新 FPGA降功耗达百倍

莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间，以及更平实价格，就能缩小控制板空间与系统复杂度。

莱迪思半导体表示，新的iCE40 FPGA由于体积极小，可在单一晶片中整合各项进阶功能，例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。

此外，相较于传统处理器方案，莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗最多达100倍，进而提高电池寿命，为终端使用者带来更多产品价值。

莱迪思半导体解释，FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度，分别适用不同装置；其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性，大多用于行动装置，可减少待机时耗电，市场很有潜力。

莱迪思超低密度系列资深产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示，结合超低主动式电源与全球最小感应管理解决方案，可创造出全新智慧装置，可感知所在位置与功能。我们不断投资于封装技术，进而整合更多功能并缩小系统尺寸，协助OEM厂商在行动系统里，以平实价格整合更多种类及数量的感应器。情境感知确实改变行动产业局势，而iCE40LM感应器解决方案可协助设计师创造差异化。