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[导读]日前,杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产,为符合快速成长的需求,现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限

日前,杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产,为符合快速成长的需求,现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。

为达到较长与高效的使用年限,稳定可靠的散热基板是制造LED灯泡不可或缺的材料。杜邦CooLam散热基板内含专利的聚醯亚胺介质(polyimidedielectric),专为热传导特性而设计,相较于传统环氧化物基板(epoxy-basedboard),散热更迅速且更具可靠性。由于超低热阻抗以及可高达180℃的作业温度,CooLam散热基板可在各种不同的环境条件下仍保持稳定效能。

杜邦提供三种CooLam产品类型以符合目前业界对于散热应用的需求。最新的CooLam3D散热基板是专为创新的全周光(omnidirectional)A-19可更换型灯泡以及一般照明所需的直接光源所设计;CooLamLX是专为可更换型LED灯泡,以及其它需要超低热阻抗照明应用如天井灯(highbaylighting)和户外照明所设计;CooLamLA则是专为需要更严苛电气性能的LED照明应用所设计。
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