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  • 2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。       54条生产线的计划正在进行中       发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有一半是面向LED的，其大部分位于中国。其结果是用于工厂建设的投资出现激增，2010年将达到比上年增加125%的约45亿美元，2011年将达到比上年增加22%的55亿美元。       另外，用于晶圆处理工序（前工序）制造装置的投资，预计2010年为比上年增加133%的340亿美元，2011年为比上年增加18%的390亿美元。2010年的增长率非常高，是因为2009年的投资在历史上处于较低水平。2010年的投资额与2008年相比增加了27%,与2007年相比减少了11%.       2010年将有22条新生产线、2011年将有28条新生产线启动       SEMI认为，基于上述设备投资，2010年和2011年合计将有50条新生产线开始投产。其中，22条将在2010年底之前投产。这22条生产线按生产品种来看，约有一半是面向LED的。剩下的生产线中有6条面向硅代工、3条面向模拟IC、2条面向逻辑IC.据SEMI介绍，其中没有面向存储器的新生产线投产。预计2011年包括4条存储器生产线在内的28条生产线将开始投产。        因此，全球半导体生产线的晶圆处理能力（除去离散半导体）将顺利增加。按照200mm晶圆换算，预计2010年的晶圆处理能力将增至比上年增加7%的1440万张/月，2011年将增至比上年增加8%的1580万张/月。在这些晶圆处理能力中，41%是面向存储器的（2010年和2011年的比例没有变化）。另一方面，SEMI认为，硅代工所占的比例将在2011年由2009年的24%增至26%。

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  • 杜邦公司提升TedlarR薄膜产能

    杜邦公司宣布在其费特维尔的工厂开始生产聚氟乙烯(PVF)聚酯树脂；PVF为高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜为太阳能背板的重要组件，让太阳能模块在各种气候中，都能长久耐用，并发挥卓越效能。杜邦指出，费特维尔工厂生产量的增加，属于杜邦先前宣布、投入2.95亿美金之多阶段性投资的一部分；该投资目的为将TedlarR薄膜产量增加至1倍以上，以因应快速成长的太阳能产业。杜邦在费特维尔工厂新增第2条PVF树脂生产线，可在2011年供应更多的TedlarR薄膜。此外，在俄亥俄州的瑟科维(Circleville,Ohio)工厂预计于2011年9月开始增产TedlarR薄膜。

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  • 尽管收入下降加拿大太阳能公司仍持乐观态度

    加拿大太阳能公司2010年财年第一季度净收入3.369亿美元，至6月30日结束的第二季度下降为3.287亿美元，公司有信心可以从这一小挫折中恢复。出货量也比上一季度下降，从185兆瓦，降至第二季度的181.2兆瓦。尽管数字较低，加拿大太阳能公司称，其纯收入由150万美元，合稀释后每股0.03美元，倍增至320万美元，合稀释后每股0.07美元。它的销售额大部分来自欧洲。“这个季度的业绩包括900万美元的净外汇额，略小于预期。货币对冲减小了2160万美元的外汇损失的影响，“加拿大太阳能首席财政官阿瑟陈说。公司在第一季度的财务报告中透露，它在2010年财政年度对冲了百分之九十左右的现金流量，并预计有约1000万美元至1200万美元的外汇损失。“本季度需求和价格继续保持强劲增长，我们预计2010年全年都会持续这种情况，”加拿大太阳能主席兼行政长官肖恩曲说。由于公司购买的第三方太阳能电池减少，毛利率从12.4%上升到13.6%。相反，加拿大太阳能内部制造了110兆瓦的太阳能电池，并购买了余额。“我们预期在第三季度将内部太阳能电池产量增加127兆瓦，第四季度增加180兆瓦，”曲先生说。公司还计划通过建立其技术创新和追求卓越的品牌声誉，提高市场份额和定价能力。加拿大太阳能公司自3月以来已经开始推出新产品，其中包括增强型选择性发射模块，这大大提高了太阳能电池组件的单位功率，还有新边缘太阳能电池组件，实现安装快捷、物美价廉的屋顶太阳能装置。对于第三季度，加拿大太阳能公司期望提供190兆瓦至200兆瓦的太阳能电池组件，提高其毛利率到14.5%至15.5%。公司计划在下个季度将内部电池制造的年产量提高到800兆瓦。至于在今年余下时间，加拿大太阳能公司声称可输出700兆瓦至800兆瓦。公司还计划在2011年初完成了第三座太阳能电池大楼的建设，并将内部电池生产总能提高到1.3亿瓦，其中的620兆瓦会有较高的电池能效转换率。

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  • 意法半导体引领MEMS产业 出货量瞄准十亿大关

    全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理BenedettoVigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。游戏平台Wii和智能手机iPhone引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年将持续成长，预计2010年将会缔造15亿美元的市场，2014年更将大幅成长至30亿美元以上。尤其消费电子以及移动应用市场更将成为2014年MEMS市场的主力。BenedettoVigna表示：“意法半导体已制造超过8.5亿颗包括陀螺仪和加速度计的MEMS产品，并在消费电子和手机MEMS市场拥有超过50%的全球市场占有率，在汽车与工业等其它MEMS市场也拥有21%的市场占有率。我们是第一家通过三轴数字陀螺仪进入手机市场的公司；我们预计用于各种领域的MEMS传感器将于2010年底前突破累计10亿颗出货量。意法半导体还准备将消费市场的成功经验所产生的规模经济效益，引入包括医疗、工业及汽车电子等更广泛的应用领域。”作为一站式MEMS产品供应商，意法半导体为智能传感器模块应用奠定发展基础。凭借在传感器与应用领域的专业知识及可扩展的制造能力（尤其在封装与测试方面），意法半导体可以在单一封装内提供整合各种不同元器件的完整系统解决方案，包括加速度计、陀螺仪、罗盘、温度传感器、麦克风、微控制器、接口IC以及可实现无线网络的连接元器件。藉由将多个传感器整合到单一封装内，除了可缩小体积及成本降低外，客户还可获得以下市场竞争优势：缩短设计周期；可提供更高的感测自由度，进而实现更多创新应用；缩短应用的开发时间；减少外部元器件的数量；更高的性能及可靠性；更容易组装，进而降低组装失败率。2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛将在2010年9月9日（周四）早上八点半至下午五点半，于台北国际会议中心201DEF室举行。

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  • Thestreet：德州仪器下调Q3营收前景

    北京时间9月10日早间Thestreet9月10日头条刊文《德州仪器下调Q3营收前景称仍将符合华尔街预期》，现全文摘要如下：美国芯片制造商德州仪器（TexasInstruments）日前下调了该公司在今年第三财季的营业收入预期，但同时表示，未来业绩前景可能与华尔街预期中值相符。德州仪器的竞争对手高通集团和在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)预计德州仪器在今年三季度的营业收入将在36.2亿美元至37.8亿美元之间。早前他们预计的营业收入为35.5亿美元至38.5亿美元。汤森路透在对市场分析师进行调查后得出，德州仪器Q3销售中值为36.9亿美元。但不计某些项目的情况下，德州仪器认为Q3每股盈利将达到66美分至72美分。早前预测的为64美分至74美分。分析师对德州仪器每股盈利中值为69美分。在今年第二季财报中，德州仪器业绩低于市场预期。因此投资者急切的希望该公司能够上调未来业绩前景。（翊海）

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  • 国家半导体第一季度净利润8880万美元

    北京时间9月10日凌晨消息，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)周四公布本财年第一季度财报称，由于无线手持设备和工业市场需求旺盛，在截止8月29日结束的财季中，公司净利大幅提高至8880万美元，折合每股36美分。财报中指出，公司在去年同期的净利润是2980万美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12亿美元。之前的市场调查显示，分析师平均预期的每股盈利数字是34美分，而收入则是有4.156亿美元。这一总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商强调，公司当季的毛利率达到了70.9%，为历史最高水平。对当前季度，国家半导体公司给出了3.90亿美元到4.15亿美元之间的收入预期。市场分析师对此的普遍预期是4.215亿美元。周四，国家半导体公司股价涨0.08%，报收于12.90美元。在随后的盘后交易中下跌5.19%，报12.23美元。

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  • 英飞凌出售无线业务后将效仿竞争对手做投资

    据国外媒体报道，德国半导体制造商英飞凌在完成向英特尔出售无线芯片业务后，并不打算分配额外红利或实施股权回购。英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)称：“我们决定效仿竞争对手在危机中的做法，将这些钱用于投资。”鲍尔称，这笔总额为14亿美元的出售案的一次性利润高达数亿欧元。英飞凌的芯片业务正处于蓬勃发展中，其技术受到广泛赞誉。然后，由于缺乏竞争所必需的研发资金，英飞凌决定将其出售。投资者们曾对出售表示欢迎，希望能获取额外红利。英飞凌的股东们已多年未得到红利。

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  • 德仪下调第三季度每股收益和销售额预期

    据国外媒体报道，德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期，暗示在经济增长速度放缓的形势下，半导体需求可能正在下滑。德州仪器今天发表声明称，预计第三季度每股收益为66美分到72美分，低于公司此前预期的66美分到74美分；销售额为36.2亿美元到37.8亿美元，低于公司此前预期的36.2亿美元到38.5亿美元。彭博社调查显示，分析师平均预期德州仪器第三季度每股收益为69美分，销售额为36.9亿美元。去年，德州仪器在美国芯片厂商中排名第二，仅次于英特尔。

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  • 中国电子产业规模今年或超万亿美元

    今年以来包括芯片、电容器在内的电子元器件供不应求、价格大幅上涨的状况令很多消费电子生产企业措手不及、苦不堪言。 　　证券时报记者从昨日在深圳召开的第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”了解到，随着中国电子消费市场的持续增长以及投入不足，未来5年内中国半导体产业可能将会面临芯片等电子元器件产能更加不足的问题。 　　电子工程专辑杂志分析师据中国半导体行业协会以及中国海关相关数据分析，2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%，达到1.06万亿美元的规模，成为全球最大的电子产业基地。同时今年中国的电子消费市场也将增长到1458亿美元。这将直接导致中国市场对电子元器件的需求总额达到1100亿美元的规模。 　　环球资源旗下企业联盟eMedia Asia Limited总裁BrandON Smith认为，由于包括便携医疗电子、绿色能源、LED 背光及汽车电子等市场逐渐发展壮大，成为电子元器件新的应用领域。这些产业对半导体及元器件的需求正在急速上升。 　　数据显示，中国医疗电子行业的年均增长率为15%，在绿色能源方面，中国制太阳能光伏板产量已占全球30%的市场份额，且环保节能已成为中国政府和本土企业积极推行的大趋势。 　　另一方面，Brandon Smith认为，中国已发展成为全球最大的汽车消费市场，预计2010年，中国将生产汽车超过1500万辆;混合动力车及电动汽车的兴起也将进一步带动该行业对半导体和元器件的需求，因为与传统汽车相比，电动汽车将使用更多的集成电路和元器件。 　　对此，国家科技重大专项总体专家组副组长兼清华大学和北京大学双聘教授魏少军博士认为，其实从中国现有的芯片产能来看，集成电路产业不应该出现产能不足的问题，因为包括中芯国际等大型芯片厂商目前的产能利用率都非常低。造成当前集成电路产业产能紧张的主要原因是芯片厂家产品与市场需求不匹配所导致的，具体而言是大批量产能与多样化小批量需求之间的矛盾。 　　他认为，由于中国企业在主流芯片的产能仍旧薄弱，如果政府在芯片方面的投资不能跟上，随着产业周期高峰的到来，未来5年内中国的IC设计企业还将面临更加严重的产能问题。 　　Brandon Smith则认为，随着劳工及土地成本不断上涨，产品设计将成为中国制造商在全球及本土市场保持并提高竞争力愈来愈重要的关键。  

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  • 分析师下调Micron的预测

    全球PC基芯片市场开始减缓,其原因可由以下事例来印证,如Nvidia近期己发出警觉讯息,上周英特尔下调其Q3的销售目标以及一家投资银行已降低AMD的预测。现在一家投资银行又对Micron下调其业绩。总体上AvianSecuriesLLC分析师DunhamWinto认为,全球DRAM/NAND市场已经减缓,它下调Micron的预测,销售额为26,8亿美元及每股0,40美元。Winto表示,由于全球PC销售减缓,导致DRAM需求连带下降。根据供应商来的讯息,可能此波将延续到2010下半年，甚至2011年。尽管与过去比较存储器的投资增加,但并不意味着大部分DRAM的产能会过剩,因为许多存储器商的财务并不很好，所以投资仍有限。在NAND方面,Micron稍落后于TLC(每单元3位)和Sandisk,因为它们更集中于生产尺寸更小的MLC(多层单元multilevelcell)。显然从成本考虑,我们相信MLC工艺的尺寸缩小的成本效率相比TLC老的工艺节点更有效。Winoto认为,从常识出发,考虑到新的价格情况,Micron的策略集中于MLC,而不该是TLC。尽管如此,我们继续看到TLC的库存太多,可能在未来几个季度内价格压力不会消失。

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  • SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资

    按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。 SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。 按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 按SEMI的报告，确信在2010年中全球总计有54个fab在建，总计建厂费用达45亿美元。其中近一半是LED fab，而且大多数在中国。 在2011年由于有数量不多的大型fab开建，所以建厂费用仍高达55亿美元。 SEMI的报告中指出，2010年全球半导体设备投资预测增长133%，达340亿美元，与2008年相比还增多27%。 而到2011年半导体设备投资还能增长18%，达390亿美元，这个数字己超过2007年水平。 2010年有近22个fab开始量产，其中一半是LED fab，另有28个fab于2011年量产，其中包括4个存储器厂。 到2010年底，全球半导体安装产能，不计分立器件，预计增长到每月1440万片等值200mm硅片计。预计到2011年可以继续增大至月产1580万片，等值200mm硅片计。 SEMI认为，存储器部分在全球安装产能中占最大份额，在2010及2011两年间占41％。代工部分产能占第二大，由2009年的占总产能24%，而在2011年提高到占26％。 分析公司Barclays于9月7日对于2011年全球半导体固定资产投资由今年的432亿美元下调10%。而2010年与2009年相比全球固定资产投资增长97%。  

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  • 台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才

    台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。 　　 据悉，因合并经建会的招商团及云端产业联盟的云端团，总计报名人数逾60余人。其中高科技业者响应热烈，2个月前高科技业抢着报名，台积电今年更主动报名，明显看出产业界需才很急。 　　 美国经历金融海啸后，失业率仍高达10％以上，释出不少高素质人才。有高管说，高科技厂商赴海外寻找新人才，应用在六大新兴产业领域，例如太阳能部门主管，扩大新设部门，以1比10的比例，为企业注入新血，开创新产业应用领域。 　　 据报道，这次企业提供职缺种类多达900多种类型，统计职缺达1200人，从研究员到市场分析员，市场经理、营销企业主管、财务人员到医材研发人员都有；揽才领域包括太阳能、光电、材料、光学、纳米、生医及生技等产业。 　　 云计算产业联盟首度同行，由会长中华电信董座吕学锦带队，将拜会英特尔、微软、IBM等国际大厂。 　　 科技揽才团将分别走访美国旧金山硅谷、德州奥斯汀、波士顿和加拿大多伦等地，尤其波士顿这2年在医材与台湾互动密切，首度往光电及电机产业很强德州奥斯汀，为台积电强烈建议。 　　 参与揽才团企业包括台积电、联电、联发科、台达电、华硕、鸿海、奇美电、钰创、友达、旺宏、思源科技、创意电子等近20家高科技大厂。  

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  • 英特尔收购以色列虚拟化新兴企业

    Intel近两年的收购扩张势头相当迅猛，近日又悄然买下了以色列一家专注于虚拟化技术的新兴企业。   这家小公司名为Neocleus，成立于2006年，总部位于新泽西州的泽西城，首席执行官ArielGorfung、首席技术官EtayBogner。风投机构BatteryVentures、GeminiIsraelFunds先后向这家新兴公司投入了大约2200万美元，帮助其推出了多款不同产品，并在虚拟化领域获得了一定的名声，但目前尚未获得任何实质性回报。Neocleus公司目前只有15-20名员工，被收购均将并入Intel的研发中心。交易金额均未披露，不过显然无法和收购McAfee的76.8亿美元相提并论。Neocleus的唯一大型合作伙伴是富士通，与Intel之间则从来都没有任何合作，唯一的联系就是使用了基于Intel处理器的硬件平台。也许Intel看中了这家小公司在桌面虚拟化方面的独特潜力。

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  • Gartner调降下半年PC出货量，半导体类股卖压沉重

    由于看衰下半年PC销售，下调2个百分点，凸显今年初开始的科技支出未如预期强劲，国际顾问暨研究机构Gartner宣布调降2010年全球个人计算机出货量，令半导体类股卖压沉重。以半导体为主的费城半导体指数(费半)指数周二收盘挫跌1.94%，滑落到307.49点，该指数今年来累计跌幅达15%。与此同时，三大指数跌幅介于3.96%-6.84%之间。另一方面，芯片一哥英特尔(IntelCorp.)30日宣布，将以14亿美元现金收购(InfineonTechnologiesAG)无线解决方案事业体(WLS)。高盛分析师JamesCovello发表研究报告指出，上述交易长期而言将对网通IC设计大厂博康(Broadcom)、CDMA手机芯片巨擘高通(Qualcomm)以及网通IC设计大厂Marvell不利。费城成分股博康股价大跌6.43%，收29.96美元，成为费城30档成份股最大输家，另一成份股Marvell下挫3.4%，收15.91美元。而非成份股的高通小涨0.03%，收38.30美元。与此同时，Gartner最新发布报告称，今年全球PC出货量将达3.678亿台，较2009年的3.083亿台增长19.2%。Gartner研究总监亚特瓦尔(RanjitAtwal)表示，「PC市场在2010年上半年复苏，但是对复苏的真正考验尚未来临。由于美国和西欧经济充满不确定性，我们已将2010年下半年PC出货增率下修至15.3%，约较前次预测低2个百分点。毫无疑问地，在成熟市场上，若非消费者需求的支撑，在商用市场需求减缓下，整体市场成长将较预期缓慢。近期PC供应链戏剧性的转变相当程度反应出对成熟市场的需求急速下滑的担忧。然而，除了实际需求减缓，供货商的风险规避亦为导致这些转变的原因。」亚特瓦尔指出，去年当企业延迟采购时，顺势由消费者支撑PC市场。而缓慢的经济复苏以及欧洲的紧缩政策，导致PC供货商在2010年非常的谨慎。然而，即使经济复苏停滞，消费者需求仍可能维持强劲，因为消费者现在视PC为必需品而非奢侈品，因此就算会牺牲其他消费性电子设备，也会持续花费在PC上。费半30档成份股中只有砷化镓(GaAs)RF组件供货商安华高科技(AvagoTechnologiesLimited)和诺发系统收红，各涨0.75%和0.22%。台积电ADR跌0.11%，表现相对抗跌。芯片一哥的英特尔继前一天重挫2.2%后，再跌1.6%至17.665美元，创下自2009年7月13日以来最低。而周一大跌4.9%的超威续挫跌2.8%报5.62美元，刷新波段低点。

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  • 移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙

    沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。 据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。 收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已经拉开大幕。 9月1日，在汽车、智能识别、无线基础等行业解决方案方面有优势地位的芯片厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，该公司推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。主要用于智能手机、智能本和上网本。 新产品“体积小、配置性能高，并且需要节省电路板空间和能源，从而提高电池寿命”。这些恰恰都是符合移动设备从模拟视频接口（如CVBS彩色视频基带信号）向数字接口（如HDMI支持的高清信号）的转变需求。 除了像恩智浦这样自主开发和调整产品和解决方案的芯片厂商外，更多的芯片企业也进入了“转型”时代。 8月19日，在PC芯片领域处于垄断地位的英特尔斥资近77亿美元收购美国安全软件公司McAfee，把触角延伸到各类互联网终端设备——涵盖嵌入式、手持设备和消费电子等领域。 此前，在(WIFI)无线网络芯片市场拥有90%以上市场份额的创锐讯公司，也以千万美元的价格并购了一家拥有无源光网络（PON）和宽带接入融合（MUX）核心技术的位于中国上海的私营芯片公司，普然通讯。通过并购，创锐讯得以在全球范围内为客户提供包括以太网、无线宽带、电力线在内的更丰富的网络平台方案。 芯片公司的战略转型显示出个人与其电脑之间的关系正在发生怎样的巨大变化——如今，越来越多的个人电脑以智能手机和迷你笔记本电脑的方式出现。 随着移动网络与芯片技术的结合，人们倾向与更多地在手机、iPAD、上网本或其他移动终端流或工作，而不是在PC上。信息将不再孤立地存在于电脑中。这对于市场规模高达3.4万亿美元的全球科技产业而言，就像一条走出经济衰退阴霾的光明大道。实际上，移动互联网可能是芯片产业进入繁荣期以来最大的发展机遇。 据行业预计，到2020年，移动互联网设备的数量将由10亿升至500亿。对于全球的个人及组织用户而言，支持 Internet和IP的设备的爆炸式增长带来了新的沟通、协作和开展商务往来的机遇。 很多公司都曾苦思冥想，这种转变到底会给它们带来怎样的机遇呢？这些公司在摸索着前进，试图找到充分利用这次发展机会的途径。 创锐讯公司(该公司)副总裁兼亚太区总经理郑建生指出，“CPU、Wi-Fi、GPS、蓝牙技术的整合是未来芯片行业发展的趋势，产品比较单一的厂商在未来会没有竞争力。” 该公司目前正直接跟运营商沟通，希望透彻理解运营商的真正需求，甚至是很前瞻性的需求来规划产品线，以便在三网融合、智能电网、光纤到户等需求方面寻找更多商机。 有数据统计，2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能，带有芯片和操作平台，能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比，主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和，被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。 目前的技术缺陷却正是英特尔们的发展机遇所在。 高通、英特尔和恩智浦等芯片生产商正在为便携式设备生产配套产品，试图在一个芯片上加载更多功能同时降低耗电量，以使用户能够方便地随时随地从“移动状态下”获得信息。创锐讯正在把宽带接入技术整合到自己的服务中。 并购也可能为芯片企业重新搭建一整套生态系统，促使行业应用软件开发商推出适用于移动终端的进技术。例如，东软和英特尔创建了一个专门的医疗解决方案，能够远程管理人们的健康信息和数据并进行分析。利用这种技术，医院和用户个人可以将不同阶段和不同状况的健康数据搜集并整合在一起。 英特尔显然明白这个道理，其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了，在日前举办的英特尔IDF上，英特尔的“瘦身”策略非常清晰：针对不同的市场会有不同的SoC（系统级芯片）。比如针对手机和MID（移动互联网设备）市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek，未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。 这就不难理解，作为芯片产品老大的英特尔正在实施的规模宏大、跨越数年的改革计划——将60%的产品应用转移到PC以外的设备上。 在最近几年先后收购Wind River、Havok等多家软件公司后，英特尔以76.8亿美元收购杀毒软件厂商McAfee。 此前，在一项涉及到3000万美元的并购案中，英特尔收购了以色列手机芯片厂商Comsys移动通信和信号处理公司。后者曾在今年2月份展出了组合版WiMAX/GSM调制解调器芯片，是一家开发2G和2.5G手机调制解调器的知名厂商。 英特尔希望通过高集成度形成的性价比优势，从而进入手机等比PC还要大很多的市场的战略目标就更加明显。 事实上，虽然对移动芯片市场觊觎已久，但英特尔已经无法从在这个领域占据垄断地位的ARM架构的知识产权的壁垒中找到“下手”的地方。 为此，英特尔干脆通过并购重新定义移动终端的产品规格和技术特性，并购McAfee就是英特尔在这个市场上的一个尝试。 迈克菲首席技术官George Kurtz在该公司宣布与英特尔达成并购协议之后不久的一篇博客中写道，“英特尔目前注重高能效表现和网络连接性。”在他看来，这种战略方向的确立是再合理不过的。“设想一下应对如今日益猖獗的互联网上的恶意软件所带来的巨大挑战吧！安全软件与硅技术的“联姻”必然会带来实实在在的优势。” 英特尔投资移动通信与基础设施事业部高级总监大卫.弗拉纳根曾表示，英特尔投资的目的就是大大加快这个（掌控移动标准）的进程。“这一切都是建立在努力提高整个生态系统的基础上的。”他说。 此前英特尔也联合诺基亚发布了MEEgo操作系统，并试图将该平台放到了MID、上网本、笔记本、车载等各种移动设备上，但要想充分利用这一发展机遇也并非易事。 东软副总裁嵌入式软件总经理陈锡民认为，和ARM相比，英特尔的芯片技术功耗太大。“这是英特尔一直在尝试解决，但一直没有解决好的问题。” 另外，英特尔在推这样的策略时候的“模糊应用”，会给人一种脚踩两只船的感觉。“因为他既和微软合作又和诺基亚合作，这会给LINUX这个阵营的追随者带来不安全的感觉。英特尔能不能在这个阵营坚定地走下去，对这个阵营的信心影响会很大。”陈锡民说。 可以预见，随着移动芯片市场的“转型“风潮，2010年全球芯片领域必将出现更多巨头间的兼并整合、攻城掠寨合作与竞争。这些举措也必将给包括手机、平板电脑在内的移动互联领域带来全新的应用变革。

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