰会，他此前也曾经在硅谷长期工作，而后回到中国创业。在他看来，英特尔投资峰会给小创业公司带来的拓展人脉与眼界的帮助，不是单纯的投资资金可以衡量的。当然，英特尔也并不是独自把持这样的投资峰会。投资峰会吸引了瑞士信贷、Morrison&Foerster、普华永道、硅谷银行等十多家赞助公司。这些公司也希望借助英特尔投资峰会这样的平台，寻找到具有投资潜力的小公司。另一方面，这些公司的赞助也给英特尔投资峰会带来了更充裕的活动资金。今年的圣迭戈峰会，英特尔投资甚至包下了停在圣迭戈港口的美国海军退役航母中途岛号，在甲板上举办了一场晚宴。在每年英特尔投资峰会上，英特尔投资都会宣布最新一批的投资公司。今年英特尔投资对全球9个国家的16家公司投资6500万美元帮助推动云、数据重心、流动技术和消费类领域的创新其中包括了中国IT服务社区CSDN。谈到这一投资时，CSDN董事长兼创始人蒋涛对新浪科技表示，“CSDN与英特尔有着长期广泛的合作，而此次的投资与合作将进一步提升CSDN的业内影响力，为开发者提供更多服务与资源。双方的合作将是双赢的。”中国一直都是英特尔最重要的市场，也是英特尔投资的重心之一。英特尔投资在北京、上海、香港和厦门设置了7位投资总监。自1998年以来，已经对110多家投资累计投资了超过6.7亿美元。其中有30多家公司被收购或者上市，目前英特尔投资组合还有近40家公司分布在北京、上海、香港、深圳等大中城市。英特尔投资中国董事总经理许盛渊称，大数据、云计算与流动是英特尔投资目前最为关注的领域。他表示，自己比较看好大的垂直领域，尤其是基于大数据分析的互联网广告公司；互联网的盈利还是主要通过广告途径来实现，而基于用户数据的、经过大数据分析的、更加精准的广告将是未来的主要增长领域。流动则是英特尔目前面临的最大难题。随着PC市场开始衰退，原本业绩高速增长的英特尔也在今年出现了放缓迹象。本财年前九个月，英特尔的营收和利润均出现了明显停滞甚至下滑，怎样在流动领域寻找新的增长点成为了英特尔的当务之急。而作为英特尔的投资实体，英特尔投资也在这方面肩负着压力。除了智能手机与平台市场，目前可穿戴设备也是流动领域的最大热门。而英特尔投资近期的两笔投资似乎验证了他们在这一领域探索的决心。健康监控类智能手表Basis与极限运动智能眼镜Recon。英特尔投资总裁苏爱文表示，除了投资，英特尔还将在“制造、运营与专业技术”上帮助这两家公司。值得注意的是，目前这两家公司都没有使用英特尔芯片，但很有可能在未来会使用英特尔新近发布的流动芯片Quark。显然，英特尔投资在流动领域的投资，最主要的目的是为母公司英特尔铺桥筑路。此外，苏爱文还有新的思路。他认为，“未来的设备技术将包括语音识别、眼球追踪、智能预判等等。而英特尔的技术将使得设备能够提前感知用户的需求。“这一领域也将成为英特尔投资未来的关注重点。虽然长期隐身在芯片巨人英特尔的背后，具体投资数据也无法确切获知，但这并没有掩盖英特尔投资的光芒。按照上市IPO数量和投资组合公司的销售额来衡量，英特尔投资是2012年全球最为成功的风投企业。正是因为英特尔投资的成功，才促使Google、微软、高通等科技巨头在近年来纷纷效仿；而其中崛起最为迅速的就是Google风投(GoogleVenture)。芯片巨头的投资经，英特尔投资二十多年走出了一条独特而成功的道路。

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  • 以色列公司研发生物有机LED显示器 性能力敌OLED？[

    据悉，以色列初创企业StoreDot目前正在开发一种新的纳米点显示器，这种显示器采用了纳米点的电致发光属性。这种材料在通电时发射出光线-类似于OLED发射器。事实上，StoreDot的肽类化合物基本上可以取代的OLED显示器中的有机发射。因此，他们把这种技术称之为生物LED或生物有机LED。StoreDot成立于2011年，开发和商业化基于多肽的新技术，这种技术最初由特拉维夫大学发现。storedot的技术可以合成新的纳米材料（“灵感来自于大自然”），用于各种各样的应用，例如显示器，电池，存储器等等。肽是由短链的氨基酸单体，或一个简单的蛋白构成。StoreDot的主要工业生产方法就是停止肽自组装成大型碳纳米管结构的过程。通过采用这个工艺，肽组装成小型结构。然后，StoreDot将其与专有化合物结合，这种专有化合物可以把这些小型结构的肽变成类似量子点的材料（StoreDot称他们为纳米点）。但StoreDot的纳米点是不含有机和金属，也比任何其他类型的量子点小。该公司最初的目的是开发基于这些纳米点的存储设备，但在一名亚洲大型显示器制造商参加投入了一大笔资金（600万美元以上）后，公司将重心转移到显示器。像量子点一样，纳米点可以使用光致发光和电致发光两种机制。StoreDot说，相比现有的OLED发射器，BIO-LED发射器拥有三个主要优点。首先，易加工。它们的化合物可以蒸发，他们可以被运用到解决方案中，它们也可以链成聚合物，通过微电子生产技术（例如光刻）被加工。StoreDot的化合物相当稳定，BIO-LED显示器的使用寿命长达十几万小时，虽然还没有精确的测量。除了??绿色环保，这些材料的最大优势是不易氧化。与OLED不同的是，BIO-LED对环境不敏感。StoreDot采用各种各样的方法来沉积材料，并表示沉积过程中基本上包含了一个简单的“封装”，这是不够的。OLED对氧和水非常敏感，封装是柔性OLED显示器的最大挑战之一，所以这可能是超越OLED的一个大优势。BIO-LED显示器的最后一个优点是，材料都是现成的，而且非常便宜。StoreDot使用的是目前被广泛运用于其他应用程序中的化合物和肽，并拥有一个如何合成的“秘密配方”。当然这是早期阶段的技术。StoreDot希望2014年年底能生产出一款简单的BIO-LED柔性显示器原型，他们相信如果一切顺利的话，BiO-LED显示器可能会在2017年左右商业化。

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  • 触控屏幕IC将在PC市场大放异彩

    【导读】触控屏幕技术其实已经发展了好一段时间，但却一直到Apple推出具备迷人触控屏幕功能的iPhone之后才咸鱼翻身;Apple还为iPhone开发了专属的触控屏幕ASIC。看好触控屏幕IC市场前景，不少芯片供货商前仆后继试图切入或拓展此一技术领域版图，但这个新市场恐怕会竞争越来越激烈，而且非常敏感。 触控屏幕技术其实已经发展了好一段时间，但却一直到Apple推出具备迷人触控屏幕功能的iPhone之后才咸鱼翻身;Apple还为iPhone开发了专属的触控屏幕ASIC。看好触控屏幕IC市场前景，不少芯片供货商前仆后继试图切入或拓展此一技术领域版图，但这个新市场恐怕会竞争越来越激烈，而且非常敏感。 根据市场研究机构Gartner的预测，电容式触控屏幕与触控按键控制器市场，将在2012年达到13亿颗的出货量规模，年复合成长率44%。拜iPhone风潮之赐，电容式触控屏幕快速成为手机的常见配备，触控屏幕技术的下一个大商机将会是在PC应用领域。” 在过去，电容式触控技术曾被广泛应用在笔记型计算机的触控板上，而现在制造商则是将该技术以触控屏幕、近距离触控感应按键/滑条(sliders)、以及多点触控滑鼠板等形式，引进PC与PC外围设备。微软Windows7操作系统将是触控技术在PC应用领域的关键推手，因为它是首款针对多点触控功能做了最佳化的操作系统。 此外触控屏幕技术有很多种，包括电阻式、电容式、表面声波、红外线等等，并没有哪种触控技术是完美的，目前应用在PC市场的各种触控技术，也还没有明显的胜出者;不过电容式触控技术显然是对早期使用者来说较为成熟的一种。 但电容式触控屏幕的成本有随着屏幕尺寸增加而越来越高的趋势;以主流笔记型计算机15?左右的屏幕来说，电容式触控屏幕的成本是现有标准屏幕的3倍以上。电容式触控屏幕的高贵身价，给了其它竞争技术机会，像是多点电阻式触控技术，以及光学技术。 以厂商来看，目前触控屏幕芯片供货商包括Atmel、Broadcom、Cypress、Microchip、Renesas、Synaptics等等，气氛也十分热络──去年，Atmel宣布并购电容式感测技术IP暨使用者接口解决方案供货商QuantumResearch;接下来Microchip也宣布并购通用触控屏幕控制气软硬件方案供货商Hampshire。 今年三月，Renesas与Omron宣布合作开发电容式触控传感器技术，Renesas并将把Omron的触控感测技术整合在工业与消费性应用的R8C系列16位微控制器中。今年五月，Atmel发表整合式电容触控屏幕技术maXTouch，该技术与其AVR系列微控制器结合，号称可提供快速反应、高精确度的触控屏幕性能。 六月份，Synaptics也发表了名为ClickPad的触控板解决方案，能为消费者与企业使用者在较小型的笔记型计算机(特别是Netbook)上，提供较大范围的多手指控制功能。此外，IDT也在近日宣布透过收购Leadis的触控传感器技术部门，进军这个正夯的市场。 本文由收集整理

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  • 新一代法国电子驾照使用英飞凌安全芯片

    2013年11月4日——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布为法国新一代电子驾照 (eDriver license，于 2013年9月发行) 提供安全芯片。此款新型聚碳酸酯智能卡取代了传统的纸质文件，内含使用“整合防护”技术的嵌入式SLE78微处理器。该微处理器安全存储驾照持有者的生物识别信息及个人数据，在消除欺诈的同时保护持有者的身份数据。电子驾照的安全认证还能帮助警察强化社会安全：这是法国的一大难题，据信当地处于流通状态的伪驾照高达 10%。（来源：《身份盗窃》，作者Guy de Felcourt，法国国家科学研究中心版本——2011年7月）截至2033年，欧洲将全面强制使用信用卡式标准化驾照。当前有110种不同版本、格式和安全级别的驾照处于流通状态。法国作为欧洲人口大国之一（约6500万公民），是根据欧洲最新标准发行电子驾照和居留证的先驱。电子驾照还可用作身份证件，且每隔15年必须进行升级。这些证件将由法国国家印刷公司mprimerie Nationale制造。 除电子护照ID和电子居留证外，电子驾照是欧盟范围内又一引进统一的电子文件的示例。这一举措由欧洲委员会数字议程大力促成。关于整合防护基于数字安全技术“整合防护”的安全芯片，为防止当前存在的数据伪造提供最高级别的防护。ID证件持有人的个人数据不仅以加密方式存储在安全芯片内，而且数据处理也同样以加密方式进行。另外，SLE78安全控制器以其16位体系结构提供更佳的计算性能，为跨境公民加快数据处理速度。更多信息，请访问 http://www.infineon.com/integrityGuard。凭借在安全性、非触点式通信及微控制器集成解决方案（嵌入式控制）领域中拥有的核心能力，英飞凌提供了一系列半导体型安全产品的广泛组合，适用于众多芯片卡及安全应用领域。英飞凌正利用该专业技术为联系日益密切的互联网世界提供更好的安全性，例如移动支付、系统安全和安全电子ID证件等方面的安全性。25年来，英飞凌已为硬件型安全领域开发许多创新型解决方案，并已连续15年成为该领域的全球市场领导者。关于英飞凌推出的芯片与安全性解决方案的更多信息，请访问： www.infineon.com/chip-card-and-security 。关于英飞凌总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年（截止到9月30日），公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26,700名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息可在以下网站找到：www.infineon.com 。英飞凌在中国英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。更多信息可在以下网站找到：www.infineon.com。本新闻稿可在以下网站找到：www.infineon.com/press/。

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  • 储能、可再生能源等12项技术将引领全球经济变革

    科技创新日新月异，不断引领全球经济变革。麦肯锡全球研究所发布的专题研究报告《12项颠覆性技术引领全球经济变革》指出，在2025年之前将有包括移动互联网、物联网、云计算在内的12项颠覆性技术引领全球经济变革，12项技术每年将产生14万亿美元至33万亿美元的经济效益。联网技术继续渗透2025年，将有超过35亿人应用互联网，其中超过20亿人将使用移动互联网服务。移动互联网目前，移动互联网技术已得到普遍应用，有超过11亿用户在使用智能手机和平板电脑。预计2025年，将有超过35亿人应用互联网，其中超过20亿人将使用移动互联网服务，规模应用将产生3.7万亿美元～10.8万亿美元的潜在产值。阻碍与机遇：要发挥移动互联网技术的全部潜能，需要更小的移动设备及电池，锂电池的快速发展和采用先进纳米材料提高电池的性能迫在眉睫。此外，为保障全球互联网的覆盖并提供足够的可供使用的无线频谱，需对基础设施建设进行大量投资，预计2025年，每年投资可达3000亿美元。启示：移动互联网设备和软件提供商需开发新的产品来适应消费者需求的不断变化;为解决网络容量限制，无线运营商需升级现有基础设施，构建更先进的平台;政府需在克服稀缺频谱分配障碍、加速移动互联网接入等方面发挥作用。物联网目前，全球有超过90亿包括电脑与智能手机在内的物联网设备与互联网相连，预计在未来10年，这一数字将达到500亿～10000亿。2025年，物联网每年将产生2.7万亿美元～6.2万亿美元的潜在产值。障碍与机遇：物联网要得到广泛的投资和应用，技术、金融和监管方面的问题必须得到解决，传感器和执行器的成本必须降到可被广泛采用的水平。此外，随着物联网应用变得越来越复杂，数据安全性和网络可靠性将是关注的重点。启示：物联网发展面临的最大挑战是企业能否创造出满足人们需要的创新技术，并发挥其最大效能。传感器、执行器和通信设备的硬件制造商必须持续完善产品并降低成本。物联网在基础设施与公共服务方面的市场潜力巨大，但若想实现其价值，则需要政府大量的投资。此外，政府需要应对因物联网产生的隐私风险。智能机器人走向普及2025年机器人所做工作相当于4千万～7.5千万全职员工的工作量。先进机器人先进机器人技术可使人类劳动力需求降低、提高劳动生产率、延长人类寿命。在无人机等可自动化作战的军事领域的投资将大大加快机器人技术进步。自1995年以来，机器人全球销量年均增长6.7%，未来可能增长更快。预计到2025年，先进机器人的应用每年能产生1.7万亿美元～4.5万亿美元的潜在产值。届时，机器人所做工作相当于4000万～7500万全职员工的工作量。阻碍与机遇：到2025年，大规模采用机器人需要高达1.1万美元亿至1.6万亿美元的投资。医疗机器人应用显着增长，性能也将显着提高。先进机器人操作与软硬件维护需要高水平专业知识和技能，对就业的潜在影响可能受到来自社会和政府的阻力。启示：先进机器人有望大大降低劳动力成本，具有更大的灵活性，并缩短产品上市的时间;可对病人护理提供实质性改善;将促进生产力增长，提高产品品质。同时，机器人将对就业、教育和技能培训带来新的挑战。 123 责任编辑：Tinxu来源：中国电子报 分享到：

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