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  • 畅想西部引资前景：喝可乐运水泥做芯片

    如果说外资的趋利性理念是难以改变的话，何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。　　这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。　　商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在接受《第一财经日报》记者采访时认为，要引导跨国公司向西部进发，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　商务部数据显示，西部地区实际使用外资金额由1998年的23.51亿美元增长到2008年的66.19亿美元，增长了181.54%，占全国的比重由1998年的5.2%，上升至2008年的7.2%。　　然而，东西部实际引资差距依然较大。今年上半年，西部地区新设外商投资企业家数占全国吸收外资总量的4.9%，实际使用外资金额占全国吸收外资总量的6.7%。而东部的这两组数据分别是84.3%和86.8%。　　昆山专设西部转移培训中心　　商务部外资司司长刘亚军在近日举行的“创造更加公平开放的投资环境”专题新闻发布会上曾对记者表示，西部地区利用外资所占的比重不是很高，这是长期以来的结构性问题。　　促进产业有序转移是各方正在努力推动的工作。　　从地理位置、交通条件到产业成熟度，虽然西部地区在这些方面和东部相比仍有一定差距，但王志乐表示，广大西部省份只要找对路，依然拥有自己的吸引力。　　王志乐认为，外资的趋利性是一大难点，而东部沿海地区一直以来都是吸引投资的重镇。因此，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　他认为有几类企业可重点关注：　　首先是必须利用当地市场，且销售半径有限的企业，比如说可乐、水泥类产品。“这些产品本身价值不大，还非常沉，交通费用占成本比重较重。比如一吨水泥运到太远的地方卖就不合算了，我计算它的销售半径在400~500公里，因此，以此为主营业务的世界财富500强之一的拉法基集团就会乐于选择在四川发展。”　　其次是有意于当地相对较低人力成本的企业。今年以来，东部沿海地区很多企业劳动力成本上升，这可能会吸引部分外资企业选择西部。“比如一些芯片厂，由于芯片重量较轻，即使空运，成本也是可控的。类似的，世界500强之一的ADD电气有限公司也已在重庆设厂。”王志乐说。　　此前，商务部部长陈德铭曾对本报记者表示，一些加工贸易类企业可以利用西部劳动力成本相对低廉的优势，将其加工能力向西部转移。“我们在江苏的昆山专门建立了一个西部转移的培训中心。培训他们如何转移，西部也有一些适合他们转移的地方，那里的劳动工资是比较低的。”陈德铭说。　　服务外包产业纳入鼓励重点　　央行行长周小川近日指出，需要抓住西部区域特色，利用资源禀赋，发挥比较优势，延长产业链，增加就业;同时，探索改善西部金融生态环境的有效方式，解决中小企业、“三农”融资难等问题。　　这一表态正好与今年4月公布的《国务院关于进一步做好外资利用的若干意见》中的相关条款相呼应：“对东部地区外商投资企业向中西部地区转移，要加大政策开放和技术资金配套支持力度，同时完善行政服务，在办理工商、税务、外汇、社会保险等手续时提供便利。鼓励和引导外资银行到中西部地区设立机构和开办业务。”　　刘亚军强调，西部引资将强调服务业发展。“因为服务业受地域空间、自然的环境和交通地理基础设施的限制相对少一些，比如与电子信息服务相关的业务，无论是在西安还是在上海，都能得到快速的发展。”　　他指出，对于西部地区发展服务外包产业，国家将给予相应的支持。　　王志乐认为，服务外包产业也应该是下一步政策鼓励的重点。在这方面的引资，“西三角”的重庆、成都、西安，将成为突破力量。“因为这些地区高校密集，人力资源优势特别明显。”　　而成都市近年服务外包的表现也证明了这一点。自2005年以来，成都软件产业连续5年每年都以超过30%的速度在增长。　　7月19日，成都市商务局、成都市财政局印发《关于实施进一步促进全市服务外包产业发展有关政策的通知》(下称《通知》)明确，成都计划通过 3~5年的努力，建设成为中西部领先、国际知名的服务外包城市。根据《通知》，世界500强、全球服务外包100强及国内服务外包100强企业在成都设立服务外包企业，将在房租、税收、人才培养、土地等方面给予政策及资金支持。　　适合投资西部的外企　　可乐、水泥类产品　　特点：这些企业必须利用当地市场，且销售半径有限　　范例：世界财富500强之一的拉法基集团　　芯片类研发　　特点：有意于当地相对较低人力成本　　范例： 世界500强之一的ADD电气有限公司

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  • 日半导体厂今夏连休将不停工持续生产

    日经新闻3日报导，因薄型电视、智能型手机销售优，导致相关半导体呈现供不应求局面，故日本半导体厂今年夏季连休(中元节假期)期间将不停工持续进行生产。报导指出，为了因应微控制器(MCU)旺盛的需求，瑞萨电子(RenesasElectronics)前段工程各家工厂今年夏季连休期间将不停工，工厂产能利用率将较前年同期提高20个百分点至90%。报导指出，东芝(Toshiba)包含生产闪存(FlashMemory)的四日市工厂在内的几乎所有工厂也将于连休期间不停工持续生产。据报导，在SystemLSI(系统整合芯片)的生产上，东芝除了最先端工厂之外，拥有旧式设备的工厂产能利用率也将较前年同期提高10-20%。日本主要企业夏季连休期间工厂运作状况一览表：(数据源：日经新闻)瑞萨电子(包含那珂工厂等据点)将不停工增产MCU。工厂产能利用率将较前年同期提升20个百分点。东芝(四日市工厂等据点)将不停工增产内存。SystemLSI工厂产能利用率将较前年同期提高10-20%。Sharp(龟山工厂等据点)为因应圣诞节商机，液晶面板产能将维持于满载。Panasonic(尼崎、姬路工厂)液晶、电浆面板产能将维持于满载。京瓷生产太阳能电池Cell的2座工厂及生产半导体零件的工厂员工将以换班方式持续生产。

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  • 半导体业将步入减速阶段

    尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;• 2010年上半年 IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元增长达50%• 2010的Q2 IC销售额为748亿美元，仅比Q1的699亿美元增长7.1%• 6月的IC销售额为249.3亿美元，仅比5月增长仅0.5％，而与去年同期相比增长49%有三个显著的改变/更新数据;在对于北美的数据作了增加(120M)之后SIA最终的5月数据与它之前的预测稍有些拧。依年度增长比较，北美的6月数据与5月相比有明显的增长，而欧洲和日本稍长几点，但是亚太地区基本持平。 SIA新的总裁Brian Toohey暗示，2010年下半年全球半导体业将看到减速，这是由于受宏观经济，包括消费者信心指数，失业率及总的全球经济增长的影响。如果依三个月的移动平均值看，产业则进入另外一种态势，预示半导体业将步入下降周期。6月的三个月平均值计增长为7.1％，与5月的近12％增长已有明显的回落。依地区比较，欧洲由近10％的增长到实际上仅1％，以及无论日本(4.6%)与亚太地区(6.6%)的增长率也减少达一半。SIA今年的年中预测认为全球半导体业增长29％，为2900亿美元。Toohey在一份声明中表示，预期在未来的时间内，环比增长的速率将减缓。因为今年上半年已经有1446亿美元的销售额落袋，所以即便下半年环比增长为另，即下半年也有1450亿美元，全年也能保证29%的增长。(也有些市场调查公司，如IC Insight等有更乐观的预测，Q3环比再增长7％及Q4可能下降4%)。

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  • GTSolar收购蓝宝石基板大厂CrystalSystems

    太阳能电池与硅外延片生产设备大厂GTSolarInternational日前表示，已经收购蓝宝石基板与蓝宝石(Sapphire)制造商CrystalSystems，被LED产业重视。根据GTSolar方面的说法，CrystalSystems的蓝宝石处理技术能够与该公司的硅晶成长技术互补，未来将开发出比其他对手更好的蓝宝石硅晶技术，预估2010年CrystalSystems营收可达1,600万美元。研究机构LEDinside指出，LED市场未来几年继续受到LED背光应用活络的刺激，以及逐渐起飞的LED照明应用，成长可期，而LED基板最常用的材料就是蓝宝石基板，业界也期待蓝宝石基板的产能和技术更上一层楼，满足LED上游对LED基板的需求。

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  • 产业态势好得出奇反生“疑”

    2010年已经过去7个月，回顾历程觉得有些”异常”，如2009年初时悲观的情绪笼罩一切，进入到2010年初时产业形势己明显复苏，而且似乎好得让人不太敢相信，有时在脑海中会反复的追问，有可能吗？ 然而各市场分析公司在年初纷纷作了今年有15-20%增长的预测。可是 进入近几个月以来，产业环比增长更是持续的变化加快，导致市场调研公司再次向上修正预测。如著名的iSuppli公司，它在2009年10月时预测今年产业增长13.8％，到2010年2月时修正为增长21.5％，到5月时再次修正增长为31％。8月2日最新消息再次修正增长为35％，达3100亿美元。因此2010年半导体产业好得出奇的态势几乎已成定局。产业的逆转在金融危机的影响下，半导体产业尤如一个健康人受到突然的外力打击，而且伤得不轻，加上那时全球经济一片暗淡，让产业的复苏蒙上阴影。然而自2009 Q2开始，产业复苏的脚步一直未停。然而今年以来半导体业似乎踏上“风火轮”，逐季形势看好，各市场分析机构纷纷预测今年将有30％的增长，与2009年相比，销售额可达3000亿美元左右，而其增加值可达700亿美元。依历史上数据相比，今年可能成为产业增加值最大的一年，甚至超过2000年的增加值590亿美元及2004年的510亿美元。推动市场增长的原因是终端电子产品的增长，主要是PC及手机两大类。总计可能原因有三点，首先是产业积聚了08及09两年的能量(2008年产业下降2.8%及2009年下降9%)；第二，市场有多个杀手级产品呈现，如智能手机、平板电脑、LCD TV、3D TV等，以及最后是各国政府采取补贴策略，剌激消费电子产品市场的增长，中国走在最前列。据预测2010年全球PC出货量增长18%，达3.35亿台，销售额可达2454亿美元，与09年相比增长12％。 而今年手机的出货量增长可达21%，其中智能手机的出货量增长达40%。另外，具风向标意义的全球存储器业，2010年DRAM增长有望达40％，销售额超过400亿美元。市调机构iSuppli估计2010年全球NAND Flash市场，可望大幅成长32%，达到179亿美元市场规模。以及NOR闪存由09年的47亿美元，2010年增长到57亿美元。未来前景如何看待2010年的半导体产业及未来。毫无疑问目前占主流的是“叫好”，表现为产能供不应求及产能利用率近满载。所以讨论今年产业的形势至多是增长率20%，或是30%，甚至更高。相应今年半导体投资的增长87%，达460亿美元，使困惑达两年之久的设备业开始扭亏为盈，目前设备的交货期普遍延长，如ASML的光刻机己从9个月延长到12个月以上。另外，据应用材料公司(AMAT) 的报告，全球从现在起有14个新建fab，将增加产能，如DRAM>200K/WSPM（每月硅片）；NAND> 320K/WSPM；Logic/foundry >350K/WSPM。“疑”从何而来在一片大好形势下，因为产业周期性特征让人们难以忘怀，所以有时反而显得更加理性。业界中部分人开始思考，未来会是怎么样？它们试图找出，或者分析一些疑点来不断的鞭策自已，也是合乎情理。如目前产能的扩充有供过于求的阴影。 从理论上产业的循环周期形成是由于市场供需不平衡推动。 历史上都是如此，最近的那次存储器业在06及07年，一个方面由于8英寸开始退出市场，向12英寸过渡，而另一方面06及07两年中存储器投资分别达165亿美元与214亿美元，导致产能扩充过快，形成自07年Q4起，直至2010年Q1，长达10个季度的存储器价格下降周期，造成绝大部分存储器厂都连续处于亏损局面。如今预测产业要增长30%，可能超出了人们的心理预期。当然还有一些经济大环境因素的影响，如今年全球GDP增长才3.9%，仅比历年平均值3.6%稍高一点。加上欧元区危机及美国存有两次探底的可能与失业率高居不下等。因为美国是世界经济的领头羊，而它的7月份消费者信心指数由6月的54.3下滑至50.4，低于经济学者预估值51。在2007年12月底前的景气扩张期，美国消费者信心指数平均为98。经济谘商理事会其它指针显示，7月经济现况指数由26.8下滑至26.1。未来6个月经济预期指数从72.7跌至66.6，是2月以来最低水平。综上所述，业界开始思考，半导体业高增长的动力究竟来自哪里？另外，尽管今年投资增长87％，甚至更多，但是半导体设备业仍是笑不起来，08及09两年给予设备业的打击太大，每年都是50％左右的下降。再有尽管产能利用率近满载，可是芯片的平均售价ASP，不升反而下降，让人无法解释。另外，由于产能利用率近满载，那些代工厂为保护大客户的利益，而对于中小客户的订单不以为然，造成所谓”重复订单“现象呈现，给产业带来混乱及库存增加。由此，对于2011年的前景，有的公司己调低预测，如WSTS，于6月份时对于2011年的最新预测增长5.6%及2012年增长4.2%。而之前它曾预测2010年增长12.2%及2011年增长9.3%。另一家IC Insight总裁Bill McClean它预测，Q310环比增长7%，但是Q410将下降4％，接着2011年的Q1再下降2%。因此近期业界有一句名言，“产业将回到正常的轨道”，意味着前个时期产业处于有些好得出奇，业界关心的问题是究竟何时开始扭转？SIA于8月2日发布权威数据，今年1-6月全球半导体己经落袋1446亿美元。因此下半年只要保持持平的态势，全年也有2900亿美元。所以下半年产业减速可能是大的趋势。

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  • 薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)技术广被看好

    薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)因转换效率发展潜力高，再加上2010年晶圆代工龙头厂台积电投资美国CIGS厂后，更催促国际各类CIGS设备、公司、技术团队纷纷向台湾诸多潜力业者毛遂自荐，太阳能业者表示，台面上诸多CIGS厂私下还包含技转价及股权销售价，而近期也收到诸多相关企划书。CIGS因实验室转换效率近20%，且量产后成本竞争优势佳，所以从2009年非晶矽薄膜太阳能美梦泡沫化后，CIGS开始顶替画筑未来大梦，即使一直到目前为止，相对具代表性的厂，不论是历史长久的国际厂或者是引进国际设备大厂全制程设备的业者均未成功量产，但还是有诸多业者青睐该领域的发展潜力。最具代表性的即为晶圆代工龙头厂台积电投资5,000万美元取得美国CIGS厂Stion约20%股权，市场预估，台积电主要是为了取得Stion的产品专利权，以利自行投入生产，而台积电亦已公开计划在台中建造CIGS太阳能产线。受到市场青睐度持续高温不减，及台积电带头投入更引爆市场，肯定CIGS的未来有相当高的机率不会步入矽薄膜产业2009年的窘境，不论投入不投入，诸多台系业者已将CIGS视为必须加重关注动态的产业。太阳能行业人士表示，实际上不单只有台湾，全球诸多地区对CIGS的关注度也持续增温中，各类制程、具代表性的CIGS厂在台面下都有「公定价码」不论有意投入的业者是要取得技术授权、购并或其它合作方式等，显示诸多厂商都是「待价而沽」。除此之外，不论设备端包括整厂输出或销售单站重要设备等业者，虽最早耕耘该领域且实际成效仍待评估，但是见到市场对CIGS的关注度持续增温，设备业者的积极度也不减。台湾地区相关本土业者则积极透过参与联盟及争取政府补助期与CIGS潜在客户共同打拼。太阳能行业人士说，近期也频繁的接到CIGS各类相关的企画书，包括CIGS制程规划、技术转移或技术团队毛推自荐等，除了有CIGS实战经验者外，包括没实战经验、技术专长根本在别的领域的技术团队也都来自我推荐，足见让市场热络度。globepv.com太阳能行业人士认为，CIGS本身在量产上有相当大的挑战，近期这些自荐者多数是希望藉此找到金主，但实际实力为何得考验业者自行评估。目前全球CIGS代表厂包括德国Wurth、日本Solarfrontier(前ShowaShell)等。台湾包括升阳科转投资新能、绿阳等。

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  • 2010全球半导体业与2009相比将增长30%

    2010全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，分析师预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。他又提到，市场真正的推动力是终端产品市场，PC及手机(尤其是智能手机)。今年PC出货量至少增长18%，达338M，智能手机出货量增长21%，销售额达275M。依2H10与1H10相比，PC与手机两类从数量上增长至少10%，回到正常的季节性增长态势，也即传统的返校和节日消费高涨态势。McClean告诉SST预测，Q310环比增长7%，但是Q410将下降4%，接着2011年的Q1再下降2%，这一切都是属于正常的下降。因此预计2011年全球半导体业工业将回到正常的增长轨道。

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  • 日半导体业1Q财报两样情,东芝尔必达报喜瑞萨铁青

    日本半导体厂2010年度第1季(4~6月)财报表现明暗两极。东芝(Toshiba)、尔必达(Elpida)拜内存事业表现亮眼之赐，获利从谷底攀升；瑞萨电子(RenesasElectronics)则因系统芯片事业拖累，该季仍难挥别亏损阴霾。东芝半导体事业的营业利益皆为NANDFlash所挹注。副社长村冈富美雄表示，受惠于苹果(Apple)iPhone等智能型手机需求带动，加上NANDFlash均价跌幅趋缓，东芝半导体事业表现远超过预期。小幅亏损的系统芯片事业亦因NANDFlash的丰沛获利得以填补。东芝第1季营收较前一年同期大幅扬升23%，为1.47兆日圆(约169亿美元)；且亦顺利由亏转盈，营业利益由前一年的亏损376亿日圆转为获利295亿日圆。而全球第3大DRAM厂的尔必达，第2季营收则为1,763亿日圆，创历年来单季营收新高；而获利亦大有斩获，营业利益由前一年同期的亏损423亿日圆，转为获利444亿日圆，亦创历年新高纪录。至于由瑞萨科技(RenesasTechnology)与NEC电子(NECElectronics)整合成立的瑞萨电子，则未受惠于半导体市况回温拉抬，手机、游戏机等消费性电子产品用系统芯片表现疲弱，第2季税后亏损金额达331亿日圆。相较于德国半导体业者英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)等其他系统芯片业者4~6月的营业利益率表现，瑞萨可说是难望其项背。市场人士认为，在难得好市况的2010年都还无法交出亮丽成绩单的话，下个低迷期瑞萨恐怕将更难因应。2010年全年度财测方面，瑞萨电子预估税后亏损金额将由2009年度的1,378亿日圆，缩减为亏损800亿日圆；营收则可望达1,19兆日圆，较前一年成长12%。瑞萨电子社长赤尾泰表示，原则上会尽可能维持自家厂房目前的产能，但亦考虑大幅增加委外。为此，日前传出瑞萨可能加速释单给台积电、全球晶圆等业者。另外，为加速重整步伐，瑞萨电子亦拟大砍约1成人力，裁撤近4,000名的员工。摩根大通(JPMorgan)证券分析师和泉美治认为，瑞萨确实应该裁员，而加速委外亦是明智之举，因为就目前瑞萨的规模经济而言，很难在价格竞争力上致胜。

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  • 存储器景气致五家企业占据半导体前二十强

    乘着半导体产业景气复甦潮，存储器供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，存储器厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。在全球前二十大半导体厂商中，有5家是存储器供应商；其中日本尔必达(Elpida)进步了五个名次，成为全球第十大芯片供应商；在排行榜上位居第二大芯片厂商的三星电子(Samsung Electronics)，第二季排名虽然没有变动，与第一大厂英特尔(Intel)之间的距离却有缩小。根据IC Insight的统计，三星第二季销售额比英特尔落后21%，比09年时52%的差距缩小许多。此外受惠于 DRAM 与 NAND 快闪存储器市场的强劲需求，海力士(Hynix)与美光(Micron)第二季营收较去年同期都成长了14%，尔必达第二季营收则成长了18%。此外根据IC Insights的统计数据，这几家存储器厂商2010上半年营收规模，与2009全年度营收的差距都在10亿美元以下。晶圆代工业者台积电(TSMC)与联电(UMC)的2010上半年业绩表现也十分亮眼；其中台积电的排名由第六名进步到第五名，联电的名次则进步了六位，来到第十八名。整体看来，全球前二十大半导体厂商在2010上半年的销售额总计为1,020亿美元，如果下半年这些厂商的业绩表现持平，全年度营收总计仍可达到2,040亿美元的水平，较2009年成长29%；不过IC Insights认为半导体产业在下半年的营收表现将会超越上半年。

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  • SIA报告称上半年全球芯片销售额增幅50%

    半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年上半年全球芯片销售额增长超过50%，但由于宏观经济因素的影响，下半年的半导体市场将面临更多挑战。SIA表示，今年上半年全球芯片销售额为1446亿美元，远高于去年同期的961亿美元。第二季度销售额为748亿美元，较第一季度增长7.1%。SIA主席布莱恩·图希(Brian Toohey)也表示，该组织预计环比增速“未来几个月将保持温和”。他还补充道：“消费者信心、就业增长以及整体经济增长等宏观经济因素仍然有待观察，并有可能对下半年的销售额产生影响。”部分分析师此前已经警告称，芯片市场增速将放缓。美国券商Wedbush分析师帕特里克·王(Patrick Wang)在周一的报告中指出：“尽管周期基本面目前没有改变，但我们认为下行风险在增加。”他还引述了多个预警信号，包括中国和欧洲的增速放缓，以及PC和手机市场下半年的预测较低。

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  • 2010年上半年前20大芯片制造商排名出炉

    在此波半导体业上升周期的强劲推动下，存储器与代工制造商在2010年上半年的表现最为亮丽，这是由IC Insight公司刚公布的2010年上半年全球前20大排名中得知。全球5大存储器制造商都进入前20大排名之中，三星仍雄居第二位，但是Q2/Q1环比增长14％，达152.9亿美元。另一家日本Elpida从第15位上升到第10位。IC Insight认为三星并不甘心居英特尔之后，从2009年两者销售额之比为1.5:1.0，而2010 上半年为1.27:1.0，表明双方差距在缩小。近期三星欲积极扩大芯片的代工贸易，化36亿美元改造于美国德州奥斯汀的12英寸生产线就是例证。全球DRAM及NAND市场火红，Hynix及Micron的排名均有上升。按IC Insight的数据，Hynix及Micron在2009年时全年销售额分别为63.2亿美元及54.5亿美元，而如今上半年的销售额分别为52.6亿美元与44.4亿美元，两者仅差10亿美元，反映存储器业今年有大的跃进。代工大厂台积电与联电于今年上半年的业绩也十分亮丽，台积电由第6位上升至第5，而联电则由第24位大踏步地前进至第18位。总之，2010 上半年前20位的总计为1020亿美元，假设下半年它们与上半年持平，那么2010年前20位总计为2040亿美元，与2009年相比增长29%。然而IC Insight预测，今年下半年仍是可能优于上半年。因此2010年半导体业的表现让人难忘。推动2010年半导体增长达30%的动力主要來自终端电子产品市场，其中PC与手机两大类占全球芯片消耗量的60％以上。据IC Insight预测PC 出货量至少增长18%，销售额达3380亿美元，及手机的出货量增长达13％，其中智能手机出货量增长21％，其销售额达2.75亿美元。该公司并预测今年下半年IC的出货量与上半年相比至少再增加10％。

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  • 日本半导体企业1Q财报喜忧参半

    日本半导体厂2010年度第1季(4~6月)财报表现明暗两极。东芝(Toshiba)、尔必达(Elpida)拜内存事业表现亮眼之赐，获利从谷底攀升；瑞萨电子(RenesasElectronics)则因系统芯片事业拖累，该季仍难挥别亏损阴霾。　　东芝半导体事业的营业利益皆为NANDFlash所挹注。副社长村冈富美雄表示，受惠于苹果(Apple)iPhone等智能型手机需求带动，加上 NANDFlash均价跌幅趋缓，东芝半导体事业表现远超过预期。小幅亏损的系统芯片事业亦因NANDFlash的丰沛获利得以填补。　　东芝第1季营收较前一年同期大幅扬升23%，为1.47兆日圆(约169亿美元)；且亦顺利由亏转盈，营业利益由前一年的亏损376亿日圆转为获利295亿日圆。　　而全球第3大DRAM厂的尔必达，第2季营收则为1,763亿日圆，创历年来单季营收新高；而获利亦大有斩获，营业利益由前一年同期的亏损423亿日圆，转为获利444亿日圆，亦创历年新高纪录。　　至于由瑞萨科技(RenesasTechnology)与NEC电子(NECElectronics)整合成立的瑞萨电子，则未受惠于半导体市况回温拉抬，手机、游戏机等消费性电子产品用系统芯片表现疲弱，第2季税后亏损金额达331亿日圆。　　相较于德国半导体业者英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)等其他系统芯片业者4~6月的营业利益率表现，瑞萨可说是难望其项背。市场人士认为，在难得好市况的2010年都还无法交出亮丽成绩单的话，下个低迷期瑞萨恐怕将更难因应。　　2010年全年度财测方面，瑞萨电子预估税后亏损金额将由2009年度的1,378亿日圆，缩减为亏损800亿日圆；营收则可望达1,19兆日圆，较前一年成长12%。　　瑞萨电子社长赤尾泰表示，原则上会尽可能维持自家厂房目前的产能，但亦考虑大幅增加委外。为此，日前传出瑞萨可能加速释单给台积电、全球晶圆等业者。另外，为加速重整步伐，瑞萨电子亦拟大砍约1成人力，裁撤近4,000名的员工。　　摩根大通(JPMorgan)证券分析师和泉美治认为，瑞萨确实应该裁员，而加速委外亦是明智之举，因为就目前瑞萨的规模经济而言，很难在价格竞争力上致胜。

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  • Solarmer提高有机光伏太阳能发电转化效率

    SolarmerEnergy公司最近创造了8.13%的有机光伏电池效率记录，这项新纪录得到了美国国家可再生能源实验室（NREL）的证实。Solarmer是一家领先的聚合物有机光伏开发商，它在最近两年连续四打破有机光伏转化效率记录。仅在2009年间，Solarmer就创造三项世界纪录，分别是6.8%，7.6%和7.9%。在研究主管侯剑辉博士带领的团队的努力下，开发出了新的聚合物，并由此提高了转化效率。管理总监吴越博士也对结果表示十分满意，他说：“这支团队又成功了。这是我们公司重要的里程碑，这也让我们对有机光伏商业化充满了信心。”有机光伏太阳能电池板重量轻，使用方便而且造价低廉。颜色多样，可定制化的形状和大小，在弱光下有更好的响应，这些只是有机光伏材料许多特性中的几个。这项前沿技术有望将生产成本降低至12-15美分/kWh。“8%的转化效率是有机光伏产业的一个魔咒，超越了8%对Solarmer和整个太阳能产业都是重要的进步。”公司董事长谢永生说，“这肯定了有机光伏技术是通向节约成本和竞争力的正确道路。我们很骄傲成为第一家跨越8%这一关卡的公司，我们愿意同在生产，包装等其他领域拥有专长的公司合作把有机光伏推向市场，我们的下一个目标是在2011年年底前突破10%的转化效率。”工程副总裁李刚博士将出席今年8月1日在加利福尼亚，圣地亚哥召开的国际光学工程学会（SPIE），并在会上宣布这一突破。

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  • 全球芯片销量：英特尔AMD增长 Nvidia很糟

    根据Jon Peddie研究机构的报告，英特尔继续保持其世界头号PC图形芯片销售商的地位，AMD也依靠其ATI产业取得了巨大的进步，而Nvidia则面临销售量的下降。　　该报告在Nvidia官方发布第二季度低收入警告之后出现，该报告指出第二季度显卡的销售量比上一季度增长4.3%，与去年同比持平。2010年上半年，销售量上升了38.6%。笔记本市场的快速增长影响了台式机独立显卡的销售，第一季度销量下降了21.4%。　　英特尔在第一季度的市场份额有49.7%上升到54.9，显卡销售增长15.3%。 AMD销量同比去年增长32.6%，比第一季度增长19.1%，目前市场份额为24.4%。AMD在2006年以54亿美元收购ATI之后，一直很想在图形芯片市场寻找一定的机会。在第二季度的财政状况报告中，AMD收入比第一季度增长8%，比去年同比增长87%。　　在第二季度，Nvidia的销售很糟，销售量呈两位数字下降。Nvidia官方曾表示，期望第二季度的收入在8亿到8.2亿美金之间，远低于早期的计划，在9.5亿到9.7亿美元之间。该公司将在8月12日发布第二季度财报。

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  • 瑞萨电子牵手全国大学生电子设计竞赛

    7月30日，瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子中国”）与全国大学生电子设计竞赛（以下简称“竞赛”）组织委员会的合作更名签约仪式在北京理工大学顺利举行。竞赛组委会主任、中国科学院院士、中国工程院院士、北京理工大学名誉校长王越，组委会副主任兼秘书长、北京理工大学副校长赵显利教授，协办单位瑞萨电子中国董事长平泽大、总经理兼CEO郑力等出席了签约仪式。自此，将由瑞萨电子中国独家赞助由教育部高等教育司及工业和信息化部人教司主办的全国大学生电子设计竞赛。竞赛更名为“瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”，并将继续坚持绿色环保理念。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，自1995年起每两年举办一次，在全国具有广泛的影响力，经过十六年的发展历程，已成为国内电子信息类学科竞赛中规模最大、持续时间最长、影响度颇高的大学生学科竞赛，受到全国各地教育部门及高校师生的高度重视。竞赛内容与高等学校相关专业的课程体系和课程内容改革紧密结合，可有效推动课程教学、教学改革和实验室建设的协调发展。同时，通过活动全面检验和加强了参赛学生的理论基础和实践创新能力，调动了学生参加电子设计制作科技活动的积极性，为中国电子设计及应用领域培养并发掘了大批优秀人才。上一届竞赛，即2009年第九届全国大学生电子设计竞赛由NEC电子中国独家赞助并成功举办。参赛院校938所，参赛人数26298人，为历届竞赛之最。2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技强强联手，进行经营整合并成立了总部在日本，全球20多个国家和地区设立分公司的瑞萨电子株式会社。作为全球第三大半导体企业，全新启动的瑞萨电子以世界占有率首位的MCU为事业核心，大力推动系统LSI全球化、强化新兴发展国家市场，秉承绿色环保理念，为全球客户提供最佳解决方案，其业务覆盖了面向各种应用的研发、设计和生产。放眼全球的同时，瑞萨电子将继续关注和支持中国市场的发展，瑞萨集团遍布全球48个网点的47000多名员工，都将为促进中国半导体事业发展以及中国半导体人才培养提供有力支撑，并做出积极贡献。现如今，随着电子技术的不断创新和发展，从家用电器、移动电话、汽车、工业设备到航空航天，半导体产品不仅给人类带来便捷、舒适的生活，更凝聚着各个国家和民族的梦想、推动着社会发展。然而，全球生态环境日益恶化，制约了经济的发展。如何平衡物质发展与环境保护之间的关系成为世界各国努力的目标。2009年NEC电子将节能环保理念引入大赛，引导选手在牢固掌握基础知识之上，动手构筑更好、更节能的系统。日后，瑞萨电子将继续秉承这一理念，利用全球领先的半导体技术和产品帮助广大学子学习并应用节能技术。“绿色之‘芯’，从我做起”，瑞萨电子相信在莘莘学子的积极努力下，在学校、企业、社会的高度关注下，该竞赛将有助于选拔出优秀的电子设计人才，促进中国半导体产业的发展，为实现绿色和谐社会贡献力量！

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