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  • 英飞凌子公司落户北京：注册资本1500万美元

    全球芯片制造商英飞凌科技股份有限公司宣布，其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现英飞凌对中国市场的长期承诺。据悉，新公司不仅具备销售、市场、应用研发等职能，还设有IGBT组件生产厂。　

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  • AMD第四季度净利润3.75亿美元同比增23%

    北京时间1月21日凌晨消息，AMD今天发布了2010财年第四季度财报。报告显示，AMD第四季度营收为16.49亿美元，与去年同期基本持平；净利润为3.75亿美元，同比增长23%，去年同期为11.78亿美元。在截至12月25日的这一财季，AMD归属于股东的净利润为11.78亿美元，每股收益0.50美元，这一业绩不及去年同期。2009财年第四季度，AMD的净利润为11.78亿美元，每股收益1.52美元。AMD第四季度运营利润为4.13亿美元，去年同期运营利润为12.88亿美元。AMD第四季度营收为16.49亿美元，与去年同期的16.46亿美元基本持平，比上一季度的16.18亿美元增长2%。不计入特殊项目，AMD第四季度调整后每股收益为14美分，这一业绩好于分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计AMD第四季度调整后每股收益为11美分，营收16.3亿美元。AMD第四季度毛利率为45%，低于上一季度的46%，与去年同期持平。2010年第四季度，AMD计算解决方案集团的销售额为12.19亿美元，去年同期为12.20亿美元；运营利润为9100万美元，去年同期运营利润为1.64亿美元。AMD图形部门销售额为4.24亿美元，去年同期为4.21亿美元；运营利润为6800万美元，去年同期运营利润为5000万美元。AMD其他部门销售额为600万美元，去年同期为500万美元；运营利润为2.54亿美元，去年同期运营利润为11.82亿美元。在整个2010财年，AMD的营收为64.94亿美元，比2009财年的54.03亿美元增长20%；净利润为4.71亿美元，高于2009财年的3.04亿美元；每股收益为0.64美元，高于去年同期的0.45美元；运营利润为8.48亿美元，高于去年同期的6.64亿美元。不按照美国通用会计准则，AMD2010财年净利润为3.6亿美元，每股收益0.49美元，运营利润5.53亿美元。AMD2010财年毛利率为46%，高于2009财年的42%。AMD预计，2011财年第一季度营收将与2010财年第四季度持平或略低于第四季度。分析师平均预计，AMD第一季度营收为15.4亿美元。当日，AMD股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.09美元，报收于8.02美元，涨幅为1.13%。在随后截至美国东部时间16:59(北京时间21日5:59)为止的盘后交易中，AMD股价再度上涨0.06美元，至8.08美元，涨幅为0.75%。过去52周，AMD的最高价为10.24美元，最低价为5.53美元。

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  • 德国太阳能补贴7月最多恐降15% Conergy等下挫

    外电报导，德国联邦环保署、德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太阳能电池的新增安装量超过3.5GW(十亿瓦)，则原订在2012年初将太阳能系统电力强制收购补贴(feed-intariff,FIT)费率删减3-15%的方案将提前至今年7月执行。太阳能电池安装量预估值将以今年3-5月份的数据为基础。若今年太阳能电池的新增安装量未超过3.5GW，则上述补贴删减方案则仍将照原订计画在2012年初执行。环保署指出，若今年的太阳能系统安装量预估将超过7.5GW，则补贴将在7月调降15%；若安装量超过6.5GW，则调降幅度将达12%。此外，安装量超过5.5GW、4.5GW与3.5GW的补贴调降幅度则分别为9%、6%与3%。

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  • 三星并购荷兰公司 拚电子纸版图

    南韩巨擘三星电子周四宣布，已于上个月买下荷兰电子纸技术公司Liquavista，显示随着苹果iPad、亚马逊Kindle等产品带动电子书市场崛起，三星拟藉由并购强化新一代行动显示技术实力，在电子纸领域抢得先机。全球最大LCD面板厂商三星电子表示，Liquavista提供名为电润湿（electrowetting）的新型电子显示技术，应用于电子书阅读器、手机、数位播放器，其耗电量仅为现有显示技术的10％。不过，三星并未公布并购金额。Liquavista前身属于飞利浦研究实验室（PhilipsResearchLabs），于2006年出脱独立，其投资者包括AmadeusCapital、半导体设备商应材。此桩并购案亦凸显三星正积极扩张现有领域，意在拓展新市场。上个月，三星同意买下南韩医疗设备供应商Medison的多数股权，据闻并购金额超过3,000亿韩元（约2.69亿美元）。2008年，三星曾出价58.5亿美元，拟买下美国快闪记忆卡厂商新帝（SanDisk），但最后因价格谈不拢而告吹。同样在2008年，三星收购美国Clairvoyante，取得SRD（SubpixelRenderingDisplay）等显示技术的智慧财产权。三星声明中指出，“在电子纸的应用中，电润湿技术的反应时间将较目前技术快逾70％，并且适用于彩色影像，这是先前被认为不可能的事。”三星并表示，修改过的LCD面板产线即可作为电润湿技术的生产线，相信该公司有能力可良好运用现有制造设备和实力。三星电子母公司三星集团本月稍早表示，今年预定投资额高达43.1兆韩元（约383亿美元），为该集团史上新高水准，其中一部分将用于扩展显示技术。截至去年9月底，三星电子手中握有约194亿美元的现金。除了三星之外，其他业者亦对电子纸技术兴趣浓厚。LGDisplay先前亦与台湾元太EInkHoldings达成合作协议。

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  • 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

    尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。     台系消费性IC设计业者表示，上游晶圆代工厂在IDM大厂积极释单下，第1季营运表现已摆明淡季不淡，甚至连例常性的岁休动作都被迫延后，由于台积电、联电接单超旺，近期让台系IC设计业者与上游晶圆代工厂洽谈价格时，明显居于下风，尤其晶圆代工厂订单能见度已拉到第2季之后，IC设计业者此时不下单，恐难保证接下来不会出现产能不足，迫使台系IC设计业者得接受晶圆代工厂偏高的订价策略。     台系类比IC供应商亦指出，台积电6吋厂产能利用率一直居高不下，本来就没有议价空间，但面对下游客户要求逐季降价3~5%幅度，利用6吋厂生产相关类比IC产品线，有相当大的毛利率受损压力，只得尽量往8吋厂移动，并进一步微缩晶粒面积，但短期内效果恐有限，这将冲击公司平! 均毛利率水准。事实上，IC设计业者自2010年第4季遭受新台币汇率急升袭击后，2011年第1季因? 嵾侦钀ㄓO增，但成本降低不易，营运恐维持低档、甚至继续破底走势。     IC设计业者表示，2010年上半晶圆代工厂因产能利用率满载，订单／出货比达1.3以上，使得晶圆代工厂业务人员只得躲著IC设计业者采购单位，因为出多少钱也买不到及时产能。不过，2010年下半局势出现逆转，受到传统旺季不旺影响，台系IC设计业者内部采购单位决定尽量延后出货，让IC设计业者反而出现闪躲晶圆代工厂业务人员催单情况。     不过，2011年初晶圆代工景气呈现淡季不淡，使得台积电、联电议价能力再度增强，台系IC设计业者对应窗口虽然仍想继续躲下去，但随著时序逐渐逼近第2季，IC设计业者恐怕还是得乖乖排队等待产能，以因应2011年下半旺季客户需求，届时晶圆代工厂业务人员恐怕难有好价格、甚至没有好产能，使得晶圆代工厂及IC设计业者持续上演攻防战剧码。  

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  • Nvidia将在今年一季度推出Tegra 2 3D处理器

    据TechEye网站获得的Nvidia移动世界大会的演示文件披露，Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra23D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GHz的双核CortexA9处理器为基础，提供每秒执行55.2亿条指令的能力。Nvidia将在今年第一季度出货这种处理器。Nvidia的Tegra23D处理器将在今年春季应用于智能手机和平板电脑中，为企业及其股东提供新的赚钱途径。同时，消费者也将获得新的娱乐方式。即将推出的3D平板电脑和手机还将给任天堂及其3DS游戏机以及苹果和目前这一代iPhone带来困难，因为3D移动设备会比目前的2D设备更有吸引力。MasterImage公司已经展示了一种提供滑盖式3D显示屏的日立手机。Nvidia的Tegra23D处理器有潜力成为移动领域改变游戏规则的平台，很有可能损害英特尔，因为英特尔的凌动处理器在耗电量和图形性能方面都无法与这种芯片竞争。

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  • 环保组织控告美国政府 要求停建加州太阳能电厂

    美国一家名为西部分水岭项目（WesternWatershedsProject）的环保组织最近起诉联邦政府，称其在没有做出全面环境影响评估的情况下就批准在加州沙漠地区建太阳能电厂。这是最近环保组织向美国可再生能源目标发起的系列挑战之一。起诉书指出，美国政府在没有全面环评的情况下就批准在Ivanpah建37万千瓦太阳能电厂，并提请法庭要求政府撤回批准。环保组织起诉的部门包括内务部、土地管理局、渔业和野生动物服务局以及这些机构的负责人。起诉指出，联邦政府审批太阳能项目时并没有分析这一地区的植物对鸟类、沙漠陆龟、加州大角羊和地下水资源的影响。且沙漠陆龟是联邦法规中规定的濒危物种。承担太阳能电厂项目的Brightsource公司已经采取行动让环保主义者减少对项目的担心。去年十月，公司与环保组织生物多样性中心达成协议，为沙漠陆龟和其他稀有物种腾出上千英亩的区域。太阳能项目的支持者和反对者之间的争论随着太阳能产业的发展越来越激烈。这种争论能影响太阳能产业的发展以及美国减少对化石燃料依赖的承诺。

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  • 韩多晶硅厂OCI购并美太阳能开发商CornerStone

    身兼化学制造商身份的南韩多晶硅厂商OCI，19日宣布购并美国太阳能系统开发商CornerStonePower，好在美国这块重要性日增的太阳能市场争抢销售大饼。此桩购并案已是近几个月内第3起亚洲太阳能厂商收购美国太阳能系统开发商的交易。2010年11月传出日本太阳能电池大厂夏普(Sharp)以3.05亿美元购并美国太阳能电厂开发商RecurrentEnergy，1月则是大陆太阳能硅晶圆厂江西赛维同意支付3,300万美元，买下美国厂商SolarPower7成股权。江西赛维和夏普购并终端系统开发商后，除能借此将太阳能设备售予旗下开发商、确保产品需求稳定，也可藉由这些系统开发商增加在产业链整合上的完整性。OCI执行长KirkMilling除表示，此次购并动作符合该公司跨足进入美国具潜力市场的目的，也指出OCI看好美国太阳能产能在未来数年内应能成长至当今规模的5倍之多。彭博(Bloomberg)旗下的顾问公司新能源财经(NewEnergyFinance)分析师NathanielBullard，将OCI购并案与2009年美国多晶硅暨硅晶圆厂MEMC购并太阳能系统开发商SunEdisonLLC一事相比，表示OCI就像当初的MEMC一样，藉由购并系统开发商扩展下游事业，在提供确保下游系统开发商营运无虞的资金、资源同时，也能将上游生产设备提供给旗下系统开发商，达成垂直整合目的。

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  • iSuppli：2011年高端芯片代工将严重削减

    据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。   该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来，这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布与IBM联盟的三星电子。而其他的这些厂商将会服务剩下的这些市场，例如台湾联华电子和中芯国际，这些工厂将会转向生产28-32纳米节点的产品。   iSuppli半导体制造方面的总监兼首席分析师莱恩耶利内克表示，先进半导体工艺技术的巨大成本投入，致使到今年年底只有三家实力雄厚的公司才能承担这样的成本。如果其他的这些代工厂商加入到该领域当中，在高级芯片市场半导体公司将会面临最小的竞争选择。   根据该报告表示，市场的变化将会迫使一些供应商组建他们自己的工厂和制造系统;英特尔作为这样的一个制造商受益很多。英特尔能够为想要使用Atom处理器的设计公司和供应商提供自有的代工服务。但是对于整个行业来说，需要做出的改变太大了，虽然它能够获得丰厚的利润。英特尔三星和国际代工在这方面的投入足以使他们挑战台积电在该领域的地位，该公司在代工领域占有一般的市场份额，具有先进的技术和巨大的生产能力。   iSuppli警告说，日本公司可能受害最为严重。预计在2011年年底日本所有生产32纳米规格及以下的芯片公司将全军覆没。

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  • 中国IC设计服务：尚在萌芽潜力巨大

    上海硅知识产权交易中心钱宁梓刘芸     今天，采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。     这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司，以及IC设计服务业的兴起；尤其是随着工艺向65nm及以下先进制程的演进，设计难度成几何级数的增长，如SoC设计的可制造性(DFM)、可测试性(DFT)，以及电子系统级设计(ESL)相关的IP+IC设计+Foundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。     发展现状     中国在IP开发及其交换交易等服务领域出现了众多设计服务公司。     面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多独资、合资等设计服务公司。IC设计开发服务按它们的性质，目前主要可分为以下几类：     1.与芯片代工企业(Foundry)建立紧密结合型的设计服务公司     这类公司的主要特征是起到芯片设计代工中心作用，是伴随着Foundry工艺的进步和Fab产能的提高，加强与IC设计公司的合作而出现的。     如早期我国的台湾联电与台积电分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则，帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛，从而增加订单。目前，创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业。     去年，中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了中国台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东。而今年，本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式，投资灿芯半导体，允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案，至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式，填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快做出响应。     2.直接面对市场的IC设计服务公司     这类公司的主要特征是与区域内所有的代工厂建立合作关系，根据不同的代工厂的特色和产能为客户提供多样的选择和灵活的服务。其不同于拥有芯片代工厂背景的IC设计服务公司之处，是不固定于一家Foundry，不承担消化产能的定量指标的职能。但是，随着国内在建Foundry厂的稳定产能的形成及工艺水平的提高，上述直接面对市场的IC设计服务公司，也许还是会向与Foundry紧密结合型转化，如中芯国际投资灿芯半导体可见一斑。     3.针对专业领域的IP一站式服务公司     这类公司的主要特征是针对自身具有自主知识产权的CPU、接口类和数模混合类等IP，为推广其IP、提供整体解决方案而出现。     其不同于上述两类IC设计服务公司之处，是帮助其它相关IC设计公司复用其IP，正确使用这些IP完成整体方案的设计实现。     4.与EDA工具、IP捆绑型的设计服务公司     这类公司的主要特征是以设计服务业务将其设计方法学、IP及EDA工具渗透到客户具体项目中，从而间接促进EDA软件销售。     发展前景     在整个产业链中的机能还没被完全激活，中国IC设计服务业的潜力巨大。     在“十二五”期间，随着Foundry与设计业的同步发展，据有关资料预计，中国占全球IC产业的比重将逐渐增加，到2012年半导体产值将达到239亿美元，占全球比重的7.7%。目前，国内的设计服务公司虽已可以提供由RTL到GDSII的完整前后端设计解决方案，并已先后切入40nm～65nm制程的研究开发。但是，要实现我国IC设计业新一轮的跨越式发展，依然面临巨大挑战。     一是，今天，设计一个800万门芯片的经费将达2000万美元，IC的设计和制造成本增长的速度不仅超过了市场增长的速度，而且更严重的是超出了大多数小的Fabless公司的经济实力；二是，随着芯片设计复杂度的日益提高、产品更新速度的加快，带来不断的技术升级所付出的巨大投资，以及不断缩减利润空间所带来的成本压力，让普通设计企业很难独自完成全部的设计工作；三是，在深亚微米到纳米级别的设计能力弱，缺乏形成与EDA供应商、Foundry企业和系统整机企业的战略联盟，缺乏包括封装测试、分包物流等外包渠道。     为此，为提升国内IC设计业的自主创新及其经营管理能力，降低产业上下游的交易成本、管理成本和信息传递成本，需要产业链整合资源、提高研发投入、提升企业利润率和投资收益，加快发展以服务经济为主的IC设计服务业更显得紧迫；同时，相对国内500多家各类IC设计公司，从事IC设计服务公司的数量非常有限，这也反映了当前国内IC设计服务业仍处于萌芽阶段，在整个产业链中的机能还没被完全激活，中国IC设计服务业的潜力巨大。     特别是，国务院最近确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的新的政策措施。其中，在加大对研究开发的支持力度中，强调提出要“加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用”，这更将为我国IC设计服务业的发展营造前所未有的政策环境。  

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  • 分析师预测2011年半导体产业十大主题趋势

    2011年 IC市场有什么趋势？投资顾问机构Piper Jaffray 的分析师Gus Richard列出了十大半导产业的主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。 1. 第四波运算浪潮 Richard认为，移动互联网、超薄(thin client)或超便携电脑的时代已经来临，这是第四波运算技术新浪潮；而在这波浪潮中，关键技术能力不是处理器，而是连结性、带宽以及超低功耗。 iPad 、iPhone 与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家，也是引领第四波潮流的先驱。 2. ASIC向PLD转换   芯片设计成本随着制程演进而节节高升，ASIC与ASSP正被可程式化逻辑元件所取代。目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元，而32纳米元件设计成本则高达1.3亿美元。Piper Jaffray估计，假设毛利率在50%，以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元，才能回收利润。 3. 资本密集度升高 在过去的10~15年，有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fab lite)”，越来越少有公司能负担一座先进 12吋晶圆厂的成本。但问题是，谁要为不断上升的资本密集度买单？显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与Global Foundries 仍会是资本支出大户。 Richard指出，虽然目前业界并没有相关的讨论，但看来台积电、联电等厂商开始要求客户必须分摊成本，应该只是迟早的问题；而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一，将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。   4.光刻技术成本所占比例增加 光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高，上一代的ASML XT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元，最新一代的NXT系列要价4,000万欧元；而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵，目前可出货的预生產设备一套要价4,200万欧元，预计2011年底出货的量产工具，则要价6,500万~7,000万欧元。   5. 摩尔定律发展趋缓的真相   只有三种方法能够提高晶圆厂的产出，第一是微缩芯片制程(摩尔定律)，第二是放大晶圆片的尺寸，第三则是增加晶圆产能。但对除了英特尔三星之外的所有半导体业者来说，摩尔定律的发展速度正在趋缓，转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。   6. 越来越多“杀手级应用”崛起 半导体需求新推手的能见度越来越高，这也是长期以来仅受益于单一杀手级应用的半导体产业，终于有机会获得新的成长动力。Richard表示，目前有几个正在崛起的半导体需求动力，其一是由智能手机与平板装置领军的所谓第四波运算，也就是超便携式PC；其次是为因应越来越多设备装置加入连网功能(无所不在的连结性)，使得通讯基础建设需要升级。   以上这些趋势将推动电子产品的更新周期，同时也将让更多半导体内容进驻现有的设备以及一系列新型设备。   7. 通讯基础建设的投资增加   由于手机通讯内容渐渐由语音转向更多资料，透过网络IP传递的视频内容增加、再加上云计算兴起，也带动了通讯基础升级的需求。 8. 家庭网络需求大增 家用网络的带宽需求正以每年40%的速度成长，其中光纤到户(FTTH)是在新兴市场推动此方面需求成长的一大主力；网络视频也助长了FTTH市场。有越来越多装置支援HD视讯，家庭内有越来越多设备支援上网功能，这些都是家庭网路市场的推手。相关解决方案包括各种无线/有线网路技术。 9. LED照明逐渐普及 世界上有越来越多国家禁用白炽灯泡，也助长了LED照明市场；其速度估计在接下来两年回加快。目前欧盟已经开始禁止75W~100W的灯泡在市场上销售，并将在2012年底之前进一步禁用所有白炽灯泡；美国也採采取了类似策略，计划在2014年禁用所有白炽灯泡。 虽然在一开始，节能灯(日光灯)应该会是取代白炽灯泡的主流，但假以时日，一旦LED能提供更加亮度品质、量产价格也越来越低，仍将会是最理想的解决方案。Piper Jaffray预估，一般照明用LED灯市场，将以每年增加一倍的速度扩张，今年出货规模估计在2,000万颗，明年将增加到4,000万颗。 10. 模拟市场将因过度投资而走下坡 在过去十年，类比半导体市场重燃投资者兴趣，且看来吸引了过多的资金；虽然模拟半导体市场蕴含商机，但Piper Jaffray认为，模拟半导体业者的前方道路将越来越艰难。该市场与其他芯片市场一样，其毛利与产量是成反比的，也就是说当产量越高、厂家利润也越低，但产量越少、厂家越赚钱。 德州仪器(TI)的新12吋晶圆厂加入生产行列后，预期将会以非常高的产量包括元器件市场的高占有率，虽然并非所有类比业者会受到冲击，但那些产品线与TI重叠的竞争对手们势必会面临压力。

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  • IBM四季度净利润53亿美元同比增长9%

    据报道，IBM周二发布了2010年第四季度财报。报告称，该季度IBM实现营收290亿美元，同比增长7%；实现净利润53亿美元合每股盈利4.18美元，分别同比增长9%和16%。营收和净利润双双创下新记录。IBM2010年全年实现营收999亿美元，同比增长4%；不计汇率变动影响，调整后的营收同比增长3%；不计PLM业务，营收同比增长5%，不计汇率变动影响，调整后的营收同比增长4%。全年实现净利润148亿美元，同比增长10%，创下新记录。自由现金流163亿美元，同比增加12亿美元，也创下新记录。IBM董事长、总裁兼首席执行官彭明盛表示：“去年是业绩出色的1年，净利润和自由现金流都创新记录，每股收益超过了公司制定的目标上线。过去10年里，我们转向了高价值业务，在全球整合业务，在研发上投入近600亿美元，收购了116家公司，每股收益提高了近2倍，并向股东回报了1000多亿美元”。“随着IBM进入第二个世纪，我们将继续关注长期战略政策，包括增长市场、智慧地球解决方案、云和企业分析，使我们在2015年的每股运营利润至少达到20美元”。2011年预期IBM表示，预计2011全年GAAP每股盈利至少在12.56美元，运营（非GAAP）每股盈利至少在13.00美元。2011年运营（非GAAP）利润，未计所购无形资产、其他与收购有关和某些与退休金有关的费用摊销，这部分费用为每股0.44美元。该公司在2010年5月宣布，将开始使用运营利润（非GAAP），作为其2015年盈利路线图、季度报告和未来每股收益预期的基础。地区业绩美洲地区第四季度收入为122亿美元，同比增长9%（不计汇率变动影响，调整后增长9%）。欧洲、中东和非洲地区（EMEA）收入为95亿美元，同比下降2%（不计汇率变动影响，调整后增长4%）。亚太地区收入同比增长了14%（不计汇率变动影响，调整后增长7%），达到66亿美元。OEM收入为7.84亿美元，同比增长21%。增长市场增长市场收入同比增长15%（不计汇率变动影响，调整后增长13%）。金砖四国--巴西、俄罗斯、印度和中国的收入同比增长19%（不计汇率变动影响，调整后增长17%）。50个增长市场国家的收入都获得2位数增长。全年增长市场的收入占IBM总收入的21%。服务全球服务收入同比增长2%（不计汇率变动影响，调整后增长2%）。全球技术服务部门收入同比增长1%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）达102亿美元。全球企业服务部门收入同比增长4%（不计汇率变动影响，调整后增长4%），为48亿美元。全球服务部门税前利润增长至24亿美元，同比增长3%。全球技术服务税前利润同比增长6%，税前利润率为15.8%。全球企业服务税前利润下降3%，税前利润率下降至15.0%。截止12月31日服务订单存货总额为1420亿美元，环比增加80亿美元（不计汇率变动影响，调整后增加70亿美元），同比增加50亿美元（不计汇率变动影响，调整后增加40亿美元）。该季度IBM签署的服务合同总额为221亿美元，同比增长18%（不计汇率变动影响，调整后增长18%），其中19份合同的金额超过1亿美元。交易签约额为80亿美元，同比增长8%（不计汇率变动影响，调整后增长9%）。外包签约额为141亿美元，同比增长24%（不计汇率变动影响，调整后增长23%）。软件软件部门收入为70亿美元，同比增长7%（不计汇率变动影响，调整后增长8%），不计2010年第一季度剥离的产品周期管理（PLM）部门的数字，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长12%）。软件税前利润为32亿美元，同比增长4%。IBM主要中间件产品，包括WebSphere、信息管理、Tivoli、Lotus和Rational产品的收入为47亿美元，同比增长13%（不计汇率变动影响，调整后增长15%）。操作系统收入为6.9亿美元，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长12%）。WebSphere系列软件产品收入同比增长32%。信息管理软件收入同比增长10%。Tivoli软件收入同比增长12%。Lotus软件收入同比下降3%，Rational软件收入同比增长10%。服务及软件部门的企业分析业务收入同比增长19%。硬件系统与技术部门总收入为63亿美元，同比增长21%（不计汇率变动影响，调整后增长22%）。系统和技术部门税前利润为12亿美元，同比增长45%。系统收入同比增长20%（不计汇率变动影响，调整后增长21%）。z系统大型主机服务器产品收入同比增长69%。z系统计算能力总交付量，按照MIPS（每秒百万条指令）计算，同比增长58%。x系统收入同比增长18%。Power系统收入同比增长2%，入门系统收入同比增长30%，中端系统增长7%。系统存储收入同比增长8%，零售店解决方案收入同比增长26%。微电子OEM业务收入同比增长30%。金融全球金融部门收入同比增长1%（不计汇率变动影响，调整后增长1%），为6.28亿美元。税前利润同比增长14%，为5.67亿美元。2010年第四季度公司总利润率为49.0%，上年同期为48.3%，其中系统、技术及软件部门利润率上升。总费用和其他收入同比增长7%至73亿美元。总务及行政支出为60亿美元，同比增长7%。研发及资本性支出为16亿美元，同比增长8%。知识产权和定制开发收入为3.18亿美元，上年同期为3.13亿美元。其他（收入）和费用为收入4200万美元，上年同期为收入2400万美元。利息支出为1.02亿美元，上年同期为8100万美元。税前利润同比增长9%，为70亿美元。税前利润率为24.0%，上升0.5个百分点。IBM的税率为24.4%，比上年同期下降0.2个百分点。净利润率提高0.4个百分点至18.1%。2010年业绩截至2010年12月31日，全年净利润为148亿美元，上年为134亿美元，同比增长10%。摊薄后每股盈利为11.52美元，上年为10.01美元，同比增长15%，连续8年取得2位数增长。2010年的总营收为999亿美元，同比增长4%（不计汇率变动影响，调整后增长3%）。按地区划分，美洲地区全年收入为420亿美元，同比增长5%（不计汇率变动影响，调整后增长3%）。欧洲、中东和非洲地区收入为319亿美元，同比下降2%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。亚太地区收入同比增长12%（不计汇率变动影响，调整后增长5%），为232亿美元。OEM收入为28亿美元，同比增长23%。公司增长市场组织的收入同比增长16%（不计汇率变动影响，调整后增长11%）。全球服务收入同比增长3%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。全球技术服务收入为382亿美元，同比增长2%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。全球企业服务收入为182亿美元，同比增长3%（不计汇率变动影响，调整后增长2%）。服务签约总金额为577亿美元。2010年软件收入为225亿美元，同比增长5%（不计汇率变动影响，调整后增长5%）。系统与技术收入为180亿美元，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长11%）。全球金融部门收入为22亿美元，同比下降3%（不计汇率变动影响，调整后增长4%）。[!--empirenews.page--]公司毛利润率为46.1%，上年为45.7%，其中系统、技术及软件部门利润率上升。毛利润率连续7年同比上升。包括全球金融部门在内的债务总额为286亿美元，2009年底为261亿美元。从管理层的角度来看，全球金融债务总额为228亿美元，负债与权益比率为7：1。非全球金融部门的债务总额为58亿美元，比2009年底增加了21亿美元，负债与资本比率从16.0%提高到22.6%。截至2010年底，IBM现金总额为117亿美元，自由现金流，不包括全球金融部门的应收账款，为163亿美元，同比增加约12亿美元。该公司通过派息32亿美元及回购154亿美元股票，向股东回报了186亿美元。

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  • 全球十大半导体厂商排名出炉

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。全球十大半导体厂商收入排名（预估）2009年排名2010年排名公司2009收入2010收入2009-2010增长(%)2010市场份额(%)11英特尔33,25341,43024.613.822三星电子17,68628,25659.89.433东芝9,60412,37628.94.144德州仪器9,14212,35635.24.1115瑞萨电子4,54210,368128.33.576Hynix半导体6,03510,35071.53.457意法半导体8,51010,29020.93.4138美光科技4,1708,884113.03.069高通6,4097,16711.82.41010英飞凌4,6826,68042.72.2其他124,338152,15622.450.7总计228,371300,31331.5100.0

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  • 英特尔董事会批准100亿美元股票回购案

    北京时间1月25日消息，英特尔芯片厂周一表示，董事会已经批准，授权回购100亿美元股票；回购时间定在强劲季度财发发布后一周之内。加上过去的授权金额，英特尔总计可回购股票142亿美元。上周英特尔公布了四季度的财报，利润大增48%，主要是企业开支增加。该结果超出了分析师的预期，英特尔还预测2011年一季度的营收将超过平均估计。同时，英特尔还宣布常规季度派息18.12美分。截止2月7日登记的股东将于3月1日开始获得派息。到2010年10月22日止，英特尔共有55.8亿股普通股。

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  • 2010年12月北美半导体设备订单额保持平稳 订单出货比0.9

    SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值90美元的订单。报告显示，2010年12月份15.3亿美元的订单额较11月份15.1亿美元最终额增长1.4％，较2009年12月份的9.127亿美元最终额增长68％。与此同时，2010年12月份北美半导体设备制造商出货额为17亿美元，较11月份15.7亿美元的最终额减少8.7％，较2009年12月份8.501亿美元的最终额增长100％。“北美设备商的新订单保持平稳，而出货量却有所增长。”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“出货量的持续增长反应出去年创纪录的订单额。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元  出货量（三月平均）<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年7月[!--empirenews.page--] 1,495.8 1,836.6 1.23 2010年8月 1,554.6 1,816.1 1.17[!--empirenews.page--] 2010年9月 1,610.9 1,651.2 1.03 2010年10月 1,623.3[!--empirenews.page--] 1,593.7 0.98 2010年11月（最终） 1,567.3 1,512.6 0.97 2010年12月（初步）[!--empirenews.page--] 1,704.3 1,533.9 0.90 数据来源：SEMI

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