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  • 石墨烯将在2024年取代CMOS半导体技术？

    CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。 「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)电子与电脑工程学教授James D. Meindl表示。他同时也是该校奈米技术研究中心的创始总监，该研究中心致力于石墨烯的研究已有五年之久了。 在2024年时，矽晶 MOSFET 在可制造的通道长度以及可支援的绝缘闸厚薄方面将会达到瓶颈，Meindl援引国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表示。 在成为取代CMOS的替代材料之前，石墨烯也面临着许多挑战。「我们必须在石墨烯薄片上制造出数十亿个电晶体，但我们目前所能制造的电晶体数量极少，」Meindl说。 英国曼彻斯特大学(University of Manchester )的研究人员们在2004年的一项研究中发现了这种新材料。这项获得诺贝尔奖(Nobel Prize)的研究贡献在于找到了一种可制造单层碳原子的新方法。Meindl回想，「当时没有人认为可以做到这一点，但对于让单层碳原子以六角形蜂巢晶格完美排列后所能实现的应用来说，那其实只是一个起点。」 截至目前为止，研究人员们已经发现了至少两种可用于制造石墨烯的技术了。他们还在这种材料中制造出一些「相当粗糙」的有效电晶体。 相较于铜互连技术来说，石墨烯电晶体还具有更好的导电与导热性，以及更高的载流量。用来制造MEMS时，石墨烯也非常具有吸引力，Meindl说。 「迄今为止，最令人印象深刻的石墨烯电晶体一直是RF电晶体」，例如用于500GHz类比讯号应用的放大器，Meindl并接着说，「而石墨烯开关则由于其漏电流等多种原因限制，使其较难以制造。」 Meidl的实验室正致力于研究如何制造出15nm线宽石墨带的方法，使其作为能将石墨烯开关打造的像矽晶开关一样快速且具功效的建构基础。但其主要挑战在于制造出边缘毫不受损的石墨带，以避免导致材料正向特质的退化。 截至目前为止，乔治亚理工学院各工程系所的近700名研究人员们已参访了Meindl的实验室并探索石墨烯材料。「我们的技术有趣之处在于它像工程学一样广泛，而且几乎就和物理科学一样广泛了，」他说。 CICC大会议程中还包括一系列探讨有线、无线和光通讯到时脉、PLL、ADC和功率元件等各种研究主题的论文发表。此外还包括讨论 3D 晶片堆叠以及生物医学技术等特殊议题。  

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  • 日月光掌门张虔生：大陆半导体业犯了初级错误

    大概大陆总部基地落户上海金桥让人心情不错，昨天，全球半导体封测巨头日月光掌门、董事长张虔生首度面对大陆媒体时，没有什么忌讳。 当记者问他如何看待大陆半导体产业时，他有些不客气地说：“大陆半导体业犯了一个初级的错误。” 大陆犯了“初级错误” 这个初级错误，在他看来，是一种类似于好大喜功的思维。 “以为半导体业只有英特尔，导致基础没打好。”他强调，不要以为只有做晶圆才叫做半导体，相比而言，封测才是半导体制造业的基础环节，全球半导体大陆这个都没做好就想做尖端，所以造成几家公司发展得都不好。 他没有直接批评具体企业。但业界心知肚明，他在指那些代工企业。过去几年，中国确曾掀起一波半导体代工发展高潮。2005至2007年，在地方政府推动下，曾遍地开花。不过几年过去，许多上马的项目已销声匿迹。 张虔生说，过去多年，大陆半导体业两大基本要素都不具备，“人才、设备都没有，土地并不是重点”。 “半导体业的人才不是农民工。你用的人都是外籍军团，成本怎么便宜下来？”他反问。 这戳到本土半导体制造业成本结构痛处。比如一个12英寸半导体制造厂，80%的成本来自设备，其中隐含大量核心技术。另外约10%来自人力。被许多人看成核心要素的土地，并非核心要素。 他用一半时间谈论人才，强调没这要素，结果会是“高投资、低效益”。他举例，截至目前，日月光大陆厂运营成本仍超过台湾地区，原因是受过训练的人才缺乏。他透露，为化解矛盾，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，隐含大量成本。 他似乎还“看不上”许多大陆半导体企业。一个明显例子是，他认为，大陆的封测企业同行甚至没有被收购的价值。 他介绍说，全球封测市场有150多家企业，绝大部分都很小，日月光营收虽超过60亿美元，但市占率也不过7%，市场急需整合。当被问到是否考虑并购大陆同行时，他说，机会不大，因为它们的营收与技术实力都不强，而且收购重视人才，买下个企业，如果人才不行，还得重整，不如自己做。 “除非客户有要求。”他说，日月光与飞利浦、NEC的整合案都是应客户要求。 日月光的危机？ 不过，iSuppli中国高级分析师顾文军不太认同张虔生的观点。他说，强调封测没错，它一直占据产业链最大部分，本土市场也是。但本土产业处于追赶阶段，更应注重整个产业链培育，协同上下游，依托市场进行超越。 “事实上，大陆封装企业发展很快，比如长电科技(600584,股吧)已进入世界前十名。”他说。 顾文军认为，张虔生的观点，透露出日月光的长远危机：大陆庞大的需求，已成半导体业制造与封测成长基础，未来10年，一定会涌现产业巨头。届时，日月光会面临巨大冲击。 这似乎也不是虚言。日月光虽然是全球第一大封测巨头，但之前，其布局重心一直在境外，尤其是台湾地区。截至目前，台湾一直未对高端半导体封测业西进大陆松绑，日月光大陆项目主要是中低端业务，相比长电科技、通富微电等本地对手，并不具备明显优势。 张虔生此前一直想快速朝大陆转移而不得。面对台湾政策限制，2004年他曾对外表示：“把老虎关在这边，搞了半天都变成病猫了……事实上，应该放最厉害的老虎出去。”2006年，他曾打算将个人持有的18.4%的日月光股份，转售凯雷集团，以曲线西进大陆，但台湾地区最终仍未松绑。 “如果不是政策限制，韩国、美国的同行哪里能起得来？”日月光内部人士对本报表示。 张虔生倒没有回避这一话题。他坦陈，过去几年，台湾地区奉行所谓“戒急用忍”，导致产业发展空间受限，直到2008年当局政策变革才有明显改观。 昨天，日月光大陆除了总部奠基仪式外，还举行了上海金桥项目的动工仪式，后者是一个规划投资高达240亿元的项目。未来8到10年，公司将在大陆投资400亿元。 即便如此，2011年的封测业想重现过去几年20%至30%的高成长，几乎不太可能。张虔生说，今年可能只有5%。所以，他期待产业走出分散局面，出现整合。 这意味着日月光很可能会大动资本手段。事实上，过去多年，它曾完成多起并购，张虔生本人也曾被冠以“并购大王”称号。 张虔生的脸上看不到什么焦虑。他似乎不认同这类观点。“全世界半导体企业90%都与日月光有关联。”他说，到大陆投资设立新厂，并不意味着要关闭台湾地区的基地。事实上，台湾生产项目仍在持续扩大，比如高雄厂、中坜厂的产能都将会扩大3倍，未来台湾地区的员工将达到5万到6万人。 “当然未来8到10年，大陆应该更多，10万到20万都有可能。”他补充道。  

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  • 台湾评20大最有价值品牌 宏达电位列榜首

    9月21日电(记者 李凯 李寒芳)2011年台湾二十大品牌价值与排行榜21日在台北揭晓，宏达电(HTC)以高达36.05亿美元的品牌价值，夺得第一。 这一调查由台对外贸易发展协会执行、《数位时代》杂志和国际知名品牌顾问公司Interbrand承办。宏碁、华硕电脑两大电脑巨头以19.4亿美元、16.37亿美元的品牌价值分列二、三位。 值得注意的是，这二十大品牌全部在大陆有投资或合作，包括康师傅、旺旺、巨大机械、美利达工业、85度C、台达电子、统一企业等都是在大陆具有极高知名度的品牌。 参加颁奖仪式的台湾当局副领导人萧万长表示，两岸经济合作框架协议(ECFA)的签署为台湾经济发展带来转折，台湾企业应配合大陆内需市场，抓住机遇，发展大陆这一新兴市场。 在今年的调查中，由于开拓欧美及新兴市场有成，加上两岸经济互动持续增温，ECFA带来的经济效应，今年前二十大品牌(131.03亿美元)及前十大品牌总价值首度双双突破百亿美元大关，分别增长40%、43.9%，为历年品牌价值调查最优异的一年。 其中，HTC在过去一年，因成功抓住智能手机市场需求，并积极购并多家公司布局未来云端市场，不仅以163%的增长率首度夺冠，对照2010年全球百大品牌数字，英国知名精品Burberry以31.1亿美元排名第100名，宏达电高达36.05亿美元的品牌价值，将有极高的机会跃升2011年全球百大品牌之列。 分析显示，今年上榜企业呈现产业多元化的特点，前二十大品牌中，有9家为非科技业。其中，在台湾及大陆拥有超过500家门市的知名餐饮连锁品牌85度C，以优质平价且多样化的糕点服务，加上成功强化其品牌个性的策略，在本次的调查中，以2.19亿美元，首度进榜就排名第十一，这也是台湾餐饮服务业首度入榜。 据介绍，今年调查都以在台上市柜(公开发行)且品牌经营具国际化的品牌为对象。本项鉴价与“全球百大品牌价值排行”采相同的品牌鉴价系统。 进入前十名的企业依次为：宏达电、宏碁、华硕电脑、趋势科技、康师傅、旺旺、巨大机械、正新橡胶、联强国际、研华公司。  

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  • 三星启动20纳米工艺芯片生产线 投资百亿美元

    9月22日消息，三星电子今天宣布，已经启动了一条全新的存储芯片生产线，此举有可能加剧半导体市场供应过剩的局面，并打击规模较小的竞争对手。 三星称，新的生产线采用20纳米工艺，是业内最大、最先进的存储芯片生产设施。虽然这种工艺会将生产成本提升50%左右，但却可以在一个芯片中整合更多的电路，因此可以降低芯片体积、价格，并提升芯片的性能和能耗效率。 由于PC厂商的需求降低导致存储芯片价格过去三个月的降幅超过30%，甚至低于生产成本。由于平板电脑和智能手机受到消费者热捧，因此今年全球平板电脑出货量只能实现不足5%的增长。 三星在存储芯片厂商的竞争对手包括海力士、尔必达和力晶科技。 由于利润率持续恶化，加之前景疲软，导致规模较小的竞争对手推迟了需要耗费大量资本的生产设施升级计划。尔必达上周表示，考虑将部分产能转移到中国台湾，借此规避日元升值，并在疲软的市场中求生存。 自从去年5月开工建设以来，三星已经为这处位于韩国南部城市华城的工厂投资了12万亿韩元(约合104亿美元)。三星表示，还将加大NAND闪存芯片的生产，以便满足市场需求。  

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  • 半导体巨头频繁并购意在全平台模式

    TI以60多亿美元收购NS的重磅消息还余音未了，近日博通以37亿元美元的价格收购NetLogic微系统公司又开始“绕梁”。坊间还有消息称：无线芯片大厂高通将收购IDT的视频IC事业部，包括Hollywood Quality Video(HQV)与Frame Rate Conversion(FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产。这项交易预计在几周内完成。虽然不知此项交易的具体数额，但想来应该不会是小数字。半导体业“强者恒强”的格局已日益彰显，未来中小型半导体企业的生存空间将日趋逼仄。 目前半导体业的收购金额越来越大，已不是中小企业能玩得起的“游戏”。TI收购NS就不用说了，TI也借此跻身于模拟IC公司“大而全”的巨头之一。而博通称将以每股50美元的价格收购NetLogic微系统公司，这个价格比NetLogic上周五的收盘价31.91美元/股高出57%。虽然一些分析师对过高的价格提出质疑，但博通在邮件回复《中国电子报》记者问题时提到，博通虽以约37亿美元的现金收购，但考虑到NetLogic微系统公司员工股权转变为博通股权后则会带来大约34亿美元的现金收入，这一交易在2012年能够令该公司的调整后每股利润增加10美分左右，有助于博通营收、产品毛利润和经营利润的增长。 这也显现出全平台方案供应商成为趋势。近期的市场动态显示业界正有一种趋势，即将平台开发的工作向芯片平台供应商转移，这要求半导体供应商掌握着构建一个完整且高度整合的平台所必须的所有核心技术。博通在通信网络基础设施以及无线技术领域的表现有目共睹，近年来通过不断加强研发投入以及持续的收购获得了在此领域的多个核心知识产权，但其在高端嵌入式处理器领域仍存短板。而NetLogic微系统公司则是为下一代网络提供高性能智能半导体解决方案的全球领先者，在4G无线网络芯片领域也颇有建树，其高端嵌入式处理器XLP系列是行业中最高性能的核心之一。通过收购NetLogic微系统公司，博通将得到领先的多核嵌入式处理器解决方案、市场领先的知识型处理器以及面向无线基站的独特数字前端技术，这些产品和技术是建设下一代基础设施的关键驱动力。此项收购可助于博通更好地满足集成的端对端的通讯与处理平台解决方案，进一步扩大博通在基础网络市场的市场份额。 而在高通的声明稿中，高通执行副总裁Steve Mollenkopf则表示，广受市场欢迎的HQV技术，将有助于高通巩固在视频处理领域的领导地位。同时，将HQV技术与高性能的Snapdragon处理器结合，将可提升智能手机、平板电脑等智能多媒体设备的多媒体内容显示品质。 整合的风潮将愈演愈烈，前几年的高通收购Atheros、英特尔收购英飞凌无线业务部等等莫不显现出向全平台方案供应商转型的趋势，在这一浪潮中或许谁都难以置之事外。 而在这股浪潮中，半导体企业也要积极地寻求“以变制变”。一方面，半导体产业是资本密集型和高风险的行业，需要持续不断的研发投入，满足日益多变的标准和市场需求；需要掌控关键技术，构筑核心竞争力，而大企业通过“组合拳”的威力，已然积累了深厚的实力，在某一领域奠定了无可撼动的优势，非多年积淀难以望其项背。另一方面，移动互联网时代的到来则为半导体厂商的运营模式带来全新的考验，硬件为王的时代已然远去，仅靠几款芯片的高性价比的“比拼”来获得市场已不太行得通了，软件平台在未来的生态系统中将占据重要席位，这不仅要考验半导体厂商在硬件和解决方案方面的创新能力和快速反应能力，还要求实现与软件平台的完美“结合”，未来产业的嬗变将持续上演，半导体厂商如何“顺势而上”，都需要仔细掂量。博通就指出，半导体厂商的研发越来越密集，投入也将持续加大，这为处于此市场中的中小企业带来持续增长的压力。对于半导体企业来说，做某一个细分行业领域的“专家”固然可喜，但如果不通过资本市场做大和走产业整合的道路，则将免不了被“拯救”的命运。  

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  • 罗姆高管高须秀视先生就任西安交通大学客座教授

    21ic讯 日本的大型半导体生产商罗姆株式会社的常务董事兼研发部本部部长高须秀视先生正式就任西安交通大学的客座教授，9月20日于西安交通大学内隆重举行了就任典礼，副校长蒋庄德、电气学院常务副院长荣命哲和国际交流处处长梁莉出席了活动。就任典礼上举行了证书颁发仪式，且高须先生发表了演讲。在演讲中，高须先生表示 ：“本次能够担任西安交通大学的客座教授，对于罗姆，对于我来说都是莫大的荣幸。”并阐述了今后的展望：“我将以提高共同研究水平，深入加强合作为目标而不断努力，更进一步争取成为中日电子技术发展交流的桥梁。”当日下午，郑南宁校长和高须先生进行了会谈，再次更进一步体会到此次客座教授的就任对双方都意义重大。另据悉，继清华大学，浙江大学之后，西安交大成为了高须先生就任客座教授的第三所院校。 西安交通大学校长郑南宁(右)和罗姆株式会社常务董事高须秀视(左)握手 罗姆株式会社与西安交通大学于2010年4月起、就在SiC大功率模块及逆变器模块领域展开共同研究，并积极地进行了产学合作。此次，作为推进共同研究的中坚力量的高须先生，接受了来自西安交通大学的郑南宁校长的盛情邀请，于2011年9月20日起正式就任西安交通大学的客座教授。郑校长在下午的会谈中表示了对高须先生的感谢：“这次终于请到罗姆的高须先生担任我们学校的客座教授，我感到非常荣幸。能把日本著名的电子技术传授给中国学生，对本校和中国电子技术研究的发展都是重大贡献。” 罗姆株式会社常务董事高须秀视向西安交通大学校长郑南宁做罗姆展板的说明 此外，配合本次的就任仪式，进行了面向大学教授及学生的罗姆产品・技术的展板宣传，并举行了“罗姆展示会”，介绍了罗姆集团以及先进技术。西安是电力电子产业开发区的聚集区，并且拥有众多以西安交通大学为首、具备优秀动力系专业的院校。近年，罗姆以提高海外市场销售额及扩大市场占有率为目标，致力于扩充海外营业、技术支持基地和采用全球化人才。罗姆在销售及技术方面也有着显著成长，罗姆希望能够借助此次西安交通大学的“罗姆展示会”，提升在中国国内的认知度，以期吸引更多优秀人才加入罗姆。  

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  • 胶体量子点：提高下一代太阳能电池技术效率

    OFweek太阳能光伏网讯：（译/Laven）来自多伦多大学、阿卜杜拉国王科技大学和宾州州立大学的研究人员共同研发出了基于胶体量子点（CQD）的转换效率最高的太阳能电池。这项成果发表在NatureMaterials的最新一期。量子点是一种可以吸收光然后将光转化成能源的半导体纳米粒子。这些粒子可以喷涂到各种表面，包括塑料。这使得太阳能电池的生产成本更低且更耐用。在多伦多大学举行加拿大纳米技术研究讲座的TedSargent教授表示：“我们研究出了如何将这种钝化材料压缩至最小。”这个领域面临的一个重要挑战是如何在便利和性能间达到平衡。理想的设计是，将量子点紧紧地结合在一起。量子点间的距离越大，转化效率越低。但量子点的表面通常覆盖了一层有机分子，厚度在一两毫微米左右，这对纳米级的设计而言，体积太大了。而有机分子又是形成胶体的重要成分，这就使得量子点被喷涂在其他表面上。为了解决这个问题，研究人员想到了用无机配体将量子点结合在一起，而占的空间更小。这样可以同样实现胶体特性，却不需要使用体积较大的有机分子。该研究团队展示了胶体量子点太阳能电池的最大电流和最高转换效率。这些性能得到了美国国家可再生能源实验室所认可的外部实验室Newport的证实。这项研究证明了无机配体在构造实际器件中的作用，这种表面化学有助于开发高效稳定的量子点太阳能电池，也会对其它利用胶体纳米晶的电子和光电器件产生影响，芝加哥大学的DmitriTalapin教授表示。基于这项研究成果，多伦多大学和阿卜杜拉国王科技大学达成了一项技术授权协议，MaRSInnovations为中间人，这将使这项技术实现全球商业化。

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  • 大唐5890万美元认购中芯国际股权完成 再次增加话语权

    中芯国际向香港证券交易所提交的文件显示，大唐控股(香港)有限公司(下称“大唐”)优先认购公司的可换股、优先股和认股权证的额外认购事项于2011年9月16日完成。 公告显示，根据大唐与中芯国际于2011年5月5日签订的额外认购协议，大唐付出总现金代价约5890万美元(约4.579亿港元，使用汇率1美元=7.7743港元)，获得中芯国际8495.6858万股可换购优先股(每股认购价5.39港元)及1699.1371万份认股权证。该额外认购事项于2011年9月16日完成。 完成额外认购事项后，大唐共持有中芯国际约19.36%的普通股与约19.07%的优先股。大唐本次入资，体现了大唐作为大股东对中芯国际及其管理层的支持。  

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  • 全面解读墨西哥电子电气能效标签

    2011年9月10日开始，墨西哥强制执行能效标签方案。如果相关产品没有按照法规加贴能效标签，墨西哥政府将对产品的制造商，进口商或者经销商实行每个型号大约100,000美元的罚金。能效标签已成为电子电气产品国际市场的准入“通行证”。 SGS 消费品检测部电子电气事业部副总监关俊超先生表示，随着近年来主要发达国家设定了严格的电子电气产品能效市场准入标准，对于出口到国际市场的产品而言，能效标准的市场“门槛”意义将凸显，许多发展中国家也相继出台了各种能效标准和法规。墨西哥强制执行能效标签方案意味着电子电气产品出口墨西哥市场将遇新门槛，出口企业应提前了解墨西哥能效标签的具体规定，及早做好生产和出口的相应准备，为进一步拓展墨西哥等国际市场提供保证。作为全球领先的检验认证机构，SGS 依托庞大的服务网络及专业的检测能力提供节能降耗的一站式可持续发展解决方案，帮助企业充分展示自身产品的优质性能和节能功效，使企业产品迅速跻身国际节能消费市场并抢占先机。 目前墨西哥指定并授权能源部和消费者权益部共同颁布能效标签实施方案。从09年至11年，墨西哥能效认证计划日趋成熟： 2009年9月11日，墨西哥能源部和消费者权益部共同公布声明，要求所有涉及到能源消耗的电子电气产品的制造商，进口商和经销商必须进行注册。 2010年9月10日，墨西哥能源部和消费者权益部公布强制执行能效标签的产品列表，包括电器产品和燃料使用产品，例如煤气炉，空调，冰箱，洗衣机，电风扇等等。 2011年9月10日开始，强制执行能效标签方案。如果相关产品没有按照法规加贴能效标签，墨西哥政府将对产品的制造商，进口商或者经销商实行每个型号大约100,000美元的罚金。 墨西哥能效标签要求如下： 标签必须为黄色底色。 标签上必须显示每小时能源消耗，如瓦特/每小时，千瓦特/每小时。 标签信息必须至少包含能源消耗，数量，单位等信息，且需清晰可见。按规定，所有于今年9月10日起在墨西哥境内新销售的电子电气产品须依型号登记注册，按相关法规要求进行能耗测试，并贴上能效标签。产品能效认证及标签将帮助消费者选购此类产品，节约能源支出，并最终达到保护环境的目的。若规管产品未标示相应能耗标签，墨西哥政府将会对制造商、进口商或经销商处以每个型号约10万美元的罚款。 为争取尽快获取能效标签这个海外市场的通行证，出口企业应积极对产品进行能效测试，从产品设计环节就需充分考虑能效设计要求，加速研发节能降耗的方法和装置，采用符合节能要求的环保型材料和零部件，提高能效系数；更应清晰了解相关国家授权的能效测试机构和认证流程，及时委托具有相应资质的实验室按进口国标准进行检测，确保检测结果的有效性和准确性。SGS 与墨西哥 ANCE 机构以及当地测试实验室有着长期和密切的合作关系，在 NOM 认证服务的基础上，SGS 又增加了墨西哥能效标签认证服务。凭借电子电气多领域的测试能力和认可资质，SGS 为您的产品顺利进入墨西哥市场提供质量和信心保证。 作为公正客观的全球检验、鉴定、测试和认证服务的领导者和创新者，SGS 始终以提升人类健康、安全及环保为己任，致力于为各个供应链的可持续发展提供专业化解决方案。在电子电气领域，SGS 能提供一站式的可持续发展解决方案，如产品多国认证、能效测试 、化学测试、电磁兼容和安全测试、可靠性测试、无线通讯及蓝牙产品测试认证、产品整改方案及建议、实验室测试场地租用及认证培训项目等，从产品质量到产品安全，从制造、设计的改善到环保的可持续经营，SGS 帮助企业不断提升市场竞争力，并在获得商业成功的同时履行对环境和社会的责任，推动中国经济、环境和社会的和谐共赢。  

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  • Gartner再度调低2011全球半导体营收预测

    国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2011年全球半导体产业营收减缓，预估全年营收为2,990亿美元，较2010年减少0.1个百分点；该机构于第二季发表的展望报告原预测全球半导体产业营收年成长率可达5.1%，此次已是今年第二度下修该预测数字。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示：“三项要素形塑半导体产业短期展望，包含因经济衰退所导致的超量库存、制造产能过剩及需求趋缓。半导体厂商第三季财务预测均低于季平均水准。而目前供货商的财务预测亦指出第三季成长趋缓。原则上，由于开学季销售带动和为耶诞销售旺季所做的生产准备，我们认为第三季的成长率在8%~9%间。供应链亦呈显著趋缓，半导体相关的库存水准仍高。” PC生产量成长明显下滑。上一季，Gartner预测 PC 产量成长9.5%，上次已下修为3.4%。在Gartner的最新预测中，亦将手机产量成长率自第二季预测的12.9%下修至11.5%。 DRAM 产业则受PC需求减少和价跌下跌的冲击甚深；Gartner预测 DRAM 产业 2011年将衰退26.6%。 NAND闪存和数据处理特定应用集成电路(ASIC)则是今年成长最快的领域，年增率可达约20%，动力部分来自智能手机和iPad热销。 Lewis表示：“2012年前景不明。由于整体经济环境持续恶化，我们已将对　2012年半导体营收成长率的预测值自8.6%下修为4.6%。然而，美国经济恐陷入二次衰退的疑虑日增，升高了销售恐将进一步下滑的忧虑。Gartner正密切观察IT和消费销售趋势是否出现显著疲软的迹象。”  

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  • STX决定放弃收购海力士半导体

    路透首尔9月19日电，韩国STX周一表示,已决定退出海力士半导体的竞购,使得这桩可能高达数十亿的交易充满变数。    "我们已决定停止推动对海力士半导体的收购,因考虑到全球经济的不确定性和投资负担,"STX在给监管部门的文件中表示。   另外据称,韩国外换银行将与债权人商谈是否继续海力士半导体的股权出售行动。   航运-造船集团STX和韩国主要移动运营商SK电讯曾于7月提交对海力士半导体的控股意向书,海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)生产商,多年来该公司一直在艰难寻找买家。  

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  • 格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

    “全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为结果，整个行业产能过剩的警报已经开始响起。 在石油资本的支持下，2009年成立的格罗方德一直给人一种不计成本扩张的感觉。这家由AMD和阿联酋阿布扎比政府下属的“先进技术投资公司”(ATIC)联合投资的公司，在短短几年之内迅速变成仅次于台积电和三星的第三大半导体代工商。 2010年，格罗方德收购了新加坡特许半导体，并投入巨资在新加坡、德国和美国纽约扩建产能。这种不计成本的策略让台积电等半导体代工巨头十分头疼，有数据显示，台积电的利润率在40%以上，但是格罗方德的利润率要大大低于这一数字。尽管如此，该公司仍然在砸巨资扩大产能。 Ajit Manocha告诉记者，未来几年该公司仍然将维持这种高投入的模式，今年的资本支出高达54亿美元。 他表示，格罗方德的主要投资人阿布扎比政府财团是一个非常“有耐心”的投资人，它不会去追求短期利益，因此舍得在这一世界上很少有人投入的领域进行巨额投资；但他同时强调，格罗方德的投资人是追求回报的，它并不是一家慈善机构，因此希望在巨额投资后在将来获得高额回报。 事实上，半导体代工行业已经日益成为有钱人的游戏。除了格罗方德今年投入54亿美元，三星宣布今年在半导体上投入92亿美元，台积电也破天荒地在今年投入78亿美元。 对此，Ajit Manocha指出，主流制程的半导体(如65纳米、90纳米等)代工产能将出现过剩，但是尖端制程半导体的产能需求依旧非常旺盛，而目前该公司投资的重点在先进制程的半导体代工上，因此不担心产能过剩的影响。 与此同时，为分担巨额的资本支出，这一行业日渐呈现出合纵联合的趋势。不久前格罗方德宣布与三星合作开发28纳米的生产技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，该28纳米产品在2012年第1季会陆续量产。 格罗方德的这一做法很明显是在和它最大的竞争对手台积电较劲，台积电与ARM合作28纳米新制程将于2011年底前量产。 目前格罗方德还计划在中东的阿布扎比设厂，该厂计划2012 年破土，2015 年投产，但这一地区几乎没有任何产业基础。Ajit Manocha告诉记者，这是因为阿联酋政府希望降低对石油的依赖，发展高科技产业，因此半导体行业成为当地重点发展的领域。目前格罗方德已经在阿布扎比机场附近挑选了一块土地，而阿联酋政府也有一个专门的团队正在围绕这家新工厂的建设服务。 “阿布扎比工厂的具体方案如何制定还要取决于格罗方德整体的量产计划和整个市场的大环境。”Ajit Manocha告诉记者。  

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  • 调查显示15%美国人使用电子阅读器

    Harris Interactive周一公布的民意调查结果显示，美国现在有15%的人使用电子阅读器读书，也就是说，每6个美国人中就有一人使用亚马逊的Kindle或苹果的iPad等设备读书。 这一数字较上年同期的8%高出近一倍。 在电子阅读器拥有者当中，有32%的接受调查者称他们每年读11至20本书，27%的至少读21本书。仅有6%的电子阅读器使用者称自己过去一年未购买任何书籍，而在美国总人口当中，这一比例达到32%。 在接受调查的2200人当中，有大约15%的人称自己未来半年有可能购买电子阅读器，高于上年同期的12%。 调查还显示，在小说阅读者当中，47%的人喜欢读神秘、恐怖和犯罪小说，25%的人喜欢科幻小说。在非小说类图书中，29%的人喜欢传记，27%的人喜欢历史书籍，24%的人喜欢看宗教和灵异类书籍。  

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  • Rambus指控美光和海力士串谋打压其芯片技术

    9月20日消息，Rambus律师周一在法庭上表示，微芯片制造商美光和海力士串谋打压Rambus高端芯片技术，以阻止Rambus技术成为业界标准。 不过美光和海力士在加州法庭上回击称：“Rambus的RDRAM内存芯片技术失败的原因很简单，那就是水平太次。” 三家半导体公司之间的法律诉讼已进行多年，Rambus称他们因为海力士和美光的串谋打压损失39.5亿美元。此前Rambus曾要求索赔43.8亿美元，但美光和海力士认为这其中应该刨除折扣费用，Rambus也接受了对手的提议降低了索赔金额。 Rambus律师肖恩·伊斯科维斯(Sean Eskovitz)表示：“从上世纪90年代末开始，Rambus的RDRAM内存芯片就一直与美光、海力士的产品激烈竞争。” 伊斯科维斯认为：“Rambus本应该赢得这场比赛，但是竞争对手却作弊。美光和海力士串谋调低其芯片价格，并将Rambus赶出市场。这不仅仅是不公平，这也是非法的。” 根据诉讼文件，Rambus还指控美光和海力士抵制其内存芯片技术。Rambus认为，美光、海力士和三星串谋限制产能，拉高Rambus芯片价格以有利于他们自己的技术，损害了消费者的利益。”  

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  • 美国非住宅光伏发电已达24 GW

    据Solarbuzz公司于2011年9月13日发布的报告，开发中的非住宅光伏发电17GW现已增长到24GW，这主要是因为模块价格在整个夏季的持续下降所致。Solarbuzz公司公布的2011年9月版新的跟踪器数据库显示，自2010年1月1日起，已有1865个非住宅项目，共计25.9GW，业已安装设置或正处于开发阶段。加利福尼亚州目前占美国总的项目开发的61％，得益于该州要求达33％的可再生能源使用标准目标，和近期使太阳能项目从聚光热发电技术转向太阳能光伏的趋势。前六个州以MW计的项目开发有加利福尼亚州、亚利桑那州、内华达州、得克萨斯州、新泽西州和新墨西哥州。总计有44个州将为太阳能光伏项目开发作出贡献。公用工程驱动的项目活动已确定在35个州进行，而低于1MW的其他非住宅光伏项目有771项。快速发展的非住宅行业部门已经为开发、工程、设备采购和施工（EPC）企业创建了机遇。前12名项目开发商现占总开发项目的51％。

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