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  • TI推出最小型2.5kVrms数位隔离元件

    德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数位隔离元件系列，其可透过5mm x 6mm小型QSOP封装提供2.5kVrms的最高隔离额定值。该 ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离元件小50%，且还可在相同封装中提供较同类元件2.5倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或EFT突波保护效能的同时缩小电路板空间，在可编程设计逻辑控制器(PLC)与感测器等工业自动化应用，及DeviceNet、CAN与RS-485等Fieldbus应用中，已变得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔离元件与业界同类元件相比，可提供高2.5倍的共模暂态抗扰度以及高30%的最大工作电压，可充分满足这些需求。该系列包含6款基于整合型二氧化矽电容器的3通道及4通道元件，提供针对电磁干扰以及较低EMI辐射的阻抗，可在恶劣环境下提高可靠性。上述元件整合突波杂讯过滤器，可在较低频率下顺利运作，进而进一步提高效能。这些最新隔离元件支援每通道约1mA的额定功率，可在这些环境中实现低功耗。ISO71xx元件的主要特性与优势如下：1.提高2.5倍的电震隔离额定值：隔离额定值达到优异的2.5kVrms，而采用相同封装的同类元件则仅为1kVrms。可进一步在PLC与反相器等空间有限的紧凑型设计中实现更高阶的效能；2.最小的封装：采用16接脚QSOP封装，面积为5mm x 6mm(30mm2)，且与典型16接脚SOIC封装元件相比，可将电路版空间缩减达 72%；3.提高达2.5倍的暂态抗扰度：这些隔离元件支持+/-75kV/us的典型共模暂态抗扰度，与额定值为+/-25 kV/us或+/-50kV/us的同类元件相比，可在杂讯较大的工业环境中提供更好的抗扰度；4.电源弹性：支援2.7V、3.3V及5V电源供电，可在电源设计过程中为设计人员提供最大的弹性。将ISO71xx系列与TI丰富的闸极驱动器IC系列，如UCC27531、UCC27517或UCC27211进行完美结合，设计人员可建立紧密的高速工业自动化系统以及离线隔离式开关模式电源，充分满足PWM控制讯号从一侧穿过隔离层并通过较短传输延迟驱动另一侧功率半导体开关的需求。

    半导体 RMS 元件 隔离 VR

  • 新 FPGA降功耗达百倍

    莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间，以及更平实价格，就能缩小控制板空间与系统复杂度。莱迪思半导体表示，新的iCE40 FPGA由于体积极小，可在单一晶片中整合各项进阶功能，例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。此外，相较于传统处理器方案，莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗最多达100倍，进而提高电池寿命，为终端使用者带来更多产品价值。莱迪思半导体解释，FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度，分别适用不同装置；其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性，大多用于行动装置，可减少待机时耗电，市场很有潜力。莱迪思超低密度系列资深产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示，结合超低主动式电源与全球最小感应管理解决方案，可创造出全新智慧装置，可感知所在位置与功能。我们不断投资于封装技术，进而整合更多功能并缩小系统尺寸，协助OEM厂商在行动系统里，以平实价格整合更多种类及数量的感应器。情境感知确实改变行动产业局势，而iCE40LM感应器解决方案可协助设计师创造差异化。

    半导体 半导体 FPGA 莱迪思 ICE

  • Strategy Analytics：砷化镓外延衬底产量下滑

    Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术(GaAs)服务发布最新研究报告《半绝缘砷化镓外延衬底市场预测：2012-2017》指出，砷化镓器件市场缓慢增长以及应用在蜂窝手机中的多频砷化镓功率放大器市场不断增长，导致2012年砷化镓外延衬底产量下滑。报告估计2012年市场对诸如IQE，VPEC，Kopin，威迅联合半导体，日立电线，英特磊科技和住友集团这些制造商生产的半绝缘砷化镓外延衬底的整体需求达近2，900万平方英寸，比去年同期下滑近5%。报告预测市场对砷化镓器件需求放缓意味着对砷化镓外延衬底需求的缓慢增长，到2017年砷化镓外延衬底产量略超过3，160万平方英寸。Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务（GaAs）总监Eric Higham评论到：“2012年砷化镓外延衬底产量下滑同时打击了MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)和MBE(Molecular Beam Epitaxy)的架构，但对两者的影响是不同的。经历了2011年的急剧增长后，2012年MOCVD材料产量下跌近7%。我们的研究结果表明，经历了前两年的重创后，MBE的产量更加稳定，跌幅略低于1%。”Strategy Analytics战略技术实践(STP)总监Asif Anwar补充到：“MOCVD产量下滑表明应用在手机中的多频功率放大器的增长趋势。我们认为，MBE能够用于其它应用程序，而MBE产量却小幅下滑。这表明大部分的手机开关向其它技术的转换已结束。”Strategy Analytics按照直径，地理位置，外延加工技术，应用和供应商五大维度对半绝缘砷化镓外延衬底细分市场进行预测，同时探讨了这些细分市场的趋势和近期发展动态。

    半导体 砷化镓 STRATEGY ANALYTICS

  • 华邦电Q4不淡，估连3季获利

    华邦电子(2344)第三季旺季不太旺，但仍守稳获利，展望第四季淡季不太淡，法人估合并营收下滑但获利逆势比第三季上扬，将为今年以来连续第三季获利。华邦第三季合并营收为83.09亿元，季减6％，主要是自身记忆体及旗下新唐业绩皆下滑，毛利率略为下滑至22％，主要受到认列存货跌价损失及新唐毛利率下滑，税前获利为2.39亿元，所得税费用达1.02亿元，主要是认列新唐补缴所得税，税后净利为1.37亿元，季减63.4％，EPS为0.04元，略低于法人预估，第三季季底每股净值为9.45元。华邦公司对三大产品线第四季看法偏乐观，主因Hynix无锡厂失火，客户担心产能不足预期心理影响，于第四季提前备货，且利基型记忆体客户新机种将开始量产，但因第四季仍为传统淡季，法人估本季合并营收季减约7.5%至77亿元，税后净利约为1.65亿元，季增二成，单季仍维持获利，单季EPS估为0.04元。目前华邦合并营收包含华邦本业及持股比重61％的新唐，第三季占合并营收分别为78.3％、20.4％。以华邦本业记忆体营收结构来看，利基型记忆体占比为48％、NOR Flash 41％、Mobile RAM 11％。各应用领域占营收比重，以通讯 35％最高、PC 31％、消费性 29％、车用及 industrial 5％。法人预估华邦电2013年合并营收为325亿元，年减约1.4％，毛利率提升至21％，全年税后净利约3亿元，较去年转亏为盈，今年EPS约0.08元，年底每股净值为9.49元。

    半导体 Flash 新唐 EPS INDUSTRIAL

  • 攻高阶行动电源，盛群获大厂肯定

    盛群(6202)表示，行动电源出货量持续放大，十一长假过后需求强劲，未来将往高阶行动电源发展，并增加wifi、无线充电等应用获得大厂design-win。盛群积极抢攻行动电源领域，出货量自今年首季的637万颗、第二季的768万颗上扬至近8百万颗，累计前三季出货已达2200万颗，较去年全年的1138万颗倍增；触控MCU部分，累计前三季出货2752万颗，已超越去年全年2491万颗的水准。盛群表示，看好行动电源商机，未来将往高阶发展，而应用端也陆续加入wifi、无线充电等功能，已经获得SONY、maxell等厂design-win。此外，32位元M3 MCU获得洗衣机、游戏用的keyboard/mouse、指纹辨识等design win，惟今年32位元产品出货量占比还不高，预估还要2年时间发酵才对营收有挹注。

    半导体 Wi-Fi 电源 WIN DESIGN

  • 苹果、微软、联想等新单加持，F-谱瑞Q4营收冲新高

    F-谱瑞（4966）受惠于苹果新款iPad及Macbook大单回流，9月营收5.04亿元创下历史第3高纪录，第4季营收可望超过15亿元并创下历史新高。此外，视频电子标准协会（VESA）宣布明年推出针对行动装置设计的新一代micro-DisplayPort（micro-DP）介面标准定义，F-谱瑞已着手进行晶片设计，法人预期可望成功打入苹果iPhone供应链。F-谱瑞第3季营收11.71亿元，亦较第2季大幅成长了44.4％，主要受惠于打进苹果新一代iPad Air、iPad mini Retina、Macbook Pro等供应链。其中，F-谱瑞嵌入式DisplayPort（eDP）时序控制IC已经全面内建在苹果的iPad以及Macbook Pro等所有的产品线当中，而且F-谱瑞新推出支援HDMI 1.4的抖动信号去除控制晶片（Jitter Cleaning Repeater）也首度被苹果所采用。由于苹果第4季积极进行新款iPad以及Macbook Pro零组件备货，加上F-谱瑞也拿下微软Surface Pro 2的晶片订单，eDP控制IC也获得联想NB大量采用，法人推估F-谱瑞第4季营收将会跳增逾3成，单季营收将会超过15亿元并创历史新高，单季每股净利将赚逾4.5元。视频电子标准协会（VESA）宣布将在明年第2季前完成新一代micro-DisplayPort（micro-DP）介面标准定义，此一标准是针对智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置所设计，首度支援4K超高画质视讯。据了解，包括苹果及三星等大厂明年将率先采用，F-谱瑞已着手进行micro-DP控制IC设计，法人认为可望直接打入苹果iPhone供应链。VESA及业界人士指出，行动装置采用视网膜以上高解析度面板已成主流趋势，明年就可看到采用4K面板的平板推出，除了内部视讯传输介面已改成新一代eDP 1.4规格，视讯输出也需要新的介面支援，新版本micro-DP介面可望解决此一问题。法人表示，F-谱瑞今年第4季营收及获利可望创下新高，在苹果明年上半年持续释单下，表现可望维持与第4季相同水准，明年下半年随着micro-DP开始采用在新款智慧型手机中，F-谱瑞获利将回到去年水准。高盛证券在最新研究报告中更乐观预估F-谱瑞明年将赚逾20元。F-谱瑞不评论客户接单及法人预估数字。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪、杨晓芳／台北报导）

    半导体 微软 苹果 联想 MICRO

  • 瑞银：中兴食正4G概念升目标价5.6%

    瑞银发表报告，认为中兴(00763)为内地4G建设主要受惠者，重申「买入」评级，目标价由18元，调升至19元。报告认为，虽然中兴首三季收入跌一成，但内地电讯业明年迈向4G资本开支期，加上季绩毛利率改善，相信受惠4G资本开支上升下，令中兴股价走强，维持「买入」评级，目标价升5.56%至19元。不过，中兴股价续偏软，现报16.76元，跌0.12元或0.71%，成交金额7389万元。(rw)

    半导体 中兴 4G

  • 除了红米，高通新平台还有谁能合作！

    自联发科发布mt6589以来，各大手机生产商，特别是国内的手机生产厂家采用此芯片的手机就如雨后春笋席卷千元手机市场。红米手机携mt6589t横空出世，价格也是一如既往的震撼—799元。红米手机采用4.7英寸IPS屏幕，720P分辨率，1GB的RAM，4GB ROM。前置130万像素、后置800万像素的背照式摄像头。2000毫安时电池，运行MIUI V5系统。但是我想说忘记参数吧，市面上千元机都是这个配置!唯独799元是一个很大的诱惑!799元搭配6589T是不是最佳呢?首先我们得要了解6589T究竟是一块怎样的芯!MT6589T处理器是在联发科首款四核心处理器MT6589大卖之后推出的，即MT6589 Turbo，基本上可以看做是MT6589的超频版。具体规格方面，MT6589T则将原本的主频从1.2GHz提升至1.5GHz，同时内置的PowerVR SGX544图形处理器的主频也提升至357MHz。跑分能看出CPU整数，浮点部分有所提升，其它各项提升很小，与MT6589 13000分左右的跑分提升幅度不是很大，基本可以看作是一个水平的性能。那为什么联发科不直接生产6589T呢?究其原因是技术与制造工艺!MT6589T的生产都是以MT6589为基础的，MT6589的产能及质量直接影响了6589T的量产，所以只有一部分能作为MT6589T使用。好处是增加性能，副作用也是明显的，增加发热与功耗-----这不禁让我想起了一句话，小米，为发烧而生!799能买到如此配置的手机还是非常实惠的，所以红米手机一经开卖立刻被抢购一空!现在的问题成了红米手机能否购买与多少能购买的问题。淘宝一度被炒到了1299，徘徊在1000多的价格，属于竞争更激烈的千元机范畴。这个价格区间的手机也几乎全是MT6589的四核手机顿感累觉不爱!我们买手机就是追求性价比，以红米手机MT6589T为代表的智能手机就成了我们千元四核手机的唯一选择?并不完全是!据高通一直以来的动作显示它将加大对中低端芯片市场投入力度，将会有一款全新的高通MSM8228四核芯片冲击此价格区间的手机市场。据我了解到的msm8X28系列芯片的参数，我可以判定是一块可以跟MT6589T比拼甚至超越的CPU。msm8x28参数:1.A7架构，四核心，1.4Ghz2.28nm制程，官方宣称耗电量相较其它A7四核省电30%3.高性能的GPU 支持1080P视频输出4.高通新开发的快充技术与联发科一直以来平易近人的芯片相比，高通芯片特点:更稳定，价格也较高，此次芯片的推出是否是对联发科发起了中低端CPU市场的战争，让千元机市场更加腥风血雨。从我拿到的这款搭载MSM8228芯片的工程样机的跑分泄露图可以看到其性能已然超越了MT6589T而且在msm 8228 上功耗比其它四核CPU降低了许多并有快速充电功能，这将可能改变智能手机一天一冲或者一直在充的尴尬，提升用户体验。小米搭载MT6589T，那么高通骁龙MSM8228将使用到什么品牌上面呢?无论是性能战还是价格战，对消费者来说都是利好的，首个搭载MSM8228芯片的手机是很值得期待的!。

    半导体 四核 红米 MT6589

  • DIGITIMES:Q4我国平板应用处理器出货将同增14.4%

    根据DIGITIMES Research调查，2013年第4季全球平板计算机AP厂商于大陆客户出货之季成长将为14.4%，年成长则将为22.4%，各厂集中于第4季推出新芯片产品，主要满足平板计算机制造商为了欧美假日购物潮，期望以新平台推动换机欲望的需求，制造商的需求也带动平板芯片的持续出货。在主要AP供货商方面，2013年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头，由于智能型手机turn-key模式转换到平板计算机市场，使其占有绝大市场优势，DIGITIMES Research认为联发科出货动能仍可持续不短的时间。瑞芯微则是依靠一致的核心架构与周延的产品布局，除简化产品支持，也有效降低成本，使其在白牌及品牌客户市场得以有效推动。全志在产品布局方面虽渐补足，但因速度不够快，导致新产品递补速度追不上旧产品衰退速度，导致其整体出货下降的局面，也让全志从第3季的龙头地位在第4季滑落至第3名。相较第3季前三大平板计算机AP供货商出货占比，第4季微幅衰退2.1个百分点，但仍达72.2个百分点，前三大主流地位仍不变，而后段班供货商则因部份产品布局的变化，在市占比率上稍有起色，诸如海思、NVIDIA、英特尔 (Intel)，在出货数字方面都近倍增，但因基期非常小，实际出货数字上仍远不如前三大供货商。（作者：傅嘉来源中国证券报·中证网)

    半导体 平板 DIGI TIMES GIT

  • 联发科的平板处理器也很「猖狂」

    除了 ??智能手机解决方案风靡天下，联发科的平板机处理器也有着非常凶猛的发展势头，预计今年可出货1500-2000万颗，明年更是能翻一番，从而占据iPad之外平板机市场份额的30％。联发科已经陆续发布了多款平板处理器，包括MT8125、MT8135、MT8389、MT8382，都延续了质优价廉的优良传统，得到了不少品牌、山寨厂商的青睐。特别是品牌厂商， ASUS 、 Acer 、联想等一线大厂都开始越来越多地采纳联发科方案，这大大提高了联发科的品牌形象，而不再是山寨的代名词，也进一步扩大了其出货量。

    半导体 联发科 处理器 平板 MT

  • 联发科跃升大陆AP出货龙头

    根据DIGITIMES Research调查，第4季全球平板电脑应用处理器(AP)厂商于大陆客户出货季增14.4%，年增22.4%；联发科本季跃升大陆地区AP出货龙头。DIGITIMES Research表示，各厂集中于第4季推出新晶片产品，主要满足平板电脑制造商为了欧美假日购物潮，期望以新平台推动换机欲望的需求，制造商需求也带动平板晶片持续出货。DIGITIMES Research指出，在主要AP供应商方面，今年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头，由于智慧型手机整厂输出(turn-key)模式转换到平板电脑市场，使其占有绝大市场优势。DIGITIMES Research认为，联发科出货动能仍可持续不短的时间。瑞芯微则是依靠一致的核心架构与周延的产品布局，除简化产品支援，也有效降低成本，使其在白牌及品牌客户市场得以有效推动。全志在产品布局方面虽渐补足，但因速度不够快，导致新产品递补速度追不上旧产品衰退速度，致使整体出货下降，也让全志从第3季的龙头地位在第4季滑落至第3名。DIGITIMES Research指出，相较第3季前3大平板电脑AP供应商出货占比，第4季微幅衰退2.1个百分点，但仍达到72.2%，前3大主流地位仍不变。后段班供应商则因部份产品布局的变化，在市占比率上稍有起色，例如海思、NVIDIA、英特尔，在出货数字方面都近倍增，但因基期非常小，实际出货数字上仍远不如前3大供应商。

    半导体 联发科 RESEARCH DIGI TIMES

  • 友达AMOLED面板 获酷派等采用出货

    友达（2409）AMOLED面板传捷报！试量产多时，友达终于接获酷派等大陆手机品牌的AMOLED面板订单，10月正式量产出货，成为三星之外，唯二量产AMOLED面板的厂商。目前出货尺寸是4.3寸，月出货量约20万至30万片，接下来将推出5寸面板，抢攻一线手机品牌订单。友达耕耘AMOLED技术多时，今年光电展中展出新一代AMOLED面板显示技术，发表全球最高分辨率5寸Full HD及5寸HD720两款AMOLED面板，其中5寸Full HD AMOLED面板达到443 PPI的超高分辨率。另外也发表了4.3寸可挠式AMOLED技术，采用软性塑料基板及薄膜封装技术，开发出可弯曲的超薄型AMOLED面板，厚度仅有0.2毫米。外传今年友达在AMOLED的量产技术上有了突破，由于良率提升，供应趋于稳定，下半年拿下酷派等等大陆手机品牌订单，10月份正式量产出货，单月出货量估计约20万至30万片。目前友达量产AMOLED面板尺寸为4.3寸，接下来要推出逐渐成为主流的5寸AMOLED面板。因应手机面板放大，除了一条3.5代线之外，未来友达中小尺寸AMOLED生产基地会以新加坡的4.5代厂为主，目前已量产的AMOLED面板就是在该厂生产。大陆手机品牌求新求变，勇于采用AMOLED、On Cell外嵌式触控面板等新技术，希望诉求不同的卖点。不同于欧美品牌偏好使用日韩面板厂产品，大陆手机品牌和台湾面板厂合作紧密，如此一来也带给台湾面板厂更多机会。例如群创、华映、彩晶等，都已经在下半年量产On Cell触控面板，供应给酷派、联想等大陆手机品牌。市调机构DisplaySearch预估，AMOLED手机面板出货预计从2012年的1.34亿片上升到今年2.17亿片。加上手机屏幕也逐步增大，预计AMOLED面板需求将从2013第一季的26.3万平方米提高到2014年第一季的55.7万平方米。三星显示器仍是最大的AMOLED面板的生产厂商，主要用于智能型手机。随着供需比急剧缩小，三星今年重点扩大A2 5.5代线的产能。此外，三星也计划加快开启A3产线，以挹注不足的AMOLED产能。

    半导体 酷派 OLED面板 AMOLED HD

  • 大联大 营运展望乐观

    IC通路族群法说会将鸣枪开跑，大联大（3702）与文晔将相继于本周四（31日）及下周登场，在中国大陆智能型手机、平板计算机拉货下，预料大联大第3季营运可望捎来喜讯，并乐观看待后市展望。第3季大陆通讯市场有库存过高的杂音，但大联大在大陆智能型手机、平板计算机等手持式装置产品，成功卡位中兴、华为、酷派、联想、OPPO等一线品牌厂客户，因此单季仍缴出亮眼成绩单，上季合并营收1,077.4亿元，季增7%，创下单季新高。展望本季，大联大认为，第4季是IC通路传统淡季，预期业绩较上季减少，但大陆本土手持式装置品牌厂出货仍处于高成长状态，因此与去年同期相比，仍然乐观期待。此外，大联大今年启动集团重整，进入前端整合，业界指出，此举有助提升大联大长期竞争力，对营运效率优化、降低营业费用都带来助益，预期将逐步显现效益。文晔受惠美系品牌厂新机上市，第3季合并营收232.74亿元，季增10.73%，创单季新高。文晔董事长郑文宗将于11月4日法说会上说明本季展望。

    半导体 智能型 平板 计算机

  • 瑞昱 Q3获利有望持稳

    虽然平板计算机、电视等客户需求持稳，但10月市场仍受到中国大陆十一长假因素影响，法人预估，网通芯片厂瑞昱（2379）10月营收将月减一成以上，整体第4季营收季减幅度约在一成。瑞昱今年第2季和第3季营收一路走高，9月合并营收达25.41亿元，月增率和年增率均超过8%，带动第3季营收达71.76亿元，季增3.17%，创历史单季新高纪录。10月受到大陆十一长假干扰，工作天数减少，加上PC的市况偏弱，法人预估，瑞昱10月营收将较9月衰退，单月营收将跌破23亿元，月逾减一成。虽然瑞昱10月营收将下滑，但11月接单情况不错，包括平板计算机、网通、电视等客户的动能平稳，法人预期，该公司11月营收将再回稳，惟因第3季营收已创新高、基期相对垫高，因此整体第4季营收的季减幅度约在一成左右，与季节性效应相当。瑞昱预定本周四（31日）举行法说会，公布第3季财报与第4季营运展望，由于第3季营收达71.77亿元，单季每股获利有机会与上季的1.56元持稳。

    半导体 芯片厂 平板 计算机 PC

  • 封测厂放心！德意志：台积3D IC进度仍不算快

    FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证券(DB)则是出具最新报告指出，并不认为台积积极抢进3D IC封测，在短期可见的未来，会对日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威胁。德意志估，台积在3D IC后段封装、测试的营收贡献，估计在2014~2015年间不会超过1~2%。德意志分析，3D IC由于结构更理想，电路传输的距离也能够因此更加缩短，因此价格确实较佳，估计价格可较2D IC的架构高出10~15%左右，不过短期内对台积的营收贡献仍将相当有限。而由于台积的3D IC进度仍不算快，德意志认为，包括日月光、矽品等封测厂，至少在2014~2015年间受影响程度都不大，估计台积抢进3D IC业务，在这两年间对封测双雄的营收影响程度将少于1~3%。德意志进一步分析，高阶的FPGA(现场可编程闸阵列)、以及PLD(可程式逻辑元件)、网通处理器等产品，估计将是第一批转投3D IC封装架构者，时间点将会落在2014~2015年间，采用的则是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志认为，20、16奈米的行动通讯相关晶片和GPU(绘图晶片)客户，应该还是会采用传统的堆叠式封装(PoP)架构，而非台积的CoWoS 3D IC技术，主要是其生产成本仍偏高、且良率偏低所致。整体而言，德意志对台积看法不变，仍维持买进(Buy)评等，以及137元的目标价。

    半导体 晶片 FPGA 台积电 IC

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