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  • 受DRAM芯片价格下跌 海力士半导股价大跌5.1%

    海力士半导体(000660.KS:行情)股价周一扩大跌幅至逾5%,分析师称因市场在财报高峰前夕感到不安,且担心记忆体芯片价格的前景."市场似乎更加担心记忆体芯片,尤其是动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的定价."HanaDaetooSecurities分析师LeeJeong说道.0507GMT,海力士半导体股价挫跌4.89%,报22,350韩圜,大盘.KS11小跌0.5%.

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  • 面板、半导体设备市场降温明年保守看

    2010年半导体与面板厂积极扩张投资，也让面板与半导体设备投资金额重回高峰，然而在全球经济尚未完全复苏下，不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法，因此在设备投资上也开始缩手，近期半导体或面板设备下单已开始减缓。随着扩产暂告一段落，加上对未来景气看法保守，设备业者指出，近期面板厂下单已逐渐减缓，下单力道已不如上半年，随时序迈入第4季，进入2011年订单的议价阶段，已可感受到面板厂对2011年扩产较2010年来的保守。设备业者指出，面板业2011年投资将集中于大陆地区，包括多家陆资面板厂已宣布的投资计划，加上台系面板厂积极登陆，将是支撑2011年面板设备市场的主力。不过设备业者也指出，2011年面板设备旺季将落在第3季或第4季。随终端产品市场发展，面板设备业者也积极投入新领域，近年来最热门的智能型手机(Smartphone)、平板电(TabletPC)等等，尤以苹果(Apple)的iPhone、iPad产品最为火红，由于这些产品大量使用触控面板，带动触控面板厂积极扩厂，设备厂亦接单畅旺。根据市调机构调查，预期2010年全全球触控面板产值也将来到44.5亿美元，年成长率估逾21%。2011年全球触控面板产值更将成!长至53亿美元，年增率仍有19%。在半导体方面，近期来市场对于2011年资本支出规划有诸多揣测，不过设备业者也指出，大多数晶圆厂客户=于2011年仍看法相当谨慎，主要由于2010年的大幅成长，让市场有供过于求的疑虑，大多数半导体厂对2011年资本支出仍是看法相当保守。从设备的角度来看，SEMI认为2010与2011年半导体设备支出分别占当年度半导体营收总值的11%与12%，相较于2000~2005年14~17%的水平来的低，因此应无供过于求的疑虑。SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿元，较2010年成长约9%，至于前段晶圆厂资本支出则将达435亿美元，与2006年水平相当。Gartner则预估，2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。半导体市场转弱首先发生在下游封测厂，多家业者在第3季暂缓设备进场，并且暂缓下新的设备订单，显示已感受到接下来景气走缓的态势，未来是否会扩及前段晶圆厂，值得持续关注。不过在这两年景气大幅度的波动下，半导体厂投资更为谨慎，2011年资本支出恐将偏保守。

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  • 中国光伏产业大跃进产量堪比三峡装机

    按照计划，通威集团将与成都双流西南航空港经济开发区在日前签约，前者将在这里建立从多晶硅到切片到组件等光伏产业整个链条的生产基地。不只通威集团，“截至9月6日，我们的出货量已经达到1GW，全年将超过了1.5GW。”尚德电力副总裁解晓南表示，“1.5GW也只能满足用户订单的75%左右，很多的订单满足不了，所以我们必须加快扩张，满足客户的需求。”事实上，今年以来，光伏产业已经进入全行业大扩张。在“2010中国(成都)新能源国际峰会”上，解晓南估计，最早今年，最晚明年上半年，全国组件的生产能力可能达到20GW左右，相当于三峡电站的装机容量。在整个光伏产业快速增长的背景下，行业大公司翻倍扩张，“特别是一些新兴企业，其增长率可能不是100%，可能200%、300%都有。”解晓南表示，按照现在的速度，到2020年全国组件的产能估计做50GW是挡不住的，搞不好到了70～80GW。常州天合光能副总经理邱第明也表示：“天合光能最近几年增长很快，今年全年比去年翻一番还要多，可以达到了900～930兆瓦，明年还有比较大的扩产计划。”目前，尚德电力上海基地已经“暂时停产”薄膜太阳能电池组件，转而建设1000兆瓦的晶硅电池组件生产基地。对于今年以来行业大举扩张产能，解晓南解释说，这是由于2008年底金融危机以后，很多产能扩张的计划推迟了，集中到了2010年、2011年里面。事实上，光伏产业下游的扩张也带动了多晶硅的价格上涨。通威集团总裁刘汉元表示，多晶硅从原来300万美元吨，回落到30万～40万美元吨，而随着行业的景气，目前反弹到60万美元、70万美元甚至80万美元都有可能。事实上，这几年国内多晶硅发展非常迅速。中国可再生资源学会副理事长李俊峰说：“我们从前年两三千吨到今年有3.5万吨了，这个速度在翻着涨。”不过，国内的产能还是不能满足需求，海关数据显示，2010年7月我国进口多晶硅3682吨，同比上升34.1%。邱第明认为：“明年的增长要放缓，放缓的情况就是意味着我们现在的投资者要面临更多的竞争，有可能有些投资者会成功，有些投资者会失败。”在全国产能达到20GW的同时，解晓南也表示：“我们认为到2020年平均每年新增的装机容量达到5GW是不容易的。那么，我们将面临一个怎样的被动的一个局面，这些我们都要想。无论搞制造的，还是搞光伏工程的，都要思考这样的问题。”事实上，很多投资机构者都认为，光伏产业进入到了所有制造业都经历的瓶颈期，它的标志是两个方面，第一，大型企业不一定具有规模优势;第二，技术优势得不到很好的体现。解晓南坦承：“从多晶硅到硅片，整个价格体系大幅度调整、起伏，可能很多企业吃不消，我们面临了很大的压力，因为供应、生产、销售内部有一个传递的过程，外部传递的过程不能很快在内部产生一个效力的话，对大型的企业来讲是很有压力的，而小型企业比较灵活，这方面的压力要小很多。”

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  • 德国光伏市场今年前8个月新增装机容量达4.8GW

    德国联邦网络管理局(Bundesnetzagentur)公布的最新数据显示，在2010年前8个月中德国新增太阳能装机容量为4.8GW，较去年同期大幅增长了327%。根据IMSResearch的统计，德国在2009年前三个季度的需求占全球市场的40%，而这一数字在今年提高到了48%。这家市场调研公司表示，100kW以下规模的小型商用太阳能系统带动了德国市场的需求。这部分市场总量已经达到了2.6GW，较上年同期增长了280%。根据IMSResearch的估计，住宅太阳能系统的装机容量与上年同期数字相比增长了140%，而大型商用系统则增加了500%。"德国市场的每一个领域都表现出了高需求的态势，德国市场前8个月的数据更坚定了我们对于2010年德国市场将突破8GW，全球市场将达到16GW的判断。"IMSResearch负责光伏研究的主管阿修-沙玛(AshSharma)评论道。与iSuppli的报告类似，IMSResearch预计市场需求会在2011年第一季度出现下滑，这段时期的产能过剩或将成为导致价格下降的原因。"德国在2012年会对上网电价补贴(FIT)进行大幅削减，这可能会导致在2011年出现对太阳能系统的巨大需求。然而，目前只有一个2011年底的削减方案正在规划，市场可能会在2011年第一季度就开始大幅降温。随着产能的不断提升，供应链中过剩的产能极有可能导致价格下跌。这将导致买家推迟采购，明年的销售额和利润也会随之下降。"沙玛补充道。

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  • 2010年德国太阳能电池板设备降价13%

    德国太阳能产业协会BSW称，今年德国太阳能太阳能电池板设备的价格下降了13%，主要得益于太阳能电池板生产效率的提高和太阳能电池板领域的投资增加。该协会在一份声明中说，如果价格以同样的速度继续下跌，到2012年，居民房顶太阳能设备耗电成本就会跟传统的电力生产一样。今年德国将总共可能安装8GW太阳能电池板。

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  • 美国第一太阳能公司欲与宁夏合作开发太阳能

    美国第一太阳能公司执行副总裁卡伦巴克一行日前来银川考察，与宁夏回族自治区发改委相关负责人探讨我区太阳能发展规划和双方合作事宜。据悉，美国第一太阳能公司（FirstSolar）是全球领先的薄膜太阳能电池组件研发生产企业，主要业务在北美、德、法、意等地区或国家，并开始向亚洲拓展。目前，该公司正与内蒙古鄂尔多斯市合作实施30兆瓦太阳能发电试点项目，计划10年内建设成规模达2000兆瓦的太阳能发电项目。　

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  • 景气虽不明海力士仍持续投资30纳米制程

    虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子(SamsungElectronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。由于2010年初半导体业景气急遽回暖，业者纷纷大开产能，但在2010年下半在欧洲债信危机、美国经济复苏脚步迟缓等因素下，市场需求快速冷却，象是惠普(HP)、戴尔(Dell)等个人计算机(PC)大厂在市场观望气氛浓厚的情况下都纷纷大砍订单，DRAM9月价格与前几个月相比遂也出现滑落20%以上的情况。半导体业者目前正面临库存水位不断上升以及产业能见度不明情况。但即使如此，海力士为了减少和业界龙头三星之间的差距，仍持续加码投资设备、转进先进制程。之前海力士已公布规模达3.38兆韩元(约29.7亿美元)的制程转进计画，但上周海力士宣布金额规模将再加码10%。海力士发言人ParkSeong-ae表示加码金额将悉数用于增加30纳米存储器芯片的产能。海力士计划于2011年1月起开始生产30纳米芯片。但海力士对手三星却领先一步，早在7月便开始生产35纳米DRAM，就算是全球排名落后海力士1名的尔必达，也已计画在12月起就开始进行30纳米制程量产。Park表示海力士还是会及早投资，以免到时赶不上智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等高阶行动设备对芯片的需求。

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  • 甲骨文会瞧上哪家芯片厂商

    继收购硬件系统厂商Sun 后，9月24日，率性的Oracle公司董事长兼CEO埃里森在Oracle OpenWorld年度大会上透露将要收购芯片公司。并购属于企业的核心机密，即便埃里森已经有了“梦中情人”，人们也不可能从他嘴里套出话来。埃里森无疑是给业界出了一道谜题。 来自Gleacher Company咨询公司的分析师道格·弗里德曼不假思索地说出了自己的答案：潜在的收购目标包括AMD、IBM的芯片部门和NVIDIA。而他最看好的是AMD。 可不要小瞧了Gleacher Company公司，它的创始人、董事长兼CEO曾是摩根斯坦利公司全球并购部门的老大，也是雷曼兄弟公司并购部门的创建者，专注于并购和重组领域。因此，弗里德曼之言的可信度还是很高的。 既然是谜题，那么在尘埃尚未落定前，谁都可以本着娱乐的精神来猜一猜。 埃里森玩腻软件了吗 要猜埃里森收购哪家芯片公司，当然要先知道埃里森为什么要收购芯片公司。 1970年6月，数据库迎来了其发展史上的重要时刻。IBM研究院埃德加·考特发表了论文《大型共享数据库数据关系模型》，但由于多种原因，这篇论文在IBM遭到冷遇。当时在Ampex公司从事数据库开发的埃里森从这篇论文中洞察到关系型数据库潜在的巨大机遇，并于1977年成立了Oracle公司。 关系型数据库不仅是Oracle公司的立身之本，也是其发展的基石。到了2007年，Oracle在埃里森的打理下，成为继微软和IBM之后第三大软件厂商，其产品涵盖了包括操作系统、数据库、中间件及应用在内的所有企业级软件领域。 功成名就的埃里森该得到的都已经得到了，该玩的也都玩得差不多了：目前是全球最大的企业级独立软件供应商，曾经是全球第二大富翁，拿过全球最高的年薪，上天自带飞行执照，入海则有自己的参加过美洲杯的帆船队。30年前叱咤IT舞台的风云人物，要么像格鲁夫隐退幕后，要么如盖茨退居二线。而今年已经66岁的埃里森还图什么呢？ 与IBM一决雌雄！这显然是埃里森“恋栈”的唯一理由。 Oracle的“芯”病 如果说Oracle曾经借鉴了IBM发表的关系型数据库技术，那么这一次埃里森又准备照搬IBM大而全的业务模式来与IBM展开面对面的竞争。 埃里森的野心暴露于对硬件系统厂商Sun的收购。在这次收购中，Sun给Oracle带来了SPARC处理器、服务器、存储、操作系统、Java以及 MySQL数据库等产品，使得Oracle可以足不出户就能为企业级客户提供软硬件全套解决方案，也使得Oracle有能力在每一个产品层面与IBM正面交锋。 Sun的服务器和SPARC处理器多年来名声在外，但这几年芯片倒成了Sun的心病。2005年Sun公布正在研发的 Rock(岩石)高端处理器的强悍性能：16个内核、32个线程。Rock芯片最终成为名副其实的顽石：在经过数次延迟后，去年6月，Sun不得不取消了这项耗资高达数十亿美元的芯片研发计划。 更为麻烦的是，Sun一直寄希望于Rock芯片替代SPARC芯片，所以在Rock的研发还没有眉目时，就把SPARC的后继研发转让给了富士通。原本是想让富士通为SPARC 善后，却没想到Rock竟先折戟，以至于Sun手中只有SPARC T系列芯片。由于Web计算的T系列芯片定位在中低端，因此在高端芯片上，Sun或者说现在的Oracle只好借助于富士通。 虽说埃里森认为在企业级软件方面Oracle与IBM旗鼓相当，但如果与IBM硬碰硬时，高端芯片的缺失还是会让埃里森说话显得不那么有底气。 AMD与IBM都不靠谱 高性能应该是Oracle收购芯片公司这个谜题的线索，因此，以低功耗或者性价比见长的嵌入式芯片和低端芯片恐怕难以被埃里森看上。 9月24日当日股价上涨超过了6%，ARM应该算是沾了一点Oracle的光。ARM走的是先功耗后性能的优化路线，现有产品大都用在嵌入式领域，性能不高，而其新近发布的定位于智能手机与服务器市场的Cortex-A15内核芯片最早到2012年底才会面市。埃里森会去收购ARM，然后再耐心地等待两年后一个比现有SPARC T系列性能低很多的芯片出现吗？ 与ARM占据低端市场不同，MIPS曾经在工作站和服务器市场风光多年，SGI还用其搭建高性能计算机。然而近年来，MIPS在机顶盒等嵌入式之外的领域却比较沉闷。 如果说Oracle真想采用“群狼”战术——以集群方式来提高性能的话，收购MIPS确实要比ARM靠谱点。除了性能外，和远在英国的ARM相比较，MIPS与Oracle同处硅谷，在地理位置上也具有很大的优势。 收购AMD后能够把CPU和GPU全部收于囊中，更重要的是，AMD的市值仅有47亿美元，这可以说是一箭双雕。但收购AMD最大的风险是英特尔拥有对 x86指令集的知识产权。AMD最近获得的5年授权是在英特尔因涉嫌垄断遭遇欧盟调查时，以撤销对英特尔的诉讼换得的。暂不论5年以后怎么办，ATI的 GPU更关注于图形计算，在通用计算领域的性能还有待提高。 不知道为什么弗里德曼最看好AMD，并将IBM芯片部门列入三个候选名单。要知道，在与IBM竞争中，Oracle只差芯片，而想从IBM手中将其芯片部门买过来，无异于与虎谋皮。 NVIDIA还是Tilera 近两年来，GPU在通用计算领域显示出强劲的性能和功耗优势，其浮点计算的性能比CPU强数十倍，而CPU靠更新换代获得两三倍的性能提高已属不易。因此，GPU成为迅速显著提高系统计算性能的有效途径。 但是，如果直接将GPU用在图形图像之外的通用计算领域的话，程序开发将会变得十分复杂。图形计算对ECC(错误检查与修复)功能要求不高，但在通用计算中没有内存ECC的支持，计算结果的可信度就会比较低。 2006年AMD收购ATI后，硕果仅存的GPU厂商NVIDIA在英特尔和AMD两大巨头的挤压下另辟蹊径，将赌注压在了通用计算或者说GPGPU(通用图形处理器)上。 几年来，NVIDIA为GPGPU设计了CUDA架构和GPU与CPU混合编程的开发平台。作为目前唯一对ECC提供支持的厂商，NVIDIA在 GPGPU市场站稳了脚跟。最近德国软件商Jedox利用GPGPU加速其商业智能软件，证明了GPGPU在企业级市场也就是Oracle所专注的市场的诱人前景。 由于GPGPU与CPU是协同工作，因此，收购NVIDIA能够最大限度地保护SPARC现有的应用，从而保护了Sun耕耘多年的用户群。 能够与NVIDIA相提并论的只有多核CPU厂商Tilera。去年11月，Tilera因推出100内核处理器而一鸣惊人。Tilera称，该芯片性能是现有主流x86芯片的4倍，而功耗只有后者的1/3。台湾广达公司继今年6月推出基于Tilera芯片的512内核服务器后，9月28日又宣布将在明年推出拥有800内核的2U机架式服务器。Tilera在性能与功耗上的出色表现足以让Oracle刮目相看。 此外，Tilera芯片与SPARC芯片同样采用RISC架构，Tilera声称Linux是优先优化的对象，而Linux也是Oracle最重要的平台。因此，收购Tilera对Oracle来说，现有应用的迁移成本不大。  

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  • 半导体族群无利多 外资看淡

    同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。 　　瑞士信贷证券昨日出具的亚洲除日本外电子股研究报告也指出，由于总体经济隐忧，很难在电子股由下往上挑选买进个股，现阶段电子股没有太多吸引人的题材，除非总经情势朝正面扭转，因此，仅维持建议做多大型权值股、价值型及产品循环主轴等电子股，点名台股12档，包括胜华、台达电、鸿海、元太、宏达电、联强、欣兴、纬创、力成、台积电、联咏、致茂。 　　程正桦认为，由于目前半导体族群并没有利多支撑股价，因此，选股必须更为谨慎，应以投资价值较便宜、获利下档风险较低的个股为主，投资评等列为「买进」的标的计有联电、联咏、瑞昱、南电、晶电、亿光等6檔。 　　陆行之预估，第4季台积电营收下滑幅度约仅2%至5%，略优于外资圈sellside平均预估值的下滑6%，但主要风险为明年第1季，由于整体晶圆代工族群营收下滑幅度预估将达15%至20%、营业利益率将下滑8至15个ppt，远大于市场预估值的2至4个ppt，因此下修压力非常大。 　　但若将战线拉长至整个半导体产业，程正桦以IC设计族群为例指出，整体9月营收月下滑率与年下滑率分别达1%与6%，比历年来4%的成长率季节性数据有段差距，由于9月营收向来都能受惠于中国大陆十一长假拉货需求，但是今年因PC与面板IC待去化，拉货动能因而疲弱。 　　此外，程正桦指出，晶圆代工与IC封装测试族群9月营收分别较8月成长0.3%与下滑5%，营收动能走势看似分歧，但由于IC封装测试产业的前置时间(leadtime)相对较短，营收走势向来具有领先指标味道，因此，预期晶圆代工与IC封装测试族群10月产能利用率可能会开始下滑，因为IC设计客户已经开始消化库存。  

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  • 坂本幸雄踩刹车 瑞晶扩产计划喊停

    个人计算机(PC)需求不振连累DRAM价格重挫，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄坦承将下修公司获利目标，同时在台湾转投资瑞晶R2厂的扩产计划也将踩刹车。2010年在3、4月DRAM大缺货之际，尔必达内部规划广邀PC客户入股来协助瑞晶扩产，届时将依照投资比重来分配DRAM货源，但传出DRAM价格崩盘后，PC客户早已溜之大吉，瑞晶的扩产计划只好喊卡，然尔必达广岛厂的扩产进度仍将如期进行。坂本幸雄表示，PC市场在传统旺季的需求未如预期，将连累尔必达的财报获利受到影响，但DRAM价格其实下修幅度已大，随著PC客户要准备2011年初的大陆农历春节需求，预计DRAM价格可望在10月逐渐落底止跌。坂本幸雄也进一步表示，受到DRAM产业景气转向的影响，PC市场对于存储器的需求没有预期来得强，因此瑞晶的扩产计划也将延后。瑞晶则表示，当初是计划年底决定R2厂何时动工，其实没有说明2010年一定会动工，因此母公司认为扩产脚步有必要延后，一定有其谨慎的考量。尔必达原本在2010年DRAM产业景气最灿烂的3、4月期间，广邀PC客户以投资入股的方式来扩充瑞晶的产能，届时PC客户再依照投资比例向瑞晶拿货，在这样营运模式之下，瑞晶一来不用烦恼筹资的问题，二来也不担心产出开出后卖不出去，看似两全其美，而当时DRAM市场缺货的气氛渲染下，尔必达与PC客户也相谈甚欢。然随著DRAM产业反转直下，PC客户的投资意愿早已不在，当初看似天衣无缝的投资计划，现在根本找不到愿意投资的人，现在PC厂根本不缺DRAM货源，不需要花钱入股来绑产能。业者分析，瑞晶的R1厂已达满载产能8.5万片，未来R2如果要扩产，不可能一下子拉到8万片，通常会先从2万~3万片的产能起步，至少需要300亿元的资金来扩产，瑞晶2010年上半虽然获利高达新台币90亿元，即使全年获利达150亿~200亿元，自有资金也无法全数支应扩产的需求，现在瑞晶因为还未上市柜，也不能自己筹资，因此瑞晶扩产计划的确有执行面的困难。在尔必达的资本支出方面，则维持先前1,150亿日圆扩建广岛厂房的规划，预计在年底之前50%产能都将转进45纳米制程。

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  • 英特尔和三星均看坏下半年景气

    下周又将进入超级财报周了，最先登场的是半导体龙头英特尔(Intel)，将在美国时间12日美股收盘后，发布该公司第3季的业绩报告，不过，英特尔早在上个月示警，表示由于PC市场需求疲软，导致第3季营收恐怕难达预期。无独有偶地，内存龙头三星电子(SamsungElectronics)也在7日提出示警，不仅第3季的业绩无法超越第2季，展望传统旺季的第4季，恐怕更将进一步下跌。金融时报(FT)引述三星发言人JamesChung的话表示，三星对前景的看法一点也不乐观，该公司只能审慎观察整体产业的前景，同时也忧心产能过剩，恐将拖垮2011年内存产品的价格。三星的半导体事业，包括了DRAM和NANDFlash等产品，贡献公司大约7成的获利。不仅如此，英特尔的竞争对手，微处理器大厂超微(AMD)也在日前异口同声地表示，在消费者需求疲软、缩紧荷包的情况下，该公司第3季业绩也恐怕达不到预期目标。标准型DRAM和微处理器都是PC产品必备的零组件，由于全球PC市场需求不振，连带地也拖累了DRAM和微处理器业者。尤其是在DRAM方面，这个产业才刚刚度过惨淡的2008年，其间，导致部分业者离开这块市场，也让许多业者濒临破产边缘，好不容易迎来了一段景气回春的日子，可惜，好景不常，恐怕只有1年的好日子。金融时报引述iSuppli分析师表示，DRAM产业在2009年强劲复苏，而2010年第2季DRAM市场销售额高达108亿美元规模，不仅超过去年同期的1倍多，也是自从1995年底以来业绩最亮眼的一季，然而，亦如景气循环一样，触顶之后，就开始走下坡了，只是这次的复苏也太短暂了一些。事实上，根据华尔街日报(WSJ)报导指出，三星早就警告过今年的市场模式，截然不同于往年，在过去，下半年传统旺季总是业者丰收的好时光，但今年的尖峰时段已过，下半年的表现会比上半年来得差。三星除了内存以外，还有面板事业，然而，今年的面板价格直直滑落，更让三星看坏下半年的业绩表现。华尔街日报甚至引述三星集团董事长李健熙在上个月的谈话，他表示三星的内存芯片和面板事业获利情况已经触顶，2011年恐怕再也难以达到像今年一样的成绩。虽然就指标企业而言，三星的确点出了未来前景不容乐观的大方向，但是，就三星本身而言，这艘大船是不会这么容易下沈的。在内存方面，三星早就尽快导入先进制程、降低成本，提高与同业竞争的优势。至于目前排名全球第2大手机供货商的三星，也以一波波高阶手机GalaxyS等智能型手机，提供公司的获利率，不让苹果(Apple)的iPhone专美于前，这几项优势，至少能够弥补在平面电视和面板等事业上的获利衰退。

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  • 三星斥资2.75亿美元 取得美光10年交*授权

    根据华尔街日报(WSJ)报导指出，美国存储器大厂美光(Micron)日前除了报出亮眼的财报结果以外，还获得三星电子(SamsungElectronics)长达10年交*授权的协议，美光将取得权利金2.75亿美元。彭博(Bloomberg)则报导指出，三星已经同意支付美光2.75亿美元的权利金，其中的2亿美元，将在10月12日前支付，另外还有4,000万美元，将在2011年1月31日前支付，最后还有3,500万美元则将在2011年3月31日以前，全部支付完毕。不过，除此之外，美光婉拒提供更进一步有关双方交*授权的细节。只表示三星电子将在12日前支付的2亿美元，将可望挹注美光2011会计年度(2010年9月~2011年8月)第1季(9~11月)的业外收入。

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  • 8月份全球半导体销售额256.9亿美元年成长32.65%

    根据欧洲半导体产业协会(EuropeanSemiconductorIndustryAssociation，ESIA)新公布的数据，8月份全球半导体销售额三个月平均值为256.9亿美元，较前一个月成长1.85%，与去年同月相较则成长了32.65%。而市场分析机构CarnegieGroup的分析师BruceDiesen稍早前曾预测，8月份全球半导体销售额的三个月平均值将达253亿美元；该预测数据略低于另一位市场分析师MikeCowan以LRA模型所估计出的257.2亿美元。ESIA所公布的数据，则是根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)所做的8月份半导体销售统计所做成。以世界各区域来看，日本是成长力道最强近的市场，8月份半导体销售额三个月平均值达到创纪录的40.41亿美元，较前一月份成长4.1%，与2009年8月相较则成长了19.8%。美国市场8月份半导体销售额三个月平均值为48.41亿美元，较上月成长2.0%，较去年同月成长47.1%。中国市场8月份半导体销售额三个月平均值为54.15亿美元，月成长0.8%，年成长幅度为39.5%；至于包括中国市场在内的整个亚太区市场，在全球半导体市场中占有率超过了五成，8月份销售额三个月平均值为136.8亿美元。相较之下欧洲市场的8月份半导体销售业绩成长幅度小了许多，三个月平均值为31.32亿美元，较上月成长0.1%，较去年同月成长29.8%。(参考原文：GlobalchipsalesriseinAugust,saysESIA，byPeterClarke)

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  • AMD回应甲骨文收购传闻明确表示不打算出售

    据国外媒体报道，AMD首席执行官德克梅尔周三在接受访问时表示，公司不打算出售，但也不会拒绝有利的提案。最近有媒体报道称甲骨文可能会收购AMD，这也是AMD对该传闻作出的回应。德克梅尔周三在巴塞罗那参加一个业界会议时表示：“AMD不打算出售，但我们乐于倾听任何对公司股东有利的提案。”甲骨文首席执行官拉里埃利森上个月表示，甲骨文希望收购更多的公司以增强技术实力，芯片厂商可能是个不错的收购对象。

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  • 印度计划在3年内建设100MW太阳能光伏发电

    作为欧洲电力电子公司的AEG电力解决方案公司和印度太阳能开发商Electrotherm公司于2010年10月5日宣布，将于未来3年在印度内合作部署建设100MW太阳能光伏发电项目。第一个设施是在古吉拉特（Gujrat）邦和拉贾斯坦（Rajastan）邦于2010年第4季度建设15MW，及在2011年初建设30MW。

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