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  • 7nm工艺之争打响，三星VS台积电

    在半导体代工市场上，台积电一直都以领先的工艺著称，三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺，就此三星成功实现了领先。 2015年三星成功在年初量产14nmFinFET工艺，而台积电的16nmFinFET工艺则延迟到同年三季度量产。在台积电成功量产16nmFinFET工艺后却优先照顾苹果用于生产A9处理器，而帮助它研发16nmFinFET工艺的华为海思则没获得礼遇导致采用该工艺的麒麟950芯片延迟到11月初发布。 于是双方将目光聚焦于10nm和7nm工艺上，希望争取先量产。在过去一年时间，台媒屡屡发布消息指台积电的10nm工艺进展快速，不过最终在去年10月份三星宣布自家的10nm工艺正式量产并采用该工艺生产出高通的骁龙835芯片，再次领先于台积电。 在MWC2017上联发科大事宣传其采用台积电的10nm工艺生产的helio X30芯片，不过暂未知哪个手机企业会采用该款芯片，而早前传出消息指曾计划采用该款芯片的小米已放弃引入。采用三星10nm工艺生产的骁龙835则被中兴和索尼采用并在MWC2017上展示，预计4月份三星采用该款芯片的高端手机galaxy S8将会大规模上市，从事实上来说这次三星和高通成为10nm工艺的赢家! 当前三星和台积电正积极推动它们的7nm工艺量产，各方的消息指它们有可能本年底或明年初量产7nm工艺。在最关键的EUV(极紫外光微影)设备方面，三星早在2016年就已花费1.78亿美元从ASML采购EUV设备，而台积电则预计从今年1月装设EUV设备，从这个方面来说前者已抢先一步。 台积电今年还面临着其他的问题，当下它的10nm工艺良率过低迫使它集中资源提升良率，同时在开发16nmFinFET的改进工艺12nmFinFET，接下来又需要确保有足够的产能满足苹果将用于iPhone8的A11处理器对10nm工艺产能的强大需求，这导致它难以集中更多资源开发7nm工艺。 三星虽然也面临着10nm工艺良率的问题，不过它除了这方面需要投入资源外并无需更多需要担心的地方因此可以将更多资源集中于7nm工艺，在加上在EUV技术方面先于台积电进行投入，故有可能在7nm工艺上先于台积电量产。 三星和台积电在7nm工艺上有可能真正实现对半导体老大台积电的超越，虽然在命名上这两者的10nm工艺与Intel的10nm一样，不过业界普遍认为它们的7nm工艺才能实现领先于Intel的10nm，当前它们的10nm估计只是稍好与Intel的14nmFinFET，Intel预计今年下半年会量产10nm工艺，也因此它们才如此看重谁抢先量产7nm工艺。 【文章转载自网络，版权归原作者所有，若有侵权请联系删除】

    半导体 7nm 三星 台积电

  • 高成本效益的实用系统方法解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

    摘要 本文探讨一套解决芯片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法。当采用QFN-MR(四边扁平无引线–多排引脚封装)的BiCMOS (双极互补金属氧化物半导体)芯片进入量产预备期时，电源电流失效是一个进退维谷的制造难题。 本文介绍了数种不同的失效分析方法，例如，数据分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析，这些分析方法对确定问题的根源有很大的帮助，然后使用统计工程工具逐步滤除可变因素。 本项目找到了电流失效问题的根源，并采用了相应的解决措施，使电源电流失效发生率大幅降低，与主要竞争对手旗鼓相当。最终，这个项目只通过优化公司内部资源，就提高了封装测试总体良率，而没有增加额外制造成本。 这些改进措施还提高了产品质量，降低了客户投诉质量问题的风险。在全部解决措施落实到位后，随着量产成功，该项目节省制造成本38.25万美元。 1.0 前言 为了能够在技术快速变化的半导体工业中生存，不管是企业内部用户，还是外部市场客户，半导体厂商必须在客户心目中树立良好的形象，这是半导体企业保持市场竞争力和品牌价值所面临的最大挑战。“满意度”是建立良好客户关系的关键要素。相反，不能让客户满意的业务是无法持续下去的。 QFN-MR(四边扁平无引线–多排引脚封装)是意法半导体卡兰巴工厂产量的最大的产品，对公司财务业绩贡献率很高(按照全球评估标准)。 不过，为同一客户生产同一产品，有些外包厂(外包厂1和外包厂2)在产品质量上却更胜一筹，这迫使卡兰巴工厂必须自我改进。 产品1是QFN-MR产品，在量产预备阶段，电测试电源电流总失效率不合格，总良率损失达到5.2%。产品 1是意法半导体卡兰巴工厂的一个新产品线，需要给大客户留下交货快的印象，但是不能牺牲产品质量，因此，需要找到造成产品缺陷的主要原因。事实上，解决这些问题将会给卡兰巴工厂量产类似产品平台带来改良机会。 1.1 产品1配置 产品1是一款采用VPLGA封装的BiCMOS芯片，用于控制硬盘驱动器的电机运行。这里VPLGA代表超薄格栅阵列四边扁平无引线–多排引脚塑料封装，封装厚0.90 mm，引脚88个。目标应用包括纤薄型电子设备和计算机硬盘驱动器的电机控制。 图1是产品1的封装示意图。   图1：VPLGA88产品配置 / POD 1.2 BiCMOS半导体制造技术   图2：BiCMOS半导体制造技术 BiCMOS芯片由五层组成。NiPd (镍钯金)是最后一层金属层，互连线就打在这一层上。 1.3 QFN-MR无胶带引线框架封装 无胶带四边扁平无引线封装是一种引线框架封装载体(平台)，利用后工序蚀刻，在载体上形成引脚面积。与其它的类似微型封装相比，无胶带QFN封装给意法半导体卡兰巴工厂带来更好实惠，例如，引线框架成本低，支持多排引脚，兼容铜线，无胶带载体，晶片切割速度快。   图3：无胶带QFN引线框架配置 1.4 产品1封测全部流程   图4：1.4 产品1封装流程 图4所示是产品1的封装流程，该流程在产品开发和认证测试阶段制订，基于现有封装流程，采用相同的芯片制造技术和材料。 1.5 产品1线路应力表现   图5：电源电流抑制比对比 在产品1量产预备初期，最终测试的电源电流抑制比是5.20%，远超外包厂的0.35%。上面的柱形图是意法半导体卡兰巴工厂与外包厂的电源电流抑制比的比较图，两者之间的巨大差距对意法半导体卡兰巴工厂的未来业务发展构成重大威胁。 1.6 标杆分析和比较分析 运用标杆分析和比较分析法寻找意法半导体卡兰巴与外包厂在产品制造上的不同之处。需要说明的是，外包厂在水刀工序后还有烘烤工序。   图6：意法半导体与外包厂的制造流程比较 在开始分析的时候，我们发现烘烤工序是主要不同之处。在清洗等湿法工序后，需要进行烘烤工序，除掉单元内 的湿汽。初步分析结果显示，烘烤是最终测试电源电流失效的主要因素，就是这个巨大发现让项目组开始专注这个工序的探究。 同样地，项目组还做了微流程图，以确定项目探究范围。   图7：微流程图分析/封装流程图 1.7 问题描述 在量产预备期，产品1电源电流抑制比是 5.20%，被归为封装工序固有湿法工序造成的潮湿性风险。 2.0 实验部分 2.1 材料:  § 水刀  § QFN无胶带引线框架封装  § BiCMOS晶片  § 塑料单元  § 检查与测试设备 2.2 实验重点放在主要根源即水刀工序上: 确定问题根源并采取相应的纠正措施至关重要，研究方向主要放在湿法工序上，基于微流程图分析，水刀工序最有可能是潜在变异的根源。 2.3 剖解水刀工序: 为更好地了解水刀工序，需要逐步分析记录点，观察从材料制备、装卸到检查的整个单元工序。   图8：水刀工序详细流程 2.4 识别输入变化: 运用输入输出方法深挖变化因素。经过深入研究，42个KPIV变量被确定为重要的X因素，如图9所示。(详图见附录A)   图9：输入-输出工作单 2.5 优先考虑因果关系: 运用因果(C&E)矩阵确立输入变量与X因素的内部关系，如图10所示。 (详图见附录B)   图10：因果矩阵 2.6 FMEA: 项目组还运用FMEA故障模式和影响分析法重新考虑变量关系。因为电源电流没有故障模式，所以考虑从因果矩阵导出的全部KPIV变量，如图11所示。(详图见附录C)   图11：故障模式和因果矩阵 2.7 两个速效方案: 在完成上面的分析后，立即发现两个(2)速效方案。   图12：临时措施矩阵 实验结果分析 A. 流程图 · 这个项目覆盖18个流程工序。 · 15个工序或83%是VA(增值)，3个工序或17%是(无增值) · 未发现隐藏工厂 · 在输入-输出工单中发现42个潜在X’因素。 B. 因果矩阵 · 运用因果优先性分析法找到5个潜在的X因素。 C. FMEA · 因为电源电流最初没有被识别为故障模式，所以5个潜在X因素都被视为高风险。 D. 速效方案 · 发现2个速效方案 3.1 验证方案   图13：验证方案矩阵 • 运用比例测验法验证GAP分析法产生的两个(2)项目(烘烤测试) • 运用混合水平DOE法验证三个X。 (详图见附录D) 3.2 统计检验 通过观察图14的统计假设检验结果不难发现，水刀后面的烘烤工序影响电源电流抑制比。 实用性结论:电源电流抑制在无水刀工序时较低，R-square值为22.78%，可信度高于95%。如果不采用水刀工序，电源电流抑制比较低。   图14：假设检验 3.3 验证方案   图15：验证结果 验证结果(图15)显示，电源电流抑制比受水刀后面的烧烤工序影响，因此，如果无水刀工序，则抑制比会降低。 根据已发现的关键X因素，例如，输送带速度、烘烤温度和水刀压强，项目小组运用试验设计方法进一步改进水刀工序。 (详图见附录E) 3.4 试验设计(DOE) 运用试验设计法分析输送带速度、烘烤温度和水刀压强参数，目标是确定和设置使电源电流失效率最小化的最优参数。 图16所示是试验设计方案，用于优化水刀关键参数。   图16：试验设计方案和结果 (详图见附录F) 从试验设计结果看，当P值是0.0231时，压强是影响电源电流抑制比的主要因素。当R-Square值是0.8997时，压强与速度交互作用(P值是0.0231)、速度与温度交互作用(P值是0.0242)、压强与温度交互作用(P值0.0405)是影响电源电流抑制比的主要因素。 根据图17预测剖析图给出的最优设置，最大理想参数是在压强 = 200psi, 速度 = 3.5m/min，温度 = 50 degC时取得的，在这些参数条件下，电源电流抑制比为-0.238+/-1.156，泄漏为0.414+/-1.84，金属毛刺为1.338+/- 4.63。 在P值 = 0.0231时，压强是影响电源电流失效的主要因素;在P值 = 0.0231时，压强与速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242时，速度与温度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405时，压强与温度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 试验统计发现，当P值 > 0.05时，这些主要因素及交互作用不影响泄漏比和金属毛刺。   图17：预测刻画器剖析表 观察预测刻画器报表不难发现，当压强为200psi，速度为3.5m/min，温度为50 degC时，电源电流抑制比、泄漏和金属毛刺三个参数取得最优值。 3.5 试验设计(DOE)结论 在P值 = 0.0231时，压强是影响电源电流失效的主要因素;在P值 = 0.0231时，压强与速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242时，速度与温度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405时，压强与温度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 试验统计发现，当P值 >0.05时，这些主要因素及交互作用不影响泄漏和金属毛刺。   图18：结果验证矩阵 (详图见附录G) 3.6 水刀是如何影响产品1电源电流失效的? 了解失效机制知识有助于提高统计结果的准确性: • 封装渗透率或高速水分子引起的摩擦磨损效应随水刀压强升高而提高。 • 高温鼓风机(相同压强)使气体分子动能更强，增强摩擦磨损效应。 • 胶带速度效应最有可能影响摩擦磨损(接触速度)，不过只限于鼓风机区，无水环境会逐渐消耗摩擦磨损效应。 3.7 实现结果 意法半导体卡兰达工厂取得0.35%的电源电流抑制比(外包厂基准)，较试验前的5.2%有巨大改进。   图19：电源电流抑制比趋势分析   图20：意法半导体卡兰巴工厂与外包厂比较表 总结: a. 泄漏 - 意法半导体卡兰巴工厂(0.202%)好于外包厂1的生产批次(0.295%)，外包厂2为 0.178%. b. 电源电流 - 意法半导体卡兰巴工厂(0.674%)好于外包厂2的生产批次(1.25%)，外包厂1为 0.314%. c. Over-all short (SBL 0.5%) - 意法半导体卡兰巴工厂(0.071%)好于外包厂1的生产批次(0.218%)和外包厂2的1.261%。 3.8 改正预防措施 为将取得的改进效果保持下去，需要落实下面的措施并密切监视落实情况：   图21：改正预防措施矩阵 3.9 文档资料 所有分析活动和知识都写成文档保存，以便在产品量产期间参考。控制方案、FMEA、作业指导、包括烘烤的新流程均制成文档保存。   图22：文档资料名单 3.10 推广方案 为了最大限度利用这个研发项目的价值，需要将项目组在研究过程中所积累的全部知识经验推广到其它的QFN-MR产品制造过程。   图23：推广表 3.11 成本节省 在对改正措施的效果进行验证后，项目组还估算了这些措施可以节省的成本。   经意法半导体卡兰巴工厂IE核准，总计节省成本38.251万美元。 4.0 结论 本文论述了深度分析统计方法可有效解决最终测试过程中的电源电流失效问题。运用统计分析知识和对数据和缺陷现象的了解，有助于找到缺陷的真正根源。综合试验设计降低了水刀工艺对电流失效的负面影响。引入烘烤工序显著降低了单元电测试期间的电流抑制比发生率。失效率连续降低以及产品电测试良率总体提高，充分证明了验证纠正措施的正确性及其效果。 5.0 建议 建议长期落实已认可的纠正措施，以稳定电源电流性能。六个西格马方法论(逐步深挖问题，识别并验证问题根源，在使用现有资源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改进)是解决制造难题的有效手段，在解决类似问题中应该推广这种方法。同时还推荐连续标杆分析法，这有助于企业改进流程，跻身业界前列。 6.0 鸣谢 本文作者向下列人士致以最真诚的谢意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封装部门的全体同仁，感谢他们在这个项目中给予的全力支持。 我们的家人、朋友、同事、同仁，这个项目的成功离不开他们的全力支持。 特别感谢我们全能的真主，始终保佑我们事业发展，生活如意。 7.0 参考文献 1. IC Assembly handbook 2. BSA (Build Sheet Assembly) 3. SAS – JMP 4. Water jet Machine Manual 5. Package Portfolio & Technology Roadmap 8.0 关于作者   Antonio ‘Dhon’ Sumagpang毕业于菲律宾科技大学(马尼拉校区)电气工程专业(BSEE) ，学士学位。在半导体工业从业16年，拥有丰富的实际经验。在意法半导体卡兰巴工厂不同封装工序工作数年后，现任新产品导入高级工程师，新产品导入项目负责人。在第20届和第25届ANTS (ASEMEP国家技术研讨会)上先后两次荣获最佳技术论文奖。在质量竞赛中取得无数奖项，持有Green Belter证书。   Francis Ann “Pinky” Llana毕业于圣拉萨尔-巴科洛德大学化学工程(BSChE)专业，学士学位，拥有18年的半导体工业从业经验，现任意法半导体卡兰巴工厂高级封装工程师，负责湿法工艺，例如，铜层后工序蚀刻、化学去胶、凸点设计和电镀，在地区和国家质量竞赛中取得无数奖项，持有Green Belter证书。   Ernani D. Padilla毕业菲律宾东方大学，特许电子通信工程师，现任意法半导体卡兰巴工厂高级技术工程师，领导制造流程工程攻关小组，拥有注塑和等离子工艺方面专长，持有Neville Clark的blackbelt证书。 附录A 附录B 附录C 附录D 附录E 附录F 附录G

    半导体 qfn-mr bicmos器件 电源电流失效

  • Maxim最新推出除颤脉冲和ESD保护器件，为医疗应用保驾护航，漏电流减小100倍

    Maxim Integrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时极大地提高性能。   除颤仪和ECG监护仪设计面临的一项挑战是ECG输入放大器必须承受心脏复苏过程中的高压脉冲。这些脉冲很容易损坏用于捕获毫伏级心电信号的高灵敏度电子电路。为防止此类损害发生，需要在每路通道配置气体放电管(GDT)和/或瞬态电压抑制(TVS)器件，以及ESD保护二极管等多组件架构的三重保护。而且，该方案产生的漏电流(关键参数)相对较高，大约为1-2nA。 Maxim的四通道除颤保护器件MAX30034凭借先进的半导体工艺，采用创新拓扑，能够吸收并无损害地旁路高能量脉冲，使其远离敏感电路。这款小巧、强大的产品只需要为每个通道配置一对外部电阻，即可轻松实现更小尺寸、更低漏电流的目标。MAX30034可以替代一级GDT和/或TVS，以及传统方案中用于强制电路保护的二级ESD保护二极管。该器件在承受100,000次以上的除颤脉冲后，仍可保持漏电流低于10pA (比GDT/TVS降低100倍)。 主要优势 ● 易于设计：小尺寸单芯片方案，只需为每通道分别配置一对外部电阻 ● 可靠性：经过100,000次5kV脉冲冲击后，漏电流仍然比GDT/TVS方案低100倍 ● 小尺寸：替代复杂的一级、二级和ESD保护方案，尺寸缩小75%以上;3mm x 5mm μMAX®封装(0至70°C工作温度范围) 评价 ● “客户需要创新、紧凑的器件，”Maxim Integrated工业和医疗健康业务部执行总监Andrew Baker表示，“该器件完全改变了原有方案，克服了长久以来除颤脉冲对医疗设备保护所带来的挑战。” 供货与价格 ● MAX30034的定价为3.40美元 (1000片起，FOB USA) ● 提供评估板，定价25美元：MAX30034EVKIT# ● 所有Maxim授权经销商均可提供现货

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  • 瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

     全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件(OSS，注1)提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。 Linux基金会首席运营官Mike Woster表示：“作为Linux基金会的活跃黄金会员和汽车级Linux(AGL)项目的白金会员，瑞萨电子为开源开发做出了巨大贡献。如今，瑞萨电子可将其行业领先的经验引进并应用于CIP项目，从而应对民用基础设施和工业用设备面临的问题，并开发一个可为高可靠性民用基础设施系统奠定基础的OSS。” 随着物联网(IoT)和工业4.0的标准化，工业用设备需不断增强网络通信能力、拓展诸如视频和图形处理等多媒体功能。由于Linux操作系统支持用于实现这些功能的各种软件，越来越多的系统开发人员正在考虑从当前的操作系统切换到Linux。生命周期是另一大关键考虑因素。当工业领域中引入新设备时，这些设备预计将会持续使用十多年。因此，系统开发人员需要一个可提供高可靠性、强大安全性和长期支持的OSS基础层。 瑞萨电子认为CIP项目不可或缺，因为它可提供一个基础层以满足不断增长的客户需求。同时该项目也支持瑞萨电子推广的“智能社会”。作为参与该项目的半导体供应商，瑞萨电子旨在大幅减轻系统开发人员在开发和维护方面的额外负担，同时提高工业设备软件的可靠性和实时响应能力。 通过参与这一举措，瑞萨电子计划推进CIP项目及其活动，并帮助实现OSS平台，支持工业领域的嵌入式设备。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划将该项目的工业级Linux操作系统纳入工业应用的嵌入式平台，从而为高可靠性工业设备的快速发展提供支持。 注1：根据“开源许可证”免费向公众发布的源代码软件，允许自由使用和重新分配。

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  • Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块

    Molex推出市场上第一种Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。 Molex 产品经理 Eric Gory 表示：“相对于当前的混合式 M12/M8 模块来说，IP67 等级的新型 HarshIO M8 模块是一种更加紧凑的解决方案，即使在最恶劣的环境下也可以直接安装到机器上。窄体外壳便于配置，使该模块成为机器制造商的一种经济的选择。” Brad HarshIO 模块采用 IP67 等级的外壳，针对灰尘、液体和振动提供保护。机器安装方式可以节省机柜的空间，减少现场的接线成本。两个集成的 CAN 现场总线端口提供菊花链的接线拓扑方式，进一步节省成本。 HarshIO 的 8 端口设计极为灵活，支持高密度的 I/O 点，在紧凑的空间内可以连接传感设备、致动器或者任何单独的数字信号设备。这种可配置的模块采取内置保护功能以防止短路和电流过载，配有诊断用 LED 指示灯，供目视反馈网络、电源和 I/O 的状态。 Eric Gory 补充道：“机器制造商需要使用经济的连接解决方案来取代复杂的接线和端子盒。恶劣环境下的 Brad 模块通过 ODVA 认证，在行业中一些最为苛刻的汽车、自动化、食品饮料应用及其他工业应用下久经考验。”

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  • Littelfuse 的方形体 GDT 保护过电压瞬变、贴片过程拾放更简单

     中国，北京，2017年2月28日讯 - Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了当今市场上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形气体放电管(GDT)，其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的断态电容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水平的保护，可防止由雷电干扰引起的快速上升的瞬变。其低断态电容可满足高带宽应用要求，并且其电容值不随 GDT 两端的电压信号发生变化。该系列专门设计用于保护电气、多媒体、和通信设备免受过电压瞬变造成的损害。 SH 系列 GDT 产品图片 SH 系列气体放电管的典型应用包括电信/数据通信市场的 G.fast、xDSL、10GbE 和 10/100/1000 Base-T 以太网端口保护;消费类市场的卫星同轴电缆，有线电视设备和机顶盒的保护;工业市场的工业自动化接口保护，如以太网、RS-485、RS-232 等;以及用于可再生能源市场的电力逆变器/变频驱动器(VFD)中的交流电源线保护。 Littelfuse 公司气体放电管全球产品经理 Stephen Li 表示：“SH 系列 GDT 是理想的解决方案，因为它不仅可以满足当今高浪涌值要求，同时保持与高速、宽带宽应用的兼容性。在保护电气、多媒体和通信设备免受过电压瞬变损害之外，由于其具有方形体本体和端子结构，使 SMT 装配拾放过程更简单化。” SH 系列气体放电管具有以下主要优点： · 器件在极小封装中具备了高浪涌承受能力,使得其非常适合高浪涌、高密度布局要求之应用，如无线基站电源和电缆调制解调器。 · 低断态电容(≤0.7pF)可最大程度降低插入损耗。同时，该值不会随信号电压变化而变化，不会对正常信号造成影响。此特性使其可以兼容高速、宽带宽应用要求(如 G.fast、xDSL 设备和电缆调制解调器)。 · 与圆柱体 GDT 相比， SH 系列的方形体本体和端子结构,易于拾放, 有利于简化 PCB 制造流程。

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  • 欧司朗光电半导体牵手华星光电，为显示屏提供LED背光源

    欧司朗光电半导体牵手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65”8K超薄曲面电视提供LED背光源。这款具有业界最薄的3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会(CES 2017)在美国惊艳亮相。     搭载欧司朗LED的华星光电65“8K超薄3.8mm曲面电视 亮相于2017国际消费类电子产品展览会 欧司朗光电半导体为业界最薄、机身厚度仅3.8mm的65”8K超薄曲面电视提供了芯片产品。该产品具有体积小、电流大、亮度高、性能好的特点，采用较少数量的LED芯片即可实现屏幕的高亮度和色彩饱和度，让屏幕在超薄的同时兼具8K超高分辨率、HDR1000、85%NTSC高色域和超高功率散热等品质优势。欧司朗光电半导体杰出的LED芯片产品，使这款明星产品在外观和显示品质上都体现了业界顶尖的设计规格。 华星光电是TCL集团旗下的高新技术企业，与欧司朗光电半导体的合作将进一步提升其在液晶屏高端技术方面的优势。中国家电市场趋势调研公司中怡康公司最新数据显示，2016年1月-10月，由华星光电生产的TCL曲面电视零售量份额高达29.4%，是曲面市场最受消费者欢迎的品牌。华星光电市场部总监吴庆军表示，“欧司朗光电半导体小体积高亮度的LED芯片产品，让我们在设计时有更多选择，可以进一步发挥在曲面屏方面的优势。在未来，我们还会尝试更多更密切的合作方式。” 显示器光源是欧司朗光电半导体重要的产品线之一，已经和全球多家显示器厂商达成合作关系，这次与中国大陆地区厂商达成合作，象征着欧司朗光电半导体进一步拓展了亚洲显示器光源市场。欧司朗光电半导体可见光事业部多元化市场个人消费类电子市场总监Juliana Baron介绍，“显示屏领域是我们重要的业务领域之一，依托我们在技术方面的优势，为用户提供小体积的高效光源。在目前日趋追求超薄、显示效果的显示屏市场，相信我们的产品会给客户更多优势。” 据介绍，OSRAM OS在显示器领域还有4014产品系列。该产品系列具有高亮度、高效率、长寿命、高色域的特点，可用于医用显示器、工业显示器和高端彩色显示器、电视和其他显示设备。

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  • 从ELEXCON2017布局看华南电子新亮点

     倍受瞩目的中国本土电子展品牌ELEXCON2017深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展，将坐标再次定位于全球电子产业重镇-深圳召开。据主办方创意时代会展介绍：今年的ELEXCON2017将携全球800家优质供应商、利用近6万平米的展示面积，全面展示从元件到系统、从设计到制造的最新技术和解决方案，致力于服务中国尤其是华南地区快速成长和转型中的电子设计与制造产业。2016-2017年度积极参与ELEXCON的厂商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mouser、Helind、戴尔、松下、京瓷、村田、TDK、华大、芯导、潮州三环等。 ELEXCON2017同期还将举办“深圳国际嵌入式系统展”、“深圳电动车技术与汽车电子展”、“深圳先进制造与智能工厂展”，更多来自物联网、汽车以及工业领域的系统级厂商齐聚ELEXCON大平台，在12月21-23日预计超过5万名专业观众将前往参观交流。 哪些ELEXCON2017关注的本地化技术和市场将会成为今年大会的热点? § 传统优势产业创新和成长不容小觑 在2016年的统计数据中，华南地区OPPO、华为、VIVO位列国产手机前三甲，以华南为龙头的国产手机在品牌、核心零组件、组装等多个方面早已经达到全球领先地位，2017年智能音箱、智能厨电、智能家电、智能照明系统也将成为热门产品。华南作为全球最大的消费电子、智能手机、通讯、照明、安防等产业基地，随着智能化、节能技术、物联网以及5G技术的普及，这些优势产业还将迸发出相当的活力。 § 高度聚焦领跑新一年的新热点 2017年开年之初，深圳地区超千家电子企业集体亮相拉斯维加斯CES消费电子展成电子信息产业开年重要新闻，这也说明以深圳为代表的华南地区设计与制造业已经成为全球电子信息产业重要环节。珠三角拥有电子设计与制造最佳生态系统，也往往是新兴技术和产品的先行者，除了2016年看热的AR、VR、无人机、机器人等热点有望在2017继续发酵爆发外，ELEXCON2017上将出现更多涉及人工智能、智能识别、智能家居、可穿戴以及物联网等技术和产品。 § 行业市场应用将倍受关注 随着物联网在各个行业不断有成功案例落地和进入良性市场循环，以嵌入式技术为核心，行业以及物联网应用为方向的大量新技术、产品和解决方案将成为大会的热门板块。在同期的IEE2017深圳国际嵌入式系统展上，业界朋友将会发掘到大量嵌入式技术展示以及行业应用方案，包括在工业、机器视觉、人工智能、智能交通与车联网、零售、餐饮、金融、农业、IDC、智慧城市以及泛物联网领域的方案，也会吸引更多同业集成商以及最终用户前往参观体验。 § 关注华南电动汽车技术和汽车电子新板块 随着中国新能源汽车产业的快速发展，在华南地区业已形成全国最重要的包括以比亚迪、五洲龙、陆地方舟等为代表的电动汽车整车，以及包括航盛、大地和、英搏尔、汇川、蓝海华腾、英维克、精益汽车空调等在内的关键零配件产业集群。ELEXCON2017同期深圳国际电动车技术暨汽车电子展EVAC2017将就华南地区最有优势的电动车配套技术，包括电源技术、电池与BMS、电机与辅助系统召集全球和本地最重要的供应商进行集中展示和交流。此外，车身电子、智能驾驶系统以及车联网也是展览的重要内容之一，将邀请来自华南以及全国整车以及关键零配件厂商的工程技术人员集中参观交流;新能源汽车顶级技术专家也将齐聚大会同期的“电动汽车关键技术大会” 。届时EVAC2017将成为华南首个关注电动汽车关键技术、汽车电子前装技术和车联网的专业平台，与ELEXCON2017的汽车元器件、材料展区一道，形成从元件到系统级的完整汽车技术产业链展示。 § 深圳“智造”，工业物联与智能工厂成果可观 2016年8月，EMS领域龙头富士康以38亿美元获得显示领域巨头夏普公司2/3股份，这拉开了富士康加速转型的序幕，传统上，EMS公司只做加工，富士康集团CEO郭台铭这两年多次表示富士康要转型为六流的科技公司，即包括人员流、货物流、过程流、讯息流、金融流以及技术流的新EMS公司。作为世界级大工厂，目前美的、格力、富士康为代表的华南制造业大多已经建立了多个先进数字化工厂，制造智能化、数字化在加速进行中。 在ELEXCON2017同期的“深圳国际先进制造与智能工厂展”上，您将看到从机器视觉、传感技术、智能仓储、工业机器人到工业联网的完整展示。 ELEXCON2017同期还将举行几十场专业论坛，议题覆盖嵌入式、医疗、智能家居、物联网、电动汽车、传感器、智能制造等热点，超过百位来自全球的技术专家将齐聚12月ELEXCON现场。  

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  • 贸泽率先独家备货STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板

    贸泽电子(Mouser Electronics) 即2017年2月24日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN™ 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™扩展板一起作为一个平台，用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。 贸泽电子独家备货的 ST STM32 LoRaWAN探索套件基于一体化开放式 Murata Type ABZ模块，支持低功率广域网(LPWAN) 和LoRaWAN 远程无线协议。Type ABZ模块包含一个具有192 KB 闪存、20 KB RAM 和 6 KB EEPROM的STM32L072 ARM® Cortex®‑M0+ 微控制器。STM32L0超低功率微控制器采用低功率设计，主要面向电池供电的应用和能量采集应用。 ST的​I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa扩展板包含一个基于STM32L052 微控制器的LoRaWAN 模块、一个SMA连接器、一根50Ω的天线和几个兼容Arduino Uno R3板的接头。另外此扩展板还包含三个ST环境传感器：LSM303AGR 加速计和磁力计、HTS221相对湿度和温度传感器以及LPS22HB压力传感器。LoRaWAN探索板和NUCLEO板都附带通过了LoRaWAN A 类认证的I-CUBE-LRWAN嵌入式软件，使设计师能够设置完整的LoRaWAN节点。

    半导体 STM32 lorawan 贸泽电子

  • Epicor揭示:科技投资为快速增长国家的“Grow Getter”企业带来显著增长

    全球行业细分企业软件解决方案供应商Epicor软件公司的最新研究显示，墨西哥、中国及印度的企业正加强发展科技以推动增长。大约四分三的中国和印度企业(分别为74%及73%)，以及63%的墨西哥企业认为，投资于IT十分重要，相对于全球的数字仅为54%。 整体来说，研究数据表明，许多来自成熟经济体系的企业正面对被新兴市场“grow getter”(有计划为企业的高增长做好准备，乐于大力投资科技、经常寻找新机遇的人)企业超越的风险。原因在于这些“grow getter”企业在科技发展上更积极地投资以加快自身增长。 “Grow getter”善用宏观经济条件，例如低成本的劳动力和健康GDP。他们利用科技迅速地开拓这些新市场，无需大幅投资在劳动力成本上，而是通过弹性的生产流程快速满足消费者的需求。 以地域覆盖和海外销售计算来看，墨西哥、印度和中国的企业最有机会取得业务增长。其中又以印度为首，75%印度企业取得海外业务增长 (墨西哥及中国同为63%)。相比起美国，59%企业表示海外业务并无取得增长或出现负增长 (47%的英国企业出现同样情况)。 同时，在过去12个月，超过四分之三的印度和墨西哥企业 (分别为82%及76%) 表示有计划增加产品种类，高于61%的全球数字。而香港和新加坡的情况更严峻，只有45%-46%企业表示产品系列的数量有所增长，是最低的比率。 在利润增长方面，印度再次领先，当地有80%企业表示营业额有所增长，而新加坡则只有34%企业取得增长。 虽然全球的销售和营业额普遍有所增加(过去12个月内，65%企业的销售和营业额上升)，但只有一半企业(48%)是通过增加劳动力来提升生产力。 随着科技发展，沟通变得更方便，企业有更多机会快速发展新市场。然而，研究显示，高增长的企业往往是唯一能在海外大幅扩张的企业。受访企业当中，65%企业经历高增长率并同时取得海外业务的大幅度的增长 (整体平均为14%)。 Epicor首席营运和财务官Kathy Crusco表示：“全球企业领袖可以借鉴新兴市场，如印度及墨西哥“grow getter”的经验。这些“grow getter”企业投资于科技以增强员工生产力、提升效率、提升灵活度及利润。他们使用科技快速迎合随时改变的需求，使他们可以打入新市场，同时建立可灵活调整产品系列的流程来满足消费者的需求。” Crusco继续指：“企业在营运上无法避免宏观经济因素的影响，但受困于传统系统而无法升级的情况是可以避免的。本次的研究证明， IT系统的投资可支持和促进业务增长，是企业应对经济环境及政局挑战的必要条件。Epicor作为ERP 软件厂商，我们一直对协助企业业务增长充满热诚。通过采用高智能的下一代企业解决方案，企业更能充满信心以实现其增长战略。”

    半导体 epicor grow getter

  • 安富利荣膺多项大中华区人力资源大奖

     中国上海，2017年2月24日——全球领先的技术分销商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布，在由全球领先的人才、健康、养老和投资咨询机构美世(Mercer)发起的“2016美世人力资源管理风尚评选”中，安富利中国被授予“中国最佳健康雇主十强”荣誉，以表彰安富利中国在有效推动员工健康改善、有针对性地提供健康管理方案领域取得的成就。 此外，在由《HR Asia》杂志主办的“2016香港人力资源创新奖”评选中，安富利也一举荣获了“卓越员工健康服务”金奖以及“卓越人力资源战略规划”、“卓越薪酬福利策略”和“卓越CSR策略”三项银奖。此前，安富利还入选了由《HR Asia》杂志评出的“亚洲最佳就业公司”榜单。 作为连续十年荣登《财富》“全球最受赞赏企业”排行榜(经销商：电子与办公设备类别)的企业，安富利一直致力于以卓越的人力资源战略和管理打造行业最佳雇主的领导地位。2016年安富利在中国及香港地区获得的奖项，是对安富利在为员工提供更优的薪酬福利和员工福祉、关注员工健康、履行企业社会责任等方面所取得的杰出成就的认可。 安富利电子元件亚洲和日本代理总裁傅锦祥先生表示：“员工是企业最大的财富，安富利也一直在积极加大对员工职业发展平台和健康管理的关注和重视。我们非常自豪我们的努力得到了来自中国及香港地区领先的人力资源奖项的认可。安富利将不断推动在人力资源管理领域的创新与变革，推动企业获得持续成功。”

    半导体 安富利 健康管理

  • 艾睿电子荣膺安森美半导体的年度全球分销商

    科罗拉多百州年市，艾睿电子公司(NYSE：ARW)宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体 颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商” 奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁Jeff Thomson表示：“相比2015年的54%，2016年分销销售已占到安森美半导体营业收入的约60%。得到像艾睿这样的全球分销合作伙伴的支持，是安森美半导体持续比业界更快地扩大市场渗透及增长收入的致胜关键。” 艾睿半导体营销副总裁David West表示：“这两个奖项印证了艾睿致力推动供应商和客户销售增长和将市场扩展到世界各地的能力。艾睿电子很荣幸获此殊荣，我们期待着继续与安森美半导体富有成效的合作。” 艾睿半导体营销副总裁David West

    半导体 艾睿电子 安森美半导体

  • 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用

    贸泽电子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。 贸泽电子现在提供的Molex zCD互连系统连接器可以在一个线卡上连接11 个模块，传输速率达4.4 TBps，支持下一代400 GB以太网，并且其中的短体款无源连接器同时支持无源和有源铜缆。Molex zCD互连系统连接器采用0.75 mm脚距的背面直走线，避免了侧走线，其整体设计具有业界领先的端口密度，端口沿面板紧密排列。 Molex的zCD互连系统连接器配有弹性垫圈，提供卓越的抗电磁干扰 (EMI) 能力。其压接式连接器设计可保证稳健而简单的板端接 ，接受客户指定的各种热模块和散热器，提供优异的热管理能力。此款连接器适用于各种基于以太网的应用，包括电信设备、核心交换机、路由器、数据中心、企业级计算设备、 架顶 式(TOR) 交换机以及任何其他需要400 Gbps接口的以太网应用。

    半导体 molex 贸泽电子 zcd互连系统连接器

  • 意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。 TSZ182斩波稳定型运放进一步完善了意法半导体深受市场欢迎的传统运放产品线，让仪表具有极高的测量精度，适用于身体信号监视器、血糖计、工业传感器、工厂自动化和低边电流测量。 新运放在25°C时失调电压25µV，无需使用外部微调器件即可实现高测量分辨率和精度，节省电路板空间，省去在生产线上的调校过程。此外，输入失调温漂在宽温度范围内保持在100nV/°C以内，省去了定期自动校准过程，从而简化了产品设计，为终端用户使用提供更大便利。 轨对轨输入输出使新产品比其它品牌的精密运放更有竞争力，工作电源电压2.2V-5.5V， 这两个优势让TSZ182可以充分利用现有动态范围。3MHz增益带宽保证频响在宽范围内保持稳定。在5V时只有1mA的最大工作电流有助于最大限度延长电池供电设备的续航时间。 -40°C 至 125°C的宽工作温度范围使TSZ182适用于恶劣的户外或工业工作环境。即将推出的汽车级产品(TSZ1821IYST)适用于从简单的刮水器模块或气候控制到更复杂的自动驾驶系统的传感器信号精密调理。

    半导体 意法半导体 tsz182 轨对轨输入输出

  • ADI公司选择Arrow Electronics作为全球分销渠道战略合作伙伴

    Analog Devices，Inc. 今日宣布选择Arrow Electronics, Inc. 作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，涵盖从设计和原型开发到物流支持的整个过程。 ADI公司全球销售和数字营销高级副总裁Martin Cotter表示：“ADI公司继续从客户利益出发进行投资，在扩大我们的直销团队的同时，加深与Arrow的合作，从而增强我们的渠道运营。Arrow的生态系统集技术销售和营销、完整的产品生命周期解决方案和物流服务于一体，令人印象深刻，使ADI能够将渠道战略从侧重交易转变为着眼大局。我们与客户的关系将会更加紧密，为此我们兴奋不已。” 数十年来，Arrow一直是ADI的重要渠道合作伙伴之一，在全球供应链、物流支持、全产品生命周期的设计和生产方面提供了专业的服务和知识，完善了ADI广泛的高性能模拟产品系列，包括数据转换器、信号调理、射频和微波、电源、DSP和传感器IC。 Arrow公司全球零部件业务总裁Andy King表示：“Arrow公司与ADI公司有着长期的成功合作关系，我们很期待看到双方进一步的协作将为市场带来的创新技术。通过合作，两家公司可利用ADI产品组合的广度和深度，以及Arrow的端到端和全产品生命周期服务，帮助解决客户最大的模拟和混合信号挑战，包括新兴的物联网市场中出现的挑战。”

    半导体 electronics arrow adi公司 martin cotter

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