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  • 半导体产业景气现恶兆 设备市场拉警报

    一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年；但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势；”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出：“在2010上半年展现的产业超高成长率，恐因宏观经济情势不佳而无法持续，也难以支撑半导体设备产业在达到100%以上的成长。” 他指出，排挤效应(pushout)将影响整个前段设备市场，受冲击最大的会是微影设备市场；原本该市场正掀起一波主要来自韩国大厂三星(Samsung)的采购潮，且最近才卖出了金额高达3,500万美元的浸润式深紫外光(DUV)设备。 “2010年的状况开始让人回想到2000年；在当时，对库存的不当控制、对IC缺货的恐惧，以及对先进设备交货期冗长的担忧，造成了灾难性后果。”Castellano表示，当时过剩的IC产能规模高达100亿美元，受创甚深的设备产业花了好几年时间才摆脱赤字，甚至到现在都未完全复原。“每当芯片市场单月营收数字公布，对半导体与设备产业前景的预测值也跟着上修；但西方世界脆弱的经济情势无法保证那样的成长预测。”Castellano认为。另一家市场研究机构VLSI Research则表示：“部分晶圆厂大客户的库存水位上升，已经升高了产业未来营收成长率的风险。全球前几大无晶圆厂芯片供货商的销售业绩在第二季成长4.5%，与第一季表现相去不远；在此同时，继第一季上升13%之后，第二季芯片库存水位又升高了11%。”此外，VLSI Research的统计显示，全球前几大无晶圆厂芯片供货商的库存销售比(inventory-to-sales ratio)，在第二季达到24.6%，比前一季的23.1%小幅增加；虽然这样的比例以过去经验看来尚称健康，但若未来几季该数字持续增加，就可能是灾难的前兆。

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  • 欧洲微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动

    研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不同生产工艺和结构宽度的多个芯片将被集成到一个标准芯片封装中，以支持更多应用。例如，专用45纳米处理器、高频90纳米收发器芯片、传感器以及诸如微型化电容器或专用滤波器等无源元件。ESiP的目标是研究制造系统级封装（SiP）所需的新生产工艺和材料的可靠性。这个项目还涉及开发用于错误分析和测试的新方法。例如，未来，ESiP项目的研究成果将被用于电动汽车、医疗器械和通信设备等。一般认为，SiP技术是未来的微电子系统的基础技术，后者使完备的技术解决方案成为可能，例如，在一个SiP封装的最小空间内实现微型摄像头。为此，必须将不同类型的芯片堆叠起来（三维集成），巧妙地将之整合成为一个具备特定功能的芯片封装。英飞凌对ESiP项目的贡献是进一步开发包含多个微芯片的系统集成解决方案，并改善其故障分析、可靠性和可测试性。ESiP项目的研究伙伴除英飞凌科技股份公司和西门子股份公司等企业之外，ESiP项目在德国的研究合作伙伴还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla Analytical Systems GmbH等中型企业，以及弗劳恩霍夫协会的成员机构。ESiP项目在欧洲的总预算约为3,500万欧元，其中一半资金将由40位项目伙伴在三年内筹措。奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威等国的科学基金机构将提供另一半资金的三分之二，余下三分之一由欧盟出资（欧洲纳米电子行动顾问委员会（ENIAC）和欧洲地区发展基金）。除德国联邦自由州萨克森州之外，作为德国政府的高科技战略与信息通信技术2020计划（IKT 2020）的一部分，德国联邦教育与研究部（BMBF）也为ESiP项目提供了约310万欧元的资助。在参与ESiP项目的欧洲国家机构中，BMBF是最大的赞助者。BMBF的目标是通过促进欧洲各国的战略合作，加强德国作为微电子强国的地位。

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  • 中国芯片80%靠进口 成第一外汇消耗大户

    上海世博会为中国留下怎样的“财富”？中科院院士、材料学家邹世昌认为，世博会所留下的将是科技成果的推广，而上海将是受惠最大的城市，有望成中国最早一个无线网络全覆盖的城市。      13日，邹世昌院士来到上海世博园，在公众参与馆中接受中新社记者专访。他认为，通过世博会，芯片技术将更为被大家所熟悉。在未来，上海整个城市将覆盖无线网络。      邹世昌描绘了“无线网络全覆盖”后的场景：看病不用出门，只要把芯片放在身上，信息就会通过网络传回到相关医院。      邹世昌透露，此次世博会广泛应用尚未被游客熟知的世博门票技术，是中国自主研发的技术。他说：“世博门票的前身，就是目前上海市民几乎人手一张的交通卡。从20世纪初，中国就开始自主研发该项技术，并应用到了交通领域。”而此次世博会门票则中包含了一个“RFID的芯片”以及一个线圈，该线圈比门票的尺寸小一圈。目前上海世博会门票具备安全性高、防伪能力佳的特点。      作为在电子芯片技术领域孜孜以求了半世纪的科学家，邹世昌最为关注的还是信息技术在世博会上的应用。他相信，通过世博会的示范效应，芯片技术在今后将有更大的用武之地。      “我们的生活中充斥着形形色色的芯片技术。汽车、电脑、手机、交通卡、身份证等等，芯片技术给我们的生活带来了便利。”邹世昌表示，“通过世博会，这一技术今后还可以扩大应用范围，比如电子支付等领域。”      谈及中国信息化产业的发展，邹世昌院士指出，缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。邹世昌说，中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。      邹世昌介绍，目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。      国防、信息安全都要求尽早诞生更先进的中国“芯”。邹世昌说，如今集成电路芯片已无处不在，未来智能化生活、城市管理，都需要大量芯片。他希望年轻一代能奋勇自强，早日掌握核心技术，造出更强的中国“芯”。

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  • 2010年芯片市场谁最红？DRAM冲第一

    根据市场研究机构 IC Insignts 新发表的McClean年中报告，在该机构所追踪观察的28个半导体产品类别市场中，除了ROM与EPROM两种产品，其它几乎都可以在今年达到两位数字的年成长率。在2009年，IC Insights所追踪的28个半导体产品类别有26个都呈现营收下滑趋势，只有闪存与电信特殊应用模拟组件营收成长。至于2010年最风光的IC市场，DRAM名列第一；IC Insights预期，受到出货量成长15%、平均销售价格上扬55%的激励，DRAM市场营收今年可望出现79%的高成长率。 此外IC Insights也预测有10个半导体产品类别市场──其中包括6种模拟组件市场──将在2010年出现超越整体芯片市场30%成长率的营收成长表现。下表是IC Insights所列出的28个半导体产品类别市场年成长率详细预测数字。  (参考原文： Report: Double-digit growth expected for most IC segments) 

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  • 2010年Q2全球半导体业亮丽

    以下提供2010 Q2全球半导体业，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的业绩汇总，仅供参考。内容下载于web site，由于每个公司的Q2季度时间上不同，特此说明。其中红色表示负值。单位为Million美元; 

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  • 美国政府颁布新的光伏固定上网电价指导方针报告

    国家新能源实验室的研究人员们，在美国能源部门的资助下研究并发布了一个总计144页的可再生能源固定上网电价指导方针报告。此举的目的是为未来的能源政策设计进行改进。该报告是为“固定上网电价设计政策制定者”准备的指导报告，在美国光伏工业人士千呼万唤，望眼欲穿的背景下终于姗姗出台。这个取代了美国原先的能源购买协议的固定上网电价政策曾经而且依然在很多欧洲国家盛行。布莱德迈克尔，一个资深分析师和可再生能源分析杂志执行官向媒体透露“目前美国实施的能源购买协议糟糕的不得了，从开始到现在这个破协议一直严重的阻碍了美国光伏发展。他评论道，他对美国未来的光伏趋势表示乐观，美国和德国光伏能源的最大不同在于，德国的光伏能源固定上网电价峰值是30-35欧分每度，而美国峰值是15美分。虽然在美国光伏系统可以获得最高达光伏投资总额的30%返税补贴。但是美国光伏电力上网的平均电价相对于德国来讲低的可怜。尽管形式这样不利，美国光伏发展的需求确依然强劲。我相信，通过英国BP石油公司的海外漏油事件后，政府对可再生能源的刺激应该会加强很多。关于该指导报告国家新能源实验室对固定上网电价方法的评价是“该方法是目前世界上应用最为广泛，最能促进可再生能源发展的手段”另外实验室也概括了为什么该刺激计划应该被实施的原因，同时也为固定上网电价的政策设计和实施细节做了详细的分析。在报告中，一些固定上网电价实行最好的国家也被列举了出来，从而为报告的实用性做了极好的注解。实验室对媒体解释道：“在欧盟国家，固定上网电价政策的实施在2000年-2009年间推动了15GW的光伏系统，以及55GW的风能电力系统的发展。总的来讲，世界范围内75%的光伏系统采用的固定上网电价政策，而在风力发电中，该比例为45%。德国，这个固定电价政策的最大推动国利用该政策强有力的推动了可再生能源的发展。在保证了能源安全的同时减少了温室气体的排放。

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  • 京瓷开始量产16.9％转换效率的多晶硅太阳能电池

    作为其计划增加50％产能从而在2010年生产600MW,并在2013年达到1G2的产能规划，京瓷开始在其新的太阳能电池中野洲市，滋贺县，日本的制造工厂批量生产。2010年3月京瓷创建了创纪录的16.9％的转换率，该技术使用'背接触'细胞技术生产多晶硅太阳能电池来提高电池效率。最近，京瓷公司已计划提升40％的容量到400兆瓦，2010年持续强劲的需求已经迫使该公司调高其整体扩产计划。该公司在主要市场的销售渠道目标是超过100个渠道，如日本，美国和欧洲市场渠道。同时还计划2010夏天开始美国圣地亚哥的新厂。

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  • 本田Soltec上市效率11.6%CIGS型太阳能电池模块

    本田Soltec于2010年8月6日上市了模块转换效率为11.6％的CIGS型太阳能电池模块“HEM130PCA”。该公司表示，“在目前于日本国内销售的CIGS型太阳能电池模块中，该产品的转换效率最高”。模块的最大输出功率为130W，外形尺寸为1417mm×791mm×37mm，建议零售价为6万2790日元。在海外，德国SolibroGmbH已开始供货模块转换效率为12.0％的产品。此外，本田Soltec还上市了模块转换效率为10.7％、最大输出功率为120W的CIGS型太阳能电池模块“HEM120PCA”，以及额定容量为5.5kW的功率调节器“HEP055S”。建议零售价方面，HEM120PCA为5万4495日元，HEP055S为34万6500日元。另外，会继续销售此前上市的、最大输出功率为125W和115W的模块，以及额定容量为4kW的功率调节器。本田Soltec表示，迄今为止，除了在约2250套住宅内设置住宅用模块之外，还在阪神甲子园球场、仓库及医院等约120栋建筑物上设置了产业用模块。今后，还将在海外推进业务的发展。

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  • 经济学人：微软、英特尔重划版图

    微软和英特尔曾是IT产业最强大的盟友，但两家企业现在虽然仍掌握大部分最重要的计算机业界标准，两者结盟的情况却已经开始改变。微软近期加强与ARM的关系，而ARM正是英特尔的新敌手两间企业的技术能力常受批评者质疑，但微软新推出的Windows7很受好评，英特尔的技术也仍然无人能敌。不过，科技进步威胁着两者的结盟关系；处理器变得更小更强，网络速度越来越快，运算转往数据中心和行动装置，而这些正是微软和英特尔没有宰制力的市场。微软面对诸多威胁，决定将赌注放在云端服务上。不过，微软网络服务仍在赔钱，手机业务更是一团混乱，平板型计算机也落于人后。英特尔的老板PaulOtellini将希望放在更便宜、耗能更低的Atom处理器系列。但ARM的芯片成本远低于英特尔，未来的Atom系列想在价格方面与之竞争，势必会影响其毛利。无论微软和英特尔各自的前景如何，两间企业将不再像过去那么紧密合作。微软尚未推出有竞争力的行动装置版Windows，英特尔则与Nokia合作开发开源码行动装置操作系统Meego；微软与ARM合作，未来也会有能力推出自己的芯片。两家企业分手之后，计算机产业会开始变得不同，市场将不再由大型独占企业主导，而是有八、九间或多或少已垂直整合的企业竞争。甲骨文、思科、IBM将争抢企业客户，苹果和Google则

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  • 薄膜光伏电池市场预计到2020年每年增长24％

    市场调研网最近公布了GBI市场最新的报告，“薄膜光伏电池市场预测研究报告-CIGS将成为2020年最主要的技术。”这是根据他们所搜集的能源生产报告。尽管有整个光伏行业的预告，全球的薄膜光伏市场在未来几年中，将经历一个势不可挡的上升趋势。薄膜生产在全球的太阳能光伏市场中的占有率从2001年的百分之2.8增加到2009年的百分之25，因此，在以后的时间里会继续扩大生产份额。根据GBI评估，薄膜太阳能光伏产品的生产份额将在2020年达到百分之38。正如人们预期的那样，从长远看，薄膜光伏（PV）电池技术将超越传统的太阳能技术。

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  • 美发现硒元素可提高太阳能电池效率

    美国研究人员日前报告说，如果向太阳能电池的制作原料氧化锌中添加硒元素，可以提高太阳能电池吸收阳光的效率。美国劳伦斯-伯克利国家实验室的科研人员对当地媒体说，他们将硒元素嵌入制造太阳能电池的原料氧化锌中，在如此形成的合成物中硒元素含量为9％。如果用这种材料制作太阳能电池，可使后者更高效地吸收阳光并利用其中的能量。但对于这种方法能使太阳能电池的光吸收率提高多少，研究人员没有具体说明。参与这项研究的马里-迈尔说，氧化锌是一种相对廉价的太阳能光电转换材料，有望使太阳能电池制造变得更加经济简便。　

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  • 十大未来值得关注技术：DNA打造电脑芯片

    据美国《大众机械》杂志报道，随着科学技术的不断发展，从DNA“折纸术”到骨整合技术，一系列“大想法”受以媒体越来越多的关注，未来我们将有机会触摸压电显示器，也有机会购买自己的第一辆超级电容动力汽车。　　1.仿人机器人　　不管机器人在外表上与人类如何相似，一旦揭去它们的外衣，你所能看到的不过是一堆堆杂乱的电线，与我们的体内环境毫无相似之处可言。欧洲的一组科学家正致力于缩小机器人与人类之间的这种差距。他们研制的防人机器人原型能够高度模拟人类的身体结构。在这种仿人机器人体内，有一副由热塑性聚合物打造的骨架，与每一块肌肉相对应的传动装置以及类似肌腱的线路。欧洲科学家的目标是研制出与人类更为接近的机器人，能够像人类一样与环境发生相互作用并作出反应。　　2.直接碳燃料电池　　传统观点认为，煤炭是一种破坏环境的“肮脏”能源，而氢燃料电池则是一种清洁能源，但新一代直接碳燃料电池却向这一传统观点发出挑战。这种燃料电池并不是借助难于获得的氢，而是通过氧与煤粉(或者生物量等其他碳源)之间的电气化学反应产生能量。　　直接碳燃料电池的优势在于，碳基能源生产并不需要燃烧，效率可达到传统煤电站的两倍左右。据美国加利福尼亚州的直接碳技术公司预计，他们可在2010年研制出一个使用生物量并且装机容量达到10千瓦的原型。俄亥俄州的Contained Energy公司则希望在不久后利用这项技术为小型灯泡供电。两家公司的最终目标都是研制出模块式直接碳燃料电池，通过组装建造一种新型小规模发电站或者为现有发现站增加清洁能源发电装机容量。　　3.代谢组学　　过去5年时间里，加拿大埃得蒙顿的阿尔伯特大学的科学家一直致力于“人体代谢组项目”的研究。这个项目具体是指一个数据库，包含8000个天然产生的代谢物(人体内参与化学反应的小分子)、1450种药物、1900种食品添加剂以及2900种在血检和尿检中发现的毒素。利用这些信息，研究人员可以对患者的代谢组学特征进行分析，允许他们通过血液或者尿液检测得知患者是否喜欢吃巧克力或者患上危及生命的疾病可能性。　　目前，进行这些检测需要借助价值数百万美元的设备，而这些设备通常只有研究实验室才有。人体代谢组项目的数据库于2007年第一次对外公布，现已得到商业应用，用于进行药物研发和疾病诊断，让快速而便利地进行个体健康状况检测和提供医学指导成为一种可能。　　4.DNA“折纸术”打造微型电脑芯片　　过去几年来，美国加利福尼亚州理工学院的科学家一直将显微镜下才可观察到的DNA串折叠成各种有趣的形状，也就是所谓的DNA“折纸”。2009年夏季取得的一项研究突破显示，折叠的DNA串可用于制造超小型电脑芯片。在此之后，加州理工学院的科学家便与IBM的研究人员合作，共同致力于DNA“折纸术”研究。根据他们的研究，三角形等特定形状的DNA串能够像硅片一样在微芯片制造中扮演重要角色。DNA串可以充当一个锚定点，用于锚定微小的电脑芯片组件。这些芯片组件最小只有6纳米，与当前的45纳米这一标准相比可谓是一项巨大进步。　　5.压电显示器　　科学家长久以来就已了解天然产生的压电材料的属性，即可以将电能转化成物理性应力，反之亦然。如果将这种特性应用到电子显示器上，便可研制出能够改变形状的显示器。2010年，这项技术有望应用到主流消费品制造领域，让移动设备拥有非比寻常的显示屏。关机时，屏幕可以变硬从而起到保护作用;开机时，屏幕又会变软，形成一个可按压的触摸屏。　　6.骨整合技术　　最理想的假肢在活动时能够像人体自然生长出的肢体一样。骨整合技术的目标就是将假肢与患者的骨骼完美结合在一起，充分利用骨细胞与钛相容而不是排斥这一优势。目前，这项技术已经应用到小型牙齿和面部植入手术。研究人员正加紧研究，希望这项技术能够在安装假肢方面得到应用。　　2008年，德国牧羊犬“卡西迪”(Cassidy)接受了一次成功的假肢(左腿)植入手术。美国北卡罗莱纳州大学的兽医外科医生计划在2010年利用骨整合技术再为截肢狗实施6次假腿植入手术。现在，他们正考虑对北卡罗莱纳州公园的一只虎猫实施这种手术。但与动物相比，将这项技术应用到人类肢体上势必面临更为巨大的挑战。　　7.水平钻探技术　　在美国地下1.1万英尺(约合3352米)的页岩层内蕴藏着数万亿立方英尺天然气。由于密集的岩石导致天然气流动异常缓慢，大部分天然气根本无法借助普通钻井钻取。解决之道是：首先垂直向下钻进岩层，而后逐渐进行90度水平转弯，穿过页岩天然气藏。这并不是一个新鲜的想法，但在更高的能源价格以及更先进的技术促使下，能源公司突然之间开始聚焦这项技术。2008年，美国切萨皮克能源公司在南部海纳斯维勒页岩天然气田部署了14个水平钻井。根据他们的预计，水平钻井数量有望在2010年年末增至40个。　　8.动能水力发电　　传统的水力发电需要建大坝，而建造水坝往往是一项规模庞大的工程学项目，将改变当地的地貌和生态系统。动能水力发电是一个对环境影响较小的解决之道，利用河流与潮汐的自然流动驱动水下涡轮发电。自2006年以来，美国Verdant Power公司便一直在纽约的东河(位于罗斯福岛东部)测试6个水下涡轮，以证明这项技术拥有发展潜力。这家公司希望在2010年获得批准，在东河部署30个大型水下涡轮，为美国电网输送1兆瓦特电力。全球其他类似项目也将在不久后完成测试并开始投入全面运转，其中包括在世界上潮差最大的加拿大芬迪湾安装的3个水下涡轮。　　9.纳米纱线　　自1991年问世以来，人们便一直用“伟大”二字形容碳纳米管。碳纳米管之所以拥有吸引力应归功于它们的强度(可达到钢铁的100倍)和出色的导热导电性能。但直到现在，我们仍没有大批量生产碳纳米管的能力。所幸的是，事情正发生改变。美国新罕布什尔州Nanocomp科技公司正将纳米管织成纱线并在商业上得到应用。最近，这家公司将长度超过6英里(约合10公里)的纳米纱线交付给一家大型航空公司。2009年春季，纳米纱线进行了一次成功的防弹测试，令五角大楼兴奋不已。由于比凯夫拉尔纤维(纤维B)更轻更细，纳米纱线可用于制造下一代防弹衣。　　10.超级电容　　发展电动汽车面临的最大挑战就是如何储存能量。电池性能虽然大幅度提高，但价格仍较为昂贵，充电速度也较慢同时使用寿命较短。超级电容可能成为一种解决之道，虽然所含电量不及电池(至少当前的超级电容技术如此)，但它们没有与电池一样的任何缺陷。也就是说，超级电容寿命更长，没有化学反应产生的污染和电池记忆问题，同时还具有更大的耐用性。　　多年来，研究人员就一心要让汽车超级电容技术趋于完美。目前，美国麻省理工学院正在研究基于纳米管的超级电容，阿贡国家实验室则在探索采用电池-超级电容混合动力的可行性。相比之下，德克萨斯州公司EEStor在这条道路上的步伐迈得更快一些。这家公司在4月宣布其钛酸钡设计已经通过关键测试。虽然EEStor宣布的消息引发质疑，但他们的合作伙伴、加拿大ZENN汽车公司已开始展开宣传大战，宣称超级电容动力汽车将于2010年问世。

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  • 福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营

    福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。　　据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。　　据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。

    半导体 集成电路 晶圆 半导体芯片 芯片生产

  • 德州仪器宣布首家获取ARM下代鹰架构授权

    德州仪器日前宣布，自己第一家与ARM合作，共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARMCortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义，同时也首家获取了相关技术的授权。德州仪器表示，自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目，贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验，也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。在此之前，德州仪器已经利用ARMCortex-A9处理器核心开发了OMAP4平台，获取下一代Cortex-A核心授权后将会继续开发未来的OMAP新平台，但具体产品规划和时间进度都没有透露。EagleCortex-A架构将采用多核心和新一代图形硬件，集成安全方案，计划采用GlobalFoundries28nm工艺进行生产，后期还可能会升级到22nm。

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  • 英飞凌CFO离职不影响无线业务出售计划

    英飞凌周三宣布，公司首席财务官马尔科施勒特（MarcoSchroeter）已经离开管理层，原因是他与公司管理层在未来政策上存在意见分歧。但据知情人士透露，施勒特的离职不会影响到公司出售无线业务的计划。英飞凌周一宣布，公司正在同有意收购公司无线解决方案业务部的公司进行谈判，而且谈判已取得重大进展。据知情人士上周透露，有意收购英飞凌无线业务的厂商包括英特尔、三星电子和博通等。知情人士称，施勒特的离职与公司出售无线业务部的计划没有任何关系，公司管理层在该计划上不存在任何异议。周三由英飞凌管理委员会发言人提拔为董事长的彼得鲍尔（PeterBauer）将临时担任公司首席财务官职务，直至公司任命正式的接替人选。施勒特于2008年4月加入英飞凌，担任首席财务官和工会主席职务。英飞凌表示，施勒特离职后，他原先兼任的工会主席一职将由董事莱因哈德普洛斯（ReinhardPloss）暂时担任。

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