更多

  • 中国半导体行业\"头尖、脚粗、腰极细”要脱节？

    根据统计，2013 年全球半导体封装与测试行业市场规模为498 亿美元，占全球半导体行业市场规模比值为16.4%。过去五年，封装测试环节在整个半导体产业中产值占比一直非常稳定，始终保持在16%-17%这个稳定区间。据中国半导体行业协会统计，2013 年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿，同比增长6.1%，近十年年复合增长率高达16.3%，远高于全球半导体封测行业的增速。2013 年国内封测行业产值占到半导体行业产值的44%，并且在过去十年此比例始终保持在40%以上的高水平。 中国的半导体企业在半导体生产链上，整体处于技术较低的水平，造成这一现象的主要原因是，相对于半导体生产的其他工序，封装与测试工序具有技术壁垒低、劳动力成本要求高和需要巨额投资造成的资本壁垒高的特点，这些都是中国的优势所在，有长足进步是理所应当之事。 半导体的生产工艺笼统地可以分成： 虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，最终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产;晶圆加工又称为前道工序，是根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片;封装测试又称为后道工序，是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。 在半导体行业，企业的专业化垂直分工已经成为主流，专业从事芯片设计的企业被称为Design House，这类企业自身一般没有生产流水线，生产几乎都是外包，自身没有生产流水线企业被称为无生产线(Fabless)企业，这在半导体行业非常普遍。 像最近被日本软银公司收购的英国的ARM就是典型的设计工序的企业且自身没有生产流水线。高通和博通也是这类企业。 像台湾著名的半导体生产商台积电(TSMC)就是晶圆加工的专业生产厂商，它们有的甚至没有自己的品牌，专职为其他公司生产半导体元件，这类公司又被称为代工厂(Foundry)，除了台积电以外，台联电和中芯国际也是此类企业。封装测试的代表企业有台湾的日月光、矽品和中国的长电科技。 与垂直分工相对的生产模式是一体化的生产模式，即从芯片设计到测封三道工序完全在同一企业内完成，像半导体行业老大的英特尔和老二的三星公司都是一体化生产模式的公司。一体化生产的商业模式需要强大的技术积累，所以对一个新参的后发企业来说很少采用。 在半导体生产的三类企业中，大体上设计工序的企业技术含量最高，代工厂居其二，而后道工序的封测企业属于劳动密集型，技术含量最低。当然，半导体行业生产链中还包括原材料供应商和生产设备供应商，有些供应商，特别是半导体设备的供应商中有很多技术含量很高的企业，像日本的佳能和大日本印刷都是世界级的设备供应商，我们将会在以后的连载中再次提到。 在技术含量最高的芯片设计环节怎样呢? 和我们想象的恰恰相反，中国的芯片设计一直高速迅猛发展，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内芯片设计市场规模已经为809亿，较2004年增长了近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。在半导体生产的三个工序中，2004年芯片设计占比最少仅有15%，2013年此比例已经上升到了32%。 由此可知 中国半导体行业的弱点在在前道工序的晶圆加工这一环节，中国的半导体行业的现状形象地说应该是"头尖、脚粗、腰极细"的扭曲格局，而且和国内需求相比产业的生产能力完全脱节。低技术含量的封测工序我们强完全可以理解，高技术的芯片设计不错我们会感到欣慰，前道工序的加工很落后却让我们难以理解。在一般的中国人的意识里，"代加工"应该是中国人的最强项，难道中国就没有努力过吗?政府就没有政策倾斜过吗?答案还是NO!只是努力的结果不尽人意。下回我们来看一下中国最大的晶圆生产企业中芯国际这个典型例子，分析一下晶圆加工工序为什么会成为中国半导体产业发展的死结。

    半导体 半导体 现状

  • 云汉芯城携手SiliconExpert, 提供顶级元器件数据专家服务！

     国内领先的电子产业服务平台——云汉芯城(ICkey，www.ickey.cn)与全球顶级元器件数据服务专家SiliconExpert达成战略合作，将作为其中国授权代理商，为国内电子企业提供全面而专业的元器件数据服务。 SiliconExpert具备元器件全参数查询、一键搜索替代型号、便捷高效BOM管理等强大功能，是由超400名电子、软件及数据领域专家打造的，专业元器件数据库，来源于超过15000家供应商提供超3亿型号的深度数据，内容标准规范化，提供消除供应链风险相关的数据和视角。 使用SiliconExpert的元器件数据服务，可以有效规避风险、避免重新设计、节约时间成本。通过深入了解元器件的生命周期状况、多源采购、现有库存和环境合规数据，可避免库存短缺或最后采购的昂贵成本;通过查找规格功能相符的替代型号，根据PCN 警示、产品停产预测、型号风险分析，主动做出设计决策和前瞻性计划;使用BOM管理器，一站式集中筛选和管理物料清单, 当任一元器件数据更新时，都会收到详细报告和邮件提示。NASA、Arrow、Northrop、Toshiba、Qualcomm、Honeywell,都已通过SiliconExpert的数据服务，极大地提升了工作效率并降低了软性成本。 现在，SiliconExpert元器件数据服务已面向广大中国用户，开展免费试用账号申请。只需通过中国授权代理——云汉芯城，提交个人信息和联络方式，即可成功开通!

    半导体 元器件 云汉芯城 siliconexpert 数据专家服务

  • 30亿美元！瑞萨电子拟收购美国芯片商英特矽尔

     据外媒报道，星期一，日本芯片制造商瑞萨电子称，该公司正在就收购美国芯片制造商英特矽尔(Intersil Corp)进行商谈。如果收购成功，将增强瑞萨在汽车半导体元器件方面的生产能力。瑞萨在一份声明中称：“关于拓展公司的业务我们有很多考虑，其中就包括收购英特矽尔。” 据消息人士，该交易达成后，收购总额将达3000亿日元(30亿美元)。据早前《日经》每日财经报道，瑞萨如果成功接管英特矽尔，将进一步巩固瑞萨电子在本行业的领先地位。

    半导体 瑞萨 英特矽尔

  • 进入最后的谈判！瑞萨要收购intersil

     日本半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国同业英特矽尔(IntersilCorp.)就并购进行最后阶段谈判，收购作价为3，000亿日元(29.8亿美元)。瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。 据报道，日本半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国同业英特矽尔(IntersilCorp.)就并购进行最后阶段谈判，最快月内达成基本协议，收购作价为3，000亿日元(29.8亿美元)。瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。 据报导，Intersil 在电源管理芯片领域拥有高市占率，而瑞萨期望藉由收购 Intersil 抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场。截至 8 月 19 日为止，于美国那斯达克挂牌的 Intersil 市值为 21 亿美元(约2，100亿日元)。 瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一。2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。 总部位于日本东京，从业人员26000人(全世界20个国家、43家公司)公司法人董事长&CEO伊藤达。业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。 瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。 瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条。 Renesas主要代理/分销商：Avnet(安富利)、Arrow(艾睿电子)、Edom(益登科技)、WPG(大联大控股)、Sekorm(世强先进科技)、深圳鹏利达、浙江晶贝、上海虹日、光菱电子、欣瑞利科技、丰弘科技、Zenitron Intersil公司是一家全球性的技术领先者，专门设计和制造高性能的类比半导体，成立于1999年。Intersil总部设在圣何塞，加利福尼亚州，Intersil的使命是成为首屈一指的高性能模拟公司。该公司有着一个坚实的基础，并具有多年的模拟经验，该公司继续把重点放在领先的吸引力高性能模拟市场，将提供了Intersil一个可持续的长期模式的成功。 Intersil是模拟和混合信号半导体市场领军企业。世界级的工程团队随时准备提供领先的产品和需要的所有支持来帮助客户在最短时间内将其产品和系统推向市场。 Intersil公司成立于1999年，总部在美国加州Milpitas市，纳斯达克上市代码为：ISIL，全球的员工超过1700人。 Intersil公司主营产品包括电源管理，放大器和缓冲器，音频和视频，数据转换器，接口电路，开关/多路复用器/交叉矩阵，时钟和数字器件，航空航天及军用器件等。Intersil的产品广泛应用于各个领域，包括汽车电子，计算机，消费电子，工业应用，医疗，安全监控，LED照明等。 Intersil主要代理/分销商：Avnet(安富利)、Future(富昌电子)、宣昶股份、茂纶、WPG(大联大控股) 半导体巨头抢占车用芯片市场 报导指出，车用芯片全球市场规模约 3 万亿日元，而荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于 2015 年收购车用大厂飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、德国英飞凌(Infineon Technologies AG)也于2015年收购美国公司，让原先全球龙头厂瑞萨营收市占摔至第 3 位。 2015年恩智浦车用芯片事业营收为 41 亿美元、英飞凌为 28 亿美元、瑞萨为 26 亿美元。 瑞萨于 8 月 10 日宣布，因车用半导体需求增加，故原先计划进行出售 / 关闭的熊本县锦工厂当前将持续进行营运，暂且不考虑出售 / 关闭。 汽车芯片市场展现足够魅力 当今年全球芯片市场缩水 0.8% 至 3378 亿美金之时，美国 IT 调研机构 Gartner 预测，在 2019 年汽车芯片市预计会达到 400 亿，每年的混合增长率约为 6%。「十年前，汽车(芯片行业)不够火辣。而现在它已经展现出魅力了。」汽车能源管理芯片的领导，Infineon 的总裁，Reinhard Ploss 曾这样说。 现在的汽车需要动用 100 个独立的电子控制器，其中的每一个元件都通过复杂的电路与某个特定的功能相连接，如驾驶或刹车。这些方面正是这些手机/电脑芯片制造商多年深耕的领域。同时，收购也能给予那些资金紧张的公司以继续研发的经费。 2015年， Infineon 先行一招，花费了 30 亿美金收购了美国国际整流器公司(International Recifier)。「汽车领域在未来的 10 到 15 年内将会保持高速地诱人增长。」CA Cheuvreux 的一名分析师 Bernd Laux 表示。 在移动处理器市场上挣扎了十年的电脑芯片巨人英特尔，为了将自动驾驶功能加入到英特尔处理器中，完成这个至关重要的汽车功能，他们2015年也花费了 167 亿美元收购了可编程的芯片制造厂商 Altera。 总结：收购似乎是弥补自身不足最便捷的方式，近几年，车用芯片市场逐渐上扬，恩智浦、英飞凌纷纷进行收购抢占市场，据说，如果瑞萨完成收购 Intersil 后，其市占率将超越英飞凌、挑战恩智浦。

    半导体 瑞萨 intersil

  • 台积电成功经验不可复制，大陆参考须谨慎

    仔细分析台积电的成功三大要素中的第一有卓越的领军人物张忠谋，第三有良好的产业环境，持续吸引众多海外人才与资金汇聚。至于第二点员工持续创新求变，不断在技术上超前突破，它不可能由员工来主导，而是执行，关键还在于领军人物的远大目光，以清晰的运营模式以及强的执行力。因此实际上台积电的成功应归结为两条，有卓越的领军人物，及良好的产业环境配合。 回顾台积电的成长过程也非一帆风顺，在2005年至2009年期间张忠谋曾经解甲，推举蔡力行担当CEO，而在2009年金融风暴期间张忠谋二次复出。它的复出让台积电似脱胎换骨完全变样，不得不钦佩老将的雄风犹在。如今的台积电在代工市场中的占比己超过50%，2015年销售额近265亿美元，己连续数年投资达上百亿美元，并明确表示要在全球争先，令英特尔、三星恐慌。 这从一个侧面充分反映张忠谋对台积电起到的决定性的作用，而这也说明了领军人物的重要性。世上只有一个张忠谋，但是台湾地区仅2300万人口，大陆有13亿，按比例大陆出来十个八个张忠谋式的人物也不算多，然而优秀的领军人物在大陆半导体业中却很难见踪影。至于产业环境是相对而言，众所周知目前大陆正在努力地改善，仅是感觉有些慢，这一步非一日之功。 领军人物的思考 任何一位优秀的领军人物，它的行动一定会思考它的价值体现、家庭的适应性以及收入等。通常到这个级别的人物，最主要是思考它的价值体现，事情的成功率及可能的困难有多大，以及家庭中孩子上学等，至于工资高低对于这样的人物通常都不是关键因素。 回顾之前的领军人物，如张汝京、王宁国等，他们都有一颗强烈地要报效中国半导体业的雄心，尽管最终的结局都不是太理想，其中的原因非常复杂，总体上它们对于中国大陆半导体产业的环境需要有个长期的适应过程。不能否认相比于全球其它国家和地区，如美国、台湾地区等，现阶段中国大陆的机会多多，然而问题也不少。所以能够勇于接受挑战者肯定有，尤其是来自台湾的同胞，由于语言文化相通。 大陆要思考的是如何能够留得住它们，有哪些配套的政策措施一定要跟进，因为现阶段大陆半导体业的发展急需一批优秀的领军人物来支撑。台湾地区的成功经验几乎不可复制，只能作为参考。大陆半导体业要进步，充满着许多不确定性，太多的抱怨也无济于事，张忠谋也不可能到大陆来领军。唯有企业，尤其是骨干企业要丢掉一切幻想，努力向上的拼搏精神，踏实苦干，才有成功的希望。

    半导体 大陆 台积电 半导体

  • 英飞凌险胜TI夺得全球十大功率半导体龙头宝座

    多年来，英飞凌在分立式功率半导体市场上都位居龙头;在电源模组方面，则于2015年成功超越三菱电机(Mitsubishi Electric)，拿下冠军。至于在电源晶片部分，则是排名第四的供应商。就个别产品细项来看，分立式功率半导体的衰退幅度达到10.1%;电源模组的衰退幅度更大，达11.4%;电源晶片的营收表现则相对稳健，成长4.5% 。 全球前十大功率半导体厂商市占率 IHS报告指出，受到整体经济环境不佳影响，2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元，比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下，个别厂商的经营策略对其营运表现好坏，影响更为关键。 英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(International Rectifier, IR)及LS Power Semitech，在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德州仪器(TI)。但德仪的表现亦相当不错，在整体市场衰退的情况下，营收仍成长了0.7%。

    半导体 英飞凌 功率半导体

  • 高云半导体签约四家授权代理合作伙伴

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。授权签约仪式于今日在高云半导体深圳销售支持中心隆重举行。 高云颁发授权证书予代理合作伙伴 “四家合作伙伴在IC分销及推广特别是FPGA方面有深厚的底蕴和丰富的经验，非常荣幸能携手共同推进高云半导体的产品及市场推广”，高云半导体首席执行官陈同兴先生在签约仪式上如是说，“高云半导体是一个以市场和产品为导向的企业，在各位合作伙伴企业的支持下，相信定能为客户和行业提供一个更好的平台，共同走向共赢。” 高云半导体与代理合作伙伴合照 高云半导体目前已经成功推出了成熟的中密度晨熙Ⓡ家族和低密度小蜜蜂Ⓡ家族产品。晨熙Ⓡ家族中具有代表国内最先进的设计水平的GW2A-55，是目前中密度FPGA国际市场上输入输出单位成本的领先者，是集高性能、多用户I/O、丰富用户逻辑资源等特性为一体的硬件开发平台;小蜜蜂Ⓡ家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺，以低成本、低功耗、小薄封装为主要目标，在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，为消费类行业客户提供了更多的选择。 “非常感谢各位合作伙伴的支持和信赖，今天的签约是高云半导体和各位合作共赢的开端，各位的加盟建立了高云半导体的代理商模式并完善了高云半导体产品销售和支持平台。”高云半导体销售及市场总监沈为其接着讲到，“随着中低密度产品的逐步量产、中高密度产品的陆续推出，各位合作伙伴专业的推广经验一定有助于加强高云半导体FPGA产品在各个市场领域和区域的开拓。” 在FPGA应用领域不断拓宽的行业趋势下，高云半导体将以市场为契机，聚焦产品，逐步推出新的FPGA家族产品，为通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域客户提供全面完善的FPGA产品和解决方案。 “FPGA产品国产化是必然的趋势，高云半导体作为本土FPGA厂商，具有技术领先，同时又有成本、定制化及快速响应的服务优势，定能满足各个领域客户的设计、服务及支持的需求。”缘隆有限公司董事长兼总裁赵典锋先生表示，“能够帮助推广高云半导体FPGA产品并达成合作协议，我们深感荣幸，缘隆一定结合自己的优势，与高云半导体一起为中国客户提供优秀的服务和支持。”  

    半导体 FPGA 高云半导体

  • 中国半导体十年内或将“跑赢”市场

    鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位，中国半导体企业“走出去”势在必行。中国市场上快速增长的客户，特别是移动设备领域，带动了行业的快速增长，其中手机和平板设备在2010年至2014年间拉动了近80%的市场增长。另外，全球性的设备制造商将产品开发和制造迁移到中国也助推了增长。麦肯锡全球合伙人唐睿思对媒体表示，中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先，前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战。唐睿思介绍道，过去五年时间里面，中国境内的半导体的消费，包括在华的公司，比如说像苹果、三星、戴尔和中国本土的制造商比如联想、华为、小米等都在中国境内购买了大量芯片和半导体消费的产品。 中国半导体消费在未来几年内将“跑赢”整个市场，2015年消费增长9%，达到1500亿美元，或相当于全球占比43%。半导体进口也在快速增加，如今已经超过石油，成为中国第一大进口商品。去年以来，国内移动设备市场增速开始放缓，2015年智能手机消费同比保持平稳(而2010年以来消费增加5倍)。业内估算，未来4年，中国智能手机制造商出货量的预测增速将放缓至每年仅2%-5%。 由于规模和经验所产生的效率，全球领导力对于中国企业很重要。在半导体行业中，做到第一很重要。麦肯锡的研究报告显示，2000年-2009年十年中，半导体行业前十家公司基本上是赢者通吃的状态，占据了整个行业的全部利润和份额，而全球有数千家半导体企业，其他家都是赔钱的。根据麦肯锡给出的数据，目前有数十亿美元正投入到半导体行业，用于扶持本土供应商和支持海外收购。尽管2012年至2016年初宣布了一系列中资企业的境外并购交易，但目前中国半导体交易只占全球已达成交易的5%-10%。 唐睿思说，中国企业要想实现全球认可需要以下四个方面的根本转变：“第一是吸引研究、产品开发、运营和业务管理方面最杰出的全球人才;第二，采取技术领军者思维模式，投资并侧重于能引起持续性差异化的专有技术突破;第三，精于架构和执行与全球技术领军者的合作关系;第四，鼓励愿意进行较长期投资和跨业务周期投资的耐心型金融资本。” 根据麦肯锡的报告显示，以上的转变对于缩小中资半导体企业的技术缺口至关重要。唐睿思指出，麦肯锡近期在中国展开的产品开发经理调查表明，跨国半导体供应商在技术性能、供应可靠性和技术支持质量等方面显著领先于本土企业。 除了上述几点，中国市场想诞生半导体行业的领军企业，还需要长期有耐心的资本。唐睿思表示，半导体行业需要等待很长的时间才能见效，并不是一夜之间就有大突破，在半导体行业要成功是没有捷径的。

    半导体 移动设备 半导体

  • 拒绝高冷，富昌电子着力打造采购首选的电商平台

    21ic讯，近日，全球领先的电子元器件分销商富昌电子对其官网在线采购用户进行回访，充分就在线采购现状、存在问题以及发展瓶颈等方面进行了《中国电子元器件线上采购调研》活动。 富昌电子中国电商负责人郑梁表示：“与刚起步阶段不同，目前电子元器件在线采购已经进入了上升期，但相较于工程师而言，采购经理们对于在线采购的选择显得更为谨慎。” “这体现出目前在线采购的一种现状，与工程师相比，采购经理们往往需要承担更多的风险与挑战，比如可信赖的渠道，货源可追溯性，满意的交期，灵活的付款条件以及完善的售后服务等。因此，采购经理们会青睐现有的渠道，面对电商的选择也显得更为谨慎。”郑梁先生坦言，“调研结果即令人振奋又很值得深思。一方面我们发现采购们对在线采购表示开放与欢迎，认为这会是大势所趋， 另一方面又表示出他们的顾虑。一线分销商电商网站太高冷，用户体验不够接地气，而二三线平台又有诸多服务瓶颈是他们普遍的反馈。” 基于对采购端的了解，富昌电子对其官网采购平台做出了大胆调整，并推出包括为在线客户送888元代金券及90天账期等活动，市场反馈强烈。 立盈电子科技(上海)有限公司采购经理胡莹小姐在回访中表示，“作为授权分销商，富昌官网所提供的电子元器件品质更有保障，对Date Code的可追溯性也做得很好 。同时富昌官网在线采购支持小批量、价格也比目录分销商更有竞争力。让我们有些惊喜的是富昌官网对线上订单还提供888元代金券与90天的账期。为新用户提供如此具有优势的账期在其他在线采购渠道是非常罕见的。” 在使用过富昌官网在线采购服务后，宁波云河电子科技有限公司俞总也非常认可服务所体现的高效与便利。俞总表示，“富昌的特长在于现货供应能力，如今多了线上采购渠道，线下库存能在线上直接体现，价格、交期等信息透明，送货也很及时，大大加速了我们的采购效率。富昌还为线上客户准备了90天账期和888元代金券的服务，这些服务对线上采购而言比较难得，能缓解我们的资金压力，使采购更便捷。” “对富昌电子而言，我们的目标只有一个，做采购经理们首选的电商平台，”郑梁先生认为，“要了解采购正面临的挑战不是一张调查问卷能做到的，我们无时无刻不在和我们的客户沟通，面对面地了解他们的需求，并以此作为我们的动力，不断完善富昌在线采购流程与服务，也欢迎广大采购经理们前来体验并给我们反馈。”

    半导体 分销商 富昌电子 电商

  • 半导体2016上半年销售top20:美国霸占8家，大陆任重道远！

    近期，半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。此次除了台湾三家企业入围之外，大陆半导体企业仍排名20开外，就连中国大陆最大的半导体公司华为海思也只能位列第22名。美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。看来“中国芯”要想赶上欧美的步伐，任重道远啊! 2016年上半年，有13家半导体公司销售额超过30亿美元，而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11，相比去年同期上升2位。IC Insights预计，联发科全年销售额将达到88亿美元。 中国台湾三家上榜企业除了联发科，还有两家晶圆厂台积电(排名第3位)和联电(排名第29位)。此前公布的2016第一季度前二十大排行榜，台积电、联电和联发科也皆榜上有名。根据IC Insights此前公布的2016年第一季度半导体企业排名，海思位居第22位，所以这次的榜单不见海思的踪影似乎也是预料之中。另据IC Insights预计海思2016上半年销售额为17.1亿美元。 以下为前10大半导体企业信息： 1、Intel 英特尔公司(Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335)，是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同创办公司。 2、Samsung 三星电子是全球10大半导体公司之一，排名仅次于英特尔。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3、TSMC 台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业。 4、Broadcom Broadcom成立于1991年，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。2015年5月28日，被总部位于新加坡的半导体公司安华高科技(AvagoTechnologies)收购。 5、Qualcomm 高通(Qualcomm)成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，其LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。2011年至201，高通相继收购了Atheros、CSR，是移动通讯行业最耀眼的领军企业之一。 6、SK Hynix SK海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)就全球10大半导体公司之一，1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。2012年，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。 7、TI TI是全球最大的模拟半导体公司，同时也是全球十大半导体公司之一，先后收购BB和NS，巩固了其在模拟IC的领导地位。TI曾创造了世界多个第一，包括世界第一个硅晶体管，世界第一个集成电路以及世界首个单芯片数字信号处理器DSP。 8、Micron 美光科技有限公司(Micron Technology， Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。 9、Toshiba 东芝(Toshiba)半导体，是日本最大的半导体制造商，创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。东芝近年丑闻缠身，不断贩卖家底，半导体销售额大幅下降，已是日落西山。 10、NXP  NXP(恩智浦)是全球10大半导体公司之一，成立于2006年，前身为飞利浦公司的一个事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。2015年3月收购竞争对手Fresscale，让NXP一跃成为半导体诸多领域的霸主。  

    半导体 英特尔 海思 半导体

  • Q2全球行动式内存产值增长，三大DRAM厂占比98%

    DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，时序进入第三季出货旺季，由于新一代iPhone与三星旗舰机Note 7于此时备货生产，且中国品牌手机出货未见停歇，让行动式内存的需求同步大增。DRAMeXchange预估第三季行动式内存价格季跌幅仅3%，若厂商销售规划得宜，应能改善全球DRAM产业的获利结构。 调查显示，第二季华为、OPPO与vivo领军，带动中国品牌智能手机出货持续增温，加上行动式内存位元供给的增加，使得第二季全球行动式内存总产值季增长17.2%，三大DRAM厂同步受惠。 三大厂将持续提高行动式内存生产占比 第二季行动式内存营收市场份额中，三大DRAM厂占比来到98%，排名第四的南亚科仅有1.1%。此外，第二季行动式内存营收占总DRAM营收的43.2%，较第一季更加攀升。DRAMeXchange预估第三季由于中国智能手机维持强劲出货力道，将带动行动式内存营收占总DRAM营收持续扩大。 获利表现仍取决于各家LPDDR4出货渗透率及20纳米转进进度 第二季三星无疑仍是行动式内存的领头羊。由于20纳米良率稳定、产品组成多元、且拥有最高的LPDDR4市场份额，使三星不论在市场份额或获利表现都持续领先。吴雅婷指出，2015年起三星就持续将产能转向行动式内存领域，并大幅减低标准型内存的出货比重，因此三星DRAM整体获利表现一直远高过竞争厂商。 SK海力士今年重点在制程转进至21纳米，有助于LPDDR4的普及。虽然第二季21纳米行动式内存产品仍未大幅量产，但在市场需求增加趋势下，DRAMeXchange预估第三季21纳米的行动式内存出货数量将增加，带动SK海力士行动式内存营收出现较大幅度成长。 美光集团也正处于转进20纳米的关键时刻。吴雅婷表示，随着新一代iPhone进入备货期，无论是美光广岛厂或华亚科，LPDDR4投片都开始大幅提升，有助于未来美光集团在行动式内存的营收比重扩大，并改善目前集团在DRAM产品的整体获利能力。 南亚科现在行动式内存多以LPDDR2为主，由于未能扩大量产且LPDDR2价格于第二季走跌，让南亚科第二季营收市场份额下滑1.1%，但随着新厂产能于明年开出，南亚科将试产20纳米 LPDDR3产品，成本结构可望大幅改善。 第二季华邦电子的市场份额微幅下跌至0.8%，营收则因客制化产品与ASIC产品耕耘有成，季成长1.7%。华邦新制程38纳米有机会于明年导入量产，将优先利用在利基型内存与行动式内存上。

    半导体 三星 行动式内存

  • 第三代半导体创新基地在中关村顺义园动工

    第三代半导体联合创新孵化中心与入驻孵化器企业代表举行签约仪式，该仪式在中关村顺义园举行，基地一期目前已有拟入驻企业18家，其中北京瑞玉紫外科技有限公司、北京智慧光达通信科技有限公司、北京戴尔夫特电子科技有限公司、北京三个太阳电子科技有限公司、北京创变网络电子科技有限公司、北京智芯互联半导体有限公司、北京易麦特电子商务有限公司、北京佳美嘉业光电科技有限公司等8家企业签约，形成了引领和营造“大众创业、万众创新”的良好氛围，为顺义加快推进产业转型升级、实现创新驱动发展奠定了良好的基础。 目前开工的是该基地一期A，建筑面积30000多平方米，计划投资近9000万元，预计2017年底前即可竣工。该基地的创建定位于第三代半导体材料及应用产业的全球创新策源地、人才集聚地、技术辐射地、创业成功地，是北京市政府、国家半导体照明工程研发及产业联盟在优势互补、资源共享的基础上，整合政府、行业、研究机构和社会资本等资源要素共同建设。 创新基地主要目的是通过会聚全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创业生态系统，实现第三代半导体关键技术重大突破，形成产业聚集，成为国内有影响的第三代半导体生产基地，抢占半导体产业制高点。这是落实北京市建设全国科技创新中心的战略定位的重大举措。 创新基地由北京国联万众半导体科技有限公司负责建设和运营。启动仪式上，北京国联万众半导体科技有限公司同启迪控股股份有限公司、美国Rayvio公司、荷兰代尔夫特理工大学分别签订了合作协议。

    半导体 创新基地 半导体

  • 追根溯源：中国何以被称之“半导体弱国”？

    让我们先看一组数据，在2009年，中国太阳能电池生产量为1517MW占世界总生产的26.1%，液晶电视机生产为5682万台占比为38.7%，手机生产为5億8842万台占比为52%，数码照相机生产量为8382万台占比为65.4%，手提电脑就更加夸张，生产量为1億5857万台占世界的96.2%。这些数据在最近的几年里有增无减是一个不争的事实，然而和这些电子产品相比，半导体行业的数据却让我们不堪入目。2013年，中国半导体的进口额超过了原油进口，成为中国最大的进口产品。2014年，中国国内半导体市场规模为980亿美元，占世界市场的29.4%，而国内生产的半导体总值却只有125亿美元，占世界的3.8%，自给率只有12.8%。 半导体在日本被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一，半导体重要性读者也完全能想象得到，不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶，其背后需要半导体产业的支持。中国已经是当之无愧的世界工厂，如果没有半导体行业的支撑，将会成为中国工业发展的瓶颈。对于中国来说，半导体和能源一样，已经成为中国最重要的战略物资。中国半导体产业的落后是因为中国人很傻不想发展吗?或者说是国家没有战略眼光扶持半导体产业吗?答案是NO!和其他行业一样，中国曾多次制定国家计划扶持半导体行业，只是最后的结果不尽人意。在分析中国半导体落后的原因之前，让我们先来简单地看一下中国半导体行业发展的历史。 2000年以后中国的高附加值工业有了长足的进步，成为中国现在工业出口的主力军，这些都是中国人用血汗和智慧换来的成果。但是，在众多工业产品中，有一个产业是中国工业永远抹不去的痛，那就是半导体产业。和高铁、航天、家电等的产业日新月异的进步相比，至少至今为止，中国是百分之百的半导体弱国。 中国半导体产业的发展可以追溯到解放初期的1953年，半导体已经被列入第一次和第二次5年计划的重点科技公关项目，这阶段可以说是中国半导体行业发展的草创时期。此后由于国内和国际形势的剧烈变化，国家几乎停止了对半导体行业的投入。“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。 1978年改革开放以后，国家认识到国产半导体产业的重要性，1984年在厦门设立华联电子有限公司，但是成果却不尽人意。正是这个阶段台湾和韩国全力发展半导体产业，大陆和这两地的差距变得无法逾越。到80年代底为止，中国的半导体产业仍处于一个摸索阶段。从产业政策上讲，一方面对民生和重工产业的重点投入，而另一方面忽视半导体产业，是造成这种结果的一个重要原因。 政府真正对半导体产业进行大量投入是步入90年代以后的事，特别值得一提的是2000年6月，国家首次制定了振兴半导体行业的产业政策，发表了“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”，俗称“18号文件”，从国家层次把半导体产业提升到国家战略产业。2001年9月，为具体落实“18号文件”的精神，国务院办公厅再次发布“国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函”，俗称“51号文件”。这两个文件以后，中国的半导体产业迎来了它的第一次繁荣期。 2000年后，天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万个的8英寸工厂，上海中芯国际投资15亿美元建成月产4.2万个的8英寸工厂。到2003年，上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进，北京中芯环球等，现在中国的主力半导体企业相继投产完工。 此阶段的半导体有几个明显的特点。第一，上面已经提到，此阶段半导体产业的发展几乎都是在国家政策的干预下发展起来的，收政策的影响非常之大。在一个从无到有的阶段，国家政策的大力干预一方面让中国的半导体行业迅速成形，这是一个不可磨灭的功绩，但是，政策的干预同时会带来很多弊端，追求短期成果和数量，缺少长远发展理念，这些都为现在半导体行业发展瓶颈打下了伏笔。第二，几乎所有建成投产的工厂都是和半导体先进企业合资或外资独资的企业。第三，中国的半导体企业集中在半导体生产的后道工序――封闭和测试，后道工序生产技术含量低，相对于其他生产工序属于劳动密集型。 中国的半导体行业总销售额2002年为268.4亿元，2008年为1248亿元，2015年为3609.8亿元，平均年增加率22%。光从数字上看，中国半导体行业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。造成此结果的一个先天的原因是中国半导体行业起步晚，发展的原动力完全依赖于政策投入。此阶段中国的半导体的发展政策和其他产业一样是“以市场换技术”，由于国内技术一穷二白和过于依赖外资的结果，引进的技术都是些上游企业的淘汰技术和技术含量低的封测工序，使中国的半导体企业在产品的供应链里始终处于一个技术劣势状态。如果70年代和80年代中国在半导体技术上，那怕只是在设计层次上有一定的积累的话，结果应该完全不同。

    半导体 技术含量 半导体

  • 南京高新区16个项目集中签约如何让80亿变800亿

    高新区是南京市科创高地，高新技术企业密集，近日南京高新区总投资80亿元的16个产业项目集中签约，签约的一批重大项目必将助推南京高新区实现“更高”、“更新”发展，建设成为全市自主创新的战略高地、战略性新兴产业的核心载体、转方式调结构的重要引擎、抢占世界高新技术产业制高点的前沿阵地。希望高新区努力为项目建设和发展提供全程贴心优质的服务，营造一流的服务环境和创业创新生态，加强科技创新载体建设，推动产业项目落地生根、开花结果。 南京高新区举办重大项目签约暨生命科技岛开园仪式，据介绍，此次集中签约的16个产业项目集中在集成电路、生物医药、软件信息、智能制造和金融等高新区主导产业领域，预计建成投产后可实现产值超800亿元。 参加签约的代表企业和项目有展讯通信、强新科技集团、“阿里云创客+”项目、猪八戒网络项目、省产业技术研究院智能制造研究所项目、国电南瑞无线充电设备及新能源汽车项目、中国赛宝(南京)工业和信息化检测认证中心项目等。这些项目将为高新区推进供给侧结构性改革、实现产业能级提升注入新的强大动力。当天开园的高新区生命科技岛是高新区为发展生物医药产业新建的科创载体，总投资4亿元，总建筑面积11.7万平方米，目前已有美国强新科技、以色列ADAMA药品研发、省产研院工业生物技术研究所等多个项目入驻。 省委常委、市委书记黄莉新对项目的签约和生命科技岛的开园表示祝贺。她说，近年来，南京发挥丰富的科教人才资源优势和厚实的产业基础优势，积极对接国家重大发展战略，大力发展“五型经济”，推动“四名城”建设，经济发展质量和效益持续提升。

    半导体 集成电路 16 南京

  • 分析：半导体设备和材料未来替代空间广阔

    2015年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。值得注意的是，十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。 国内半导体设备替代空间广阔 当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。 在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势，设备产能利用率也有望逐步回升，前期的高库存也将有望显著降低。此外，在国家半导体扶持政策推动下，国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。 继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。 美光发布手机3D闪存 日前，在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)上，美光公布了首款3D NAND闪存芯片。这种闪存芯片在不改变尺寸的情况下能提供更多的储存空间。据报道，这款3D闪存芯片与传统的2D NAND水平排布储存单元不同，3D NAND使用垂直的方式排布储存单元，这种排布方式不但可以增加闪存的容量，又能让芯片与处理器通讯变快。单个容量为32GB，采用全新UFS 2.1标准，读取速度达到1.5GB/s，写入接近500MB/s，是目前UFS2.0的2倍。未来中高端手机上将会采用这种3D闪存芯片，对手机市场来说又是一波新的换机潮，毕竟谁都想要速度更快，储存容量更大的手机。 其实闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求，这也是今年半导体市场的缩影。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加，预计全年将取得出色成绩。另外，半导体设备主要集中在制造和封测端，晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备，在2015年晶圆制造设备销售额达到约286.7亿美元，占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速，目前已经达到全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。

    半导体 3d闪存 半导体

首页 上一页 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多