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  • 三星英特尔办Tizen应用开发赛 总奖金400万美元

    北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，在移动互联生态市场，三星电子和英特尔正在联合开发Tizen（中文名字为“泰泽”）操作系统。正如“前辈”黑莓和微软，三星和英特尔决定用真金白银，鼓励第三方开发者为泰泽系统开发应用。日前，英特尔和三星联合宣布，将举办泰泽应用开发挑战大赛，总奖金规模为400万美元，其中单个应用最高奖金为20万美元。根据比赛安排，第三方开发者可以在今年11月1日之前提交自己的泰泽应用，评判工作将在11月4日到11月25日完成，最终的冠军和获奖者将在12月宣布。主办方表示，游戏类中排名第一的游戏应用，最高奖金为20万美元，非游戏应用的最高奖金为12万美元。另外，排名前十的HTML5应用，将各自获得5万美元。据称，这400万美元奖金，将颁发给9个类别应用的50名开发者。在今年的西班牙移动世界大会重彩亮相之后，目前三星和英特尔，正在激起开发群体对泰泽系统的兴趣。五月份在美国旧金山，“泰泽基金会”已经举办了一次开发者会议。泰泽系统是三星和英特尔在移动互联时代的一次重大挑战，三星希望摆脱对谷歌(微博)安卓系统的依赖，英特尔则希望用一款操作系统，推进自己的移动芯片的销售。虽然泰泽系统名义上是开放的，但是三星和英特尔是两家主导厂商。媒体称，和之前的黑莓10、微软WP等操作系统一样，泰泽也将面临一个显而易见的挑战：准备海量的应用软件。此次开发比赛，也是解决应用短缺问题的解决方案。全球已经有一批电信运营商宣布支持泰泽手机销售，其中包括日本最大运营商DoCoMo，美国的Sprint等。按照计划，首款泰泽系统手机将在七月份上市，不过据报道，三星已经决定推迟泰泽手机上市的时间，主要原因是应用商店尚未就绪。目前泰泽系统应用商店的建设已经外包给了一家韩国公司。

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  • 波士顿大学起诉苹果侵犯其半导体专利权

    北京时间7月5日消息，据科技网站BGR报道，波士顿大学近日向美国马萨诸塞州地方法院提起诉讼，指控苹果侵犯其半导体元件设计专利权。据悉，苹果iPhone5、iPad以及MacBookAir等产品使用了波士顿大学1997年申请的高度绝缘单晶氮化镓薄膜专利所涵盖的技术，这项专利的发明人为计算机工程教授西奥多•D•摩斯塔卡斯。波士顿大学表示：“被告的侵权行为已经并将继续对我校造成无法弥补的巨大损害。”该校在针对三星和亚马逊的案件中也使用了该专利，并计划在这起案件中“举证至少有一家其他公司为该专利支付了许可费”。

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  • 东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统

    21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。 该系统可检测到主要的地震波，然后在主冲击波来袭前的十秒内关闭生产设备。该系统利用了东芝的半导体制造与生产设备知识以及Nippon Denno的自动操作控制技术。 该系统可同时安全地控制多达20种不同设备的中止与关闭。它可降低地震带来的损坏风险，减少恢复所需的时间与成本。举例来说，采用该系统可将平板印刷设备的恢复时间减少一半。 东芝将向半导体晶圆厂和其他工业设施销售该系统，并将根据在应对东日本大地震时所积累的专业知识继续改善晶圆厂的抗灾运转能力。

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  • 全球观察：千呼万唤不出来的印度晶圆厂

    印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕；负责规划的印度官方「权责委员会(EmpoweredCommittee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声。市场传言，以色列业者TowerSemiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出，赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约；但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准，完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案，但又破局。而退后一步想想，印度的电力、用水供应都有问题。在当地，几乎所有中产阶级家庭都会安装不断电系统(UPS)，才能确保无预警停电时能取得不间断的电力供应；此外印度几乎家家户户都安装净水器，才能确保取得干净的饮用水──更别说在一些偏远城镇，一周才有一次用水供应(例如印度南部的Vellore)，或是得到数英哩之外才能取得用水。此外印度的道路到处坑坑洞洞，每天通勤的民众往往因此受伤、得找医生报到；如此的基础设施品质让人摇头。但这些都无法阻止印度政府想花数十亿美元兴建1~2座晶圆厂的决心。印度政府一开始的计划是兴建两座晶圆厂，并在两年前成立「权责委员会」负责推动；该委员会最后选出了两个提出印度晶圆厂兴建计划的产业联盟团队进行评估，其中之一是由TowerSemiconductor与IBM所支持的JaypeeGroup团队，另一个团队是由ST与Siltera所支持、名为HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)的企业。其实早在2006年，就有一个由印裔美国人VinodAgarwal所领导的产业联盟，提出了SemIndia晶圆厂计划，但该计划最后胎死腹中。现在看来，总是一再被提出的印度晶圆厂计划，恐怕也将再一次延宕。身为「权责委员会」成员、负责推动印度晶圆厂的产业老将M.J.Zarabi表示，这一次计划应该有机会成功；但他其实也被绑手绑脚──如果印度政府当局拖拖拉拉，他什么也做不了。笔者最近得自Zarabi的讯息是，他正在等待印度内阁在6月30日给予晶圆厂计划的最后批准，但现在截止期限已过，却像以前一样什么也没有。Zarabi是一个位于印度北方、成立于1983年的半导体技术研发推动机构SemiconductorComplexLtd(SCL)负责人，但不知为何，该机构并没有在印度成功建立像是台湾那样的半导体产业生态系统，也许就只是因为印度政府根本没有把它当一回事。所以，现在看来只是不同一群人，但将重复相同的剧本。对此Zarabi表示：「我们已经将我们的建议都提出去，并且希望内阁能在短时间内给予批准；我无法确定批准日会是在什么时候，我们都在等待。」该计划可能也会成功，主要是因为印度政府提出了一项优惠措施，表示在印度兴建晶圆厂的业者，将可取得印度官方一项名为Aadhaar的国民身分证计划晶片供应商资格，为超过10亿的印度国民提供12位数的身分识别码。其他由智慧卡衍生的印度市场商机还包括智慧电表、居民投票IP、驾照等等…所以，如果这样的商机正要起飞，为何印度政府还是继续拖延？那些地方商业团体或是跨国业者，难道不会因为计划延宕而失去投资兴趣？据了解，Tower的印度夥伴Jaypee就对于计划延宕不太高兴，但此讯息并未获得证实，该公司也不愿回应。而也有消息人士表示，印度晶圆厂计划的延宕可能与先前一些科技采购弊案(2G与3G网路建设)有关，使得政府相关单位对此小心翼翼。总之，现在还没有人要为印度晶圆厂背书，只能看着时间与商业投资兴趣慢慢流逝…印度晶圆厂到底建得成吗？

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  • 英特尔公布「APEC创业挑战赛」入选台湾团队

    为协助青年创业家投入创新、实现创业梦想，并鼓励台湾青年创业人才与国际接轨，英特尔(Intel)与经济部中小企业处将于8月13至14日在台共同举办为期两天的「APEC创业加速器倡议(APECStart-upAcceleratorInitiative，简称ASA)」系列活动，包括8月13日的「APEC创业加速器领袖高峰会」、以及14日的「IntelAPEC创业挑战赛」，邀请来自APEC各会员国家的创业团队、国内企业、顾问及评审等产官学各界专家学者参与，共同遴选优胜创业团队。英特尔公布7组胜出的台湾团队，将代表台湾与其他亚太区的优选队伍共同竞逐8月14日「IntelAPEC创业挑战赛」的决选，决选胜出的3组优胜队伍将在今年十月前往美国矽谷参加「IntelGlobalChallengeatUCBerkeley2013」，与全球创业队伍竞赛，取得矽谷创投辅导、创业资金以及国际宣传媒合之机会。为了鼓励产业和科技创新，英特尔自2005年开始推动「IntelGlobalChallengeatUCBerkeley」计划，邀请来自全球的创业家透过此平台交流并争取赞助机会。英特尔业务及行销事业群副总裁暨台湾分公司总经理陈立生表示：「创业家是推动全球经济成长与改变的力量，英特尔重视创新人才并积极投入培育。我们希望透过举办创业竞赛鼓励更多青年发挥创新精神与创业技能，并协助使其实现梦想，善用影响力改变我们的社会。」台湾自1991年加入亚太经济合作会议(Asia-PacificEconomicCooperation，APEC)以来，积极参与相关会议及活动，以促进APEC中小企业创业发展，并带动台湾企业创新。「APEC创业加速器倡议」系列活动将邀请20多位国际级重量级讲者发表演说与对谈，从全球及矽谷科技产业创业经验，指导国内外优秀团队在创业过程中如何提高创业成功率与降低失败风险。为提升本土创业企业以国际观点思考其商业模式并提升竞争优势，于8月14日在台举办的「IntelAPEC创业挑战赛」，其创业项目包含三大领域，分别为网路、行动、软体运算(Internet,Mobile,andSoftwareComputing)、社群创新运算(ComputingforSocialInnovation)和硬体与运算(HardwareandComputing)。此外也根据创业公司的规模，分为新创(EarlyStage)型与成长(GrowthStage)型团队，前者为资本额小于25万美元的公司，后者为资本额大于25万美元的企业。台湾地区的评选结果，共有7组优秀创业团队，包含5队新创队伍(参考连结)与2队成长队伍(参考连结)，将代表台湾参加8月14日举行的「IntelAPEC创业挑战赛」。在8月14日当天的竞赛中，将共有30组来自亚太各个国家的优秀团队共同角逐最后决选，分别选出3队新创队伍与2队成长队伍。胜出的新创队伍将由英特尔赞助，于十月前往美国矽谷参加IntelGlobalChallengeatUCBerkeley2013，与全球创业人才齐聚一堂，竞逐十万美金的创投辅导金与业师辅导机会，汲取国际学者专家及业界成功人士的宝贵经验，还可与国际人脉联结，获得与创投媒合机会。

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  • 荷兰学生研发世界首辆太阳能“家庭汽车”Stella

    近日，来自荷兰爱因霍芬科技大学的一群学生们研发出了称为是世界上第一辆使用太阳能的家庭用车--Stella。据他们自己介绍，这辆车将在世界太阳能挑战赛中跑上1800多英里。届时，裁判将根据Stella的速度、能源转换率、载重量以及简易操作性做出评比。这辆车除了在启程的时候需要借助太阳能发电站之外，其他8天的比赛时间中则都直接使用来自汽车收集的太阳能。另外，开发小队还对这辆绿色能源汽车进行了一些功能上的改进，从而让它变得更加“智能化”。比如说驾驶者将可以通过一个触屏进行所有的操控、方向盘将会“收缩或扩展”通知驾驶者车速是否过慢或过快。10月6日，Stella将和其他9支竞赛队伍在澳大利亚进行角逐。

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  • 杜邦在台扩充CooLam LED散热基板产能

    日前，杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产，为符合快速成长的需求，现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限，稳定可靠的散热基板是制造LED灯泡不可或缺的材料。杜邦CooLam散热基板内含专利的聚醯亚胺介质(polyimidedielectric)，专为热传导特性而设计，相较于传统环氧化物基板(epoxy-basedboard)，散热更迅速且更具可靠性。由于超低热阻抗以及可高达180℃的作业温度，CooLam散热基板可在各种不同的环境条件下仍保持稳定效能。杜邦提供三种CooLam产品类型以符合目前业界对于散热应用的需求。最新的CooLam3D散热基板是专为创新的全周光(omnidirectional)A-19可更换型灯泡以及一般照明所需的直接光源所设计；CooLamLX是专为可更换型LED灯泡，以及其它需要超低热阻抗照明应用如天井灯(highbaylighting)和户外照明所设计；CooLamLA则是专为需要更严苛电气性能的LED照明应用所设计。

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  • 欧盟光伏反倾销若定价定量产品价格上涨空间有限

    全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend今(3)日表示，欧盟若对中国大陆制造太阳能产品拍板以定价定量的方式来执行，未来产品价格上涨空间恐怕有限，甚至有可能出现全面反转的状况。欧盟委员会对中国大陆制造太阳能产品6月6日起至8月6日征收反倾销税初步税率11.8%后进行磋商。EnergyTrend分析，欧盟宽限期即将截止，在不确定中欧双方是否能顺利达成共识，近期现货市场氛围转趋观望。现货市场价格的起涨点自去年12月开始，但近期涨势出现趋缓，部分产品价格甚至出现反转的现象，未来价格涨跌的关键因素在于8月政策的内容走向，如果最终结果是以定价定量的方式来执行，未来产品价格上涨空间恐怕有限，甚至有可能出现全面反转的状况。据EnergyTrend的资料显示，多晶矽产品现货平均价格在今年三月达到高点后随即开始走软。根据统计，在十二月至三月份，多晶矽的价格全面上扬，但上涨力道依不同地区而定。在大陆地区，由于受到双反议题的影响，相关业者加速出货，带动多晶矽的强劲需求，使得每月涨幅维持在3.5%至4.5%之间；反观在其它地区，市场反应较为缓和，因此仅2-3月涨幅维持在4%附近。而从4月起，价格下滑幅度开始加速，4月的平均跌幅为1.2%至1.3%，而5月则在5%至6%之间。

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  • 乌克兰规定光伏电站组件必须使用本国产品

    乌克兰光伏电站今年1-6月装容量增长51.4%，达到494兆瓦。同期，今年上半年对光伏产业投资已超过3.6亿欧元。乌克兰可再生能源协会称，今年上半年乌境内光伏电站共投产12座，总装机容量167.7兆瓦。年底前预计还将建成7座光伏电站(共约50兆瓦)，下半年光伏电站建设放缓主要是乌克兰规定电站组件必须使用乌本国产品所致。据悉，乌近年大力发展可再生能源主要意在提高能源供给的独立性，解决能源供应地区不平衡问题，以及缓解传统能源对环境的污染。

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  • 发展未达预期 三星解散LED等新事业推进团队

    据悉，三星集团近日解散了未来战略室下设的新事业推进团队，并于7月1日全部团队成员恢复原职。三星有关人员表示，新事业推进团队在推动五大新战略事业的事业化过程中发挥了举足轻重的作用。新事业编入三星电子、三星SDI等三星旗下公司事业部，正式迈入事业化阶段，因此决定于7月1日解散推进团队。但是外界传言是由于前未来战略室室长，曾带领新事业推进小组的金顺泽(音)离开三星，加上三星此前充满野心的新事业发展不如预期，导致了新事业推进团队最终解散。2009年原三星电子新事业推进小组升级为新事业推进团队，时任团队队长的金顺泽于第二年被提拔为第一代未来战略室长，受到了各方关注。新事业推进团队成立之后，三星就对外宣布：“到2020年为止，将向新事业的5个领域投资23.3兆亿韩元，提高50兆亿韩元营收。”这五大新战略事业分别为太阳能电池、LED、油电混合动力汽车的充电式电池、生物制药以及医疗器械。上述五大新业务预计将创造约45000个工作机会。但是3年来，多数新事业并为尝到任何甜头。甚至有人认为三星选择的新事业项目是错误的。据了解，三星电子和三星电气于2009年4月合并LED事业，合资成立了三星LED株式会社。但是实际业绩却并不如意。2011年末三星LED被纳入三星电子LED事业部，去年营收增加了约1兆韩元，勉强越过收支平衡点。虽然多数业内人士不看好今年的LED市场，但三星电子在美国费城召开的“2013世界照明博览会”上展示了包括新产品在内的100余种LED照明产品，可见其想要攻占全球市场的决心。三星有关人员表示，虽然解散了新事业推进团队，但既手机之后，尽快建立在其他领域的领先地位成为三星亟待解决的问题，为此三星将会继续谋求新事业的发展。

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  • 韩国积极推动半导体业、面板业合作

    韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制造技术专利的协议。报导引述产业通商资源部说：“大公司如三星和SK海大士，将提供支援给它们的小供应商，以提升半导体和面板产业的整体竞争力。政府也将致力于创造企业合作的环境。”

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  • TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优

    国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。业界担忧高通一家独大高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。这意味着在未来的4G、3G并存的市场中，各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场，一名手机厂商负责人不无担忧地对《IT时报》记者说，大部分专利掌握在高通手中，导致支持多种模式的芯片价格不菲。博通也是动作频频，博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对《IT时报》记者说，博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，体积比业界其他解决方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静，按照这一发展趋势，国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位，这也是业内人士颇为担忧的事情。英特尔携22纳米逆袭尽管在移动芯片市场只有2%的份额，但是在技术方面，英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称，基于22纳米的芯片组已经在平板和超级本上使用，今年下半年，22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺，可体现出制程方面的优势。同时，芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4k超高清视频的播放和拍摄，采用DTS-HD和杜比数字增强版音频，支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast无线显示。博通的芯片除了结合5GWiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外，其VideoCore多媒体支持“dualHD”功能，为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕（比如电视）提供同步高清输出等等。降低芯片能耗成主攻目标能耗已成为智能手机用户最大的“心病”，他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能，对能耗是一个巨大考验。对此，来自博通的迈克尔·西维洛介绍说，博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”，将根据手机信号的大小，自动调节能耗。高通则主推快速充电技术，罗杰夫表示，在骁龙200以及未来的处理器平台上，其功耗会比竞争对手低30%，而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍，在相同功耗的情况下，英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时，英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上，CPU会根据当前的任务量快速提升主频；任务完成后，迅速回到低频状态，节约能耗。英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对《IT时报》记者说，现在有一个普遍的误区，认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实，指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的，微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高，ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话，ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此，英特尔和ARM正在做两个方向的事情，对于英特尔的挑战是，如何在确保高性能的情况下降低功耗；ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。

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  • 西门子“甩手”，欧司朗7月8日分拆上市

    西门子（SiemensAG）于6月中旬表示，其照明部分欧司朗（OSRAM）分拆上市,计划于7月8日执行。在投资者简报中提到的首席执行官彼得·罗旭德及首席财务官乔·凯撒证实了这一日期。报告称，7月8日，西门子将剥离欧司朗业务，届时西门子对其所持股份将降至17%。首次公开募股(IPO)为32亿欧元，相当于西门子剥离80.5%的欧司朗股权。去年11月西门子欧司朗宣布大规模裁员时，并恢复了这一分拆计划。在最近一次的投资者简报中，西门子公司估计，到2016年LED照明将全球照明市场的45%，约为990亿欧元，2020年之前所占份额将上升为66%，约为1130亿欧元的市场。据路透社报道，该公司股份价值可能下降，因为部分机构投资者将被迫立即出售,导致西门子描述为“相当大的抛盘压力”。

    半导体 西门子 欧司朗 LED照明 SIEMENS

  • 类比晶片设计厂Dialog并购 iWatt进军LED市场

    类比晶片设计厂Dialog（德商戴乐格半导体）宣布以约3.1亿美元现金以及附带3500万美元等值条件，收购领先的数位化电源管理晶片供应商iWatt，而此次收购将使Dialog获得智慧型手机和平板电脑充电变压器市场的领先地位，并进入高成长的LED固态照明市场，这也意味着市场竞争越加激烈，台系厂商聚积、F-昂宝等也将受到考验。根据Gartner预测，到2015年，全球电源管理市场将增至115亿美元。Dialog表示，收购iWatt将可以进入以下高成长的市场，第1，AC/DC电源转换，全世界绝大多数电子装置都需要插入电源插座将高压交流电转换为低压直流电。智慧手机、平板电脑、Ultrabook等快速成长的可擕式装置市场驱动下一代AC/DC充电器对于电源效率、缩短充电时间、体积更小的需求。第2，LED固态照明，照明市场正在经历一场从传统的白炽灯迈向LED固态照明等更加节能的技术之过渡期，与其它光源相比，LED固态照明具备众多优势，其中包括能耗更低、寿命更长、体积更小、发光品质更高以及对环境的影响更小。根据McKinsey预测，2015年全球LED固态照明出货量将从2011年的4.4亿件增加至27亿件，这将提升市场对iWatt的LED固态照明IC的需求。

    半导体 晶片 LED DIALOG

  • 日本五大太阳能电池厂供应量估年增4成

    据日经新闻昨(30)日报导，日本“再生能源特别措施法案”上路1年来带动日本国内太阳能电池需求急增，为了满足市场需求，日本前5大太阳能电池厂2013年度(2013年4月-2014年3月)供应量合计将年增约4成至470万kW，预估其中9成以上为供应日本国内需求。报导指出，2013年度龙头厂商夏普(Sharp)供应量将年增2成，第2、3大厂京瓷(Kyocera)、Panasonic也将年增25%，第4、5大厂SolarFrontier(日本昭和壳牌石油子公司)、三菱电机(MitsubishiElectric)供应量也将年增8成。但因今(2013)年日本太阳能发电相关市场规模将年增8成，故即便日本各家电池厂纷纷扩增产能也无法追上需求，因此也给予海外厂商扩大日本市占的良机。据报导，韩国太阳能电池厂HanwhaQCELLS今年对日出货量预估将达去年的8倍、加拿大太阳能电池龙头阿特斯(CanadianSolarInc.)对日出货量也将达去年的6倍。2012年度海外太阳能电池厂于日本市场的市占率为23%，2013年度将挑战突破30%关卡。彭博新能源财经(BloombergNewEnergyFinance；BNEF)有数据显示，受惠“再生能源特别措施法案”提振，今(2013)年日本太阳能发电设施安装量可望达690万-940万kW，有望超越德国跃居全球最大的太阳能市场。

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