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  • Cadence中国用户大会 CDNLive下周开幕，注册火爆一票难求

    CDNLive China 2016以“联结，分享，启发!”为主题的CDNLive大会将集聚将近800位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供解决方案。 CDNLive大会是Cadence公司一年一度的全球巡回用户大会。从今年4月由美国硅谷伊始，经德国慕尼黑站、韩国首尔站、日本横滨站和印度班加罗尔站来到中国上海。在上海，我们每年聚集超过800位IC行业设计师、开发者与业界专家，让参与者获得知识、灵感与动力。本次会议将以“联结，分享，启发!”为主题，邀请半导体和电子信息产业精英，共同探讨电子产业的发展趋势、产业生态环境和成长战略，并分享设计成果。 在本届中国用户大会，Cadence公司总裁兼首席执行官陈立武先生将来到中国进行前瞻性主题演讲，同时Cadence特别邀请了宁波慈星机器人公司董事长李立军，和米粒影业首席执行官季耀辉先生在主题峰会上进行演讲，分享行业内最热门的智能机器人、虚拟现实/VR等应用的市场趋势和分析。 CDNLive中国用户大会将涵盖六大技术主题——设计实现、系统设计与验证、模拟设计前端、模拟设计后端、PCB设计与封装、Tensilica可定制化处理器IP，技术演讲将覆盖Cadence所有产品线领域。在技术论坛中，除了来自Cadence海外的专家带来的技术分享和产品更新，近三十位来自中国IC设计公司的工程师，将展示他们的技术成果和设计经验。 同时，CDNLive大会中将特别举办“设计者展会”，Cadence邀请了十余家全球产业伙伴包括全球代工厂、系统公司，作为生态系统合作伙伴，在现场展示其领先的技术和完善的服务，并与工程师进行直接的面对面沟通。 CDNLive 让所有人从中获益： · 拥有用户提交的大量技术文献 · 现场产品演示与令人兴奋的技术更新 · 氛围热烈的会议讨论与高层演讲 · 启发转型与把握网络契机 CDNLive Shanghai 2016内容简介： 论文演讲: 选择用户授权的大量论文资料，涵盖设计与IP创造、集成与验证等所有方面。看看别人是如何使用Cadence技术，以及他们高效实现硅片、SoC和系统的技巧。 技术演示: 参与多种多样的互动技术演示，更深入地了解具体的Cadence产品、新解决方案以及功能改良。 高端演讲者: 聆听影响全球电子市场巨头们的声音。他们将会讨论硅片、SoC和系统实现的业界趋势，并分享他们对于最紧迫设计挑战的看法。 设计者展会: 了解更多可支持您的生态协作系统。Cadence与我们的合作伙伴将展出共同合作的最新成果。寻找来自我们参展商的新产品与服务。 联络机遇: 与业界同仁热议最新技术，通过会议拓展人脉。

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  • 大联大与罗彻斯特强强联手，推出重磅产品

    21ic讯 大联大控股日前宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特(Rochester)联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器(TI) DSPs产品线、亚德诺半导体(ADI)的ADSP2100、原摩托罗拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大联大电商将全面上线罗彻斯特停产半导体产品，其料件信息等数据与罗彻斯特原厂数据库保持同步，为客户提供准确、实时更新的库存和价格信息，让客户在找到稀缺停产器件的同时更享受成本更低、效率更高、资源更广地在线采购服务。在未来，大联大与罗彻斯特的合作还将更注重的长尾客户市场，充分发挥大联大广泛而扎实的客户资源和罗彻斯特150亿的成品与现货，以拓展并服务广大的小批量需求客户群。 罗彻斯特的TI DSPs产品系列是拥有丰富且可扩展的实时、具有确定性并可轻松编程的数字信号处理器，它采用架构设计，在数学运算和数据移动方面具有优越的性能，它的实时操作系统支持提供低至10ns的事件响应时间，具有专为复杂单周期处理而提供的指令，确定性处理可选择使用缓存，能通过DMA安全数据移动，且具有优越的性能功耗比。 图示1-大联大电商平台推出的罗彻斯特TI DSPs架构图 ADI ADSP2100系列是为数字信号处理和其他高速数值处理应用而优化的微处理器，包括以下几个功能单元：计算单元、数据地址发生器和程序序列发生器、存储器、串口、定时器、主机接口、DMA以及模拟接口等。 图示2-大联大电商平台推出的罗彻斯特的ADI ADSP2100基本架构图 原Motorola的MC68020是全32位处理机，它带有分立的32位数据和地址总线，一个板内指令高速缓存、动态总线扩展、协议从处理机接口和虚拟存储器。它与M68000系列的较早期成员目标码兼容，但在支持高级语言方面有新的寻址方式。 图示3-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68020家族产品线 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的静态微处理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速缓存、完全独立指令、请求式调页的数据存储管理、管线式数整部件性能。 图示4-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68040系统架构图 “大联大电商”秉持服务客户为首要任务，利用客户服务导向为核心的网站流程设计，会员可快速搜寻想要的产品及下单，通过灵活便捷的支付方式进行付款，同时还能享有在线专人服务，并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境，大联大电商期望藉由便利的在线服务，协助客户加快设计进程，争取上市时间。 罗彻斯特电子是全球最大的停产半导体供应商，为客户提供全面的停产替代解决方案。目前已由70多家主流半导体制造商授权。它拥有超过150亿片现货库存和2万种以上的停产物料的可持续性解决方案。罗彻斯特再生产产品都是在取得授权许可后，根据原始制造商的设计和原材料进行再制造，以确保再生产的产品规格与原始制造商生产的一致。罗彻斯特在全球布局多家分公司，其中亚洲总部设在新加坡，在中国上海、日本东京等地都设有办事处。

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  • 紫光国芯对晶体业务进行内部调整

    紫光国芯将所持有的北京同方以衡创业投资中心(有限合伙)的全部合伙权益以1375万元的价格转让给北京亚仕同方科技有限公司。 北京亚仕同方科技有限公司为公司原控股股东同方股份有限公司及其全资子公司北京同方创新投资有限公司共同投资设立的公司，且北京亚仕同方科技有限公司法定代表人潘晋先生为本公司离任一年内董事。因此，北京亚仕同方科技有限公司为公司的关联企业，本次交易构成关联交易。 紫光国芯为提升公司管理效率，理顺公司架构，整合内部资源，公司拟对晶体业务进行内部调整，将上市公司母公司中的晶体业务相关的资产及子公司剥离至全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司中。调整方案主要包括资产剥离和股权划转两个方面。 资产剥离方面，将上市公司母公司中以晶体事业部形式经营管理的晶体业务相关资产剥离至全资子公司唐山国芯晶源。拟剥离资产主要包括晶体事业部账面资产、负债;与晶体业务相关的商标、专利权和非专利技术;与晶体业务相关 的已签订单未执行完合同的后续权利义务;晶体事业部所属人员。上述资产2015年12月31日经审计的账面值为 4.07亿元。 股权划转方面，公司下属全资子公司唐山晶源电子有限公司和公司参股 30%的子公司九江佳华压电晶体材料有限公司均从事与晶体业务相关的业务，现在由晶体事业部管理。作为本次公司晶体业务整合的一部分，也分别调整为唐山国芯晶源的全资子公司和参股30%的子公司。 本次调整后，公司全部晶体业务由唐山国芯晶源运营，母公司将不再直接经营晶体相关业务，进一步明确母公司管理中心、研发中心的职能定位，满足公司未来国际化发展的需要。同时可以进一步完善公司各业务单元独立运营与考核的机制，有利于内部责权利的明确与管理，促进晶体业务本身的优化调整，形成新的竞争力。 对此，公司表示，公司正在存储器芯片产业链进行战略布局，转让上述合伙企业权益后可以集中资源做大做精主业，进一步提高核心竞争力，有利于公司的长远发展，不会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。分析人士表示，紫光集团对于发展存储器业务决心坚定，董事长赵伟国曾公开表示，紫光未来将投资300亿美元主攻存储器芯片制造。

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  • 大联大与罗彻斯特强强联手，推出重磅产品

    大联大控股宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特(Rochester)联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器(TI) DSPs产品线、亚德诺半导体(ADI)的ADSP2100、原摩托罗拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大联大电商将全面上线罗彻斯特停产半导体产品，其料件信息等数据与罗彻斯特原厂数据库保持同步，为客户提供准确、实时更新的库存和价格信息，让客户在找到稀缺停产器件的同时更享受成本更低、效率更高、资源更广地在线采购服务。在未来，大联大与罗彻斯特的合作还将更注重的长尾客户市场，充分发挥大联大广泛而扎实的客户资源和罗彻斯特150亿的成品与现货，以拓展并服务广大的小批量需求客户群。 罗彻斯特的TI DSPs产品系列是拥有丰富且可扩展的实时、具有确定性并可轻松编程的数字信号处理器，它采用架构设计，在数学运算和数据移动方面具有优越的性能，它的实时操作系统支持提供低至10ns的事件响应时间，具有专为复杂单周期处理而提供的指令，确定性处理可选择使用缓存，能通过DMA安全数据移动，且具有优越的性能功耗比。 图示1-大联大电商平台推出的罗彻斯特TI DSPs架构图 ADI ADSP2100系列是为数字信号处理和其他高速数值处理应用而优化的微处理器，包括以下几个功能单元：计算单元、数据地址发生器和程序序列发生器、存储器、串口、定时器、主机接口、DMA以及模拟接口等。 图示2-大联大电商平台推出的罗彻斯特的ADI ADSP2100基本架构图 原Motorola的MC68020是全32位处理机，它带有分立的32位数据和地址总线，一个板内指令高速缓存、动态总线扩展、协议从处理机接口和虚拟存储器。它与M68000系列的较早期成员目标码兼容，但在支持高级语言方面有新的寻址方式。 图示3-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68020家族产品线 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的静态微处理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速缓存、完全独立指令、请求式调页的数据存储管理、管线式数整部件性能。 图示4-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68040系统架构图 “大联大电商”秉持服务客户为首要任务，利用客户服务导向为核心的网站流程设计，会员可快速搜寻想要的产品及下单，通过灵活便捷的支付方式进行付款，同时还能享有在线专人服务，并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境，大联大电商期望藉由便利的在线服务，协助客户加快设计进程，争取上市时间。 罗彻斯特电子是全球最大的停产半导体供应商，为客户提供全面的停产替代解决方案。目前已由70多家主流半导体制造商授权。它拥有超过150亿片现货库存和2万种以上的停产物料的可持续性解决方案。罗彻斯特再生产产品都是在取得授权许可后，根据原始制造商的设计和原材料进行再制造，以确保再生产的产品规格与原始制造商生产的一致。罗彻斯特在全球布局多家分公司，其中亚洲总部设在新加坡，在中国上海、日本东京等地都设有办事处。

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  • 捷报：中芯长电掌握14nm硅片凸块量产加工！

    自2015年12月，美国高通公司对中芯长电进行了战略投资以来，中芯长电捷报频传。根据媒体的报道，中芯长电于2016年年初完成了中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，实现一期项目28纳米bumping规模量产。特别是在凸块加工工艺上，中芯长电也实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的寄生电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。而本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息，说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了，而且已经达到量产的水平。用最通俗的说，就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。 有业内人士表示，尽管“掌握14纳米硅片凸块量产加工”是振奋人心的好事情——中芯长电掌握该项技术比一般市场预料，或是中芯国际之前的预期快一年以上。但本次新闻报道的相关信息并不详尽，对14纳米凸块能否实现14纳米制程，量产的稳定性等描述不够清晰，还有待进一步观察。 中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。 未来，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前，中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。在最近这次的报道中，中芯长电又完成了14纳米硅片凸块加工的量产，这表明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。 那么，掌握14纳米硅片凸块量产加工有什么意义呢? Wirebond和倒装是两种封装技术，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚，而倒装可以在芯片背面打满引脚，因此倒装多用于复杂的芯片中，比如CPU这样动辄上千个引脚的芯片必须用倒装，而且倒装在芯片散热等方面具有优势。Bumping是芯片做倒装时候需要的焊球。随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，使一些做法的成本不断增加。原本来说，找好焊球，然后切下来装，这应该是封装厂做的事情。但是制程到了28nm，焊球越来越难找，成本也随之提升，而封装厂因为良率和成本的原因自然没有太多动力去做，结果这就成为封装厂和晶圆厂两边都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圆厂自己硬着头皮做，要么采取合资的方式一起做来解决。 比如中芯长电就是在这种背景下成立的——根据中芯长电的官方介绍，中芯长电半导体(江阴)有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，主要提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司的投资，注册资本金总计达到3.3亿美元，规划总投资12亿美元。 而本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息，说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了，而且已经达到量产的水平。用最通俗的说，就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。 在制程越来越小的情况下，找出Bumping的技术难度随之大幅提升，比封装原本的技术会高很多，封装厂很多的技术和设备也必须进行升级或者更新，在此情形下，加工成本也会随之上升。因此，这项技术实现的难点一方面是找Bumping的技术难度大幅提升，另一方面是在技术难度大幅提升的情况下，还要使将成本控制到工业生产能够接受的范围。也正是因此，在相关媒体的报道中将中芯长电率先在中段硅片制造跨入14纳米技术节点产业链，认为是标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平，并为确保实现《国家集成电路产业推进纲要》2010年规划的产业目标打下了坚实基础。 另外，虽然美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户，但在中国建设领先的12英寸bumping生产线，也能为国内IC设计公司提供更加完善的服务。事实上，除美国高通外，中芯长电也将和目前包括海思、中兴通讯半导体、联芯科技等国内芯片企业深度合作。  

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  • 日半导体厂注资台湾60亿台币！

     台湾经济部日前也在东京举办投资说明会，因台日租税协议将于明年生效，届时日商在台投资股利、技术授权金及利息扣缴税率将下降，并可避免日商在台日两地被双重课税等问题。投资处也表示，本月招商团将出访美国与加拿大，主要锁定生技与半导体产业供应链。因中国台湾半导体仍为全球最大单一市场，不过，曝光设备、蚀刻设备及薄膜光阻剂等技术缺口，盼借由半导体资本设备投入，创造近新台币5000亿商机，包括美商应用材料(Applied Materials)、科林研发等业者，都是今年度锁定招商目标。 中国台湾经济部招商引资不遗余力，次长沈荣津上周率团赴日，拜访半导体材料与物联网应用大厂等，并与富士电子等大厂签署投资意愿书，预计可带来约新台币60亿元投资。另次长杨伟甫则拟于本月赴美加招商，锁定半导体设备材料、生技业，盼带动新一波投资。 台湾经济部7至10月启动每月大型招商计划，盼能在10月3日全球招商论坛之前，交出漂亮成绩单!日本招商团上周返台，此行招商重点主要锁定核心产业及5大创新产业，并配合能源转型规划进行参访。 官员指出，此次洽访9家日商总部，包括半导体材料大厂富士电子、JX金属、三菱瓦斯化学、物联网应用大厂SONY、离岸风电大厂日立、能源技术服务大厂NEC及利基型医材Canon、J-Power的矶子火力电厂、日本食材调味大厂日本食研等厂商。 值得注意的是，沈荣津率领的招商团与富士电子及三菱瓦斯化学2家日商签订投资意愿书(LOI) 。 官员透露，富士电子在半导体关键材料如研磨液、光阻剂及显影剂等半导体重要材料，皆拥有关键技术，为因应半导体先进制程需要，且就近供应台湾客户供应链，预计投资新台币20亿元，在台生产研磨液及显影剂等关键材料，且强化在台的研发机能。 至于三菱瓦斯化学主要是提供半导体制程所用超高纯度过氧化氢、超高纯度氨水、液晶显示产业和半导体制造产业用的各种特殊药剂，官员表示，半导体制程需要材料商的即时搭配，以研议制程解决方案。为此，三菱瓦斯化学拟在台设立半导体材料如过氧化氢及特殊药剂之制造工厂和研发中心。  

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  • 哪三大电子应用领域将“智”领未来新时代?

    在互联网已不能满足人们对科技和未来的想象的时代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在积极布局智能硬件、无人驾驶汽车的时代，在每个人都意识到也许在5年、10年、20年...... 我们可见的不远未来，几乎每个家庭都会被人工智能的产品包围的时代，全球物联网将实现数量和质量的飞跃，产业将呈现快速增长的态势，数以十亿计的互联设备不断涌现，让一切设备互联，物联网技术将重塑我们日常生活方方面面。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。智能未来，正在慢慢来临。 十六年品质升级，中国“巨无霸”电子展养成记 作为全球电子行业的一流展示平台，为顺应时代发展潮流，共探智能未来之路，慕尼黑上海电子展依托强大的合作伙伴，融合展会和互联网营销的专业知识，品质将会再次升级。据主办方透露，预计2017年展会面积将达67,000平方米，同比增长8%，现场展商数量将超过1100多家，观众人数也将突破65,000大关(增长8%)，这个“巨无霸”电子展在中国已无人能出其左右。 慕尼黑展览(上海)有限公司副董事总经理Thomas Löffler表示：“electronica China经历了16年的发展，已不仅仅是企业展示产品的平台，更是整个电子行业交流探讨，共谋发展的行业盛宴，也是展示电子科技创新的标杆。”随着未来科技的广泛普及，慕尼黑上海电子展始终引领电子行业前行，新一届展会将会有更多大咖企业云集，集中展示电子领域最前沿技术，从无人驾驶，到可穿戴设备和物联网等应用领域的最新产品和解决方案，再次吸引全亚洲的瞩目! 聚焦三大热门领域，e星球智领未来世界 一触即发的时代即将来临，这次我们面临的是智能未来。试想一下，当你轻轻触碰墙壁，就可以开启家中的音乐设备，通过音乐的声波，自动开启窗帘。生活，是不是就从指间开始了呢?畅想很美，落地不易，这一切美好都离不开电子技术的基础。2017年慕尼黑上海电子展将以“智领未来世界”为主题，依托物联网、工业及汽车应用领域这三大主线，分主题为我们呈现科技前沿技术，在国际电子半导体巨擘博世、意法半导体以及国际分销商巨头艾睿电子等领先厂商的助力下，必将带来新的精彩。  a. 物联网新惊喜 援引无数次的Gartner预测报告显示，今年全球使用的物联网设备将达到64亿，比去年增加30%。到2020年将实现物联网的实物数量增长逾3倍，达到近210亿;2015年在物联网领域出现了80个并购案例， 创下了纪录。 在2016年， 这一数字将会被刷新，越来越多的大公司开始公开宣布将在物联网领域进行收购。物联网就像一个巨大的吸盘，将整个世界纳入其中，也吸入了越来越多的半导体大厂。当我们在谈论物联网时，除了用猎奇的眼光去憧憬它的美好未来，，还会思考物联网存在哪些开发痛点?又有哪些近在眼前的机遇还有待人们去发现? 洞悉了物联网时代背后巨大的商机，为帮助更多的开发者和方案提供者能够快速开发行业解决方案，已确定参展2017慕尼黑上海电子展的全球最大MEMS传感器行业巨头博世半导体于2016年初特别推出了物联跨领域传感开发套件XDK，开发者可以非常方便快速地用它开发自己的物联网解决方案。同时这个套件中集成了多种不同传感器、蓝牙和wi-fi功能，还囊括了一系列包括加速度传感器、角速度传感器、磁强计，以及用来测量气压、空气温度及湿度、噪音等级和数字光源在内的传感器组件，可帮助开发者迅速便捷地将自己的物联网设计引入生活。 智能互联传感设备：物联网奠基石 博世物联跨领域传感开发XDK 2017年慕尼黑上海电子展传感器与物联网展区以“智能感知，万物互联”为主题，将近距离、全方位地展示物联网领域的最新成果，让您了解物联网技术方案带来的新惊喜。 b.汽车技术新蓝海 随着汽车电子技术的进步，汽车就是个大型的物联网节点，一个汽车有十多个CPU，高档车有上千万行到上亿行软件程序，有200个传感器，上百个电控单元，汽车电子系统已经占到汽车成本的30%到60%，未来汽车创新80%将来自于汽车电子系统! 在车载芯片行业，已确定参展2017慕尼黑上海电子展的日本半导体巨头瑞萨电子的MCU和SOC得到了众多汽车产品供应商以及整车厂的认可，其R-Car系列产品被广泛应用于导航多媒体信息娱乐系统，已经累积了近2亿片的出货量，并开发了用于ADAS相关的应用。尤其是在视觉方面，R-Car产品具有高性能的图像处理器，内置了摄像头变形矫正IMR处理器，以及专用于ADAS图像识别的IMP处理器，可以支持最多8路视频输入和3路视频输出。而最新一代的R-Car系列采用了16nm的工艺，产品具备性能高、功耗低的优势，还能达到功能安全ISO26262的ASIL B要求，非常契合越来越复杂的汽车电子需求。 瑞萨电子的R-Car系列产品 座标定位上海，辐射原本就引领中国汽车制造和创新的长三角，2017年慕尼黑上海电子展将继续聚焦汽车电子领域，以“智能驱动，驶向未来”为主题，专门打造针对汽车应用领域的“汽车技术日”，从ADAS、3D虚拟仪表技术、新能源汽车到车联网、智能交通……各种先进的汽车电子技术在此“集结”，来自于各大高校、企业的教授、专家们将齐聚一堂，共探汽车电子产业蓝海。[!--empirenews.page--] c.工业电子新痛点 2016年中国乃至全球工业领域最热门的话题是什么?毫无疑问工业4.0、工业机器人和工业物联网被提及的频率最高。关于工业4.0这个热门话题，人们更多地将关注焦点放在了云计算、工业物联网。无论是工业4.0、工业机器人还是工业物联网，其核心都是智能制造，实现智能的关键将是海量信息的采集，这无疑将给数据采集末端的传感器应用带来巨大的商机和挑战。而智能制造将带来高度自动化，对系统的安全性和可靠性也提出了更高的要求，工业电子设备设计中即使像电阻、电容这些无源器件，都将决定系统的稳定性与可靠性。 日前，Vishay半导体推出的新系列厚膜电阻-CDMV系列，在高压工业和新能源设备应用中可帮助分压设计节约宝贵空间、简化生产设计、提高设计灵活性。Vishay Techno CDMV系列电阻有各种各样的端接形式、材料和配置，在分压应用里，用这样一颗器件就能替代几颗分立电阻，在倡导一体化集成设计的工业4.0时代大有用武之地。同时，Vishay还推出新系列汽车级径向铝电容器160 RLA。此系列电容器可在+150℃高温下工作，在+150℃下使用寿命长达2,000小时，为汽车和工业应用提供了高稳定性和高可靠性。 Vishay 新款CDMV系列厚膜片式电阻分压器 Vishay面向汽车和工业应用的新款径向铝电容器160 RLA “智能控制，创意无限”，2017年慕尼黑上海电子展继续秉承精细入微的风格，将带我们一睹通往工业4.0道路上的这些“小而美”的风采。 多主题展区缤纷呈现，精彩串接全产业链 除了三大重点应用领域展区，半导体、开关及连接器、电源等其他主题展区同样亮点纷呈，国际知名展商扎堆，新进大厂如理光微电子(上海)有限公司、科索(上海)电子有限公司、南京晟芯半导体有限公司等将展出涵盖常规半导体器件、功率半导体器件和模块、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、电机/驱动元件、线缆、组件和子系统、微波技术及显示技术等元件系统应用，而国际分销巨头艾睿电子的最新加盟参展也将在带来先进分销理念和电商模式探索，与一众巨头、新锐共同演译“分销为王”新时代的精彩，值得期待! 可见，慕尼黑上海电子展将全面展示电子领域最先进的产品和技术，搭建绝佳的商业互动平台，吸纳优质买家，成就商机。从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链。此外，极具前瞻性的同期活动，专注行业热点，把握业界新潮。

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  • e络盟展示TE Connectivity运输产品解决方案

     e络盟日前宣布携手全球领先的连接器与传感器供应商TE Connectivity(TE)推出面向运输应用的独特高压元件，其中包括专注于铁路系统运行的系列产品，广泛适用于多种不同的气候和环境条件。 该系列高压元件旨在满足快速发展的城市对公共交通的需求，通常安装于电力机车受电弓与变压器之间或者火车车厢之间，用以安全连接火车的供电和数据系统。 e络盟连接器-供应商管理负责人Sean Mak表示：“随着城市中心区域的持续快速发展，工程师面临着新的任务，他们需要研发相关技术解决方案以支持公共交通的发展需求，尤其是电气化铁路。通过此次合作，这些工程师现在可访问e络盟TE专区选择、查看并购买最合适的解决方案，从而满足各种交通系统设计需求。” e络盟保有的TE运输元件包括连接器、继电器、开关、应用工具、线缆管理等，其中： · 连接器：1万多种丰富的连接器产品，包括镀金磷青铜D sub连接器和MTE插接连接器外壳，有助于工程师更加便捷地在导体之间进行电气和机械连接。 · 继电器：业界领先的大量继电器产品，包括车用继电器、功率继电器、安全继电器以及信号继电器。此外，还提供插座和固定件等配件产品。 · 应用工具：该系列包含大量电池工具、液力工具及手动工具，用于压接电气化铁路的接触网连接器和吊线。 · 开关：涵盖钥匙开关、按钮开关、翘板开关、旋转开关、滑动开关、轻触开关等。 · 线缆管理：适用于大多数高分子材料电缆。TE高压及中压线缆配件可以实现快速安装从而减少断电次数。

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  • 飞腾2000的到来让Intel的服务器芯片霸主地位受到威胁！

    据飞腾公司资料显示，其最新产品飞腾2000采用ARMv8指令集，集成64个自主设计的FTC661处理器核，主频为1.5GHz～2.0GHz，制程为28nm，功耗100W。该款产品在性能上持平了Intel的E5服务器芯片。目前，在服务器芯片市场中，Intel的服务器芯片处于霸主地位，本次亮相的飞腾2000，则是国产服务器芯片第一次在性能上追平Intel。 国内浪潮、曙光、华为、联想等服务器厂商出售的服务器除少数外，基本上都是采用Intel的芯片。国产的申威、龙芯、飞腾的服务器芯片只是凤毛麟角，不仅性能上和Intel差距较大，而且受制于软件生态等因素，仅仅专供党政军市场，在民用市场缺乏竞争力。其实，飞腾2000早在去年就已经公布，也就是在国际大会hotchip公布的“火星”，根据当时的PPT，“火星”在权威的Spec 2006测试中，成绩为整数672，浮点585，足以和Xeon E5-2699v3相媲美。诚然，由于去年还没有产品，这个成绩是采用模拟器的测试分数。 跑分与英特尔的Xeon E5-2699v3相媲美有什么意义呢?对于商业公司的大部分服务器来说，他们用的都不是顶级至强芯片，而是至强系列芯片的中低端产品，比如E5-2640 V4，配置双路，共20核心，40个线程(SMT)。而这就意味着，至少在性能上，飞腾2000对于很多商业公司来说是完全够用的，只要软件跟得上，完全可以在商业市场上，取代相当一部分Intel的服务器芯片，考虑到在企业数据中心里，Intel占据99.4%的市场份额，一旦飞腾2000替换掉部分至强芯片，哪怕仅仅替换掉10%的Intel芯片，这个市场也异常巨大。 相对于采用自主指令集的申威26010，飞腾2000购买了ARMv8指令集授权，这样就使飞腾能够借助ARM的软件生态。而且飞腾公司宣称，在ARMv8指令集兼容的现有产品中，FT-2000/64在单核计算能力、单芯片并行性能、单芯片cache一致性规模、访存带宽等指标上处于国际先进水平。其自定义的扩展接口不但可以用来扩展缓存容量和存储能力，还可以用来外接FPGA等加速器类专用芯片，实现异构计算。 笔者认为，飞腾2000是针对超算和特定能够实现大规模并行的应用而开发的，特别是其拥有32M二级缓存、128M三级缓存和16通道内存，以及205G/s理论内存带宽非常适合高吞吐率服务器领域，比如对吞吐能力要求较高的互联网/云计算服务器。 那么，在商业市场上飞腾2000能大展拳脚么?笔者认为在现阶段还比较困难，虽然ARM一直想要开拓服务器市场，但由于在硬件和软件上的因素使ARM至今没能达成目标。 在硬件上，ARM的产品性能上相对于Intel始终有一定差距，特别是Intel Xeon D系列产品堵死了ARM通过低功耗服务器芯片市场侵蚀Intel市场份额的道路，使ARM进军服务器芯片市场的计划化为泡影。 在软件上，虽然业界曾经传言在2016年初ARM在服务器领域的生态会初成气候，但时至今日，其软件生态依旧没能形成，这就给ARM芯片在服务器领域的推广造成很大障碍。 因此，在目前存在生态障碍的情况下，飞腾2000在商业市场上很难取得成功，至少在现在，一些特定领域才是飞腾2000的归宿。另外，虽然飞腾公布的Spec 2006测试成绩与Intel Xeon E5-2699v3相当，但这很大程度是依靠核心数量堆出来的，在单核性能上与Intel依然有着一定差距，而在一些对单线程性能要求较高的应用，飞腾2000可能会遭遇水土不服。根据飞腾官方公布的资料，“火星”的芯片面积高达640平方毫米，过大的芯片面积会使芯片的成本比较高，再加上有产量相对有限，致使飞腾2000无法靠庞大出货量平摊成本，这会使飞腾2000的价格会比较昂贵。 虽然飞腾2000存在一些瑕疵，但飞腾2000依旧是一款由国内一流技术团队开发的优秀产品，特别是在当今无论是国外还是国内都没有同类产品与之竞争的情况下，一旦ARM、谷歌等公司把生态建成，飞腾2000未必没有一飞冲天的机会。

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  • 偏爱不是没有道理：国内唯一X86架构研发CPU厂商

     兆芯是目前国内唯一一家选择X86架构进行研发的CPU厂商，兆芯自主研发的国产通用处理器完全兼容X86指令。换句话说，目前能够在主流电脑上运行的操作系统和应用程序都可以不加任何改动就直接运行在兆芯的CPU上。 本月初，采用兆芯国产X86通用处理器的联想开天M6100台式机和昭阳CF03商用笔记本电脑成功入围上海市政府采购目录，标志着国产整机在党政办公关键领域迈入大规模推广应用。 兆芯是2013年成立于上海的一家国产芯片厂商，业务范围涵盖CPU、GPU及芯片组三大核心芯片。在桌面办公领域，搭载兆芯国产X86通用处理器的国产整机已经达到政府日常办公的性能需求，并且得到了推广应用。兆芯在成立三年多的时间内取得了骄人的成绩，得到了政府和国家的认可，不禁发人深思，国内研发CPU的公司不止兆芯一家，但为何国家对兆芯青睐有加?笔者认为主要有以下三点原因。 第一， 广泛通用 与其它国产CPU厂商不同，兆芯选择了兼容X86架构的通用型CPU之路。 众所周知，目前X86是桌面计算及服务器计算上应用最广，技术最成熟的CPU架构，这套架构已经诞生并应用了30多年。目前主流的操作系统，如微软的Windows系列、主流的Linux发行版和大部分国产操作系统均是基于X86架构开发。 兆芯是目前国内唯一一家选择X86架构进行研发的CPU厂商，兆芯自主研发的国产通用处理器完全兼容X86指令。换句话说，目前能够在主流电脑上运行的操作系统和应用程序都可以不加任何改动就直接运行在兆芯的CPU上。 而其它的国产CPU厂商大多使用的架构并不能兼容X86架构，基于这些CPU设计生产的整机上面运行的操作系统则需要根据CPU所采用的特定指令重新开发，应用软件同样也需要再次开发以适应不同的CPU架构。而这些架构往往很难经受住市场的检验，兼容性和稳定性都很难达标，且由于和主流标准不兼容，后期的二次开发和部署的成本极高。 第二， 自身具备商业价值 以前，国产CPU几乎都是实验室作品，大多是通过申请项目经费，靠国家拨款在实验室中做出一个实验性的产品。产品在原型机中可能“看上去很美”，但在实际工作中却可能效率极低或者根本就不能用。这样的研发除了骗取国家经费以外毫无意义。 而兆芯自主研发的ZX-C和ZX-C+系列CPU不仅完全兼容主流X86架构，性能也已经达到国际主流产品的80%，完全达到“可用”的级别。目前联想一体机、台式机、笔记本和服务器;同方一体机以及仪电mini PC等都已经开始采用兆芯的芯片。 在CPU市场基本被美国垄断的今天，兆芯给出了更多的选择，未来兆芯的产品很有可能在国际市场上占有一席之地。 第三， 完全自主可控 不久前习近平总书记指出：“没有网络安全就没有国家安全，没有信息化就没有现代化。”而保障网络安全、信息安全甚至是国家安全的前提正是自主可控。 兆芯由上海市国资委下属的上海联和投资有限公司控股，目前掌握着CPU、GPU和芯片组三大核心芯片共计480万行研发代码，全部研发环节由中国人自己掌握，全部研发环节安全透明可控。兆芯完全自主设计研发的高端通用芯片正是信息化建设安全发展的基石。 正是由于兆芯国产X86通用处理器的高可用性、高商业价值和完全自主可控的研发，使其已经被视作我国信息化建设进程中极为重要的一块拼图和保障国家安全的重要力量，受到国家和政府如此高的重视!

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  • 收购ARM后，软银将与谷歌苹果同台竞争

     软银总裁孙正义本周二在接受《时代》杂志专访时表示软银很快将比肩谷歌、Facebook、亚马逊以及苹果等科技公司。据悉，当地时间本周二，孙正义在英国伦敦接受了《时代》杂志专访。他指出，软银以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM后，其将拥有与Facebook、谷歌、苹果以及亚马逊同台竞争的实力。 孙正义指出，目前95%的智能手机芯片都采用了ARM的芯片设计。收购ARM后，软银将在未来几年内主导“物联网”市场，并迎来业务的爆发式增长。软银此前表示，未来五年ARM英国员工人数将至少增加一倍。 虽然孙正义并未就与科技公司巨头的市场竞争给出明确的时间表，但其对软银发展表现出强烈的信心。 孙正义告诉《时代》，“我已经帮助阿里巴巴达到那种规模。我有预感，ARM也将有如此规模。” 孙正义还谈到英国脱欧带来的影响，英镑下跌让收购的价格有所下降。 孙正义坦言，“我并未考虑到政治因素的影响。我所关注的，是技术热点的转变。我已经观察了ARM十年之久。对于我来说，最重要的因素是，‘何时我有足够的资金(去收购它)?’。”

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  • 收购美商美光失败，清华紫光转战国内厂商武汉新芯

     据外媒报道，据知情人士透露，中国两大先进内存芯片生产厂已在政府引导下合并在一起，以期强强联手，打造出实力更强的技术公司，缩小与西方国家在技术上的差距。 据称，一直活跃在海外半导体投资领域的清华紫光集团已经收购了武汉新芯的控股股份。武汉新芯曾获得国家资助，计划建立一个价值240亿美元的芯片制造中心。 清华紫光去年曾出价230亿美元收购美国芯片制造商美光科技，但是最终未能如愿。清华紫光此前还曾为另一个造价120亿美元的内存芯片生产厂募集过资金。 据知情人士称，这项交易是由中国国家集成电路产业投资基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)促成的。清华紫光是中国最大的芯片设计商，武汉新芯的规模相对较小，但其内存芯片项目得到了国家集成电路产业投资基金和科学院的支持。 武汉新芯被收购后将更名为长江存储技术公司，清华紫光集团董事长赵卫国将出任这家新控股公司的总裁。清华紫光集团将拥有长江存储技术公司50%以上的股权，其余股权由集成电路产业投资基金和另一家武汉市政府扶持的基金持有。 新公司的名称已经出现在5月和7月的管理文件中。这些文件与工商注册的初步审批有关。 中国希望通过盈利能力更强的高科技企业来进一步推动经济发展，半导体产业是这个计划的重点内容之一。全球大部分智能手机都是在中国制造出来的，但是手机内部的先进组件主要依靠进口。据巴克莱银行的数据显示，芯片占到了智能手机生产成本的三分之一到一半，而装配仅占生产成本的2%到4%。

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  • 没有一点点防备，ADI以148亿美元收购Linear

     ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。   收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。 在全球半导体规模以上企业中，凌力尔特多年保持利润率榜首的位置，这样一家极具特色的公司被收购，也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快，2015年全球半导体并购金额达到创纪录的1500亿美元。 ADI希望通过收购Linear提升盈利能力，并提高自己在模拟芯片市场中的份额。 目前该市场呈现碎片化的状态。模拟芯片用于处理声、光、温度等信号并把这些信号转换成数字信号。这类芯片是智能电话和智能设备连接到互联网的核心元件。 ADI首席执行官文森特-罗氏在声明中表示，“我们的产品不仅处于行业领先地位，而且产品种类高度互补。我们的产品有助于解决用户在物理和数字交互技术中面临的最大和最困难的挑战。” ADI和Linear均生产电源管理芯片、数据转换器以及放大器，这些产品被用于几乎所有的电子产品中。 2014年，ADI也执行了一次大手笔收购。当时ADI以超过20亿美元的价格收购美国Hittite Microwave公司。 这一半导体行业收购案消息一出，不止震惊业内，也吓得小编赶紧把手里的早餐扔下来码字…… 这么重大的消息，21ic小编们是这么说的： ADI的数据转换加 Linear的电源，是个理想的组合，但是两家在数字方面建树一般，挑战依然很大。 评论就俩字：不值！ TI作为第一模拟IC大厂，会不会也通过收购来反击ADI，毕竟第一和第二吵起来，受伤的总是第三。。。 务实派：我们的客户又少了一个！ 去年，ADI在50周年庆没能收购美信，这次它卷土重来目标瞄准了另一家百亿巨头linear。 他们不是说ADI在买买买的道路上一直没有停下来过，这个买了个大的！  才并购Hittite，又并购LT.AD  干脆把全球芯片整合了算了 

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  • Fujitsu Electronics Inc.与Ambiq Micro Inc.签署分销协议

    Fujitsu Electronics Inc.(FEI)今天宣布，已与面向功耗敏感型应用的超低功耗集成电路产品领先提供商Ambiq Micro lnc.(总部位于德克萨斯州奥斯汀)签署分销协议。据此，电子元件分销商FEI将在日本、亚洲和欧盟地区销售Ambiq Micro的Apollo系列ARM Cortex微控制器(MCU)和实时时钟(RTC)产品。 上述元件为客户使用电池电力及其他功耗敏感型应用(包括物联网IoT和可穿戴设备)提供了理想的解决方案，通过节能以大幅延长电池续航时间及功能强化。这些半导体元件也可使用更小型的电池，让采用这些创新解决方案的终端产品设计与外形上具有更多创新。 Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq拥有专利的亚阈值功率优化技术(SPOT™)平台为基础，更是全球同类产品中最低功耗的组件。这种创新技术使晶体管能够在远低于被半导体行业标准视为“标准”的电压水平下工作，因此其解决方案在功耗改善上远远超越其他半导体元件。Apollo MCU运行于闪存时在活跃模式下电流消耗约为34µA/MHz，而在睡眠模式下电流则小于150nA。此外，Apollo MCU还为微控制器的历史开启了崭新的一页，根据行业标准EEMBC ULPBenchTM基准测试(*1)时，其所消耗的功耗仅为其他任何产品的一半以上。 RTC是首批基于Ambiq Micro创新SPOT™平台的半导体元件，并具有完整的RTC功能，包括先进的计时和电源管理功能。这些元件为适用于功耗敏感型应用的最佳解决方案，其最低功耗仅为14nA，远低于业内其他任何RTC产品。 “物联网代表能为消费型设备的功能提供前所未有的可能性。”Ambiq Micro首席执行官Fumihide Esaka表示，“富士通电子与Ambiq Micro致力于市场的数字化转型，使消费者能完全发挥健康设备的潜能。Ambiq Micro非常高兴能与富士通成为分销伙伴，我们期待双方携手共创数字化的未来。” Ambiq Micro的Apollo MCU和 RTC现已为消费性产品应用大批量供货。 (*1)：EEMBC ULPBenchTM结果于2016年3月15日测得。                                                                                                                                                             - 完 -

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  • 全球半导体行业竞争态势及扶植政策

    2016年6月底，美国国会研究服务局(CRS)发布报告《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》，阐述了美国半导体制造业的发展现状、全球竞争态势，以及政府在该行业所起的作用。   1. 美国半导体制造业的重要地位 2013年美国国内约有820家公司涉足半导体或相关的设备制造行业，其对美国经济的价值贡献到2014年已达到272亿美元，约占美国制造业总产值的1%。2015年，总部位于美国的半导体公司的海外市场销售额为418亿美元(占总销售额的83%)，半导体产业已经成为美国高科技出口产业的代表。在知识产权方面，美国高通、英特尔和博通等主要半导体制造商是专利大户。 根据美国劳工统计局数据，2015年半导体及相关设备制造业的员工数量为18.07万人(较2001年下降了38%)，该行业员工数量占制造业总员工数量的1.5%，平均工资约为13.81万美元，是美国制造业员工平均工资的两倍以上。 2. 全球竞争格局 到2015年年底，全球共有94家先进的晶圆制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲(其中中国有9家)，6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前20——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。 3. 美国联邦政府扶植政策 2015年，国会完善了研发税收抵免制度。同年7月，美国颁布行政命令设立“国家战略计算计划”，其中一个关键目标就是在未来15年里，在目前半导体技术受到限制的情况下，开创一条通往未来高性能计算系统的可行道路。美国联邦政府其他的支持工作还包括：半导体技术先进研究网络，安全与可靠的网络空间计划中的“安全、可信、保障和弹性的半导体系统”项目，2020及未来纳米电子器件发展计划，以及节能计算：从设备到架构计划。

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